单片机
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MCS-51单片机内部数据存储器RAM结构详解
内部数据存储器低128单元8051单片机的内部RAM共有256个单元，通常把这256个单元按其功能划分为两部分：低128单元(单元地址00H～7FH)和高128单元(单元地址80H～FFH)。如图所示为低128单元的配置图。寄存器区8051共有4
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MCS-51单片机内部程序存储器ROM结构详解
MCS-51单片机的程序存储器用于存放编好的程序和表格常数。8051片内有4 KB的ROM，8751片内有4 KB的EPROM，8031片内无程序存储器。 MCS-51的片外最多能扩展64 KB程序存储器，片内外的ROM是统一编址的。如端保持高电平，
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面向互联应用需求 TI 推Tiva C系列ARM Cortex-M4 MCU
近日，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
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德州仪器为互联应用推出最新Tiva C 系列ARM Cortex-M4 微控制器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
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德州仪器为互联应用推出最新Tiva C 列ARM Cortex-M4微控制器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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德州仪器推出Tiva™ C系列ARM® Cortex™-M4微控制器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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80C51单片机的引脚功能基础详解
MCS-51是标准的40引脚双列直插式集成电路芯片，引脚排列请参见图 P0.0 ～ P0.7： P0口8位双向口线。P1.0 ～ P1.7 ：P1口8位双向口线。P2.0 ～ P2.7 ：P2口8位双向口线。P3.0 ～ P3.7 ：P3口8位双向口线。 ALE：地
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80C51单片机的基本结构
1) 中央处理器(CPU)中央处理器是单片机的核心，完成运算和控制功能。MCS-51的CPU能处理8位二进制数或代码。2) 内部数据存储器(内部RAM)8051芯片中共有256个RAM单元，但其中后128单元被专用寄存器占用，能作为寄存器供
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MCS-51单片机结构特点
特点（1）一个8位微处理器CPU。（2）数据存储器RAM和特殊功能寄存器SFR。（3）内部程序存储器ROM。（4）两个定时/计数器，用以对外部事件进行计数，也可用作定时器。（5）四个8位可编程的I/O（输入/输出）并行端口，
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单片机的历史与发展现状
单片机的历史与现状第一阶段(1976~1978年)：低性能单片机的探索阶段。以Intel公司的MCS-48为代表，采用了单片结构，即在一块芯片内含有8位CPU、定时/计数器、并行I/O口、RAM和ROM等。主要用于工业领域。第二阶段(197
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ARM发布ARMv8 Cortex-A50系列处理器POP IP产品
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策
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触控体感合二为一的新型人机交互系统（视频）
OFweek电子工程网讯 近日，富士通的研发人员创造了一套可将现实物体与触控、体感技术融为一体的全新人机交互系统，在如今随处可见的触屏设备基础上又前进了一大步。从视频可以看出，富士通的系统能准确侦测用户手指
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基于精确定位的井下运输信集闭系统的研究
摘要：文章借鉴现有信集闭系统的研究成果，并参考煤矿实际运输情况，提出并完成了基于精确定位的井下运输信集闭系统的研究。精确定位系统通过测量机车任意时刻下的加速度值，进而计算出电机车的运动速度和位置，实现
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基于ATmega128单片机的智能蒸柜控制系统设计
摘要：基于ATmega128单片机设计了智能蒸柜控制系统。由于蒸柜系统之前采用西门子PLC，目前这一系列已经停产，为了实现控制系统优化，采用以ATmega128单片机为控制核心单元，取代原来由PLC及触摸屏组成的控制系统，并
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ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米 FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品
ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现21ic讯 ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发
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