李楠认为芯片行业有两种玩法,一种是英特尔的Intel inside(个人理解为闭源),另一种是ARM的全球协作(个人理解为开源),前者中国芯片领域无法深入其中,后者使得中国企业的芯片研发建立在其基础上,一旦出现变故,便束手无策。
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU,内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567,针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列,具备高效能、高性价比及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
近日,湖北省统计局发布了《2018年度湖北投资情况分析》,全省投资增长11.0%,增速居全国第六位,其中工业投资、制造业投资创4年来新高;民间投资增长11.4%,增速3年来首次超过总投资增速。
近日,高通宣布骁龙700系列处理器再增一员大将——骁龙712,但它也是“换汤不换药”,硬件架构、配置和骁龙710是完全一样的,主要改进就是提升了0.1GHz,相当于官方超频行为。不过高通却说这0.1GHz频率提升,可以带来10%的游戏性能提升。
去年,英特尔为我们带来了Core i9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K处理器,全新的第九代酷睿处理器最大的变化还是在于采用了钎焊散热。但是外媒通过拆解发现,英特尔i5-9400F不仅砍了核显,还是硅脂导热。
近两年中国大陆各地掀起的建厂潮引发了市场对产能过剩的忧虑,进入2019年,这种担忧将走向何方?
格芯(GlobalFoundries,旧译格罗方德)于1月31日宣布,同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司,作价2.36亿美元。世界先进半导体公司(VIS)隶属于台积电集团,由台积电创办人张忠谋于1994年创办。
工业和信息化部2月2日消息,2018年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。其中,主营业务收入同比增长9.0%,利润总额同比下降3.1%,主营收入利润率为4.51%,主营业务成本同比增长9.1%。
Digi-Key2018年全球销售额突破30亿美元,这是其连续第二年销售额到达新的里程碑。同时大中华区的销售额创记录地达到了2.602亿美元,比2017年增长了50%。
据《韩国经济》报导,31日三星电子公布的财报中,去年第四季半导体营收187500亿韩元,营益达77700亿韩元,和创下最高纪录的前一季(营收347600亿韩元,营益136500亿韩元)相比,营收骤减16万亿韩元,营益也随之缩水少了6万亿韩元。
世界先进公告去年运营成绩单,包括营收与获利同创历史新高纪录。而看好8英寸晶圆的客户需求不断,世界先进决定斥资2.36亿美元收购格芯新加坡8英寸晶圆厂。
此前受到科再奇丑闻影响,英特尔CEO临时由罗伯特·斯万接替,在经过长达数月的选拔后,英特尔最终确认由罗伯特·斯万正式接任CEO这一职务。