北京时间2018年4月12日,半导体器件亚太地区经营商大联大控股旗下世平,联合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏电站监控运营解决方案。
近年来智能家居成、LED和汽车电子成为业界最亮眼的明星,然而消费性电子增速放缓,使得各大厂商纷纷寻求一个新的增长基点。在这个芯片国产化的大趋势下,纵观2018年之前的电子投资逻辑框架,我们有必要重新审视。创新是当今时代各个产业最总要的增长支点,可谓命脉之所在。笔者觉得智能家居、LED和汽车电子将是未来3-5年里集中体现电子创新的爆发点。 值得业界持续关注!
未来的苹果产品可能会削减这三家供应商的供货。
苹果的自研芯片计划又传出新动向。4月3日,根据报道,苹果计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片,取代英特尔处理器。据悉,苹果自研芯片的项目代号“Kalamate”,现在还处于初步发展阶段,但是可以看到苹果在进一步强化核心技术的闭环。
市场传出,苹果的Mac电脑将舍弃英特尔(Intel Corp.)的ARM架构处理器、改用自家设计的芯片,消息传来冲击英特尔盘中大跌9%、尾盘跌幅收敛至6% 。虽然苹果将舍弃英特尔处理器的消息,早就不是新闻,但这会不会代表大
此前有报道说苹果可能会在2020年前使用自研处理器用于Mac系列产品,巴克莱银行今天发布了一份关于Intel的分析报告,对此进行了详细分析。巴克莱银行引用的数据显示,去年苹果总共销售出去了1900万台Mac电脑。巴克莱
据彭博新闻社报道,苹果公司将于2020年开始在其Mac电脑中不再使用英特尔提供的中央处理器,而改用自家生产的。据彭博社报道,舍弃英特尔公司提供的CPU而改用自家生产的CPU的计划在苹果公司内部代号是Kalamata,该计
先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)近日宣布,推出基于PSoC®6 MCU的支持Arm®平台安全架构(PSA)Trusted Firmware-M的参考实例,是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及Trusted Firmware-M设计参考,物联网(IoT)设计人员可以快速、轻松地使用PSoC 6 MCU实现安全设计。
德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)–2018年2月27日–恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日宣布推出i.MX RT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060,从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。
采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能
2018年2月7日,北京讯——德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型运算放大器(op amp)和低功率比较器,占用空间仅为0.64mm2
上海芯圣电子推出一款20引脚8位FLASH单片机HC89S003F4,管脚完全兼容STM8S003,内置增强型1T 8051内核,基于Keil C51开发,芯片资源丰富,性价比高。
业界首款专为IoT设备构建的双核处理平台,为电池供电的物联网设备树立全新标杆 功耗最低、灵活性最高的微控制器架构,颠覆当前业界MCU架构 无缝集成物联网关键硬件安全与连接功能的双核处理平台
台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。
在1月25日下午的财报会议上,Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)对外明确表示,将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。虽然在报告期内(2017年Q4)Intel给出了创记录的财务数据,但华尔