单片机
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揭露AMD处理器和显卡发展长期规划
今年AMD可谓风生水起，不仅在处理器领域大获全胜，在显卡领域也能够和Nvidia一较高下。在AMD 第一代Zen架构刚刚部署完毕后，就着手准备Zen 2、Zen 3乃至是更遥远的Zen 4、Zen 5的研发。
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麒麟970发布的重要意义：和科技强国并行
一眼望去，目前国内人工智能(Artificial Intelligence简称AI)的发展虽然进步不小，但着眼全球AI的发展其实还处于初级阶段，毕竟AI技术非常复杂，发展必定不会一蹴而就。近两年，中国政府也颁布了不少支持性政策，比如2015年就颁布的“互联网+”行动计划，当时就已经把AI列入了11项关键领域当中。
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英伟达要给10亿摄像头提供GPU 华为阿里它都是客户
2017年9月26日，英伟达(Nvidia)在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。
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华为麒麟970处理器真身！55亿晶体管恐怖
9月25日上午，华为在京举办2017麒麟芯片媒体沟通会。小编第一时间目睹了麒麟970的真容。一起来感受一下。
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格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术
美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。
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不想输给华为,三星开发专用AI处理芯片
在许多业内专家看来，人工智能将成为科技行业下一个风口，大公司们也都行动了起来，试图争夺AI领域的领导权。
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Microchip独特的外部CAN FD控制器支持在现有和新设计中实现灵活的CAN数据速率（CAN FD）
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率(CAN FD)控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN 2.0升级到CAN FD，受益于CAN FD增强协议。
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台积电将获得高通新一代电源管理芯片70%至80%的订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。
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东芝下定决心向贝恩出售闪存芯片业务
然而对于东芝向贝恩出售闪存芯片业务,西部数据表示感到失望。并称这一交易是在没有获得其同意的情况下达成的。
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该不该买？Intel 8代酷睿处理器的性能分析
据传，Intel已经将最新8代CPU系列产品提上了近日的发布日程，一直观望打算年底装机的你是否也蠢蠢欲动了呢?在预算差不多的情况下，是等新的U出来还是直接购买目前货源充足且价格稳定的7代CPU之类的问题，今天的这篇文章，我们就一起来讨论“等新还是买旧”的这一大话题吧。
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合泰半导体2017新产品发表会 聚焦无线智能生活
专业微控制器IC设计领导厂商合泰半导体(Holtek)将于10月12日至11月2日于台湾及大陆地区巡回展开2017年新产品发表会，首场于10月12日假台北国宾饭店举行。随着居家生活及健康照护结合物联网智慧应用逐步普及，无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善，各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。
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联发科年底推5G原型芯片
根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。
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国产自主CPU的代表,龙芯3A3000电脑悄然亮相
作为国产自主CPU的代表，龙芯3A3000正在逐渐的被商业化，而近日南京的一个展会上，基于龙芯3A3000主板的开发者电脑就悄然亮相了。
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Intel秀最高密度10nm晶圆：领先友商一代
9月19日，Intel在北京举办精尖制造日活动，全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台，并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段，In
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摩尔定律没有终结！英特尔北京全球首发10纳米晶圆
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。
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