• 第三季智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段

    集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,第三季智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对行动内存需求增加,带动价格上扬走势。整体而言,第三季行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言,以SK海力士表现最为亮眼,较前一季成长达30%。

  • AI独角兽商汤科技拟IPO上市

    中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称,该公司正计划进行首次公开募股(IPO),并准备最早明年在美国设立一个研发中心。

  • 紫国芯光与长江存储合作开发DRAM

    紫光国芯近日在互动平台表示,公司西安子公司从事DRAM存储器晶元的设计,目前产品委托专业代工厂生产。 未来紫光集团下属长江存储如果具备DRAM存储器晶元的制造能力,公司会考虑与其合作。

  • 中韩企业谁将主宰下一场DRAM大战

    从去年下半年开始,DRAM市场上的价格便一路走高,在三大巨头三星电子、SK海力士、美国镁光的垄断之下,所有下游厂商都不得不接受这一路高企的疯狂价格。对于我们普通用户最直接的感受便是,内存价格相较于之前已经翻了几番,堪称年度最佳理财产品。

  • 南茂科技采购武汉新芯NOR闪存

    据台湾DIGITIMES报道,市场观察人士透露,南茂科技有望获得由长江存储(YMTC)开发的3D NAND闪存芯片的后端封测订单。

  • 图形性能超英特尔60% 锐龙移动处理器曝光

    英特尔八代移动版酷睿处理器自诞生以来,凭借着巨大的核心优势在笔记本市场获得了不错的反响,AMD的锐龙桌面处理器发布也快将近一年了,但却迟迟不见锐龙移动版处理器的踪影。除之前报道的惠普Envy x360搭载了AMD R

  • 25美分获得25项功能:如何使用MCU进行简单的功能增强

    如果有一个25美分的MCU,可以用0.5KB的内存做些什么?

  • 第四代DRAM/FPGA即将抵达

    近两日股价连续大涨的紫光国芯在接受数家机构调研时表示,前三季因研发投入加大及市场竞争加剧,整体毛利率下降,导致业绩下降。目前第四季度经营好于预期,对全年业绩估计相对乐观,公司积极开拓集成电路业务市场,营业收入稳定增长。

  • 物联网操作系统的现状与未来

    操作系统是物联网时代的战略制高点,今天PC和手机时代的操作系统霸主未必能在物联网时代延续霸业。操作系统产业的规律是:当垄断已经形成,后来者就很难颠覆,只有等待下一次产业浪潮。如今,一个全新的、充满想象空间的操作系统市场机会正在开启。

  • TI助力中国汽车电子

    汽车电子市场发展迅猛,汽车行业向着电气化、自动化和高效率的方向转型,无人驾驶领域更是下一个风口的增长点,是厂商们争夺利润的对象。由此对汽车电子行业带来了无数新的挑战,需要创新的方法来加快设计,引入适合车身发展的新产品。近日,TI在北京举办推动汽车系统发展与创新媒体的交流会,看看TI带来了哪些新的系统级设计,帮助汽车制造商实现更优化的性能。

  • 德州仪器推出新型微控制器,MSP430

    德州仪器(TI)近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430;微控制器(MCU)。现在,开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TI LaunchPad™开发套件,可帮助用户快速轻松地进行评估。

  • C-V2X车联网解决方案发布

    Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)今日发布其首款基于3GPP Release 14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm® 9150 C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求,该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪,Qualcomm Technologies今日还宣布推出全新的Qualcomm® C-V2X参考设计,它将包括集成全球卫星导航系统(GNSS)功能的9150 C-V2X芯片组,以及运行智能交通系统(Intelligent Transportation Systems , ITS)V2X协议栈的应用处理器和硬件安全模组(HSM)。

  • 新型8位单片机,外设独立于内核

    Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机(MCU)产品。这些单片机将控制器区域网(CAN)总线与大量独立于内核的外设(CIP)结合使用,不但增强了系统功能,而且,设计人员不需要增加复杂的软件,便能够更轻松地开发基于CAN的应用。

  • 下一代双界面智能卡由格芯及复旦微电子团队交付

    格芯55LPx平台内含嵌入式非易失性存储器和集成射频,助力复旦微电子打造中国最先进的CPU银行卡

  • 意法半导体又推出超低功耗MCU STM32L4+

    这些年,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的微控制器(MCU)业务发展非常强劲,如今已经稳坐全球第三大MCU厂商的交椅。尤其是其基于Arm Cortex-M内核的MCU产品STM32家族非常流行,是很多中国电子工程师的设计首选。STM32家族MCU产品线非常完备,涵盖Arm Cortex-M0/M0+、Cortex-M3、Cortex-M4和Cortex-M7内核,分为超低功耗、主流和高性能三大类别。

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