单片机
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Intel秀最高密度10nm晶圆：领先友商一代
9月19日，Intel在北京举办精尖制造日活动，全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台，并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段，In
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摩尔定律没有终结！英特尔北京全球首发10纳米晶圆
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。
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Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名
年会将在成都、杭州、深圳、台北和台中举行； Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动之一。
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兆易创新GD32携手华为LiteOS 助力NB-IoT全联接
华为全联接大会(Huawei Connect 2017)是华为举办面向ICT产业的全球性年度旗舰大会，于2017年9月5日-7日在上海新国际博览中心隆重举行。本届大会以“Grow with the Cloud”为主题，旨在搭建开放合作的全球共享平台，一起共同探讨云时代数字化转型之道以及如何通过数字化实现新增长。
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量子计算机研究取得新突破：用现有技术生产量子芯片
澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。
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Microchip的MPLAB® Harmony软件升级，不但提高了代码效率，而且还增强了图形开发工具
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB® Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。这一屡获殊荣的软件平台经过此次重要升级，使客户能够开发出更精简、更高效的代码，让器件速度更快，更具成本效益。除了质量更好的代码，此次升级还增加了许多可在MPLAB X集成开发环境(IDE)中使用的新工具。
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大容量NAND FALSH的原理及应用
VDNF2T16VP193EE4V25是珠海欧比特公司自主研发的一款大容量（2Tb）NAND FLASH，文中介绍了该芯片的结构和原理，并针对基于FPGA的应用进行了说明。
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量子计算机里程碑：构建量子计算机的新方法
澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。
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卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
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传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用，芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题
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刚刚，英特尔宣布停产多款Skylake处理器
根据英特尔刚刚公布的“产品变动通知”(PCN)，该公司即将停产多款 6 代酷睿处理器，分别是酷睿 i3-6098P、酷睿 i5-6402P、酷睿 i5-6600K、以及酷睿 i7-6700K 。文档称，该公司已于昨日开启上述型号的停产
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IFA 2017：华为发布了世界首款人工智能手机芯片
华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。
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新唐科技重磅推出适用于工业控制与智慧电表之Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列
新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此产品以Arm Cortex-M0架构为基础，工作频率高达72 MHz，内建256 KB内存及20 KB SRAM。
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谁将是LPWA业务主流制式？NB-IoT与eMTC的十轮鏖战
本文就NB-IoT 与eMTC 的主要性能，在十个方面进行了系统地梳理及详细地分析，在十轮论战过后，让我们再重新审视中移动的最佳决策应该是什么样子的。
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