根据英特尔刚刚公布的“产品变动通知”(PCN),该公司即将停产多款 6 代酷睿处理器,分别是酷睿 i3-6098P、酷睿 i5-6402P、酷睿 i5-6600K、以及酷睿 i7-6700K 。文档称,该公司已于昨日开启上述型号的停产
华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片,世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。
新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列,此产品以Arm Cortex-M0架构为基础,工作频率高达72 MHz,内建256 KB内存及20 KB SRAM。
本文就NB-IoT 与eMTC 的主要性能,在十个方面进行了系统地梳理及详细地分析,在十轮论战过后,让我们再重新审视中移动的最佳决策应该是什么样子的。
对于老玩家来说,iOS 11升级前,最好好确认下你最爱的应用是否有64位版本,因为苹果已经动用一切手段,来彻底整治32为应用了。
随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相,以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器,在魅族 Pro 7 系列手机首发,之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下,手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中,极其依赖的极紫外光( EUV) 设备,中国厂商在短期间内仍无法购买到。
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现,也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。
Holtek继四电极AC体脂秤HT45F75/77后,在八电极AC体脂秤领域,推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干),更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支持AC体脂量测,相较于传统DC体脂秤有更高的准确度。BH66F2650/60亦可量测体重。显示方面,经由SPI/I2C/UART等串行接口外接蓝牙模块将体脂体重讯息传送到手机显示,也可以经由内部LED Driver将体脂体重讯息显示在LED Panel。
HT66FW2230 为无线充电发射端专用MCU,整合无线电源功率控制关键所需的高分辨率频率控制与电流量测电路,针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合信号解调变与译码电路,有效精简外部应用电路,实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软件参数并搭配外部零件实现产品差异化的目标。
Holtek新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430,适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用。
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系,MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中,并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。
Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发,但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市场。
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器,其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。其独特之处在于它能即时处理资料,正是这项即时能力使得DSP最适合支援无法容忍任何延迟的应用。