Holtek在血糖仪产品上,继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合的BH66F2470及BH67F2470。
Holtek持续在医疗量测领域追求卓越,新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270,非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。
Holtek推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401,适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。
近日,德国慕尼黑和纽伦堡讯——有了英飞凌面向未来并针对应用进行优化的基于ARM®处理器的微控制器,以高性价比的方式实现EtherCAT® 应用变得更加容易。在2017年国际嵌入式系统展上,英飞凌科技股份公司展出可将EtherCAT开发时间缩短至三个月的新开发套件:XMC4300 Relax EtherCAT套件和XMC4800 EtherCAT自动化套件。两个套件都已通过EtherCAT认证测试,随时供货。
ARM近日推出全新的DynamIQ技术,并表示作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,基于ARM big.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式,并覆盖从端到云的安全、通用平台。其中最令人感到
日前,中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂,将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产,而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后,不仅中国台湾网民炸开了锅,台湾政界也坐不住了,纷纷挽留台积电。
提及高通,相信业内并不陌生,但从诸多的报道中,我们仍然看到业内其实并不真正了解高通,甚至对于高通的认识存在类似盲人摸象般的误区。记者有幸独家采访了高通全球总裁并就业内关注的对于高通业内敏感且又极易产生误区的话题,进行了碰撞和对话。
多人可能不知道,苹果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是到了今天,作为市场上为数不多的能与高通抗衡的芯片公司,三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外,却鲜少被其他手机厂商采用。
手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。
联发科技股份有限公司昨日召开董事会,通过延揽原台积电执行长,蔡力行博士至联发科技担任共同CEO,并在联发科技集团担任集团副总裁。同时,董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
德州仪器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成,该平台可加快产品扩张的进程。
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点,其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验,覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备,这些设备所产生的以泽字节(ZB,一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习,以实现更先进的人工智能,从而带来更自然、更直观的用户体验。
德州仪器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成,该平台可加快产品扩张的进程。
骁龙不仅仅是一个单独的组件、一颗单独的CPU,而是一块集成了硬件、软件和服务等多种技术的芯片。”高通产品营销副总裁Don McGuire在公司将旗下骁龙处理器更名为骁龙平台后如此解释。高通副总裁兼QCT中国区总裁
3月22日下午,美国高通公司全新旗舰芯片Qualcomm骁龙835处理器在亚洲首秀。这颗采用三星10纳米制程工艺的芯片,将使搭载该芯片的智能设备拥有更低的功耗与更高的性能。据了解,骁龙835已经投入生产,预计搭载骁龙83