今天突然有个同学问我单片机如何和手机通信,我们在用单片机做产品的时候,难免会用到单片机和手机通信,所以今天我们就来学习下如何用单片机控制手机通信。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmarTIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智能存储平台的推出,显著增强了美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的产品阵容。
物联网(IoT)为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网(LPWAN)议题持续发酵,其具备低功耗/成本、长距离,以及多节点等特性,可望为物联网市场推波新产业浪潮。
在过去几年里,ARM DesignStart已经帮助了成千上万的芯片开发者和技术创新者们快速、方便和免费地获取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式设备的创新:显著增强后的DesignStart帮助设计者以最快、最方便的方式获取已获证实的、可信任的IP,并提供通往出片成功的最完善保障。
51单片机指MCS-51系列单片机,CICS指令集。由Intel公司开发,其结构增加了如乘(MUL)、除(DIV)、减(SUBB)、比较(CMP)、16位数据指针、布尔代数运算等指令,以及串行通信能力和5个中断源,内有128个RAM单元及4K的ROM。其代表型号是ATMEL公司的AT89系列,它广泛应用于工业测控系统之中。目前国内的51单片机市场主要为国产宏晶的产品STC系列其号称低功耗,稳定与廉价的特点。
智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 CEVA宣布,深圳市中兴微电子技术有限公司已经获得CEVA-X1 IoT处理器的授权许可,用于其窄带-物联网(NB-IoT)产品RoseFinch7100。中兴微电子已经利用CEVA-X1开发出这种面积和功耗优化的NB-IoT解决方案,能够为IoT器件提供使用寿命长、成本低的蜂窝连接性。
中国目前处于全球物联网推广应用的最前沿,正在稳步确立其全球智能技术制造中心的地位。为顺应这一发展趋势,意法半导体提供丰富的让万物更智能的产品和解决方案...
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2 XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能,在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2 XLP系列,只需要很少的重新编程工作就能够进一步提高小引脚数器件的性能。
Imagination Technologies 宣布扩展其与 Sequans Communications S.A 公司针对 MIPS 处理器 IP 的合作协议。
东芝公司近期表示,愿意与西部数据谈判,以解决双方在出售芯片合资公司事宜上的纠纷。东芝CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)今日称:“西部数据过去是一家很好的合作伙伴,因此我们希望能够继续谈判。对于当前的纠
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与澳洲本地艺术家合创名为“思想之光”的艺术展品,在近日举行的缤纷悉尼灯光音乐节上展出。依靠意法半导体的最先进的接近传感器和控制器芯片,这个创新的灯光艺术品在悉尼麦考瑞广场公园每晚6 到11点开放。
ARM近日宣布,在6月21日于东京举行的软银集团第37届股东大会上,正式批准了关于ARM首席执行官Simon Segars加入软银集团董事会的任命。
微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器,至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等,都可见到MCU的身影。
CEVA,全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商宣布,上海富芮坤微电子有限公司(Freqchip)已经获得授权许可,在其最新FR801x无线芯片(IC)系列中部署CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙技术。FR8010以富芮坤成熟的低功耗无线IC设计专业技术为基础,是FR801X系列的首款成员,是各种需要蓝牙的消费类产品的理想之选芯片,包括个人健康和健身可穿戴产品,以及智能家用电器。
ARM CoreLink系统设计包(ARM CoreLink System Design Kit)是一个全新的产品系列,帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此,很自然地,ARM将它加入了全新的ARM Cortex-M3 DesignStart项目,帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。