国内领先的智能硬件芯片定制及应用方案服务提供商,上海灵动微电子股份有限公司日前宣布,公司已与全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM签订了ARM Cortex-M0处理器IP多次授权协议。
任何产品都有高低端之分,就算SS低到0.38元一片单片机,见多了也就习惯了,不过今年下半年一系列“高端”单片机的价格,让俺尝试着用了“坑爹”二字。
全球物联网应用市场当红,加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用,使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增,近期台系MCU业者订单应接不暇,连上游晶圆代工厂都坦言,MCU客户订单能见度比往年好许多,且持续往40纳米等更先进制程投片,2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。
三星电子近日宣布,已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产,也是继2014年首个量产20nm DDR3内存颗粒后的又一壮举。
发生在英特尔的高层离职潮似乎没有停止的迹像,继去年重量级人物 Mooly Eden 的离开,今天该公司也表示其高级副总裁 Kirk Skaugen 将会为他「事业的下一个机会」离开英特尔。
根据华尔街日报报道,宝马数字生活部门副总裁Thom Brenner在微软的Bulid开发者大会上宣布推出BMW Connected。
据外媒报道,Intel今日宣布公司中两位最杰出的高管决定离开公司,这再次显示出了这家芯片巨头在进行管理层改组后的混乱局面,以及在进军移动设备市场上过程中的失利。
英特尔错失了智能手机时代,正在寻找后手机时代的新增长点,这种转型焦虑背后是公司管理层的频繁调整。最近,英特尔爆发高层人事地震,大量高管相继离职。
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场,与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验,但ARM若想成功进军数据中心市场,可能还需有更完善的软件支援。
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同时目前Helio X20也已经进行大规模量产,同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
2月初台湾地区发生地震,台积电部分工厂受到影响,至今没有完全恢复,也影响了一些客户,尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产,大量晶圆不幸
据微博网友最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。
相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
看好微控制器、网络与服务器、物联网与车联网等发展前景,ARM投资人关系副总裁Ian Thornton在日前访台时强调,除了持续稳固行动市场地位,未来也将着眼于新一波的成长动能。
说说我对于物联网的看法。首先,可以肯定的是,物联网肯定是将来发展的一个大方向,这个毋庸置疑,但是物联网的真正崛起可能还需要一段时间。要让物能联网,必须要有一个微型的控制器,这个控制器就是所谓的单片机,这个单片机的功能不需要很强,但是最好能低功耗, 例如MSP430系列,我觉得是个不错的选择,ARM和DSP什么的就算了吧,那玩意儿功耗太高,而且功能过于强大,对于绝大多数的物来说,用不到这么强大的CPU。