据微博网友最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。
相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
看好微控制器、网络与服务器、物联网与车联网等发展前景,ARM投资人关系副总裁Ian Thornton在日前访台时强调,除了持续稳固行动市场地位,未来也将着眼于新一波的成长动能。
说说我对于物联网的看法。首先,可以肯定的是,物联网肯定是将来发展的一个大方向,这个毋庸置疑,但是物联网的真正崛起可能还需要一段时间。要让物能联网,必须要有一个微型的控制器,这个控制器就是所谓的单片机,这个单片机的功能不需要很强,但是最好能低功耗, 例如MSP430系列,我觉得是个不错的选择,ARM和DSP什么的就算了吧,那玩意儿功耗太高,而且功能过于强大,对于绝大多数的物来说,用不到这么强大的CPU。
作为史上最便宜的 iPhone,刚发布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外观、iPhone 6s 的配置结合下的产物,既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片,那么之前曾掀起一阵风波的“芯片门”是否也会出现在 iPhone SE 上呢?
2016电子创新技术高校教师峰会暨2016物联网生态圈“产学合作育人”交流大会·北京站将于04月15日-16日在北京丽亭华苑酒店隆重举行。本次峰会涵盖“互联网+”时代下物联网生态圈相关专业产学合作育人、创新创业教育、人才培养定位、技术发展趋势等热点议题,充分交流分享相关专业建设中的成功案例,解决教学科研活动中的难题疑惑,同时促进高校教师了解前沿技术,搭建企业与高校间的合作桥梁。
过去几年里,有越来越多的证据表明英特尔将延长‘tick-tock’更新的周期。而根据该公司最新的K-10文件,其著名的节点发展周期已经正式迎来终结——在制程收缩的节奏下,停留2代(甚至更多)处理器
Intel官方价格表近日悄然更新,加入了一款低功耗移动版产品“Core i7-6660U”。它隶属于14nm Skylake U系列低功耗平台,此前的顶级型号是Core i7-6650U,大名鼎鼎的微软Surface Pro 4平板机顶配版就用了
在智能手机领域,除了苹果之外,三星和 HTC 等来自 Android 阵营的手机厂商,也遵循每年都发布一款旗舰设备的步伐参与竞争,提供更好的显示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消费者购买他们的产品。
整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗,但受到制程方面的限制,一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。
无论科学家们是否在想办法解决“在人工皮肤中植入传感器”后的柔韧性问题,其中的电子电路都必须要接受我们汗水的考验,而硅质芯片显然并不能很好的与汗液和睦相处。
有句名言说“我们多年前畅想的是会飞的汽车,但我们今天却只拥有让你输入 140 个字的输入框”。言下之意是我们期待的是足以影响现实生活的深层技术进步,但获得的却是一点线上的娱乐生活方式。公平地说,
日前,中科院计算所发布全球首个“神经网络”处理器科研成果,今年年内,这项成果将正式投入产业化,在不久的未来,反欺诈的刷脸支付、手机图片搜索等都将成为现实。
近些年来处理器一直是中国电子行业的短板,直到中科院计算所推出出龙芯,中国才算有了第一款高性能通用CPU,但是诸如龙芯、众志、国芯、兆芯,均遭遇一个现实问题,那就是产业化推进不了,基本维持在依靠国家科研项目拨款的不死不活状态。解决了不能研发的问题之后,产业化又成为新的拦路虎。
台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK),发表最新一季的印刷电路板(PCB)产业报告,表示2016全球景气不甚明朗,加上中国股市波动,经济成长降温,连带影响日本、韩国以及台湾等亚洲国家。