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三星最新14nmFinFET技术吞下高通全部订单?
一直在先进制程晶圆代工技术领域与台积电(TSMC)激烈竞争的三星电子(Samsung Electronics)，可能以其第二代14nmFinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的订单?三星最近宣布推出了采用其14nmLPP (Low-Power Plus)技术的商
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台积电欲在2018年进军7nm工艺
日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人
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微芯科技以36亿美元收购Atmel
近日消息，据《纽约时报》报道，美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。此前微芯科技在2015年5
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兆易创新GigaDevice发布GD32F170/190系列 5V宽电压超值型Cortex-M3 MCU
日前，业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice在北京发布全新的基于ARM Cortex-M3内核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器。新品规划以5V宽电压适用性为工业现场、白色家电和人机界面等电气严苛环境
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瑞萨：MCU将承担BMS设计的重要角色
在电动车的各大系统中，莫过于BMS(电池管理系统)的表现最为关键，它扮演电动车所有电力输出的重要来源，与此同时，电池寿命的长短与否也与BMS息息相关。
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高通与贵州合资成立华芯通公司：将开发服务器芯片
在大数据云计算等应用的带动下，服务器市场发展很快。预计仅服务器芯片市场2020年就将达到150亿美元。中国目前是全球第二大服务器技术销售市场。贵州省是我国第一个获批开展大数据产业发展集聚区创建的省份，也是国家明确的大数据综合试验区。
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台积电哭晕在厕所：三星成高通骁龙820唯一制造商
高通公司表示，三星电子将成为该公司最新旗舰处理器的唯一制造商。对此，台积电目前呈无言以对状态，三星此次一家全收高通最新旗舰处理器，相信是今年台积电最大的坏消息了。
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Intel史上最疯CPU：5.1GHz!
这些年，Intel已经完全不在意频率高低的问题，尤其是近来为了优化功耗和能效，再加上对手竞争无力，Intel更显得懒洋洋了，即便是服务器领域也是一门心思发展多核心。但是消息称，Intel正计划推出一款默认频率高达5.1
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高通演绎芯片版《芈月传》：从“落难公主”到“女王”的逆袭
电视上的《芈月传》已经剧终，但是手机行业的《芈月传》还在上演。芯片及专利巨头高通就是手机行业《芈月传》的主角，从去年上半年因涉嫌垄断被处巨额罚单到各大手机厂商拖延缴费，再到年末与国产手机厂商相继达成合作，高通的2015年算是经历了从“冷宫”重入“正殿”，享受了一把“芈月”待遇。
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共同鉴证：麒麟950会不会成为海思下一个祖传芯片？
2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。华为在会上表示，麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构，而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。
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三星宣布将为高通生产骁龙820芯片：采用14纳米制程
三星电子本周四宣布，将为高通大规模生产骁龙820(Snapdragon 820)移动芯片，采用14纳米芯片制程生产。三星在声明中表示，制造高通骁龙820芯片的技术和制造Exynos芯片的技术是一样的。三星没有透露与高通合作的详情，也没有谈到交易的规模。
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核显已能硬罡独显，Intel你这么拼让别人怎么办？
在过去几年时间里，英特尔多次明确，将专注于开发更加强大的图形处理器解决方案。同时我们也看到了，过去五年时间里，英特尔从最基础的32nm Westmere平台开始变得越来越强，直到今天终于推出了能够融入72eu和嵌入式缓存的Iris Pro核显。
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火力全开：华为新款麒麟处理器跑分再创世界纪录
华为一款未知型号的设备跑分出现在GeekBench跑分库，令人惊讶的是，该设备所搭载的SoC的跑分成绩再创纪录，单核跑分高达2018、多核跑分竟有7313，简直不可思议，这样的成绩犹如梦一般。悉知，目前手机芯片芯片当中单核跑分最强为苹果A9的2400多分，此前多核跑分的世界第一成绩出自华为麒麟950的6300多分，而此次的新款设备跑分居然高达7313分，与麒麟950直接拉开了1000分的差距。
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HBM显存大升级：单颗容量8GB 带宽256GB/s
AMD Fiji系列显卡已经首发用上了HBM高带宽显存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代显卡都会用上第二代的HBM2。近日，JEDEC固态技术协会宣布，JESD235 HBM DRAM标准规范升级为新版“JESD235A”。新版充分融入了
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野心勃勃的高通：骁龙处理器突破手机市场
在上周举办的CES 2016上，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)发布了多款用于非智能手机设备的骁龙芯片，这预示着高通骁龙处理器将要突破智能手机市场。
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