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智能汽车对32位MCU需求加大 ST推SPC5x系列微控制器
据研究机构IC Insights报告，2013年智能汽车系统会加大对32位MCU的需求。另据意法半导体汽车产品部微控制器和先进驾驶辅助系统事业部总监Michael Anfang表示，汽车微控制器是最大的微控制器细分市场，到2015年汽车微
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加强MCU产品组合 富士通大幅扩充FM3系列至570款产品
近日，富士通半导体(上海)有限公司宣布，其基于ARM Cortex-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF1
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e络盟提供面向Kinetis K20 MCU的飞思卡尔新款Freedom开发平台
e络盟日前宣布向全球客户提供用于Kinetis K20 MCU评估的飞思卡尔半导体最新Freedom开发平台。新款FRDM-K20D50M开发平台板型兼容Arduino™ R3引脚布局，可提供大量扩展板选择。其配备的板载接口包括一个RGB LED、
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纳入Cortex A50系列 ARM与台积电扩大合作
ARM及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品
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本土公司杀入MCU：兆易创新发多款ARM Cortex-M3 MCU
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM Cortex-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上做得更
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功耗再降低 飞思卡尔推新款汽车电控系统MCU解决方案
近日，飞思卡尔公司针对汽车电子系统推出了一款新型Qorivva微控制器及两款S12 MagniV系列最新末端节点设备(end-node device)，以满足汽车电子系统对网络带宽和数据处理能力及数据安全性日益增长的要求，此外，新型MC
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飞思卡尔携手利尔达科技 共同拓展微控制器更广阔市场
21ic讯 飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)正式宣布与国内领先的物联网嵌入式技术解决方案厂商利尔达科技有限公司(“利尔达科技”)结为“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飞思卡尔
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通过新增的十个销售办事处深入耕耘 飞思卡尔加快在华市场扩张
21ic讯 为满足中国市场迅速增长的业务需求并进一步扩展更广阔的大众市场，飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前宣布该公司计划新开设覆盖中国重点地区的 10 个销售办事处。这些新的销售办事处将调集经验丰富的销售和技
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面向互联应用需求 TI 推Tiva C系列ARM Cortex-M4 MCU
近日，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
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德州仪器为互联应用推出最新Tiva C 系列ARM Cortex-M4 微控制器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
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ARM发布ARMv8 Cortex-A50系列处理器POP IP产品
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策
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触控体感合二为一的新型人机交互系统（视频）
OFweek电子工程网讯 近日，富士通的研发人员创造了一套可将现实物体与触控、体感技术融为一体的全新人机交互系统，在如今随处可见的触屏设备基础上又前进了一大步。从视频可以看出，富士通的系统能准确侦测用户手指
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主流手机处理器格局浅析
无论桌面还是移动，处理器无疑是驱动所有结构工作的核心动力;在移动领域除了ARM这个家长在为需要高性能低功耗的嵌入式领域设计规范之外，高通、NV、三星以及新晋Intel都积极的在此规范之上、依靠自己在计算、通信、图
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英飞凌安全凌捷掩膜控制器被Visa选中用于拉美及加勒比地区 全新GlobalPlatform支付卡
21ic讯 英飞凌科技股份公司今天宣布，Visa选中该公司作为拉丁美洲和加勒比海地区 (LAC)新发行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首选供应商。英飞凌将为接触式和双界面借记卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括
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加速摩尔定律 台积电计划2015年完成10nm制成技术
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
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