单片机
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GigaDevice发布基于ARM CortexTM-M3内核32位通用MCU
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM® CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上
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比沙粒更小 新一代微型智能芯片研发成功
科幻小说和电影里，我们常会看到一枚比一粒沙子更小的芯片，通过类激光打印设备置入物体。如今，这样的情节已经成为了现实。来自《纽约时报》的报道，目前一种名为 chiplets 的新一代芯片已经研发成功。报道称，美国
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中国半导体创新步入"深水区" 勿错失超摩尔定律机会
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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简化物联网应用 ST将Thingsquare Mist集成至STM32L MCU
物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1 射频收发器中。Thingsquare Mist是一个具有突
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东芝TXO3系列ARM核微处理器新增TMPM36BFYFG
近日，东芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM内核微处理器中新增了最新成员TMPM36BFYFG。新款产品改善了基本性能，功耗降至东芝此前产品的2/3。该产品将于2013年11月投入量产。开发背景：东芝于2009年着手开发其首款
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16nm制程FinFET技术ARM Cortex-A57处理器成功流片
近日，微处理器设计公司ARM与台积电共同宣布，首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。ARM与台积电从合作到Cortex-A57成功
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意法半导体与Thingsquare携手简化物联网应用
21ic讯 Thingsquare与横意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1 射频收发器中。Thingsquare Mist是一个具有突破性的物联网软件系统，能够让物联网拥有真正意义
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新增PIC24F“KM” Microchip扩展PIC24 Lite单片机产品组合
近日，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布其16位PIC单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装，提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以及
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ARM"大-小核(Big-little)架构"能持续吗?
“大-小(Big-little)核”这种架构出自处理器授权商ARM有限公司(英国剑桥)，是指成对使用针对性能优化过的处理器内核和针对低功耗待机优化过的处理器内核。它能帮助应用软件在两个内核之间切换，从而在设备
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解读英飞凌XMC1000 MCU：以8位价格提供32位性能
对于低端工业控制应用而言，成本压力催生了设计灵活性需求，因此开发人员渴求可轻松扩展的MCU平台。日前，英飞凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三个系列产品：XMC1100 (入门系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(
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电机控制器“软硬兼施” MCU主角配角两相宜
无论是工业、家庭还是商业用电，电机是耗能的“第一大户”，提升其运行效率是节能的不二之选。IEA(国际能源机构)曾指出，电机功耗占全球总能耗的45%，提高电机驱动系统的效率将使全球电力消耗降低9%～14%。
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电机控制器：软硬兼施才能有的放矢
无论是工业、家庭还是商业用电，电机是耗能的“第一大户”，提升其运行效率是节能的不二之选。IEA(国际能源机构)曾指出，电机功耗占全球总能耗的45%，提高电机驱动系统的效率将使全球电力消耗降低9%～14%。在能源短
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北约将基于图像处理器的嵌入式处理器用于无人潜航器声纳成像
北约的MUSCLE无人潜航器基于金枪鱼机器人公司的商用Bluefin-21型无人潜航器。Bluefin-21型无人潜航器的潜深可达1524米，其升级型号的潜深可达将近4572米。MUSCLE无人潜航器采用金枪鱼公司的导航和控制系统，泰勒斯水
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TI为MSP430 Value Line微控制器提供代码兼容升级路径
21ic讯 德州仪器为 MSP430™ Value Line 微控制器新增更多存储器及高灵活封装选项以及通用 IO 引脚再也不必因降低价格而牺牲性能：最新 MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件可实现无线及高级电容式触摸功能，提供更多串行
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恩智浦高性价比32位LPC800加速替代8/16位MCU
2013年微控制器(MCU)市场依旧不断增长。随着ARM M0+内核技术的推出，更多MCU厂商加入ARM M0和M0+阵营，32位MCU成为市场主流已无可置疑。8/16位MCU用户向32位过渡，已成为一个重要的市场机会，包括恩智浦半导体(NXP S
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