“物联网,云计算被认为将引领第四次科技革命,低功耗与无线技术的结合将是未来一个主流趋势,只有强强联合,才能为客户提高更多差异化,高附加值产品。”周立功先生在ZLG与Energy Micro的代理信息发布会上
GlobalFoundries、ARM今天联合宣布了双方在Cortex-A系列处理器架构SoC方案上的最新进展,包括全球第一颗频率超过2.5GHz的28nm Cortex-A9双核心处理器,以及20nm新工艺Cortex-A9处理器的第一次成功流片。2.5GHz高频率
试制的40nm闪存混载芯片瑞萨电子2011年12月14日宣布开发出了40nm工艺的MCU混载闪存技术。采用该技术的首款产品——车载闪存混载MCU预定2012年初秋开始样品供货。目前正在量产的闪存混载MCU,即使是最高端产
印刷电路板第四季旺季不旺,甚至惨淡,但受惠于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起,台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,本季两岸产值仅会较第三季下滑4%。工业技术
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation)宣布推出32位AVR® UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型器件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、可执行数字信号处理(DSP)
据拓墣产业研究所,小型数码相机市场环境日益严苛。主要原因之一,是快速普及的智能手机,导致客户流失。日本数码相机厂商以与智能手机相同的触控屏幕提高操控性,或增加夜间摄影功能等,与之对抗。2012年小型数码相
2011年12月8日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界最节能单片机(MCU)和无线MCU解决方案,该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8
微软收购了一家拥有3D手势和移动感应技术的半导体芯片制造公司。新科技可以被用于从Windows8的移动控制到Xbox的移动感应的各个方面。Canesta创建于1999年,从事于制造提供“自然用户界面”的3D传感器。用户
近日,Nvidia公司宣称ARM CPU性能先天强过x86 CPU,因此更适合用于未来的高性能计算。 Nvidia Tesla营销总监Sumit Gupta在近期采访中称x86系统唯一的真正优势是能够在微软Windows等系统上运行的更快,但若需在最小
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实,STM32 F4系列是迄今全
据12月6日消息,有关人士透露,微软近期确定了ARM平台Windows开发(WOA)的下游合作伙伴,被邀请的台湾制造商在该项目中只扮演了小角色。据称,微软将让三大ARM处理器制造商Nvidia、高通和德州仪器挑选两家笔记本电脑
Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的成本最低的全新开发工具全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持
一、 概述 AD1672是美国adi公司最近推向市场的一种新型单片式模数转换器(ADC)。片上含有4个高性能采样保持放大器(sha)和4个闪烁式adc及电压基准。它采用4级流水线结构,输出带有误差修正逻辑电路,并采用bicmo
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布LPC4300数字信号控制器(DSC),这是迄今为止业内速度最快的ARM® Cortex™-M4微控制器,其速度高达204MHz。另外,LPC4300也是业界首个带有Cortex-M0协处
高交会电子展同期系列活动——第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!2011)聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分享。此外,还有来自中