单片机
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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2010-2015年中国MCU市场将增长2/3
据IHS iSuppli公司的研究，由于工业领域和消费应用的强劲增长，中国微控制器(MCU)市场营业收入预计到2015年将达到47亿美元，比2010年的28亿美元增长三分之二。 促进电子产业发展的政府计划帮助中国MCU市场去年
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莱宝高科：触摸屏产能扩张中 成长来自于创新
莱宝高科2010年实现营收11.46亿元，同比增长80.17%。实现营业利润5.26亿元，同比增长138.95%。实现净利润4.51亿元，同比增长155.35%。主营业务毛利率为55.08%，同比上升11.94个百分点。随着触摸屏产品上量，4季度综合
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震后芯片制造商囤积库存 恐引发下半年供应过剩
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无
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宏力半导体高低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 （宏力半导体），宣布其专为微控制器（MCU）开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式闪存）以及EEPROM制程平台。低本高效的
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硅衬底GaN有望成为降成本重要途径之一
近日，韩国三星尖端技术研究所(SAIT) 已经选择Veeco的TurboDisc ?K465i?MOCVD作为其硅基氮化镓功率器件研究的设备。 对此，Veeco的化合物半导体业务执行副总裁William J.Miller表示：“Veeco被选中作为三星SAIT
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苹果将芯片和触控屏面板供应地转向台湾
日本是芯片和触控屏面板的主要供应国，地震后造成芯片和触控屏面板供应十分紧张，以iPad和iPhone为首的高端产品受到的冲击前所未有。 但是苹果却把日本地震当作“机”来对待。苹果在日本地震后不久，马上做出
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日拟斥资4000亿日元补贴太阳能安装项目
日本计划于4月追加1万亿日元的预算，并采取措施加强能源效率以缓解震后能源短缺问题。 同时该报透露说（但未说明信息来源），贸易部也许会拨款1000亿日元用于延长生态积分计划，这一计划旨在鼓励消费者购买更
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封
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卓望酝酿业务调整：中移动梦网模式或终结
“卓望的调整方案预计会在两周之内最终确定。”3月28日，中移动内部知情人士告诉记者，卓望旗下公司确实在酝酿业务上的调整，现在正在最后的筹备当中。 根据流传出的方案，卓望控股及旗下的四大分公司将统一为
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百度副总裁朱光：今日删净盗版文学
“抱歉”效果不给力，百度昨日祭出危机公关“2.0版”。 “明天下午3点前，所有的百度文学侵权类作品一定会删除干净。”昨晚，百度副总裁朱光对《第一财经日报》记者表示。 同一天，百度董事长兼CEO李彦宏首
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联通将开放“超”3G网络
昨天，中国联通董事长常小兵在2011中国IT领袖峰会上透露，中国联通将在5月17日之前，在国内56个城市开放HSPA+，传输速率将升至21Mbps。 据了解，这一速率相当于目前联通3G网络速率的1.5倍，是实际向用户提供的
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小灵通年底退网压力重重
昨天，记者从工信部公布的今年2月我国通信业运行数据中了解到，在距离小灵通彻底退出市场还有10个月的时候，国内依然还有2691万小灵通用户，而以现在退网速度计算，小灵通用户全部退网至少还需要31个月的时间，显然
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华为内部备忘录曝光：曾与摩托罗拉合作双赢
3月29日消息，据TechEye报道，一份华为内部备忘录显示，华为公司认为自己与摩托罗拉合作将会双赢。 10年前，华为作为电信市场的新进入者，为了发展业务和扩大客户群，作为原始设备商与摩托罗拉合作。 Tech
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日本地震撼动触摸屏行业：产业格局将变
近两年，触摸屏的发展极为迅速，随着对多媒体信息查询的与日俱增，人们越来越多地谈到触摸屏，这是因为触摸屏不仅能够满足人们快速查阅有用信息的需求，而且还具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等优点颇
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