迎接工业革命浪潮:重塑传统系统,迎接未来机遇
意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC,推动下一波物联网实现突破
创建由Seed Studio XIAO ESP32C3驱动的3D打印4x4 RC漫游器的过程
节能减碳创新之路
端侧TinyML模型部署:TensorFlow Lite Micro在ESP32-S3上的量化与加速
构建基于ESP32的网络速度监视器
意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向个人电子和物联网应用
提供数字技术平台,推动亚太地区教育和创新发展