房子里的安全很重要。本课题提出了一种智能门锁安全系统的原型,可用于提高门的安全性。此外,使用钥匙的传统方法门可以很容易地被未经授权的人或窃贼打开,如果他们有正确的钥匙。这样他们就能偷走房子里所有值钱的东西。
2025年4月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2024年度华强电子网优质供应商”大奖。在人工智能、5G通信及物联网技术重塑产业格局的背景下,贸泽电子以前瞻性产业洞察、稳健的全球化供应链体系以及数字化运营效能,持续为工程师和采购输送前沿技术与创新解决方案,满足客户创新研发设计需求,受到专业评审团和广大业界人士的赞誉,再度蝉联该奖项。
2025 年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台展示的在智能汽车、AI 消费电子及工业物联网领域的多项无线通信技术创新,呈现突破行业痛点的系统级解决方案。关键要点包括:
5G,作为第五代移动通信技术,以其惊人的数据传输速度、极低的延迟和庞大的网络容量,为物联网的发展注入了强大动力。
随着手工酿造的普及和复杂程度的不断提高,许多酿酒师——尤其是小规模或独立的酿酒师——仍然依靠手工方法来记录和跟踪关键数据,如温度、pH值、体积和比重。这些读数通常使用手动仪器,记录在纸上或分散在电子表格和文档中,没有集中的实时监控系统。这可能导致数据丢失、质量控制不一致以及发现批问题的延迟。我们的项目旨在使这一过程现代化。
这款新板具有时尚的布局,灵感来自最小的嵌入式格式,集成了快速部署和无缝功能的关键组件。它包括一个LiPo充电电路、MicroSD插槽和一个QWIIC连接器——所有这些都是为质量、快速组装和可扩展性而设计的。
随着物联网(IoT)设备的广泛应用,智能设备的安全性成为关键问题。智能设备“越狱”(Jailbreaking)攻击是指攻击者通过篡改设备固件、绕过安全机制,从而获得设备完全控制权的行为。这类攻击可能导致设备功能被滥用、用户隐私泄露,甚至形成僵尸网络参与DDoS攻击。为应对这一威胁,本文提出一种基于固件签名与远程鉴权的防御机制,通过硬件安全模块(HSM)与云端鉴权服务协同工作,实现固件完整性和设备身份的双重验证。
本项目演示了如何使用Omnimo nRF52840与SparkFun Qwiic OLED显示器(SSD1306)和AIR QUALITY 4 CLICK传感器来监测室内空气质量。该系统在OLED屏幕上实时显示eCO2(等效二氧化碳)和TVOC(总挥发性有机化合物)水平。
在当今数字化时代,随着物联网(IoT)、人工智能等技术的飞速发展,微控制器单元(MCU)系统在各种设备中的应用越来越广泛。而在 MCU 系统中,内存作为存储和处理数据的关键组件,其性能和特性对整个系统的运行起着至关重要的作用。IoT RAM 作为一种专门为物联网应用设计的内存,正逐渐展现出其在 MCU 系统中的独特优势和潜在应用价值。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果。本次展会,华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破,更通过多款明星产品及其生态应用,以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景,充分彰显了其在行业内的技术领导地位。
四大领域创新与echorb新科技引燃数字化变革
在数字化转型的汹涌浪潮中,物联网(IoT)技术已成为推动各行业创新发展的关键驱动力。企业渴望通过物联网实现设备的互联互通、数据的高效采集与分析,进而优化业务流程、提升运营效率。然而,构建物联网解决方案并非易事,从设备接入、数据管理到应用开发,每一个环节都面临着诸多挑战。华为云一站式智能 IoT 平台的出现,宛如一把 “万能钥匙”,为企业快速打造行业解决方案提供了便捷、高效的途径。
在科技飞速发展的当下,可穿戴设备曾被寄予厚望,成为改变人们生活方式的关键力量。从智能手环到智能手表,从智能眼镜到智能头盔,这些小巧便携的设备似乎开启了一扇通往未来生活的大门。然而,现实的发展却并非一帆风顺,可穿戴设备在历经初期的火爆后,逐渐陷入了发展的瓶颈,面临着诸多挑战,出路问题亟待解答。与此同时,物联网的兴起为可穿戴设备提供了新的机遇与方向,争夺物联网入口成为可穿戴设备寻求突破的重要途径。
在工业4.0的浪潮中,信号调节器作为工业自动化系统的核心组件,正经历着从传统模拟电路向数字化、智能化转型的深刻变革。物联网(IoT)、边缘计算与远程监控技术的融合,不仅重构了信号调节器的功能边界,更推动了工业生产模式的范式转移。本文从技术架构、应用场景、创新路径三个维度,探讨这一融合趋势如何重塑工业信号调节器的价值体系。
功能亮点包括人工智能加速和网络安全保护,目标应用聚焦工业控制和物联网
【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core,助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具,可在为期三个月的评估许可证下自由使用。
e络盟助力轻松转型,迈向创新智能生活空间
2024年1月,Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系,旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用,同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板,帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品,进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
该电路结合了ESP32, RA-02 LoRa模块和USB输出,以创建紧凑的物联网解决方案。不使用CH340或类似的USB-UART IC,使单板更小,更清洁。初始固件上传通过ESP32 DevKit完成,之后支持无线OTA更新。
Panasonic Industry Europe公司所设计开发的PAN B511-1C模组整合了nRF54L15 SoC,为 Matter智能家庭解决方案增强功能