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  • 友达、首尔半导体进入三星供应链

    据国外媒体报道,友达光电、首尔半导体双双进入三星供应链,与三星共同推进Mini/Micro LED的发展。 其中,友达光电通过提供玻璃背板进入了三星Micro LED电视供应链,并将于2021年下半年开始出货。 在4月14日,友达总经理柯富仁曾表示,Micro LED产品将在今年做好量产准备,预计年底进入小样量产,供应100吋以上的拼接大型电视产品;此外,友达董事会上月已通过昆山厂6代LTPS扩产计划,将从现在的每月2.5万片扩充到3.6万片,新产能预计在明年第3季开出,将供应高阶笔电面板,以及Micro LED相关制程。 在4月21日开幕的Touch Taiwan 2021智慧显示展览会上,友达以“翻转无限 极致睛彩”为主题,展示包含导入居家娱乐、车用等尖端Micro LED显示技术应用,以及小间距LED显屏解决方案,适用于室内外超大型零售、展演场景。 首尔半导体则进入了三星电子MiniLED供应链。据悉,首尔半导体打入三星电子MiniLED电视新产品Neo QLED的供应链,并已供应部分MiniLED,成为三星电子继三安光电后的第二供应商。 4月6日,首尔伟傲世公布Q1业绩概况,销售额达1212亿韩元,创历史新高,同比增长39%。7日,母公司首尔半导体也披露了Q1业绩概况,合并营收达3120亿韩元(折合人民币约18.22亿元),同比增长28.3%,同样创下历史新高记录。 首尔半导体从2017年开始将生产转移至越南,目前已进入稳定阶段。得益于优异的成本优势和价格竞争力,首尔半导体预计今年盈利能力将进一步增强。再加上MiniLED产品已经开始量产,首尔半导体预计下半年将再创佳绩。 此外,据首尔伟傲世透露,Micro LED和VCSEL产品也已经在本季开始贡献业绩。 来源:LEDinside 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-22 关键词: 友达光电 首尔半导体 三星 LED

  • 艾玛,三星手机又炸了!

    艾玛,三星手机又炸了!

    近日,有网友爆料称,4月15日在河南省郑州市农业路政七街附近,一名男子和朋友走在街上时,包里的手机突然爆炸了,背包瞬间着起了大火。 从监控视频中可以看到,爆炸发生时火苗约有半米高,让人猝不及防。 据了解,当事人的手臂被烧伤了,头发和睫毛也都被烧焦了。 (被烧伤的手臂) 经核实,此次爆炸的手机是2016年10月上市的三星Galaxy On5,手机型号是为G5700。 据当事人称,自己没有更换过电池,一直当作接电话的备用机,事发时手机就放在包里,也没有在充电。 (被烧毁的背包) 针对此事件,三星客户回应称:“若有用户反映该情况,将有专人联系用户本人予以处理。其他内容暂时不便透露。” 目前,该手机已由三星官方发回工厂进行监测判定,具体原因还在调查中。 (被烧毁的手机) 对此,有网友评论表示:“三星又不是第一次爆炸,还敢买炸弹。” 同时,也有网友调侃道:“三星:我再不炸一下,在座的是不是就把我忘了?” (网友评论截图) 也许是迫于舆论的压力,三星随后向中国消费者发表了一封致歉信,称在该事件上没有完全考虑中国消费者的感受,进行了不充分的说明。虽然三星强调永远对中国不会采用“双重标准”,但在致歉信中告诉消费者,“手机电池很安全,不用换也不能换”。 最后,为了自身安全,你还敢用三星手机吗?

    时间:2021-04-18 关键词: 手机 三星

  • 大手笔!三星自掏腰包买400台晶圆设备委托联电代工

    为保产能,IC设计大厂自掏腰包买设备给代工厂用,这样的剧本去年11月份联发科就让大家见过。 据媒体报道,三星将大手笔协助联电扩大图像传感器和面板驱动芯片产能,由三星出资超过15亿美元添购400台机器,涵盖蚀刻、薄膜、黄光、扩散等设备。据悉,三星出资购买的400台设备将放在联电的工厂内生产代工,初期以28纳米生产,未来不排除提升至22纳米。预计建成后每月达到2.7万片产能,全部由三星包走,主要生产CIS元件,以及OLED/LED驱动IC。 类似这样的合作,早前没有案例可以参考,但就结果来说,必然是双赢的局面。

    时间:2021-04-14 关键词: 半导体 联电 晶圆设备 三星

  • 海外5G网络建设逐渐步入高潮:中国已建成全球最大5G 网络

    海外5G网络建设逐渐步入高潮:中国已建成全球最大5G 网络

    世纪疫情和百年变局交织之际,极其艰难的 2020 年,中国发展表现成为全球经济阴霾下的一抹亮色。这是一张世界瞩目的答卷——中国的 5G 网络实现了 5 个 “全球第一”:全球第一张且规模最大的共建共享 5G 网络;全球第一个 200 MHz 大带宽高性能 5G 网络;全球第一张 TDD+FDD 混合组网的 5G 网络;全球第一个规模最大规模 5G SA 网络;全球第一个 5G SA 共享网络。 春去秋来,时光荏苒。在过去的 366 天中,中国 5G 网络建设速度可谓是突飞猛进。在 9 月底,我国已经提前完成了 2020 年 5G 基站建设目标。不仅以实际行动消弭了疫情带来的负面影响,还按照适度超前原则,稳步推进 5G 网络建设,紧贴不同场景的需求,按需建设、深度覆盖,打造出高质量的 5G 网络。 工信部称,中国适度超前部署5G网络,以共建共享大力推动5G网络建设,形成全国所有地级及重点县区的广泛覆盖。2020年新建5G基站数超过60万个,基站总规模在全球遥遥领先。 目前三家电信企业均在第四季度开启5G SA(独立组网)规模商用,中国成为全球5G SA商用第一梯队国家。 工信部介绍,中国5G用户规模同步快速扩大,用户规模以每月新增千万用户的速度爆发增长,至2020年底5G手机终端连接数近2亿户。 在应用方面,“5G+工业互联网”在建项目数超1100个,分布在矿山、港口、钢铁、汽车等多个行业,致力于研发、生产、视觉检测、精准远程操控等领域,形成一批较为成熟的解决方案。 据外媒的报道指日本最大的运营商NTT docomo已将5G设备订单交给三星,此前三星在美国、加拿大、韩国等市场都已获得大笔订单,这意味着三星在全球5G设备市场获得崛起的机会。 三星一直努力进军通信设备市场 三星进军通信设备市场有多种考虑,其中之一就是希望通过在通信设备市场有所作为,从而起到在它的竞争对手华为点起后院之火,减轻华为手机对三星手机的压力,普遍认为通信设备业务为华为公司提供了较大比例的利润。 华为依靠通信设备业务获得的利润支撑着华为手机的发展,多年来华为手机与三星的竞争可谓争锋相对,双方甚至在苏丹上演了广告牌之争,到2020年二季度华为手机甚至在出货量方面超越了三星成为全球手机市场的王者。 受此影响,三星从4G时代就开始意欲进军通信设备市场,不过由于种种原因未能取得突破,到了5G时代,三星终于找到了机会。 由于众所周知的原因,华为和中兴一直都无法进入美国市场,而美国的运营商又不愿仅采用爱立信和诺基亚的通信设备,因为缺乏竞争导致爱立信和诺基亚的通信设备过于昂贵,准备多时的三星就获得了进入美国通信设备市场的机会,美国最大移动运营商Verizon甚至将最大笔的5G设备订单交给三星。 在中国“5G基站的顺利推进,离不开政府相关部门的大力支持。”苑亮介绍,在5G建设快速推进的过程中,一些困难和矛盾也突显出来,最突出的是进场难、租金高、电费高的问题。在工作专班的积极协调下,一些问题已经得到解决。 为加快5G应用工作,营造5G应用氛围,去年8月24日,由市政府和深圳中兴网信科技有限公司联合主办的5G新基建暨秦皇岛市5G应用产业发展高峰论坛在深圳举办。参会嘉宾对来秦发展表现出了强烈的深度合作愿望,纷纷表示,愿意与秦皇岛市携手推动5G产业在多个领域的应用发展。 为了保障2020年5G应用顺利落地,多国正加快推动相关技术商、服务商达成业务合作。12月30日,和记澳大利亚公司表示,其与沃达丰共同持股的宽带服务合资公司将携手诺基亚为澳大利亚提供5G服务。 和记澳大利亚公司在声明中称,与沃达丰双方各持股50%的合资公司将在2020年上半年推出5G服务,并由诺基亚担任其网络供应商。 “诺基亚与我们的5G目标一致,同时帮助我们继续为客户改进4G网络。”沃达丰首席执行官贝罗塔在声明中称。 日本NEC公司日前宣布将涉足在特定地区提供的“本地5G”服务,并开发支持5G的通信设备与相关服务,面向企业和地方政府出售。预计“本地5G”服务将运用在工厂、机场、体育场等各种设施中。

    时间:2021-04-07 关键词: 5G 5G网络 三星

  • 芯片代工市场竞争变得异常激烈, 三星却失算了?

    芯片代工市场竞争变得异常激烈, 三星却失算了?

    芯片对于智能手机而言尤为重要,作用相当于是心脏,手机综合实力如何,很大程度都是由芯片决定。正因为芯片的重要性,因此进入芯片制造领域的厂商也逐年增多,芯片代工市场间的竞争随之变得激烈。 在今年国际固态电路会议上,三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。并且三星还在这款芯片上使用了全新GAAFET技术,而台积电则会等到2nm工艺时才切入GAAFET技术。可以预见,有GAAFET技术加持的三星3nm工艺,芯片水准会反超同时期的台积电。 不过,令三星没有想到的是,自家3nm芯片亮相才一个月,中国芯片巨头——台积电就再次确立了领先地位。 根据台湾媒体报道,台积电的4nm工艺产能已经被苹果包圆。而且,台积电的4nm工艺量产时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品(大概率会是M2处理器)。 按照台积电芯片工艺的路线来看,今年3nm会风险试产,明年才会正式量产3nm芯片。但是在3nm之前,台积电还有两个先进制程要量产,一个是N5P,也就是5nm增强版工艺,目前已经可以投入生产了;另一个则是N4,也即是4nm制程。台积电的4nm制程实际是5nm技术改进而来,按照计划应该是明年第一二季度量产,不过现在看来台积电的4nm量产时间会提前,这也导致一大批厂商的产品改变了生产计划。 按照台积电的计划,明年会率先推出4nm制程的工艺,然后再开始量产3nm芯片。不过现在台积电的4nm工艺从2022年提速到今年第四季度,这会给台积电带来更多的订单,因为很多厂商的芯片都会在下半年发布,正好可以交给台积电4nm生产,考虑到4nm的成本要高于5nm,所以台积电的收入必然会迎来一波增长。 得益于台积电对自身制程工艺的良好把控,在有关于5nm Plus、4nm的代工制程中,台积电进行得十分顺利,特别是台积电的4nm工艺。由于4nm芯片的风险试产质量提前达标,台积电原先定于2022年商用的4nm工艺,将在今年年底提前投入商用。 在异常激烈的市场角逐中,台积电就凭借着超高的精密度以及良品率成为了众多知名手机厂商所合作的对象。就以苹果为例,据外资摩根大通所发布的报告显示,苹果最新款iPhone SE所搭载的处理器已由台积电100%代工,而苹果接下来将推出的四款iPhone新机,也就是iPhone 12系列,其所搭载的5nm制程工艺芯片,也将全部交付台积电代工生产。 对于台积电而言,苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润,有利于公司更加健康地发展。 报道指出,苹果同时还要求台积电第四季度追加近1万片产能,加上辉达、超微等大客户同步扩增7nm投片量,台积电5nm不仅如期且产能全开,7nm也持续满载至年底。 据了解到,台积电目前正处于第一季度财报发布前的缄默期,将在本周四召开财报说明会。台积电此前曾预告,5nm制程已准备量产,预计第二季度放量,同时看好5nm和7nm两大主力制程,今年营收增幅可望超过产业平均数、达17%以上。 同时,苹果将订单交付给台积电,也意味着三星反超台积电基本无望。要知道,三星和台积电的差距并不只是体现在工艺上。芯片量产能力以及客户质量,才是决定芯片代工厂市场地位的最重要因素。 据悉,苹果的A15芯片将于5月份正式投产。也就是说:苹果13将会如期发布。抛去苹果M1x、M2芯片所处的PC端领域不谈,iPhone13如期发布,将会对我国的手机市场带来很大的冲击,对于我国的手机厂商来说,也会是一场严峻的挑战。 台积电正在为苹果研发 2nm 工艺,且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力,并且在研发上实现了多项突破。此前,苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组,且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市场的高度关注。 若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片,那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。 当然,在正式转向用于 iPhone/ iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生产之前,台积电还需通过为各个合作伙伴完成 3nm 订单,以积累足够丰富的先进制程经验。 预计在 2021 年,台积电可在 5nm 产能中占据 80% 的市场份额。而即将面世的 A15 Bionic 芯片,也有望基于更先进的 NP5 节点来生产。

    时间:2021-04-06 关键词: 苹果 中国芯片 三星

  • 雷军造芯梦:芯片之心“澎湃”了七年,再次落地

    雷军造芯梦:芯片之心“澎湃”了七年,再次落地

    2020年之前,大家对于芯片方面没有太大的印象,但是借着美国对华为的一系列封锁,导致华为的麒麟芯片断供,引发了网友们的热议。而也是从那时候开始,大家都想要自己的国家能够研制出光刻机,中芯国际被予以厚望。 当小米造势已久的澎湃芯片掀开帷幕,意外之余却又在情理之中。对于小米自主研发的芯片拥有多少相关专利,雷军未作披露,不过他称芯片专利已有不少,并且芯片业务刚刚起步,申请专利到获批的时间往往需要1~2年。 按照小米的说法,这款芯片定位中高端,而不是做入门级。雷军称,“如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话,我们的目标是对标高端。” 距离上一次手机SoC芯片——澎湃S1的发布,已经过了4年时间。这四年,小米的澎湃芯片历经了一次又一次流片失败的阴影后,沉寂大海,逐渐被外界淡忘。但雷军的造芯梦从未止步。时隔4年,在坚持自研的道路上,恰逢芯片被“卡脖子”的关键时机,雷军是时候向外界交出一份关于芯片的答卷。 此次5000万像素的三星GN2拥有接近1英寸的超大底,其数据吞吐量也可想而知。显然,骁龙888中的三ISP设计甚至对于小米10 Ultra来说可能已经有些吃力了。 这枚澎湃C1采用双滤波器,高低频可以并行处理,数字信号处理效率提升100%。通过这款自研ISP,手机的暗光AF对焦性能、AWB白平衡表现以及AE曝光策略都会更加准确,可以提供更好的实际拍摄体验。 国内造车新势力蔚来宣布合肥江淮工厂因缺少芯片将停产5天,这是继福特、通用、大众和日产后,国内首家宣布 因“缺芯”停产的汽车厂商。面对这种情况,小米已经心有盘算,雷军在接受央视财经记者采访时,就这么表示,“在小米要想成为一家真正的全球技术领先的公司,芯片这一仗小米是绕不过去的。”小米深知这一道理,早在2014年就曾开始自研芯片,并在17年推出澎湃S1芯片,并在后来陆续投资了20余家半导体企业。 雷军的心是从2014年开始澎湃的,小米造芯的初心,可以从三星自研芯片的道路看出原因。一直以来,没有自研芯片的手机厂商一直受限于高通、联发科的芯片供应,不得不按照芯片厂商的路线图去设计新品。此外,由于芯片供应商生产力的问题,往往导致手机发布时间延后甚至缺货。 自研芯片,即可摆脱以上困扰,又可以自用摆脱同质化竞争。三星就是一个典型的例子,经过详细考量后,三星放弃了骁龙平台,全系采用自研的猎户座芯片,自主可控力上升,三星也成功化险为夷。 在小米造芯之前,拥有自研芯片能力的企业除了高通、联发科等芯片供应商之外,在手机领域就只有苹果、三星和华为。 从小芯片入手,并不意味着雷军放弃了对SoC芯片的研发。在发布会现场,雷军也一再强调,澎湃芯片还在继续。其实,早在小米十周年之际,雷军也曾公开对外界谈到“澎湃芯片确实遇到了巨大困难,但这个计划还在继续。” 雷军说,澎湃C1芯片只是一个开始,后续他们还会继续在芯片领域前进,“澎湃的涛声将会永不停息”。 对雷军来说,做芯片最难的一刻,是决策干芯片这件事。 立项前,雷军曾找到行业专家聊天,结果对方说,做芯片是10亿起步、10年结果,成本高、风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业,小米自主研发处理器也不外如此。 此次小米发布芯片虽然看起来突然,但其实早在去年8月份的小米十周年演讲中,雷军就在台上斩钉截铁的说,“澎湃芯片尽管遇到了很大困难,但小米依然会执着前行。” 也就是说,小米芯片项目的推进,其实一直在幕后默默进行。今年是小米造芯梦的第七年,小米的芯片项目,终于拿出了阶段性成果。 落后就要挨打,这是我们老祖宗留给我们的教训。其实国产芯还有很长的一段路要走,但是我们愿意给他们时间。 相信还有很多米粉们知道:“小米创始人雷军曾在小米澎湃S1发布会上说道,做芯片九死一生”,是因为我们所看到的芯片体积虽然只有指甲盖大小,但却是目前全球行业最顶尖的技术,而小米在2020年已经跃升为全球第三大手机厂商,却在核心技术领域一直被广大网友们所诟病,尤其是在芯片领域,对此小米还一度被吐槽为“组装厂”,而如今小米全新纯自研的澎湃芯片再次来袭,无疑也将彻底的补足小米的芯片技术短板。 对此小米创始人雷军还表示:“这颗小小自研澎湃芯片,也是带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来的。” 作为手机领域的重磅选手,小米入局电动车领域,将给原有的行业格局带来重大的影响。因为小米作为一家科技公司,在创新能力上一直名列行业前茅,在加入行业后,必然会充分利用其研发能力,推动汽车产业的进步。 对此,大家怎么看?

    时间:2021-04-05 关键词: 小米 雷军 SoC芯片 三星

  • 3年追加1000亿美元投资!中国芯片巨头开始发动反击!

    3年追加1000亿美元投资!中国芯片巨头开始发动反击!

    在芯片行业“缺货潮”席卷全球之时,各大晶圆代工厂上演了一场“扩产潮”。科技进步的时候,我们的生活方式也在逐渐的发生变化。在这个变化的过程中,总会有一些方面,会出现短板。 我们所处的时代,科技变化的速度还是异常迅速的。在这个过程中,由于智能产品的需求增多以及疫情的影响,导致智能设备不可缺少的芯片,出现了全球范围内的缺货潮。对此工信部也是做出了积极的回应。同时国内也是实施了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,积极的提高集成电路的生产供给能力。 全球晶圆代工的生意都是平稳,只有台积电的先进制程一直在成长,不过这次引发的需求均来自于40奈米以上的成熟制程,加上中国发展遭到贸易战冲击而不如预期,使得全球成熟制程的产能严重供不应求。 这一波的缺货程度远超乎预期,3个月前就知道会有缺料的问题,每天都要接很多老板的电话要产能,之前说要几千片,之后变成几百片,上周开始变成几十片,可以想见就连几十片的产能都要抢,缺货吃紧程度可见一斑。 晶圆制造产能供不应求的情况何时能纾解?真的很难!」先前与台湾地区“经济部长”王美光开会讨论车用芯片的事情,我们这5家厂商都说没有产能挤出来。台湾半导体产业地位,在这次疫情爆发及车用芯片大缺货下,再度受到各国重视。 3月24日,英特尔CEO表示,将投资200亿美元建设两座晶圆厂。在此之前,三星已宣布将于未来十年投资1000亿美元,做大半导体业务。 4月1日,台积电发表声明称,计划未来三年投资1000亿美元,以增加芯片产能。在全球芯片“缺货潮”驱动下,台积电积极扩产。 全球芯片短缺持续蔓延,汽车、手机、安防摄像头等多个行业受到不同程度的冲击。 当前所有汽车芯片均较为紧缺,其中MCU缺货最为严重,交期最多延长4倍,tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。 美国福特汽车3月22日宣布,停止俄亥俄州一家商用车工厂的生产,并削减了肯塔基州一家卡车工厂的产量。有分析人士指出,芯片短缺对汽车行业造成的影响正在扩大。 目前,原本需要3-4月交货期的已经延迟到6个月以上,有些种类的交货期甚至长达9个月以上,目前几乎所有MCU交货期都增加了两个月以上。 缺货、涨价导致国内的进口额也在急速增加,据行业媒体报道,今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元,在数量基本和去年持平的情况下,进口的金额增长了20%,从中可以看到芯片的价格仍在上涨。 对于台积电扩产计划,是否有助于缓解汽车芯片紧张现状,一位曾对《每日经济新闻》记者抱怨芯片缺货、涨价的半导体业内人士表示:“有一定缓解,不过主要是高端芯片有所缓解,低端芯片相对还是紧张。因为高端芯片(对晶圆厂)出价高。” 对于台积电此次的扩产计划,半导体基金经理陈启认为,除了安抚客户外,更深层次的原因是保持对三星晶圆代工厂的压制。 目前,三星和台积电和全球唯二能够实现5nm芯片量产的晶圆代工厂,之前由于台积电产能不足,高通、英伟达等客户已经将订单转投三星。 另外,三星已经成为台积电在3nm制程领域唯一的竞争对手,并且长期以来,三星始终没有放弃追赶台积电,甚至还喊出10年投资1160美元,力争在2025年实现芯片制造方面的领先。 但即便如此,笔者仍然认为,短时间内三星想要赶超台积电仍是“痴人说梦”。 半导体板块近期频频出现缺货潮的新闻。去年开始,受5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响,芯片出现明显供不应求,而今年受汽车等行业复苏的推动,部分下游仍在持续追单,导致供不应求进一步加剧,出现了历史上少有的晶圆产能状况。 因为芯片短缺,多家汽车企业出现停产,3月26日,蔚来汽车就表示,由于芯片短缺,蔚来将临时停产5个工作日。进入3月以来,沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续表示,因半导体的供应紧张暂停部分工厂的生产计划。 芯片短缺对车企产能影响巨大。中国汽车工业协会副秘书长陈士华预测,今年一季度,芯片短缺将导致我国汽车产量减少5%~10%。他表示,“芯片短缺问题对国内车企一季度的生产影响最为严重,但具体影响有多大,目前还很难判断。” 对于能否缓解近期半导体行业缺货的问题,陈启表示:“远水解不了近渴,从扩产到投产,至少需要一年半,从投产再到产能爬坡恐怕也得半年,考虑到成熟制程技术不复杂,产能爬坡很快,整体看来,也需要一年半到两年时间才能投产。”

    时间:2021-04-04 关键词: 芯片 英特尔 三星

  • 三星官宣中频段5G技术,5G发展发货出根源上优势!

    三星官宣中频段5G技术,5G发展发货出根源上优势!

    现如今全世界都瞩目的5G技术,华为在这方面做出的成绩也是非常突出的。尽管之前有美国的打压,但依旧和很多国家达成了合作关系。从这一点也就证明华为的5G设备是没有任何问题的,而且据了解,在5G SEP最新的排名当中,华为也是以2160件的专利数量荣登榜。而对于另外一大巨头三星,则是以1353件专利数量排名在第五位,也算一个超前的成绩。 众所周知,三星不仅生产芯片、手机等产品,还在无线通信领域、射频芯片、5G vRAN 等领域均有发展。 根消息,三星 4 月 2 日发布了全新的宽频带 5G 技术,挺高了 5G 网络的通信带宽,可以帮助运营商构建高性价比、更灵活的 5G 网络。这项技术将此前中频段的可用带宽从 200MHz 提升至 400MHz。 说到研发5G的科技公司,就不得不提到三星的名字。在这场5G战役中,筹备许久并拥有广大市场占有率的三星似乎已胜券在握!三星在2011年开始研究5G技术,并被视为5G领域的领导者之一。而在2013年5月,三星就率先在全球范围内成功研发第五代(5G)移动通信核心技术——用于蜂窝通信的毫米波Ka波段(26.5-40Ghz)的自适应阵列收发器技术,其数据传输速度比4G LTE网络快数百倍,这一技术相当于是5G的核心技术,保证了5G网络下终端可以满足5G高速传输的要求,可见三星在5G发展中有着根源上的优势! 全新的宽频带 5G 技术,这样一来,移动运营商将需要更少的无线电台来管理其现有网络,同时提高数据容量。新技术还有助于运营商在中频段5G频谱中拥有不相邻的频率,或者与其他运营商共享频谱的场景。虽然共享频谱的竞争格局在美国并不常见,但一些全球运营商,如沃达丰、西班牙电信和DT等,在去年已经以各种形式签订了网络共享协议。 三星表示,随着频宽的增加,运营商可以最大限度利用现有的中频段信号,使用更少的硬件实现相同的效果,效率更高。这项技术也有助于帮助网络运营商利用非连续频段的能力,此外还可以帮助解决不同运营商之间共享频段的干扰问题。 三星现在能够独立制造和向运营商与最终用户提供端到端5G产品,包括核心网、芯片组、无线电、5G vRAN以及5G智能手机终端,公司也一直在对其无线电产品组合进行其他改进,包括增强Massive MIMO的波束成形精度。2月下旬,该厂商表示,使用高级信号处理和AI的新技术--被称为 "移动性增强器"--有望将4G和5G环境的网络吞吐量提升30%。 三星电子网络业务副总裁 Dong Geun Lee 表示,“我们很高兴能够开发出这种全新的解决方案,提高运营商效率,并进行尽可能少的硬件更新来减少成本。通过我们行业领先的能力,我们很高兴能继续提供创新的 5G 解决方案,为运营商等客户带来收益。” 外媒表示,三星的这项技术有望于 2022 年初问世,帮助运营商进行 5G 网络建设。 在5G技术越来越成熟的今天,其在很大程度上,满足了医疗时效性和稳定性的需要。5G网络以语音、视频和实时图像技术为基础,使医生能够更有效地对患者进行远程诊断、远程会诊、远程手术等操作,帮助医生更快地获取患者的疾病信息,并制定及时的应对计划,以便牢牢掌握住“黄金四分钟”!可见在远程医疗中5G的重要性!当然随着5G技术的不断发展,除了在医疗界,5G在其他领域同样起到了非常重要的作用,像是无人驾驶、智能家居,远程教育等等,都少不了5G的身影,是以有不少科技公司开始加入了5G这场科技战役! 那么这样大家也就知道了,为什么在5G技术方面,美国只是对三星的对手华为进行施压。其实这就是变相的在扶持三星。当然最终的结果,也并没能够让美国或者是三星如愿。反而是华为在这场“战争”当中“名利双收”,其实这其中不仅仅反映了华为真正的实力,同样也和我们很多国内企业对华为的帮助脱不了关系。 三星在全球市场占有明显优势,这一场战役,回顾三星在5G技术方面的研发历程,可以说一直走在行业尖端。从2013年5月开始,三星就率先在全球范围内成功研发第五代 (5G) 移动通信核心技术——用于蜂窝通信的毫米波Ka波段(26.5-40Ghz)的自适应阵列收发器技术,其数据传输速度比4G LTE网络快数百倍。筹备许久并拥有广大市场占有率的三星似乎胜券在握。在推动5G发展的进程中,三星可谓是不遗余力。作为全球领先的科技企业,三星凭借在核心网络、终端设备以及无线解决方案等领域的优势,成为全球为数不多可以提供5G端到端解决方案的公司,相信未来,三星还会为我们带来更多惊喜,就让我们一起期待吧!

    时间:2021-04-04 关键词: 5G 中频段 三星

  • 全球手机销量出炉:华为暴跌,三星冲顶第一!

    全球手机销量出炉:华为暴跌,三星冲顶第一!

    全球智能手机市场竞争暗流涌动。苹果公司去年第四季度以来业绩发展势头强劲,自2016年后首次超过韩国三星坐上全球智能手机销量第一的宝座。 报道称,过去几年来,全球智能手机销量冠军争夺战通常在三星和华为之间打响。不过借着新款iPhone 12发布的东风,苹果销量一举超过三星和华为,去年第四季度苹果智能手机销量占到全球总销量的1/5以上。受美国制裁影响,华为智能手机销量持续下滑,中国的小米和OPPO目前紧随三星分别排在全球智能手机销量榜的第三和第四位。 2021年第一季度即将结束,全球手机市场又会发生怎样的变化呢?根据Counterpoint Research发布的2月份全球手机销量数据报告显示,在全球市场下三星苹果依然占据着市场的前两把交椅,分别占据了市场20%与17%的市场份额,紧随其后的小米、OPPO分别以13%、12%的份额排名第三、第四,在5G时代下手机格局正在发生变化,尤其是OPPO能在激烈的竞争当中排在第四的位置上,足见其在全球领域内竞争力的提升。 作为全球知名品牌手机厂商,OPPO在近几年内的全球市场表现可圈可点,OPPO凭借2020年第四季度发布的Reno5系列的热销,以及一直快速增长的出货量使得OPPO在2021年1月以份额占比高达21%成为国内排名第一的手机品牌。据了解,OPPO Reno5系列在2021年1月中旬的全渠道激活量高达百万,可见OPPO Reno5系列在产品力上的优秀表现。 3月29日,数码博主@i冰宇宙,公布了Counterpoint Research统计的2020年2月份全球手机销量情况。数据显示,华为手机的排名已经从全球前三跌至第六,三星仍旧排名第一。 其实,华为的销量下滑并不令人意外,毕竟由于芯片短缺,华为手机的产能大幅降低,而华为还要留一部分用于接下来的新产品中。再加上荣耀手机已经被出售,华为手机销量自然会呈现大幅下滑。 3月31日,华为召开了2020年财报会并公布财务数据,公司全年销售收入8914亿元,同比增长3.8%;净利润646亿元,同比增长3.2%。其中消费者业务收入4829亿元,同比增长3.3%。但公司表示,业务增速没有达到预期。 华为在财报会上表示,公司在消费者业务上仍然坚持“1+8+N”全场景智慧生活战略,但去年由于供应的问题,手机的销售受到了影响,销售是下滑的。 在消费者业务中,除手机之外的终端增长了65%,部分抵消了手机部分影响。这些终端包括可穿戴设备、智能家电、车载电子设备为主。相比手机终端,而这些终端所内置的芯片在技术上属于成熟工艺,并非完全依赖进口。 对于华为海思芯片设计公司的情况,华为表示,团队整个状态是比较稳定的,但要强调一点,华为公司的定位还是一个ICT系统设备的供应商,对全球化芯片产业的依赖依然很强。海思有比较强的设计能力,作为华为一个重要单位,是会积极参与到全球半导体产业链的合作模式之中。 同时,公司也认为,全球合作依然是半导体产业发展的主流,所以会坚持开放合作的态度,但另一方面,也希望各国政府,尤其是政策领袖们,能够积极帮助产业链,推进恢复全球化的合作。 而华为因产能不足留下的空白市场,却被其他手机厂商瓜分,这其中就包括小米。 在2020年第三季度,小米的手机销量已经跻身全球第三,仅次于三星、苹果,俨然成了国产手机中的一匹黑马。 导致全球手机厂商排名大洗牌的主要原因无疑是华为。2020年9月15日起,华为无法再与能生产高端芯片的代工厂合作,虽然消息称在禁令正式生效前华为已经囤积了800万颗麒麟9000芯片,但随着华为mate40、华为mateX2等新机的推出,麒麟9000芯片库存已经严重告急。 而为了给之后的新机预留出足够的芯片,率先发布的mate40系列一直处于缺货状态,备货量少也导致华为手机跌出货量出现了断成是下跌,所以从去年第四季度开始华为手机的销量就已经开始走下坡路。由于华为供货能力受到严重打击,在不得已的情况下,华为与荣耀彻底分手,荣耀也以一个崭新的面貌重新出现在了手机市场上! 早在2020年末,小米就推出了新一代旗舰机——小米11,全球首发骁龙888芯片,又配有亿级像素,还搭载一块号称“行业最贵”的显示屏,配置十分出众。 最重要的是,小米11起售价为3999元,相较于小米10可谓是加量不加价,因此该机又被称为2021年旗舰守门员。 得益于出色的产品配置,以及高性价比,自上市以来,小米11的热度始终居高不下,销量更是节节攀升,短短21天就卖出100万部,成为小米史上销量过百万最快的高端旗舰。而红米K40系列虽然是在2月末发布,但也为小米坐上全球第三宝座贡献不少。 OPPO不仅是在技术上进行积累,同时对于市场的拓展,OPPO也早早就开启了新的征程。随着时间的推移,OPPO的产品有望成为全球市场上的主力军。 全球成长最快的智能手机品牌之一的realme 真我在北京举办真我GT Neo新品发布会。 发布会现场realme 副总裁、中国区总裁徐起在发布会上表示:“realme 中国市场今年第一季度的销量几近追平2020年全年。” 徐起表示:“2021年,realme 将继续深耕全渠道经营模式,实现realme线下售点翻三倍,完成8万家的小目标,进一步覆盖大中小城市,让更多的用户不仅能够看到realme 的产品,并且能够亲自去感受。” 据现场披露数据,2021年第一季度,realme 手机销量近乎追平去年全年销量,同比增长463%。 不过,小米也不能掉以轻心,OPPO、vivo在后方虎视眈眈,试图抢占更多原本属于华为的市场份额,就连一加也加入了高端智能手机市场的混战,未来小米能否坐稳全球第三,还有待考量。

    时间:2021-04-02 关键词: 华为 手机 三星

  • 中国芯片巨头再次领先,三星能否实现逆风翻盘?

    中国芯片巨头再次领先,三星能否实现逆风翻盘?

    如今已经是2021年的四月份了,很多手机厂商都会在这个月举行春季发布会,而对于很多芯片厂商来说,会在上半年进行更先进的制程工艺芯片的试产。芯片一直是手机部件中最重要的配置,可以说一部手机有了高端芯片之后就等于是成功了一半,所以芯片的一举一动都牵挂着手机厂商们的心。 最近台积电3nm制程工艺被爆将在今年上半年提前量产,可以说这一消息还是比较让人兴奋的,因为现在5nm芯片已经是顶级的性能了,台积电同时又表露3nm会比5nm提升15%的性能。 日前三星曾公布过一款由3nm工艺制造而成的芯片,看似领先,实则又落后台积电一步。3月30日,供应链传出消息,台积电的3nm制造进度超出预期,已经在3月份进入风险性试产阶段,并且实现小量交货。反观三星,目前尚未公布事关3nm工艺量产进度的消息。 之前英特尔与台积电合作,使用台积电的6nm工艺,代工自家的GPU,共计18万片晶圆,时间为明年。此次合作确实出乎意料,不过考虑到英特尔的产能,或许这是比较好的选择。如今英特尔再次与台积电合作,将使用台积电的3nm工艺。 2020年,三星电子公布了一项要在2022年3nm工艺实现量产的节点,赶超全球第一大晶圆代工巨头台积电的计划。 为此,三星电子不惜舍下血本,投入数千亿研发资金的同时,还决定在3nm工艺的量产上冒险采用GAA新技术。 一直以来,三星都是全球范围内唯一能够与台积电相抗衡的晶圆代工厂。可受技术水平和研发速度的限制,三星一直位列世界第二。2020年,不甘心屈居人后的三星电子,向外界公布了要在2022年,3nm工艺量产节点上赶超台积电的计划。 三星虽然也是巨头,可无论是在技术实力、渠道还是影响力上,都与台积电有着不小的差距。 台积电和三星两家半导体行业巨头势必要有一场大竞争,具体谁胜谁负就要看三星这个工艺掌握如何了,但总体对消费者来说都是好事。一旦三星这边工艺掌握成熟,大批订单都会涌来,或许也能够抢的一些台积电的客户! 就制程工艺而言,目前看唯一能赶上台积电的企业就是三星,但是三星的工艺质量近几年一直受到质疑。 鉴于台积电早已宣布其3nm技术趋于成熟,并将于2022年开始生产时,三星却抛出了一个让人意外的消息。在IEEE ISSCC的一个国际会议上,三星首次展示了其采用3nm制程工艺制造的芯片,即32GB的SRAM存储器芯片。要知道台积电现在也没有真正的3nm产品拿出来,难道三星这次要来个弯道超车? 在三星的技术路线图中,14nm、10nm、7nm和3nm都定义为新的制程工艺节点,而其他工艺节点则是在这几个节点上的升级和改进,包括11/8/6/5/4nm等。 台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。 除了苹果A17、Intel订单外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂,目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。 目前,台积电3nm制程订单,已由苹果的Mac台式机/笔记本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片,以及Intel CPU所包下。 如果说苹果包揽产能毫不意外的话,Intel这边就堪称历史性的转折了。在自家10nm、7nm等工艺进度迟缓、性能不济、迟迟无法满足需求的情况下,Intel不得不开始转向外包,但目前由台积电3nm代工的具体产品还不清楚。 据了解,台积电已经官宣将在4月15日发布一季度的财报,对于第一季度,台积电在1月14日发布的2020年第四季度的财报中,曾预计营收127亿美元到130亿美元,毛利润率预计在50.5%-52.5%。 在去年四季度,台积电的营收为126.8亿美元,去年一季度为103.06亿美元,按台积电的预期,他们今年一季度的营收,同比环比仍将继续增长,其中同比涨幅较为明显,预计会达到23%。 台积电3nm工艺的节奏是,明年开启风险市场,后年,也就是2022年实现大规模量产,不过第一波产能主要留给苹果,后三波产能才会接受其他厂商预定。很明显,这其中就包括英特尔。 目前还不清楚此次台积电为英特尔代工什么产品,不过分析来看,极大可能还会是GPU,也就是下一代英特尔显卡。如此看来,大家应该会于今年或明年看到英特尔独显上市,2022年底或2023年将会看到下一代英特尔独显。

    时间:2021-03-31 关键词: 芯片 台积电 三星

  • 芯片缺货愈演愈烈:爱立信、三星联合建立5G网络设备工厂

    芯片缺货愈演愈烈:爱立信、三星联合建立5G网络设备工厂

    爱立信公司(Telefonaktiebolaget LM Ericsson)于1876年成立于瑞典首都斯德哥尔摩。从早期生产电话机、程控交换机,已发展到全球最大的移动通讯设备商,爱立信的业务遍布全球180多个国家和地区,是全球领先的提供端到端全面通信解决方案以及专业服务的供应商。爱立信的全球业务包括:通信网络系统、专业电信服务、专利授权、企业系统、运营支撑系统(OSS)和业务支撑系统(BSS)。爱立信的2G、 3G、4G、5G无线通信网络被世界上各大运营商广泛使用和部署。爱立信还是移动通信标准化的全球领导。 当下全球主流大国之间的竞争,更多地是在各种硬实力上的竞争,比如在即将到来的5G时代,各国都在厉兵秣马,期望通过通信技术上的优势,获得5G时代的主动权。随5G发展,如今已是全球关注和竞争的又一风口,且能创造出一个“万物互联”的全新时代。5G建设最先受益的是半导体行业,对半导体行业来说,除了5G通信网络的建设为其带来了大量的中游和下游的新增需求之外,国产替代自主可控的要求则将这些需求大部分转移到了国内产业链里来。根据SIA数据,目前中国国内市场占全球半导体销量60%。根据Credit Suisse的报告,预计2019-2024中国半导体制造业的复合增长率将以每年17%的速度增长。全球产业链格局的变化也将促进我国半导体产业链企业不断提升竞争力。 5G有多重要,想必不用笔者过多赘述了,华为被打压就是个最好的例子。当它国无法遏制华为在5G专利技术上的一家独大之时,它们就寄希望于限制华为其它方面的发展,从而撬动华为的覆灭。但这种想法未免太过天真,因为华为的背后,有太多的支持者,而华为自己也证明了,华为不是轻易能够撼动的。 在5G的建设过程中,5G通信设备供应商扮演着非常重要的角色,目前处在全球领先地位的5大通信设备商,分别是中兴、华为、爱立信、诺基亚以及三星,各大设备商也在不遗余力地希望在全球范围内,获得尽可能多的5G订单。 25日讯,爱立信在巴西圣何塞·多斯·坎波斯工厂开设了第一条5G板卡生产线,这是巴西和拉丁美洲第一家制造5G板卡的工厂。5G卡将用于该地区最新一代5G网络的部署和运营。三星在印度北方邦建设的工厂将负责向三星在印度及其他国家的市场提供4G和5G网络设备,在印度,Reliance Jio是三星最大的电信网络运营商客户,其或将继续采用三星的5G网络设备。 三星现在正在寻求在印度建立5G网络设备制造工厂。5G微信公众平台(ID:angmobile)了解到三星规划在印度北方邦建设的该工厂将负责向三星在印度以及其他国家的市场提供4G和5G网络设备,在印度,Reliance Jio是三星最大的电信网络运营商客户,其或将继续采用三星的5G网络设备。Reliance Jio此前非常激进地表示,将不会从设备商那里购买在印度之外的地方所制造的5G网络设备。 为了激励“印度制造”,印度政府推出PLI(生产相关激励)计划,三星计划利用这一计划。 一些主要的公司和制造商,例如Flex,Cisco,富士康,Flex,诺基亚,爱立信等,已经申请了PLI计划,以在印度制造其产品。其他电信网络设备供应商,例如诺基亚、爱立信、富士康与思科等,也已经申请了PLI计划,以在印度制造其网络设备产品。 此外,为了减少碳足迹并节约能源成本,德国电信和爱立信一同测试了移动通信站点的自主能源供应解决方案。 在慕尼黑以北约100英里的一个德国村庄里,德国电信和爱立信正在率先将太阳能用于移动宽带站点。虽然可再生能源在德国各个行业的比例日益增加,但太阳能模块尚未被用于为商业移动宽带站点的能源供应。两家公司希望通过这一合作向人们证明可以使用太阳能实现移动通信站点的自主能源供应。 在该项目中,两家公司在德国电信位于迪滕海姆的一个移动通信站点安装了总面积约为12平方米(129平方英尺)的小型太阳能模块。爱立信电源系统负责处理最大功率点跟踪(MPP)以及必要的变压。该解决方案还包括将太阳能解决方案集成到控制无线接入网(RAN)的管理系统中。 2020年下半年测试表明,在高峰时段太阳能可以为该站点贡献三分之二以上的总电能。根据太阳辐照量和技术配置,甚至还观察到更高比例,乃至完全自主供能的情况。而这要归功于高效节能的无线设备。 5G的到来,是趋势,是必然,是大势所趋。5G的出现本质上是为了取代4G,带给我们更好的用网体验,带领我们进入到一个万物互联的时代。毫不夸张地说,5G是当下全球科技行业都关注的一个重点,毕竟5G 网络连接了工业革命以及信息革命,能够在真正意义上实现所谓的万物互联。

    时间:2021-03-25 关键词: 爱立信 5G 三星

  • 英特尔官宣“IDM 2.0”战略,能否威胁到三星半导体地位?

    英特尔官宣“IDM 2.0”战略,能否威胁到三星半导体地位?

    此前,英特尔更换CEO在上个月整个芯片行业,占据了各大科技媒体的头条,新任CEO的来头可是不小。其本身是技术出身,斯坦福大学电子工程和计算机硕士(其导师是有“硅谷教父”尊称的原斯坦福大学校长John Hennessy博士)。Pat一毕业就加入英特尔公司,并且是英特尔公司的第一任首席技术官(CTO)。 近日,英特尔宣布“IDM 2.0”计划,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂,同时宣布了代工服务相关计划。韩媒指出,三星电子短期内不会受到影响,但长期来看,可能会受到重创。 英特尔CEO帕特·基辛格讲到IDM2.0计划时称:“这是一个只有英特尔才能实现的战略,也将是一个成功的示范。我们将借其设计出最好的产品,并运用在每一个竞争领域。” 大家都知道最近几年Intel的日子有些不好过,虽然目前Intel在X86处理器市场占据大部分份额,但是AMD的崛起已经在动摇其地位,桌面处理器被Ryzen处理器打得没有一点脾气,移动处理器市场也被AMD抢走了不少,服务市场也面临AMD EPYC的竞争。 除了AMD的压力外,ARM对X86的市场也是虎视眈眈,苹果电脑准备转向ARM算是一个标志性的事件,苹果推出的M1芯片表现良好,说明ARM也是可以在PC上取得良好的效果的,而微软那边也表示了对ARM的支持,因此Intel是既有AMD这个近忧,又有ARM这个远虑,其处境的确是比较困难。 在芯片制程和先进工艺,英特尔已经被消费市场称为“牙膏厂”(广大网友戏称,新一代CPU仍旧使用14nm++等工艺节点,和挤牙膏类似)。不仅10nm工艺量产迟迟没有落地,其新的CPU也被批毫无诚意,而竞争对手AMD早已将主要制程推进到7nm甚至是5nm。不仅在消费级市场大有被后来者迎头赶上之势,在资本市场其市场份额不断被蚕食,而且英特尔的市值也已经被英伟达超越,并且苹果公司也要抛弃intel准备自研芯片。 早些时候在2019年4月,三星电子宣布,到2030年将投资133万亿韩元(约合7668亿元人民币)成为系统半导体领域的第一。系统半导体占整个半导体市场的70%,远远大于存储半导体。这也是英特尔将目标瞄准系统半导体代工业务的原因所在。 然而,随着英特尔的加入,代工业市场的大饼势必将缩小。英特尔是代工业的大客户。如果其自行生产半导体,三星整体订单将削减。 据BusinessKorea报道,相较台积电,英特尔投入代工市场对三星电子产生的威胁更大。分析师指出,英特尔和三星电子目前在技术上仍存在较大差距,因此短期内不会对三星电子构成重大威胁。然而从长远来看,三星电子可能会受到英特尔的重创。 IDM2.0模式主要分为三个方面: 1、巩固自有芯片制造生产能力。英特尔依旧会在内部生产大部分的芯片产品,这也一直属于英特尔的竞争优势质疑,在产品优化的同时,促进业绩增长及供应能力。 2、加强和第三方代工厂的外包合作,扩大产能。为了实现产品优化,包括成本、性能、进度和供应等方面,计划扩展和现有第三方代工厂的关系。除了此前生产通信和连接、图形和芯片组等产品,未来还将让第三方工厂代工一系列基于英特尔先进工艺的产品,例如计划于2023年起提供的客户端和数据中心等产品,以此带来更高效、灵活和更大产能规模效应,增强竞争优势。 3、承接晶圆代工及封装业务,主要面向欧美客户。英特尔为此专门成立独立业务部门“IFS”(英特尔制造服务部),为客户提供Arm、x86、RISC-V等多种IP组合。同时宣布,和IBM公司达成一项研发合作协议,指向下一代逻辑芯片和半导体封装技术,其他细节暂未透露。 不过最近开始,全球芯片市场都出现了缺货的问题,AMD那边的产能也严重不足,Intel自有工厂的优势体现出来了,Intel可以依靠现货优势和AMD抗衡一番了,这个算是给了Intel一点时间,也让Intel对于工厂的看法有了改变。 此外,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景。基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划,首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元,新建两座工厂(晶圆厂)。此外,他还宣布英特尔计划成为代工产能的主要提供商,面向全球客户提供服务。 帕特·基辛格对此表示: “我们已经设定好方向,将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术,兼具深度和广度的公司,致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到,它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域,我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。” 为了进一步推动IDM 2.0战略,英特尔宣布和IBM展开合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。主要利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗和纽约州奥尔巴尼的资源,旨在面向整个生态系统,加速半导体制造创新,以增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府的相关举措。 英特尔在今年会重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的精神,推出全新行业活动系列:Intel On。鼓励技术爱好者一起,参加今年10月在美国旧金山举行的英特尔创新(Intel Innovation)峰会。

    时间:2021-03-25 关键词: 半导体 英特尔 三星

  • 韩国芯片巨头弯道“超车”,全球首款3nm芯片闪亮登场!

    韩国芯片巨头弯道“超车”,全球首款3nm芯片闪亮登场!

    众所周知,芯片,被称为现代工业文明的掌上明珠,是世界上最难掌握的核心技术之一,同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就,将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展,半导体行业各个产业链分工也十分明确,上游材料、设备,中游设计、制造,下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀,将其设计、制造、封测三大环节于一体,从不依赖于别人。 芯片其实是沙子做成的,这一点很多人应该都知道,但是从沙子到芯片,这个过程是非常漫长并且重要的,每一个步骤都非常不容易。从某种程度上来说,对于美国,我们应该感谢。 芯片的重要性,不言而喻,如果没有芯片,那么我们的生活至少要倒退几十年的时间。如今芯片已经渗透到我们生活的方方面面,在各行各业中的占比也是越来越严重。 芯片产业链中,芯片的制造应该是最困难的了。全球能够生产制造芯片的代工厂也是少得可怜。其中台积电就是全球最大的芯片晶圆代工厂,占据了全球50%以上的市场份额。台积电拥有最先进的就是优势,再加上其实ASML公司股东的身份,使得其稳坐全球第一大芯片代工厂的地位,长年屹立不倒。 如今芯片的制程工艺已经实现了5nm水平,不过能够量产5nm乃至7nm芯片的代工厂,全球也只有三星和台积电,这两家厂商的芯片代工水平,已经将其它代工厂远远地甩在了身后。 在全球芯片代工市场,亚洲的企业占据了领先的地位,而米国公司的影响力则在逐年下滑。其中最典型的两个例子就是台积电和三星,它们分别是世界第一、第二大芯片制造商,无论是工艺技术还是整体实力,都要领先于米国公司,位居行业顶尖。众所周知,三星和台积电都是双方唯一的对手,不过当下的情况依然是台积电更胜一筹,掌握的5nm工艺也比三星的更加稳定。 三星展示的这颗芯片,是3nm工艺的芯片首次在全球亮相,更重要的是,三星的3nm芯片不仅比台积电更早实现流片,而且技术方面也更具优势。关于3nm,三星亮出全球首款存储芯片。虽然并不是运用于手机处理器,但是能取得在3nm技术工艺上的突破,说明采用同类制程,未来也是可以用于手机处理器的。具体来说,三星的3nm芯片采用的是MBCFEF技术,而台积电依然还是采用的FinFET技术。根据三星公布的数据来看,使用MBCFEF技术的3nm芯片,相比上代芯片晶体密度将提升80%,性能和能效能提升30%,功耗则可以降低50%。 三星首秀3nm芯片精准卡位台积电,这背后意义重大。 在芯片制造领域,台积电向来一家独大,最先进的5nm工艺横扫天下,三星也只是勉强追平,前浪英特尔则完全被甩开。 作为旧时代IDM双杰之一,三星对此一直无法接受,所以在2019年启动“半导体2030计划”,计划10年内投资133万亿韩元(约7900亿元)成为全球最大的半导体公司,先进制程为规划重点,目标就是赶超台积电。 而台积电基于FinFET技术打造的3nm芯片,显然是不及三星的。 台积电方面表示,3nm工艺相比上代,晶体管密度提升70%,能效提升11%,功耗仅降低了27%,可见功耗确实是个大问题。 不出意外的话,三星将可以借助MBCFEF技术,更好地控制芯片漏电率和功耗翻车的问题,而台积电FinFET技术的3nm芯片,功耗问题将变得尤为明显。 也就是说,台积电和三星是目前世界上唯二能生产出5nm芯片的代工厂,它们在高端市场占据了垄断的地位。这也能解释得通为什么直到现在5nm芯片还是那么几款,因为台积电和三星分身乏术,它们既要完成客户提交的订单,又得提升自己的工艺水平。 对于台积电和三星而言,在半导体行业中除了对方之外,基本上没有竞争对手。如果放在以前,台积电一直力压三星一头,每年都能抓住一半以上的市场份额。而随着三星的努力进步,如今这种差距已经越来越小了。 在全球半导体行业中,芯片工艺以28纳米为主要分水岭,28纳米以上的工艺称为传统工艺,28纳米以下的工艺称为先进工艺。回到智能手机终端,目前已经量产的最先进的工艺技术无疑是5nm,比如高通骁龙的888芯片,苹果的A14芯片。 其中, 高通骁龙888芯片最早由三星5纳米工艺生产。苹果A14和华为麒麟9000芯片由台积电完成最近,三星在IEEE国际集成电路会议上公布了世界上第一个3纳米工艺的SRAM存储芯片,实现了更尖端的技术突破。 三星5纳米工艺不如台积电,不仅量产时间晚很多,还被称为“7纳米改良版”,其实不是5纳米。当然,7nm和5nm行业都没有统一的标准。如果这是真的,台积电和三星就有问题。 无论如何,5纳米工艺芯片已经成为主流。其实三星3nm芯片只是抢了一个“时间差”,因为据业内消息,台积电明年也将实现3nm工艺芯片量产,苹果下一代A15芯片将直接采用。 总而言之,三星突破到3nm芯片制程,对全球的半导体产业而言,都是一个巨大的飞跃。而全新的GAAFET晶体管技术,也将为各大芯片代工厂提供一个新思路,帮助它们不断地向前进步。希望我们国内的芯片产业也能够尽快崛起,达到和台积电、三星一样的高度。接下来三星和台积电究竟谁输谁赢,当前还不好判断胜负,未来仍有很多的变数。那么你更希望谁能在3nm工艺上占领高地呢? 如果说三星预计在明年正式推出3nm工艺芯,那么台积电势必也会跟上脚步,而英特尔则依旧停留在7nm,所以在明年的芯片角逐当中也就只有这两家半导体企业能够分出胜负。而作为新秀中芯国际以及台湾的联发科近些年是否能够为我们带来惊喜呢?拭目以待吧!欢迎在评论区留言,谈谈你的看法。

    时间:2021-03-25 关键词: 芯片 台积电 三星

  • 全球“缺芯潮”加剧:三星等关停美国芯片工厂!

    全球“缺芯潮”加剧:三星等关停美国芯片工厂!

    三星和台积电掌握了大半个晶圆体代工市场,可见二者在行业当中的重要地位。而从实际数据分析,三星在晶圆体代工领域肯定是无法与台积电比拟,不管是技术还是客户数量,三星目前都只能甘拜下风。与此同时,三星的手机业务在国内市场也是频频碰壁,份额甚至一度跌到了个位数。 而在三星关停了中国工厂之后,近日三星也再次做出决定,正在考虑在美国的奥斯汀市准备投资170亿美元建立一座芯片工厂,并且为当地创造1800个工作岗位。并且三星这次的动作很迅速,如果该计划敲定,那么2021年就会开始动工,2023年就开始正式投入生产。 由于美国得克萨斯州冬季风暴引发的大面积停电,多家芯片制造巨头在奥斯汀附近的工厂都受到了冲击。截至目前,已有三星电子、恩智浦和英飞凌3家巨头先后宣布停止运行工厂。 按照韩国电子巨头三星的说法,该司在得州的2座工厂已在2月16日当天暂时关闭,目前正等待电力公司Austin Energy恢复电力后提供运营指引。业内人士透露,三星的2座工厂在其芯片总产能的占比高达28%。据悉,三星奥斯汀工厂占全球智能手机、PC芯片供应的5%。因而,该工厂的关闭,势必会对三星造成重大经济损失。据韩联社消息,这预计将令三星损失4000亿韩元,折合人民币23亿元。 全球芯片短缺情况仍未得到缓解,美国芯片供应更是“雪上加霜”。美国大部分地区遭遇的恶劣天气导致三星、英飞凌和恩智浦等多个芯片制造商关闭在美工厂,这将加剧该国的芯片短缺问题。值得一提的是,近期“美国芯片供应问题”频频被提及,这背后释放了什么信号? 受影响的不只是三星自身,还有三星的诸多客户。由此,三星工厂关闭引发了一系列连锁反应。芯片产能不足令高通颇为困扰,当下高通芯片已经难以满足行业需求。据悉,高通部分芯片的交付时间,已经延长至超30周。 有媒体报道,高通、联发科等巨头,也都向中芯国际抛出橄榄枝。由此来看,这场全球芯片荒也并非全无益处。 其实我们国内最大芯片代工巨头—中芯国际也不断地对高端芯片制造工艺进行探索,而最让消费者感觉到惊喜,或许还是中芯国际只用了半年时间,就从低端28nm制程工艺迈入到了14nm制程工艺时代,而根据中芯国际CEO梁孟松最新表态,在自己的带领之下,中芯国际已经正式攻克了7nm芯片技术,目前已经成功风险试产,预计在今年四月份可以正式试产,同时针对全新的5nm工艺、3nm工艺芯片也有了相关的研究计划,但中芯国际目前依旧还无法购得最先进EUV光刻机设备,所以中芯国际目前也只能够通过DUV光刻机实现最高7nm工艺芯片量产。 中国芯片国产化加速:90家中企完成“组队”! 芯片供应问题显露,美国政府及业界也正加紧行动。2月11日,包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业就致信美国政府,要求后者提供资金、资助半导体产业的发展。另据《环球时报》2月18日最新消息,美国新任“掌舵人”将签署一项最高命令,要求该国政府对半导体制造等关键行业及其供应链进行非机密评估。 美国芯片行业陷入“紧张”形势,有舆论就指出,无论是美国政府的行动,还是美国半导体组织的呼吁,这都释放出一个信号:美国芯片的“高光时期”或许已经过去。 综合多方消息,法国、德国、意大利为首的17个欧盟国家在去年12月就出台了一项价值1450亿欧元的半导体发展方案。2月13日当天,有官员透露,欧盟计划与三星或者台积电合作,促进欧洲本土的半导体生产。 美国前总统特朗普为了推行遏华政策,要求国内企业停止向中国科技巨头华为公司供应芯片,制裁中芯国际,已经严重影响全球芯片正常供应。通用等多家汽车公司因为全球芯片供不应求,无奈只能选择减少生产。除此之外美国国内科技巨头苹果也因为芯片供应不足的问题,决定停止生产iPhone 12 mini。 近几个月来,全球芯片产业供需矛盾突出,芯片短缺问题在汽车、消费电子领域大肆蔓延,且一时之间难以缓解。在这一境况下,三星电子在2月16日关闭在美国得克萨斯州的奥斯汀半导体工厂一事,更是令缺芯危机进一步加剧。近段时间来,得克萨斯州遭遇寒潮威胁,出现大面积停电。受此影响,在该州的多家工厂已经停工。三星电子的奥斯汀工厂也是受此影响停工,并且,该工厂至今还未复工。 美国既不想向中国出售芯片,又不想让中国获得发展,但是美国对华采取各种措施只能起到一时效果,实际上并没有办法遏制中国芯片的发展。美国此举已经严重扰乱全球芯片供应链,破坏全球芯片正常供应,如今美国经济遭到反噬,国内半导体行业迎来高达1,700亿元的损失。接下来拜登政府继续不调整对华政策将会迎来更多损失,美国企业难以承担。对此大家怎么看呢?

    时间:2021-03-25 关键词: 芯片 缺芯潮 三星

  • 继台积电之后,又一家芯片巨头要在美国建晶圆厂!

    继台积电之后,又一家芯片巨头要在美国建晶圆厂!

    最近一段时间,全球多个行业都面临着芯片短缺的情况,并且这一问题大有愈演愈烈的态势。此前,21ic家在《台积电每片晶圆多少钱?算完同行都沉默了》一文中曾指出,2020年台积电单颗芯片营收居全球半导体产业之首;同时,台积电正计划投资120亿美元,在美国亚利桑那州新建6个工厂,以实现建设超大型晶圆厂的目标。 也许是为了应对“芯片荒”问题,亦或者是为了防止台积电“一家独大搞垄断”,作为老牌芯片巨头的英特尔,如今终于不再沉默了! 北京时间3月24日凌晨,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在全球直播活动上宣布,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。 据悉,这两座芯片工厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持,并为代工客户提供所承诺的产能。该项目预计2024年投产,届时将会创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。 除此之外,基辛格还宣布将组建一个独立的代工服务部门,其目标是要成为全球主要芯片代工商。 对此,有业内人士认为,英特尔此举将大幅提高其先进芯片制造能力,以重新夺回其在制造行业的领先地位。 (资料图) 有意思的是,除了台积电之外,此前三星也在寻求政府的激励措施,计划斥资170亿美元扩建其在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂。而英特尔选择现在这个时间宣布要建两座芯片工厂,颇有点叫板的意思。 据21ic家了解,英特尔目前在美国经营着四家晶圆厂。除了在亚利桑那州的工厂正在扩建之外,还在马萨诸塞州、新墨西哥州、俄勒冈州三地设有工厂。与此同时,英特尔在爱尔兰、以色列也生产芯片,并在中国拥有一家工厂。不过,英特尔现在的工厂要落后于台积电和三星。因为这两家公司不光为Advanced Micro Devices Inc.等英特尔的竞争对手制造芯片,还为亚马逊和苹果等在内的英特尔大客户生产。 自2020年至今,英特尔在人事架构、业务规划等方面均发生了变动。不论是硅谷芯片大神Jim Keller的离职,乃至新任CEO帕特·基辛格的上任,还是宣布出售部分NAND业务,均暗示着英特尔正在寻求改变。未来,英特尔能否重振芯片业务,还有待市场考验。

    时间:2021-03-24 关键词: 芯片 英特尔 台积电 晶圆厂 三星

  • 传京东方将首次向三星供应柔性OLED显示屏

    据韩媒报道,京东方即将首次为三星电子供应智能手机用柔性OLED显示屏。 3月21日业内消息称,Galaxy M系列智能手机预计今年下半年发布,而三星电子计划在Galaxy M系列部分机型上采用京东方的柔性OLED显示屏。 韩媒表示,鉴于Galaxy M系列显示器的特定标准已经确定,且三星电子也选好了驱动IC和触控IC等相关零件,再加上生产计划已定于7月,采用京东方柔性OLED屏一事基本八九不离十了。 不过,三星表示无法证实任何有关未来产品及零件供应的消息。 有意思的是,柔性OLED显示屏是韩国显示器厂商的主要开发产品之一,随着中国显示产业的快速发展,加上京东方被视为韩国显示产业的最大竞争对手,三星选择京东方作为OLED面板供应商此举,预计将对韩国显示产业产生重大影响。 尽管本次京东方的柔性OLED屏将仅用于少数M系列(经济版智能手机)机型,但能打入三星的供应链,意味着京东方的技术水平、质量和价格都符合三星的要求,未来双方有望展开更多合作,同时,三星也有可能通过加深与京东方的合作,来巩固其产品价格的竞争优势。 值得注意的是,日前,京东方透露,2020年柔性折叠OLED产品出货量近百万片,全球出货量仅次于三星,产能和出货量都领先于LGD。 目前,京东方柔性折叠产品除既有合作客户外,同步在拓展新客户以及如卷曲等具备量产能力的新形态产品。该公司表示,随着当前市场对于折叠、卷曲等新形态显示产品需求的持续升温,柔性折叠产品出货有望持续快速增长。 综合诸多因素,三星与京东方的合作将敲响韩国显示产业的警钟。 来源:LEDinside 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-03-24 关键词: 京东方 OLED 显示面板 三星

  • 外媒:三星将刚性OLED面板报价提高5%-8%

    据国外媒体报道,由于芯片代工商产能紧张,无法满足强劲的代工需求,汽车、智能手机处理器等多个领域的芯片供应,都比较紧张,影响范围还在不断扩大。 该报道指出,LCD面板显示驱动芯片的供应,目前也已跟不上需求,厂商在考虑提高价格。而从外媒最新的报道来看,不只是LCD面板的显示驱动芯片供应紧张,OLED面板方面也出现了相似的问题,三星刚性OLED面板就已受到了影响。 外媒援引产业链人士透露的消息,报道三星刚性OLED面板面临显示驱动芯片供应问题的。这一产业链的消息人士表示,由于显示驱动芯片供应紧张,三星已提高了刚性OLED面板的报价。 从外媒的报道来看,三星是将刚性OLED面板的报价,提高了5%-8%。 外媒在报道中还提到,三星显示驱动芯片供应紧张,与他们在奥斯汀的芯片工厂停产有关。2月中旬受冬季风暴引发的大面积停电影响,三星等多家公司在奥斯汀的芯片工厂停产,三星的工厂目前仍未恢复。在停产之前,这一工厂每月可生产20000片晶圆的显示驱动芯片。 来源:TechWeb 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-03-22 关键词: OLED 显示面板 三星

  • 苏州三星电子更名为苏州华星光电,注册资本变为62.6亿元

    2020年8月,TCL科技发布公告宣布,拟以10.8亿美元收购苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权及苏州三星显示有限公司100%的股权。 2021年2月,TCL科技再宣布本次交易已完成全球范围内所涉及地区的反垄断申报并获得审批,以及韩国产业通商资源部的核心技术出口批准。 2021年3月12日,苏州三星电子液晶显示科技有限公司更名为苏州华星光电技术有限公司,注册资本由10亿元变更为约62.6亿元。 同时,投资人三星DISPLAY(株)退出,法定代表人也由KIM SEONG BONG变更为金松。此外,公司经营范围新增了货物进出口、电子元器件批发等项目。 苏州三星的主要产品是高世代TFT-LCD面板。日前,TCL科技在2020年报中表示,苏州三星LCD显示和模组将于第二季度交割并表,整合完成后,TCL华星的LCD面板产能将大幅增加,TCL华星的规模增长将超过50%,市场份额及地位将进一步提升。未来,TCL也将继续加强LCD的竞争优势。 另外,TCL科技认为,今年受芯片和玻璃供应短缺及新产能开出延误等因素的影响,LCD面板市场供需持续偏紧,以及上半年产品价格依然坚挺,下半年供需大致平衡。 来源:LEDinside 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-03-18 关键词: LCD TCL 三星

  • 三星在中国翻身有戏,全球是个王者,在中国连青铜都不如了?

    三星在中国翻身有戏,全球是个王者,在中国连青铜都不如了?

    在中国市场,三星一度也占领了多达20%的市场份额,后来因为对中国消费者的区别对待,以及电池爆炸的问题,对中国消费者的感情产生了极大的伤害,也让三星这个品牌在中国市场的占有率急速下降,到现在只有不到1%的市场份额。 众所周知,自从Note7爆炸事件之后,三星在中国的好日子就基本上被炸没了,销量不断下滑,到2019年的时候,已经从高峰时的20%+跌到了1%以下,基本上没有了什么存在感。 在经历了前面几次的爆炸门和电池门变乱后,三星丧失了一部分消费者信心,特别是在中国市场。为此,三星希望经由过程各种方式来从新博得消费者的欢心。无奈,消费者的要求十分苛刻,让三星屡屡碰壁。 在还没到媒体评测以前,这款被称作三星近几年来最有诚意的折叠屏手机Galaxy Fold,在三星官方展会上的宣传和网络上的视频,让一些消费者对三星从新有了等待。不外,那份等待也曾经和Galaxy Fold 的折翼一路被淡化了。在Galaxy Fold折翼之后,三星手机又因为两年前的一路爆炸变乱激发浩繁消费者不满。 在全球三星是个王者,在中国连青铜都不如了 三星作为全球唯一一家真正做到全产业连接手机企业,从芯片到屏幕,从系统优化到生产组装,可以全部自己完成,如果真的要打价格战,真的还没有哪个手机品牌敢硬碰硬,包括苹果和华为。 中国商用5G手机开始普及,让三星看到又一次复盘的机会。最近的一次事件,是2019年双十一手机热销排行榜,三星的盖乐世N10+位居第五,仅次于华为和小米这两大中国本土品牌。 三星为什么销量会下滑,原因有很多,一方面是国产机性价比更高,另外一方面自然是三星对中国消费者的态度。 当然韩媒也认为,三星目前在中国市场地位仍较弱势,需要大幅扩大中低端产品线,有效应对中国市场的变化。 其实,从中国市场的角度来看三星,中国的消费者是否会重新接纳三星手机,或者说已经开始重新接纳三星手机?回答还是一个“否”字。即便,5G时代有一个重新开始的机会。 由于中国是全球最大的手机市场,所以三星每时每刻都想重新在中国市场崛起,虽然三星已经是全球第一了,但其实并不太稳固,苹果、华为都在挑战三星的位置,甚至华为还曾经打败过三星。而一旦三星在中国市场崛起,那么三星全球第一的位置就稳固了,没有厂商可以打败它,所以中国市场对三星意义重大。 不过在今年,三星可能等到了千载难逢的机会,那就是随着华为销量的下滑,高端安卓手机市场,给了三星更多的想象空间。为何这么说?我们知道华为因为芯片问题,在国内的销量下滑是铁定的了,华为空出来的市场谁来取走? 而能够在高端安卓上与华为PK的品牌,只有三星,小米、OV肯定也会抢走一些,但很明显,能够花5000-9000买安卓手机的人,并不一定会选择小米、OV等,三星可能更有吸引力。 2011年12月,三星以全球第一市占率登顶全球手机最大制造商宝座。在此之后,三星又开创了大屏、曲面屏、光学变焦等多种令人惊艳的新技术,一时间在全球市场风光无限。三星手机一直想重返中国市场,原因何在?就在于中国巨大的市场空间。 IDC数据显示,2019年第一季度,全球智能手机出货量为3.11亿台;而中国智能手机出货量为8800万台(Canalys数据),约为全球出货量的28.3%。中国作为全球最大的电子消费市场之一,失去中国市场就相当于失去了盈利增长点的半壁江山。问题当然很严重。 要知道,三星手机一度在中国市场高居首位,只与苹果分庭抗礼,分别为两大高端品牌之一,余者皆不在话下,在中国市场赚去了大量真金白银。 三星能否卷土重来,大家怎么看呢? 现在,三星不得不开始自我救赎之路。然而机不可失,时不再来。中国市场似乎并不想再给三星手机以机会。 近日,Canalys发布2019年第一季度中国智能手机市场调研报告显示,一季度中国智能手机出货量为8800万台,同比下跌3%。据悉,8800万台的出货量是自2013年第二季度以来,近6年里中国智能手机市场单季度出货量的新低。 显然,中国的手机市场已经变成了一个存量市场。在存量市场的竞争中,头部品牌的优势会更加凸显,随着华米ov四大中国厂商对市场的霸占,三星想要从中分一杯羹难度极大。 在高端市场,面对华为的竞争,三星除了屏幕方面已不具备任何优势。

    时间:2021-03-16 关键词: 华为 苹果 三星

  • 全球就掀起一股“缺芯潮”,谁才是背后真正的最大赢家?

    全球就掀起一股“缺芯潮”,谁才是背后真正的最大赢家?

    相信大家都知道,在2020年下半年,全球就掀起了一股“缺芯潮”,从最开始的半导体材料缺货、涨价,再到后续的芯片产品缺货、涨价,就连全球不少知名汽车厂商都因为“缺芯”而不得不停产部分车型,其实不仅仅汽车厂商遭受到严重影响。自去年下半年,全球半导体行业出现了普遍涨价、缺货的现象,包括5G、手机、电脑等产品和领域都或多或少受到了波及,尽管各大芯片供应商都在全力生产却似乎也无力改变芯片缺货严重的现状。 随着科技的发展,新产品对算力性能的需求也显著提升,这方面尤其是汽车领域尤为显著,以前的汽车更注重的是发动机的马力,油耗越野性能以及外观和驾驶的舒适度,而现在伴随电动汽车和AI辅助驾驶系统的发展,汽车也开始对芯片的性能提出了更高的要求,内饰的屏幕功能想要更加智能,自动驾驶技术想要更加完善,这些都需要更高的算力,而这个市场又是芯片需求的新兴领域,进一步增加了芯片的供货紧张态势。 近期,据知名媒体报道称,高通中低端处理器芯片大缺货,骁龙888也出现短缺的现象。巧妇难为无米之炊,对于手机厂商而言,芯片短缺就意味着无法确保手机生产制造的产能,缺货、涨价,也就不可避免了。 从智能手机到PC硬件,再看各类数码产品到汽车行业,缺货问题可以说是普遍存在的现象。其中芯片缺货的问题尤为明显,这个缺货问题甚至都惊动到了政治高层。 此外,前段时间小米中国区总裁卢伟冰表示,“今年芯片缺货,不是缺,而是极缺”。另一方面,OPPO子品牌realme的负责人也表示,“高通主芯片、小料都缺货,包括电源类和射频类的器件。” 导致各方均要求两大芯片代工厂三星和台积电增加产能,进而引发各种芯片涨价。这次缺货问题,谁又将成为最大受益者呢?柏铭科技认为可能是三星。 可能大家对三星的认识还是因为它是全球最大的手机企业和电视企业,然而三星还拥有庞大的芯片产业,它在芯片设计、芯片制造方面均居于全球领先地位。 三星介入了多种芯片行业,它拥有手机芯片、DRAM、NAND flash、CMOS等多种芯片,并且这些芯片行业居于全球领先地位。 近日,国内实力最强芯片代工巨头—中芯国际,重新获得了“供货许可”,目的也是为了进一步缓解目前全球“缺芯”的尴尬局面,毕竟全球最主要的芯片代工企业就这么几家,而如今芯片需求量依旧非常巨大,就连美国芯片巨头—高通都深受其害; 三星在芯片制造工艺方面虽然与台积电比肩,但是由于它同时拥有多种业务与其他芯片企业形成了竞争关系,导致目前仅有高通等有限几家芯片企业将订单交给三星,为此三星一直都为缺乏客户而苦恼,如今芯片产能紧缺将迫使其他芯片企业转投三星,解决了缺少客户的问题。 柏铭科技认为三星在多个芯片行业取得的优势如今正进入良性循环,全球芯片短缺为它提供了千载难逢的机会,由此成为这次全球芯片缺货的最大受益者,这恐怕是台积电不希望看到的。 日本垄断了整个半导体的材料市场,目前在整个半导体领域的19种关键材料中,有14种日本的产能是占了全球50%以上的。像高纯度氟化氢,日本占全球份额的70%,氟聚酰亚胺份额达到90%,像光刻胶也是处于垄断地位,所以日本企业在这波上涨背后,是赚得盆满钵满的。 美国又垄断了半导体设备市场,按照2020年的数据,美国垄断了全球近50%的半导体设备,而日本又占了剩余的30%左右,美日两国占了80%的半导体设备市场。 而材料、设备是全球芯片大缺货、大涨价背后的直接受益者,甚至因为产能缺少,芯片企业们大举扩产,也得采购材料、设备,从而背后的上游厂商又赚大钱。 好在在“中国制造2025年”明确提出发展第三代半导体产业的情况下,国内芯片企业现在正如雨后春笋般成长,大量的投资计划也积极在展开。 另外工业部新闻发言人田玉龙在近日在回答记者问时表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。中国政府将在国家层面上将给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。 有市场刺激,有国家扶持,希望更多的企业能抓住机遇,迅速成长起来,实现芯片自主化。

    时间:2021-03-14 关键词: 芯片 PC硬件 三星

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