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美国制造 三星将为苹果生产芯片

8月7日消息，苹果公司宣布，三星电子位于得克萨斯州的工厂为包括iPhone在内的苹果产品供应芯片。苹果在声明中称，该工厂将供应能优化苹果产品(包括iPhone设备)功耗与性能的芯片。”对此，三星发言人拒绝发表评论。

SK海力士HBM4定价曝光：较HBM3E溢价最高70%

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。

三星被曝降价抢单NVIDIA：2大优势

8月3日消息，内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。

曝特斯拉与三星达成165亿美元芯片制造协议

8月3日消息，近日，特斯拉与三星达成了一项价值165亿美元的芯片制造协议，根据协议，三星将为特斯拉生产下一代人工智能芯片，这些芯片将用于电动汽车和机器人。

退出LCD三年后：LGD首次向三星转让LCD显示专利

7月29日消息，LG Display已将其在美国的70项LCD液晶显示器相关专利转让给三星显示，值得注意的是，三星显示已于三年前退出LCD业务。

三星获特斯拉165亿美元芯片合同 马斯克：其战略重要性毋庸置疑

7月28日消息，据媒体报道，三星电子与特斯拉达成了一项价值高达165亿美元的芯片制造协议。知情人士透露，三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造合同，客户正是与其代工部门已有业务往来的特斯拉。

三星签下165亿美元芯片代工大单 股价应声而涨

当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单。

三星死磕2nm工艺：1.4nm延期商用

7月22日消息，据媒体报道，三星决定推迟1.4nm工艺商用时间，全力提升2nm工艺的产能和良率。

三星困局：追责文化逼走顶尖人才，半导体帝国根基松动

近期，多位前员工公开痛批公司严苛到窒息的企业文化，而随之而来的是顶尖存储芯片人才大规模流向竞争对手 SK 海力士等。

韩国最高法院认定：三星电子会长李在镕无罪

7月17日消息，据媒体报道，韩国最高法院今日就三星电子会长李在镕不当合并与会计造假案宣判，表示支持两项下级法院裁决，维持对李在镕的无罪判决。

美国关税太狠了！诺基亚手机制造商不干了：准备退出美国市场

7月13日消息，受到美国的对等关税政策影响，芬兰公司HMD Global似乎已计划退出美国手机市场。

曝三星自研GPU：AMD GPU将退场

7月10日消息，博主定焦数码爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600将会首发搭载三星自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。

三星营业利润“腰斩” 英伟达芯片合作遇阻成主因

7月8日消息，据媒体报道，三星电子8日披露的业绩数据显示，公司今年第二季度合并财务报表口径下的营业利润约为4.6万亿韩元(约合人民币239.9亿元)，同比大幅下降55.94%。

客户难寻致计划生变 三星推迟美国芯片工厂完工

据日经亚洲 7 月 3 日报道，由于难以找到客户，三星电子推迟了其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂的竣工时间，设备采购工作也随之延缓。

三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题

7月3日消息，据媒体报道，三星电子正在秘密推进名为"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的创新电池封装技术研发，计划于2026年率先应用于旗舰智能手机。

曾与诺基亚三星比肩的手机巨头没落！LG手机退场：软件服务已终止

7月2日消息，LG电子近日正式终止手机软件升级(FOTA)服务，这意味着LG彻底结束了对所有智能手机的软件支持，曾与诺基亚、三星齐名的LG电子正式退出手机市场。

曝三星1.4nm推迟至2028年！集中精力转向2nm

6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。

Proximus Global最新调研显示消费者对旅行eSIM兴趣浓厚

报告指出，尽管目前美国、英国和中国仅有23%的受访消费者使用过eSIM，但消费者在出国旅行时对 eSIM 的使用意愿强烈，这为企业和电信运营商提供了布局消费者 eSIM 解决方案的重要机会

三星Galaxy S25系列发布：AI引领智能科技新变革

首次发布！制造业外企在华投资30强：鸿海、大众、三星居前三

6月16日消息，今天胡润研究院联合河北省商务厅，正式发布了《2025胡润制造业外企在华投资30强》，这是胡润研究院首次发布该榜单。