随着5G网络的正式商用,越来越多的手机厂商发布了5G智能手机,现在这些手机在价格上甚至已经开始逐渐进入中端市场。但是如果你想找一部能够高速上网的生产力设备,现在市场上还是一片空白。不过似乎三星已经要准
1月14日消息,Galaxy S20 Ultra 5G保留了SD卡槽,最高支持1TB存储卡扩展。毫无疑问,Galaxy S20 Ultra将是全球首款配备16GB内存的旗舰手机,也是迄今为止内存规格最高的骁龙865旗舰。该机将于2月11日正式发布,顶配版不排除会超过万元的可能。
据悉,2020年第一季度DRAM合约价格预测,由原先的“大致持平”调整为“小涨”,价格正式提前翻转向上。据集邦咨询半导体研究中心最新调查,随着近一个
近期据巴克莱分析师的最新报告显示,紧随 iPhone 11 和 iPhone 11 Pro 的脚步,首批采用超宽带技术的 Android 智能手机将于 2020 年晚些时候发布。目前尚不清楚哪款 Andro
据悉,根据台积电内部业内人士透露,台积电的半导体 5 纳米制程开发又有了新进展,试产良率冲高至八成,为下季度量产打好基础。该制程总投资金额逾 7,000 亿元,是公司集结
近日,有外媒援引 TrendForce 研究部门 DRAMeXchange 报告指出,对消费市场而言,此次事件预计不会影响今年第一季度的 DRAM 价格。在 1 月初的时候,三星芯片工厂因为区域
microLED显示面板被看成是继OLED之后的下一代自发光显示面板,并且三星已经在去年的CES2018上首次展示了应用新显示技术的产品The Wall电视。microLED显示面板的主要优势在于每个
12月23日,三星全新5G旗舰W20 5G将于明日上午10:00再次开售! 此前三星W20 5G曾于20日开启首销,但三星迅速宣布这款机型火爆售罄,考虑到其价格高达19999元,不得不说国人消费能力还
北京时间12月27日消息,2019年是充满噱头的一年。从对折叠屏手机和笔记本的兴奋,到对5G的过度宣传,2019年许多技术被宣传为将给科技产业带来重大变革。但许多采用新技术的第一代产品,都令人失望。
12月16日晚,vivo公司正式发布了旗下首款5G手机X30系列,全线搭载三星Exynos 980 5G SoC处理器,这款处理器是vivo与三星联合研发的,支持双模5G。 三星今年9月份发布了Exy
三星本次发布的Galaxy XCover Pro,其屏幕尺寸为6.3英寸,采用了可换电池设计,而且强度很高,从1.5米处跌落毫发无损。三星电子北美公司移动B2B负责人塔赫尔?贝博哈尼(Taher Behbehani)表示,该设备非常坚固
上周,三星公布业绩指导数据,由于芯片价格反弹,三星认为四季度收益将会高于预期。三星预计四季度营业利润(Operating income)将会达到7.1万亿韩元(61亿美元),虽然同比减少34.26%
之前曾有消息称,三星计划投资西安闪存芯片80亿美元,以促进NAND闪存芯片的生产,据悉该工厂每月可加工12万片晶圆,扩建后将开始每月加工13万片晶圆。 早在2017年的时候,该公司宣布,计划在未来三年
1月13日消息,三星在美国拉斯维加斯CES上有一个秘密展位,向部分客户秘密展示了使用柔性OLED显示屏的原型机。外媒称为了解决屏幕保护问题,三星放弃了传统玻璃材质,而是使用了聚酰亚胺聚合物。
此前有消息称Galaxy S20+采用6.7英寸2K+ AMOLED 120Hz挖孔屏,搭载高通骁龙865旗舰平台,标配8GB内存+256GB存储,后置108MP主摄+4800万长焦+超广角+TOF四摄,电池容量为4300mAh。1月13日,XDA大神Max Weinbach在推特曝光了一组三星即将发布的全新旗舰Galaxy S20+ 5G的真机谍照。
近期据相关媒体报道,为了减少对第三方供应商的依赖,像三星和华为这样的领先智能手机制造商已经提高了自有芯片组在产品中的使用率。据 IHS Markit,报告显示,三星和华为在
不论是S11还是S20,名字对于三星旗舰来说是次要的,外形、配置、价格才更让消费者关注。 日前有配件商晒出了三星S11系列三款的钢化膜,极窄的额头宽度令人印象深刻,中间的切割部分应该是为通话听筒预留,
12月28日,据外媒报道,网上流出三星Galaxy S10 Lite用户手册,S10 Lite的具体造型与具体功能设置也进一步被曝光。 具体来说,三星Galaxy S10 Lite正面疑似采用了如No
三星是积极推动可折叠设备的主要科技公司之一,尽管这家韩国制造商在Galaxy Fold方面并未取得太大成功,但该公司仍大量押注于可折叠技术。这家韩国制造商计划推出下一代Galaxy Fold,即Gal
今年3月份,三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),基于28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺,内存容量8Mb,可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智