1月31日晚间,中国三星官方宣布,将通过中国红十字会,捐赠人民币3000万元,用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。 据介绍,捐赠物款中包含100万只专业防护口罩和1万套防护服,目前正在韩国紧急采购,采购完成
1月21日消息 今日上午,国务院新闻办公室举行新闻发布会。据第一财经消息,在答记者问时,商务部外贸司司长宗长青将我国2019年外资工作表现概括为五个亮点或趋势。 其中,在引资结构方面,我国服务业201
1月30日消息,三星电子发布了2019年Q4及全年财报,当季营收59.88万亿韩元(约合508亿美元),同比增长了1%,运营利润7.16万亿韩元(约合61亿美元),下滑34%,净利润5.23万亿韩元,
北京时间1月20日上午消息,据外媒报道,全球最大智能手机制造商三星电子周一表示,作为管理层改组的一部分,该公司已任命总裁卢泰文(Roh Tae moon)为新一任智能手机业务主管。 知情人士此前向路
三星将于2月12日凌晨在北京推出新产品,并正式推出三星Galaxy S20、新的可折叠显示屏三星Galaxy Z Flip和三星Galaxy Bad +等产品。 最近,Android在海外社交平台上正式发布。 三星开幕活动的精彩新闻和促销视频。 但是,当局没有透露新闻内容,必须等到2月12日凌晨举行的新闻发布会。 一些互联网用户认为这是三星Galaxy Z翻屏手机或新手机,Android用户界面应设计为支持本地Google Duo视频聊天。
1月26日消息,知名爆料人士evleaks放出了三星Galaxy S20系列预售海报。 海报显示,Galaxy S20系列首批预订用户获赠Galaxy Buds+真无线耳机。 值得注意的是,这项活动
据外媒报道, 作为世界上最大的合同芯片制造商,台积电(TSMC)被视为全球技术需求的代表,随着新技术迈向2020年,投资者对5G网络和设备的推出前景持乐观态度。 台积电股价2019年攀升了53.9%,
1月13日消息,据韩国ETNEWS报道,三星在美国拉斯维加斯CES上有一个秘密展位,向部分客户秘密展示了使用柔性OLED显示屏的原型机。 报道指出,完全不同于全面屏和可折叠屏,这款三星原
当前,随着智能手机的快速普及和用户对拍照要求的快速提升,图像传感器的发展变得越来越重要了。近段时间,豪威(OmniVision)在CES展会上发布了4800万像素的OV48C传感器,该传感器比索尼/三星6400万像素传感器还要好。
今日,根据微博大V“冰宇宙”爆料,即将到来的三星Galaxy S20系列智能手机最低配置下也将搭载12GB的LPDDR5 RAM,不要说是手机了,这个规格甚至已经超过了大多数人的电脑内存容量。 不过
1月2日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的股价去年上涨了53.9%,报收于新台币331元(合11.06美元)。 如果按照收盘价计算,台积电的市值达2875.1亿美元,逼近其竞争对手三星(市值为
在CES 2020召开前,三星发布了曝光已久的两款手机,Galaxy S10 Lite和Note 10 Lite。 有趣的是,两款手机共享相同的一块6.7英寸1080P+分辨率(2400 x 1080
今天我们发现了一个有趣的事情,那就是三星Exynos官方微博真是太疯狂,从12月26日起连续花了五天时间为搭载三星Exynos 980芯片的vivo X30系列疯狂打CALL。外观方面,vivo X3
苹果当代掌门人库克曾经说过,对待全球供应商时必须侵略性十足,在苹果供应链背后,许多供应商因为苹果而辉煌,也因为苹果的供应链策略而倒下。 很早之前中国台湾的触控屏幕制造商宸鸿长期为iPhone与iPad
在内存、闪存价格处于一个很敏感的拐点阶段,三星在韩国华城的内存及闪存工厂突然遭遇停电事故。对于这件事,大家很容易联系到之前三星、海力士、东芝、美光等存储芯片工厂遭遇的火灾、停电、跳闸等事故,不少人会心
据外媒PA报道,三星将于2月11日举办Unpacked新品发布会,届时三星新一代旗舰机Galaxy S20系列、Galaxy Fold 2都将在活动期间揭幕。后者将是三星新款可折叠产品,预计将采用水平
身为三星最大的智能产品、配件销售代理以及售后服务商的图腾信息在官微确认,三星今年春季S系列旗舰机,已确认命名为“S20”系列。 考虑到图腾信息已为三星服务了14年,且还有“官宣”的标签作保,参考性颇高
2019年除了5G智能手机外,折叠屏手机也是整个手机行业的热点。 智能手机发展到今天,屏幕越做越大,之前的全面屏在没有增大手机尺寸的情况下把手机的屏幕放到了最大,给了用户良好的视觉体验。 大屏除了带来
本文将带来三星无线耳机新品Galaxy Buds+的最新报道,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。
日前,三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存,新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成,单个封装可以达到16GB的总容量,并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。 新型Flashbolt准备提供前一代8GB HBM2“ Aquab