三星
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三星在加拿大蒙特利尔开设人工智能实验室
三星刚刚在蒙特利尔大学开设了人工智能实验室，他们的研究人员将与该校师生在多个人工智能相关项目上展开合作，包括无人驾驶、图像识别和机器人。
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三星推出新工艺，7nm工艺将上EUV极紫外光刻
Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
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三星Note 8国行销售怪象：顶配抢光，其他版本无人问津
9月29日周五凌晨零点开始，三星新旗舰Galaxy Note 8的国行版接受预售，各大渠道均正式开卖。在主力渠道京东商城内，Note 8国行各个版本同时上架，6+64GB 6988元、6+64GB 4G+ 6988元、6+128GB 7388元、6+256GB 7988元。
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三星生产专用于驾驶辅助系统的eUFS闪存
三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embedded Universal Flash Storage)，用于下一代汽车。
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三星生产专用于驾驶辅助系统的eUFS闪存
三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embedded Universal Flash Storage)，用于下一代汽车。三星公司表示，这款eUFS闪存专为先进的驾驶辅助系统、仪表板系统和信息娱乐系统而设计，提供64GB和128GB两个版本。
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850MB/s!三星首款嵌入式通用闪存eUFS即将出世
作为全球领先的闪存供应商，三星还把目光放在汽车领域上，这不他们要开始生产业界首款嵌入式通用闪存存储(eUFS)了。据SamMobile给出的报道称，三星正在准备的新一代eUFS闪存有64GB和128GB两个版本，主要针对移动设备
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不想输给华为,三星开发专用AI处理芯片
在许多业内专家看来，人工智能将成为科技行业下一个风口，大公司们也都行动了起来，试图争夺AI领域的领导权。
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三星也走上研发专用AI处理芯片的道路
据韩媒报道，在许多业内专家看来，人工智能将成为科技行业下一个风口，大公司们也都行动了起来，试图争夺AI领域的领导权。
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华为麒麟970震惊半导体界，intel、三星不甘坐以待毙
昨日，华为在京发布了麒麟970芯片，这是月初在柏林全球首亮相后，这款10nm SoC第一次回到祖国。华为也是准备了不少干货，对麒麟970的深度架构、特性尤其是AI实力大秀肌肉。
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OLED领域三星一骑绝尘,国产希望何在？
苹果日前公布了iPhone十周年之作iPhone X,其采用的OLED全面屏成为最大突破。这也是十年来iPhone首次抛弃LCD(液晶显示屏),选择由三星供货的OLED屏幕。随着三星Note 8与苹果iPhone X等旗舰手机纷纷采用OLED全面屏,业内人士认为,OLED在智能手机上的应用将迎来一个新高峰。
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三星或于明年推出可折叠手机？
从2012年开始三星就一直透露可能推出可折叠手机，去年4月的蓝牙和Wi-Fi认证中，一款型号为SM-G888N0的手机就曾出现，被外界认为它与代号为“Project Valley”或“Galaxy X”的三星可折叠手机有关。9月25日最新消息，三星这款型号为SM-G888N0的可折叠手机获得韩国监管部门认证。
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台积电压力倍增，英特尔/三星晶圆代工再加码
2017年9月19日，英特尔在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，英特尔晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于英特尔 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
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韩国政府干预三星和SK海力士投资中国市场
目前南韩政府正在担心先关的高科技技术外流，考虑禁止半导体及面板产业到中国进一步设厂、扩厂，造成对南韩企业经营上的伤害。不过，有消息人士指出，南韩政府这样的考虑、似乎与南韩日前决定部署萨德(THAAD) 高空战区反飞弹系统，因而激怒中国当局，导致全面抵制有直接的关系。
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二虎相争：三星挑战台积电
据报道，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
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全面屏来势汹汹，指纹识别只能后置？
中国手机市场已经遇到天花板，品牌之间争夺的是消费者的换机需求，在技术创新难以有所突破的情况下，各大厂商开始曲线救国，从外观创新来吸引消费者的换机欲望。无论是手机配色的多样性还是双摄甚至四摄的出现，实质上都是外观创新的一种。
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三星明年推出7nm和11nm工艺,性能大涨
三星宣布，新加入了11nm LPP工艺，性能比此前的14nm提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布，未来的技术还会有所提升。
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三星官宣7nm LPP工艺芯片研发中，预计2018下半年投产
在7月底韩媒报道，称三星已在抓紧时间赶赴下代旗舰处理器Exynos 9，Exynos 9810很有可能会采用7nm工艺制程，而Exynos 9610采用10nm工艺制程。
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DRAM市场：海力士率先扩产，其他企业能否紧随其后
DRAM存储器是有史以来价格波动最剧烈的IC产品。下图是DRAM波动性强的又一例证， 自2016年7月16日至2017年7月17日，短短一年时间，DRAM价格已经翻了一番还要多。市场调研机构IC Insights表示，2017年DRAM单位存储价格(price per bit)涨幅将超过40%，为史上最高。
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三星或于下年推出7nm和11nm半导体工艺
三星宣布，新加入了11nm LPP工艺，性能比此前的14nm提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布，未来的技术还会有所提升。
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7、11纳米LPP工艺齐上阵，三星能否抢回苹果订单
日前三星电子正式宣布，其将11nm FinFET制程技术(11nm LPP，Low Power Plus)提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。
