2014年11月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI AM335x的智能家居安防系统网关解决方案。 大联大世平代理的TI A
大联大旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。
大联大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。 Fingerpr
大联大旗下世平集团推出TI智能家居照明系统解决方案。该解决方案使用TI SimpleLink 蓝牙低功耗MCU---CC2540T,这款高度集成的无线微控制器(MCU)能够提供-40℃至125℃
大联大旗下世平集团的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API,与厂商服务器进行通讯的功能验证,并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、
大联大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案,该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别解决方案包括指纹扫描器/传感器与指纹算法,指纹算法既可嵌入到手
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案,其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。 可穿戴
大联大控股宣布,其旗下世平力推基于德州仪器(TI)TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计,可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。
大联大控股旗下世平日前宣布,推出基于以Rockchip PX3为核心,同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。此次大联大世平推出的Rockchip PX3平台
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。