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搭载40nm“中国芯”的闪存盘来袭，爱国者这波厉害了

在大数据时代，尤其是5G推动的网络快速发展，每天都在产生各种各样的数据，在数据处理问题中面临的第一关就是存储，而闪存盘则是让手机、电脑无缝衔接的存储设备，一款性能稳定、存储读写快速的闪存盘更是尤为重要，能让我们工作、生活更加高效便捷。aigo(爱国者)从2000年开始进入闪存盘领域，以尖端科技建立生产力为标竿，不断创新为根本，致力打造全球卓越的数据存储产品。对于深耕存储行业二十余载的aigo而言，与国内企业一起打造只属于“中国智造”的新潮科技产品，坚持“为国民，造好物”，是不断的探索和追求。近日，aigo存储与国内NAND Flash主控研发公司宏芯宇联手率先推出了搭载40nm制程的“中国芯”闪存盘aigo U330。在数据大爆炸的互联网时代，数据存储的需求问题日渐凸显，aigo存储经过多年的深耕,在技术支持、市场品牌及知名度等诸多方面已经建立起了竞争优势，对巩固和提高在存储行业的竞争地位十分有力。 aigo U330采用全金属外观，旋转护夹设计，方便使用，并可以很好的保护USB头不受外部磕碰。产品有64GB和128GB两个版本可供选择。此外，在宏芯宇主控芯片的加持下，性能方面也有了质的提升，读取速度可达120MB/s。闪存盘最重要的就是主控和Flash，Flash目前真正实现国产化的长江存储已经开始量产，而USB3.0主控还是由一些台湾企业垄断。宏芯宇作为大陆企业，一直源源不断的投入研发，于去年投产了HG2319，这是全球第一颗 40nm 的USB 3.2 Gen1规范的闪存盘主控芯片。目前市面上闪存盘主控基本处于50-55nm的制程，40nm还是第一次在闪存控制器上使用，制程的提升使得产品的功耗降低，读写速度也和国际大厂的闪存盘不相上下。制程的提升，还使芯片的尺寸小于其他主控，给电路板布线带来便捷，在同样尺寸的电路板上能更合理的进行芯片布局和线路走位，一定程度上减少产品的发热和提升硬件的稳定性。在闪存盘的使用中，经常会遇到文件损坏、数据丢失，甚至连接电脑彻底无法识别的情况，这种问题的产生主要还是数据读写时的主控纠错能力比较弱造成的。宏芯宇HG2319采用BCH 90 Bit ECC纠错引擎，比同行业采用的72bit更加强化存储容错率。同样的问题，普通产品可能已经不能使用了，而aigo U330可以做到毫无伤害，性能依旧。配备了超强纠错引擎的闪存盘U330，让存储数据更加稳定高效。闪存盘日常使用最看重读写速度，aigo U330的读写性能也表现不俗。官方标记的产品容量是128GB，使用行业里都认可的Crystal Disk Mark软件测试，性能十分优秀。1GB的文件写入，10s左右即可完成，这在普通闪存盘中是速度很快的。闪存盘的兼容性强也是产品好坏关键指标之一，aigo U330支持各种操作系统，linux，windows，MAC OS，Android都可以兼容并稳定使用，这也得益于搭配了宏芯宇HG2319主控。对于生产厂家来说，系统兼容性固然重要，但是NAND Flash的兼容性更重要，因为这个涉及成本和性能， HG2319主控支持长江存储、SK海力士、西部数据、铠侠等主流的3D TLC和QLC Flash，正是由于选择的多样化大幅提升了产品的生产弹性。而aigo则是一直优化平衡各方面数值，从而使数据存储更加便捷、稳定、高速。目前，市场上SSD商家百花争鸣，存储产品种类令人眼花缭乱。对于消费者而言，一款有着较高性价比的固态硬盘，才是他们最需要的产品。aigo在突出产品品质的同时，为消费者带来新的体验。正是凭借着优质的产品和创新的想法，aigo一直深受用户的喜爱。如今固态技术逐渐成熟，各类固态硬盘(SSD)产品如同雨后春笋般出现在市场之中，面对如此鱼龙混杂的现象，普通用户该如何选择?aigo作为国内知名电子科技品牌，在智能存储领域深耕多年，其产品技术和品质值得信赖，特别是其推出的aigo足容固态硬盘S500实力更是不俗。

时间：2021-05-21 关键词：爱国者 40nm 中国芯
博通集成获2019年“中国芯”优秀产品称号

2019年10月25日下午，2019年集成电路产业促进大会在青岛隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，博通集成凭借“5.8 GHz国标ETC全集成SoC芯片”获得2019年“中国芯”优秀技术成果转化项目。这项荣誉的获得是业界对公司产品技术底蕴和创新设计的肯定，也标志着公司产品在行业中处于领先行列。 “中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。“中国芯”优秀产品评选活动旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，发挥示范效应，影响和带动行业发展。博通集成的ETC全集成SoC芯片为不停车收费系统提供快速低成本的低功耗解决方案，芯片内部集成32位RISC处理器、非接触射频卡的读卡器、5.8GHz射频收发器、太阳能充电管理电路、音频输出、温度传感器、Flash、UART、SPI、I2C、DES等。支持标准JTAG调试，方便软件的开发;读卡器符合ISO 14443A国际标准，支持106kbps、212kbps、424kbps和848kbps通信速率;5.8G RF指标远超国标要求。芯片特别为ETC产品低功耗和高性能的并存需求设计，具有极低的待机维持功耗，提高了系统启动的安全性、稳定性和快速零唤醒，支持车辆的高速安全通行，已经被所有的一线品牌厂商采用，广泛用于OBU和CPC卡中，智能交通领域主流的ETC设备生产厂家均是公司主要客户。

时间：2021-04-20 关键词：集成电路中国芯
安路科技荣获“2020年度硬核中国芯·最佳国产FPGA产品奖 ”

2020年11月3日，由芯师爷主办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中，安路科技EAGLE系列FPGA凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产FPGA产品奖 ”。 “2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分，力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品，以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。 EAGLE系列 FPGA: EAGLE系列FPGA芯片针对客户需求做了诸多行业领先的创新设计，实现了中国FPGA器件从跟随到创新的突破。 EAGLE-20器件集成了多通道12bit 1Msps ADC，集成专用电源管理功能，提供可靠性电源监控方案;集成4路PLL，灵活的带宽配置，支持SSC扩频时钟输入功能;集成64bit芯片DNA，确保用户代码安全。相比同等规模国外器件，EAGLE将提供给客户更好的性价比、更多逻辑资源、更多的灵活性。同时创新提供多种集成SDRAM /DDR等不同存储器的SIP FPGA器件，帮助用户提高系统性能和集成度，降低用户成本。 EAGLE-20目前已成功突破国内工业市场，在2020疫情中支持国内80%口罩机的生产。此外，还能广泛应用在工业控制、显示控制、通信接口等多个领域。

时间：2021-04-18 关键词： FPGA 中国芯
华大北斗荣获2020“中国芯”年度优秀技术创新产品荣誉称号

2020年10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，深圳华大北斗科技有限公司凭借“北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD8040系列”荣获2020年“中国芯”优秀技术创新产品荣誉称号。 “中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。已连续举办十四届;“中国芯”优秀产品评选活动旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，发挥示范效应，影响和带动行业发展。华大北斗此次获奖的是HD8040系列北斗三号双频高精度定位SoC芯片，该芯片在国内率先支持北斗三号信号，并突破了芯片级双频高精度定位技术、嵌入式高精度多系统双频组合导航定位算法技术、超低功耗技术、自适应抗干扰技术等关键技术，在无地基增强或星基增强辅助情况下，即可实现亚米级高精度定位，在地基增强或星基增强辅助情况下可实现实时厘米级定位精度、后处理毫米级定位精度。同时，该芯片还首批入选了中国卫星导航系统管理办公室发布的《北斗三号民用基础产品推荐名录(1.0版)》，可满足手机、可穿戴式设备、车载导航和车载监控、测量测绘、精准农业等大众消费类或行业应用需求。华大北斗专注从事GNSS芯片、算法、模组和终端产品设计、集成、生产、测试、销售及相关业务，不久前华大北斗刚刚获得了2020年度卫星导航定位科学技术奖的两项“科技进步二等奖”，以及2019年度中国电子学会科技进步奖和投中榜“中国先进制造与高科技产业最佳先进制造领域投资案例TOP10”等奖项。荣获2020“中国芯”年度优秀技术创新产品奖不仅是行业对公司产品技术底蕴和创新设计的肯定，也标志着华大北斗在振兴“中国芯”的道路上又迈下了坚实的一步。未来，华大北斗将继续努力，用“芯”思想、“芯”技术、“芯”产品、“芯”应用，继续攀登中国北斗“芯”高峰，实现北斗卫星导航产业发展“芯”高度。

时间：2021-04-18 关键词：集成电路 SoC芯片中国芯
把不可能变可能！“中国芯”市场份额击败高通登顶全球第一！

自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心就是半导体芯片，作为现代工业文明最顶级的智慧结晶，可以说芯片的发展是至关重要的;虽然说芯片看上去只有指甲盖大小，但是在芯片的内部却有上亿个晶体管线路，它们可以执行和处理各种任务，可以说芯片就相当于是人的大脑! 虽然说芯片十分的重要，但是国产科技企业在半导体芯片领域的发展却十分的落后，而且我们长期受到“拿来主义”思想的影响，所以也导致国产科企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，像现在国产手机厂家所使用的芯片大多数都是来自于美国高通，这也让高通在国内市场上赚得是盆满钵满;不过在我国的华为公司被打压以后，高通在芯片市场上的发展似乎也开始出现了转折，因为有一大中国芯片巨头企业开始崛起了。 2020年是5G智能手机爆发的一年，也是中国芯片行业艰难的一年。众所周知，常年来，高通都稳居智能手机芯片市场霸主之位，即便是苹果和华为海思，也没能撼动过高通的地位。可在2020年，一位曾被竞争对手和消费者轻视的中国芯片巨头，却一举击败高通，首次问鼎全球第一。但就在这一年，有一家曾被中国消费者嘲讽、被竞争对手轻视的中国芯片企业，首次逆袭成为全球手机芯片出货量最多的厂商，它就是联发科。近日，市场调查机构Omdia发表的报告显示，2020年联发科以27%的市场份额超越芯片霸主高通，首次问鼎全球第一，全年手机芯片出货量为3.52亿块，较2019年同比增长48%。高通则以25%的市场份额位居第二。其实，早在2020年第三季度，联发科便实现了对高通的反超，以31%的市场份额首次登顶全球第一。业界有不少声音认为，联发科之所以能够超过高通，实力和运气缺一不可。此前，高通凭借自身极其强大的通信专利技术储备，不仅芯片霸主地位稳如泰山，还收取着高额的芯片专利费，那么联发科为何能实现弯道超车? 曾被别人打上低端标签的联发科，成功逆袭离不开5G。其实，早在2020年第三季度，联发科便实现了对高通的反超，以31%的市场份额首次登顶全球第一。业界有不少声音认为，联发科之所以能够超过高通，实力和运气缺一不可。联发科的实力主要体现在提前布局5G芯片，并采用了极具性价比的定价策略，借此取得了在中低端市场的优势。在技术方面，联发科成功押注Sub-6GHz频段5G网络技术，通过天玑1000系列实现了对高通在中端市场的领先。另一方面，芯片缺货潮下各大手机厂商的恐慌性备货、高通受美国暴风雪影响停产等，也都对联发科的出货量起到了推动作用。实力和运气多方面因素下，联发科的天玑系列5G芯片在2020年的出货量达到4500万颗，反超高通也在意料之内。同样在芯片厂商之中，也是存在竞争的。就比如联发科一直想要超越高通。如果放在以前，肯定会有人说了，联发科凭什么?凭他只会做山寨，凭他不入流吗?当然，在高通眼中，这也是无稽之谈，要知道，高通可是全球最大的芯片供应厂商，待在这个位置也不是一年两年的时间了。联发科想要超越高通，在大多数人眼中，都是一件不可能的事情，说得难听点，就是癞蛤蟆想吃天鹅肉。但是就是这样一件在所有人看来都不可能的事情，如今变成了真的。在2020年，很多国产科技企业都见识到了华为被打压之后的窘境，所以打造多条芯片供应链体系无疑是非常重要的，在华为被打压以后，我们不仅一边在加大对国产芯片的研发，而且还在不断的寻找其它的芯片供应链，这就让联发科迎来了第二春;作为中国芯片巨头企业，联发科的实力也是不容小觑的，只不过此前在4G网络时代的时候，联发科在全球芯片市场上被高通所碾压，最终导致众多手机厂家都纷纷离联发科而去，联发科也不得不开始潜心研发芯片，并努力寻找机会重新复出。

时间：2021-04-11 关键词：高通芯片中国芯
台积电芯片将持续涨价！中国芯能否突围重围？

芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产，到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键，“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。芯片短缺问题由2020年下半年起至今，一直在影响着国内的相关产业，目前半导体领域产能紧张，不只是在芯片代工方面，多个环节都出现了产能紧张的状况;据央视网消息，全球芯片短缺持续蔓延，安防产业是最早感受到这一波芯片缺货潮的行业之一。近段时间以来，各种原因导致全球半导体行业产能紧张，芯片供应吃紧。在此背景下，晶圆代工厂也不断传来涨价的消息。据IC Insights公布的报告，2020年台积电芯片销售均价上升至1634美元/片(约合人民币1.08万元)，同比增长超过6%，创历史新高。进入2021年，该企业的芯片价格还在继续上涨。业内人士称受疫情影响，家电、PC、手机、平板等领域的芯片需求短时间内激增，与此同时，芯片生产厂家的产能却未能及时扩充。安防、汽车等领域的芯片出货量因此被压缩。连锁反应导致安防企业生产直接受到了影响，下游代理商也很快收到产品缺货涨价的通知。业内预测，安防产业的芯片缺货潮或仍将在短期内持续;多家安防模组及产品厂家，也分别发出了涨价声明。 2020年全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸晶圆代工产能吃紧，除了台积电明确不涨价之外，联电等公司纷纷上调芯片代工价格。最近一段时间，虽然华为被制裁、中芯国际也被传上了美国黑名单，但是这种波动反而加速了业界备货，再加上5G、Wi-Fi、车载电子等市场升温，这些芯片并不需要最先进的12寸晶圆产能，所以8寸晶圆产能已经吃紧了。不过台积电做为全球最大的晶圆代工厂，在这波行情中并不打算涨价，不会跟进同行，毕竟他们的代工价格本来就是最高的。 3月29日报道，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月份开始涨价，每片约涨400美元(约合人民币2618元)。据悉，台积电将首度采取季度调整的方式，即到今年底预期还将有3次价格调涨，共计涨价1200美元。对此，台积电回应称，该司致力于向客户提供具有价值的产品，不评论价格问题。半导体业界人士观察，台积电和长期合作的大客户多半已在前一年度议定隔年的价格与合约，今年初已因市场需求强劲，以前传统的打折(约3%至5%)已经取消，相当第一次进行了变相涨价，而这次则是直接涨价。一名与台积电往来多年的IC设计从业者指出，台积电先进制程技术领先，过往向来有定价优势，先前台积电高层已多次对外强调与客户是长期合作的伙伴关系，不会任意涨价。但现阶段晶圆代工产能确实吃紧，因此台积电也会有相关价格方面的调涨。业界认为，台积电调高部分客户报价，应多为短期或新客户，比如非主力应用的挖矿相关订单，主要考虑到挖矿商业模式不确定因素众多，又受制各国货币或用电政策，属于短期机会订单，因此台积电自然会限缩和通过价格控管来降低不确定的风险。虽然联电并未公开涨幅，但供应链消息指出，看合作程度将提高近3~10%的价格。市场估计，由于去年半导体需求持续上扬，联电产能利用率已达95%，而今年将持续维持高位。联电相当有信心的表示，目前产业供需动态已转向对晶圆代工厂有利，将在强化客户关系及股东利益中寻求平衡，确保公司长期发展。台积电此前虽然宣布2021年将不跟进其他晶圆代工厂的涨价。但是，根据去年12月业内传出的消息显示，台积电将于2021年开始，取消12英寸晶圆的接单折扣，影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，这等同于变相对客户涨价。另外，鉴于目前市场旺盛的需求，有预测称，2021年8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40%。值得一提的是，在晶圆代工厂产能满载、价格上涨的同时，全球主要的硅片供应商环球晶圆也于去年12月底宣布，12英寸硅片现货价已调涨，其他尺寸也将逐步调涨。环球晶董事长徐秀兰表示，公司目前各个尺寸的产能均满载，该状态可望维持至明年上半年。台积电去年全球独家量产7nm与5nm制程技术，据研调机构IC Insights估计，台积电每片晶圆营收达1634美元，居同行业之首，比联电高出1.42倍。据晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示，半导体产业已经出现结构性问题，产能短缺问题无法解决，因为没有新产能开出，产能供不应求情况延续到明年，芯片缺货可能缺到明年底，而晶圆代工价格自去年底以来涨价幅度已达30～40% ，还需要再涨一波才会回到合理价格。黄崇仁表示，在8吋及12吋成熟制程部份，因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程，扩张的更多是先进制程，缺货问题恐怕无法解决目前所有的产品的晶圆代工产能都很满，不管是面板驱动IC、电源管理IC、存储器、MOSFET等产能全部吃紧。为解决芯片关键技术 “卡脖子”等问题，科技部表示，该部将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片等领域的核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。

时间：2021-03-29 关键词：芯片台积电中国芯
中芯153亿建28nm芯片厂背后：似乎成为“全村的希望”!

在全球芯片短缺的大背景下面，作为国内芯片制造领头羊中芯国际的一举一动都牵动着无数关注者的神经。就在前两天，中芯国际携手深圳重投集团又带来了一个好消息：中芯国际将和深圳政府共同推进中芯国际深圳厂区的发展和运营。中芯国际是中国大陆最强的半导体代工企业。全球前五大半导体代工厂中，中芯国际营收一直下滑，而台积电、联电和三星的营收都是同比上升，其中一个原因正是中芯国际的工艺远远落后于另外四家企业。28nm工艺量产拉近了差距，对中芯国际无疑是强心剂。 2013年中芯国际就宣布开发28nm工艺。28nm工艺有两个方向，一个是高介电常数金属闸极(HKMG)，一个是低功耗型的传统氮氧化硅(Sion)，前一个技术难度要高很多。28nm HKMG技术被视为半导体制造工艺的一种革命性进步。实现了HKMG技术，再向20nm、16nm演进就容易了。去年中国发起了对高通的反垄断调查，为了换取大陆减轻处罚高通当时做出了一系列的让步，让步之一正是向中芯国际引进28nm工艺的制造技术，并将晓龙410芯片全部交由中芯国际代工生产。在40nm工艺上，国际上在2009年就进入量产阶段，而中芯国际到2013年才开始量产40nm。对比28nm的进度，可见中芯国际技术进步之快速。借由这个契机，如中国龙芯等国产芯片，也可以不再依靠台湾芯片代工厂的剩余产量尾单，使用本土芯片制造，提前迈入28nm制程，大大缩小与国际先进芯片之间的差距。华为芯片被限制，芯片一时间成为人们热议的话题。随着汽车等行业对芯片需求的增加，全球芯片开始短缺，这种情况可能要持续到今年年底。根据中芯国际的公告：合作的重点在于28nm及以上的集成电路生产以及技术服务，目标产能每月约4万片12吋晶圆，2022年开始生产。中芯国际作为国内芯片制造工艺最先机的企业，似乎成为了“全村的希望”。对于技术落后，产能会不会过剩的说法，我有话说，我觉得技术成熟(落后)确实是的，但产能真的不会过剩，至少对于中国芯来说。按照当前各大厂商的芯片工艺情况，我们确实要承认28nm是成熟得过份了，毕竟台积电、三星在2011年就实现了28nm。而格芯、联电在2012年也实现了28nm，中芯在2014年实现。在当前台积电、三星要奔3nm的时候，中芯建28nm厂，确实有点让人不解。中芯国际目前的14nm工艺制程已经取得了突破性进展，良品率达到了90%-95%，追平了台积电，这是目前中国大陆最先进的芯片制造工艺。据中芯国际高管透露，中芯国际将会在今年4月份风险试产7nm芯片。但实际上中芯国际想要生产7nm芯片是很难的，无论是三星还是台积电的7nm工艺，都用到了EUV光刻机。EUV光刻机这一先进的设备被荷兰巨头ASML垄断，因为西方国家的介入，中芯国际目前无法购买EUV光刻机。这个不够不仅仅是体现在先进芯片，比如7nm、5nm这些节点上，同样也体现在14nm、28nm、40nm这些节点上，毕竟从2019年的芯片工艺来看，全球75%的芯片由28nm及以上的工艺术制造的，像现在汽车缺芯，大多是28nm以上的成熟工艺芯片。但事实上，这个成熟只是相对于整个芯片产业而言，对于中国芯片产业而言，28nm还是比较有意义的。新冠病毒造成的混乱还未结束，日本海域地震、美国德克萨斯州暴风雪紧接而来，让全球“芯片荒”进一步加剧。各大半导体厂商面对芯片短缺的难题，扩大芯片产能已经成为他们缓解供需矛盾的最佳方法：台积电将在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂;欧洲17国联合表态曝光自主造芯计划;英特尔、高通、AMD等芯片巨头要求美国拨款加强本国半导体制造。刚刚，中国大陆最大的芯片代工巨头也出手了。当下中芯国际所有成熟的工厂都是满载的状况，部分成熟工艺订单已排至2022年，此时该公司进一步扩大芯片生产线，也将有效缓解全球芯片短缺的情况。事实上，这家芯片巨头早已加大马力扩充产能，据中芯国际CEO赵海军介绍，在28纳米级以上的节点，2020年中芯国际天津厂区增产了3万片8英寸晶圆，北京厂区增产了2万片12寸晶圆。在需求旺盛、产能扩大的情况下，去年中芯国际归属上市股东净利润为46.27亿元，同比增长204.9%。中国是全球最大的芯片进口国、消耗国，中国消耗的芯片比全球三分之一的产能还要多，这已经说明中国芯的产能严重不够。所以中芯投153亿元建28nm厂，也许在大家看来是技术成熟了点，但产能绝不会过剩，甚至目前中国芯的产能与芯片消耗量来看，大大的不足。这不有院士就说了，中外芯片产能或差8个中芯国际，中国芯没有过热。

时间：2021-03-25 关键词：中芯国际芯片中国芯
国产替代仍将是2021年中国半导体发展主线，忆芯科技继续实现N+商业创新

在2021年伊始，21ic专门采访了忆芯科技设计平台副总朱旭涛先生，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。朱旭涛设计平台副总同济大学电路与系统专业硕士，15年芯片开发、项目管理和团队管理经验，先后在芯原微电子，忆恒创源等公司任职。二十余颗芯片成功流片及量产经验，应用领域包括通信、应用处理器、消费电子、闪存存储控制器等。目前负责忆芯科技芯片项目的规划和管理、芯片产品的架构评估、以及先进芯片设计与实现方向的研究。 21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 朱旭涛：2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。主要原因之一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产，全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱，加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期，很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平，行业内产能overbooking的现象也较为明显，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。尽管在这样不利因素影响下，我国半导体产业还是维持了较高的发展增速，预计全年实现收入超过8000亿元，增长率接近20%，进口情况预计也会超过3000亿美元，而设计业则为发展最快速的环节。我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下，国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件，整体产业规模有望超过万亿元。同时疫情带动了某些领域的需求，比如居家办公，远程教学都使得企业级服务器、网络设备和存储设备的需求激增，疫情会改变人们的工作和生活方式，加上国际形势变化对关键技术国产化的需求加速，整个行业都将迎来更大的挑战，对应的肯定也是更好的机遇。存储器几乎存在于电子产品的每一个产业链里，而忆芯科技目前在消费级、工业级、企业级以及智慧存储等诸多领域实现了稳定的商业化推进，也必定可以在下一波增长中赢得更大的市场。 21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行，连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响? 朱旭涛：整合产业链协同创新，推动半导体产业链全面提升，与过去50年的趋势相反，前十名和前二十名半导体公司的总市场份额一直在增加。鉴于2015年开始的并购加速，人们可能会认为，随着半导体行业接近成熟，以通过规模经济来增加竞争优势。毕竟，这是包括存储器和存储控制器在内的许多行业过去经历的事情。然而，仔细研究这一趋势会发现，半导体公司正在走向专业化，而不仅仅是为了增加收入而扩张。让我们来看看排名前五的半导体公司，它们的整合最为明显。近几年，这些公司的总市场份额一直在增长，因为它们的复合平均增长率(CAGR)为9%，而2017年市场的复合平均增长率(CAGR)为2%，这一动作也是在推动半导体产业链全面提升，整合产业链协同创新。总体来看，半导体行业的兼并重组是大势所趋，尤其又是在2020年这样一个不平凡的年份。 21ic：2020年是新基建元年，随着新基建的发展，2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 朱旭涛：新基建的发展将带来市场的变化，市场在增大的同时也会加速各类技术的更新换代，任何公司如果在前期做好了市场和技术的储备，便可以在这个变化中赢得先机，反之就会遇到较大的挑战。忆芯科技自成立之初就非常重视市场与技术的深耕，从两个方面来说，一个方面是上游的供应链，我们不仅仅只是和国际上比较成熟的公司合作，从2016年开始我们就和中国的长江存储、合肥长鑫做初期的技术交流和产品适配。今年的9月份，我们和客户首发了一款搭载长江存储的3D NAND flash及合肥长鑫的DDR4 SDRAM的全国产PCIe SSD产品，该产品出色的性能和质量在市场上获得了很大关注，能快速响应市场需求推出这样一款成功的产品，和我们在合作伙伴和技术研究上的前期布局是息息相关的。在2020年，忆芯科技也正式成为了长江存储的金牌生态合作伙伴。另一个方面，即对下游的市场来讲，我们做了大量赋能客户的工作，帮助他们在新基建的浪潮中赢得先发优势，比如说在工业控制的存储方面，我们和有客户资源和产品规划能力的一些公司合作，助力他们推出基于忆芯科技PCIe SSD主控芯片的存储产品，满足了工业级比如宽温、稳定、长时间工作的需求，我们还针对新基建市场的一些特殊需求，帮助客户做了很多定制化开发工作。通过与客户共同做产品定义和技术研发来提升客户的竞争力，是忆芯科技的客户价值观。结合这两个方面来说，我们和合作伙伴共同打造的一个富有活力的生态环境，借此应对新基建形式下的各种挑战，和合作伙伴一起抓住不断涌现的新机遇。 21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 朱旭涛：5G商用和配套基建部署的推进速度非常快，我相信这对很多行业来说都是一个很大的机遇。就存储行业而言，5G基站里有对NAND flash、NOR flash和SDRAM的直接应用需求，NAND这部分就包含有SSD，而且对SSD的寿命和可靠性要求很高，对性能也有升级需求。但5G为我们带来的更大的机遇是在其打造的巨大的互联生态里面，更快的通信速度可以支持更大的万物互联密度，这将改变存储、访问以及处理数据的方式，下沉到云侧或者端侧的闪存存储设备上的要求便是更低的延迟和更高的带宽，而忆芯科技的高性能PCIe SSD很好的迎合了5G布局所催生的这个存储市场的要求。此外随着物联网端侧出现的更多的计算需求，忆芯科技基于自己的SSD产品设计的计算存储架构可以进一步优化这个领域内终端客户的产品形态，同时满足提高性能并降低研发和生产成本的需求 21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 朱旭涛：人工智能、物联网和汽车电子这些领域各自独立却又彼此成就，也都属于新基建的范畴，其蓬勃发展的趋势有目共睹。这些领域又都离不开存储，并且在发展中对存储的形态、性能和功耗提出更多的需求，忆芯科技针对这些领域都规划了自己的产品与技术路线。对人工智能和物联网领域，忆芯科技提出了自己的边缘计算，存算融合的架构，基于数据特性和存储方式开发了自己的AI分析算法，来帮助客户企业将数据分类管理，并用更准确的key来标注同类数据，做到了更好的优化压缩。此外，不同于市面上的GPU解决方案，忆芯也针对比对识别等应用需求，开发了自有的加速硬件，不仅大大降低了成本，还实现了从功能到性能的整体提升，把存储与AI相结合，用产品与解决方案的组合，提供更高性价比的选择。忆芯科技的智慧存储方案在2020年已经实现了第一批客户的商业落地，在接下来的一年将会快速取得量的突破。在汽车电子领域，忆芯在车载SSD和嵌入式存储方面均有相应的解决方案，我们和国内的一些一线新能源汽车厂商及汽车电子生态厂商都做过很多前期的技术沟通，也会逐步推进其商业化的步伐。 21ic：从5nm-3nm-2nm，时下的芯片生产技术正走极限，摩尔定律延续面临挑战，贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺，以便延续摩尔定律发展? 朱旭涛：摩尔定律始终是一个有趣的话题，一个老生常谈却又常谈常新的话题。正如你所提到的，从5nm到台积电正在积极部署的2nm，人类对摩尔定律极限的一次次突破令人叹为观止。另一方面，芯片制程技术终究会到达其材料的原子极限，虽然在这个极限前，每次技术更新面临越来越大的挑战可能会总体上拉长我们到达这个极限的时间，但要在这个时间内寻找到能取代半导体的器件并能继续上演按多少个月功能密度及性能翻一倍的后摩尔定律，从目前人类所有的研究结果看起来似乎都并不乐观。忆芯科技一直关注芯片制程技术的演进，SSD的应用无论是便携式设备还是数据中心，对性能和功耗的需求升级都非常明显，先进的半导体制程技术始终是SSD主控芯片能够实现更快速度和更低功耗的最基本因素。SSD主控芯片基于成本原因以及实际的应用需求，并不会去追逐最新的芯片制程技术，但在各个时期都会始终保持在一个比较先进的制程节点上，忆芯科技下一代采用FinFET制程技术的高端企业级PCIe SSD主控芯片也将会在今年面世。忆芯科技是一家聚焦存储技术的公司，所以更关注存储器领域的技术演进，国内存储器企业如长江存储和合肥长鑫近年来都取得了令人瞩目的成果，长江存储采用的Xtacking技术以及在3D NAND上迅速实现了64层TLC及128层QLC技术攻关，合肥长鑫的DDR技术也正式进入10nm级别，这些都让我们深受鼓舞。此外，新型非易失存储如相变存储器、磁阻随机存储器等持续增长的商用规模也会逐渐改变存储系统架构。这些虽然不在摩尔定律的范围里，却和摩尔定律一起给整个存储半导体领域带来了更丰富的想象力。 21ic：地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展，国产替代是2020年绕不开的话题，贵公司是否有参与其中? 朱旭涛：2020 年，中美贸易摩擦日益频繁，给国产存储企业带来了一定的压力和机会，有危必有机，阴霾之下暗藏曙光。芯片产业协同非常重要，其实国内企业已经在存储中的组件方面发力，我们也在努力和国内各家存储上下游企业配合，联合打造真正有国际竞争力的中国芯的产品。举个例子，目前我们重磅推出的光威弈系列PCIe接口、高性能固态硬盘就采用了全国产方案——忆芯主控、合肥长鑫DDR颗粒以及长江存储的闪存颗粒，实际测试的性能功耗表现都非常优异，得到了国内专业评测媒体的认可。搭载忆芯存储主控芯片的国产SSD已经量产，存储主控与SSD的国产替代已经初步实现。国产主控的性能已经达到世界主流水平，部分性能指标还有待提升。我们认为不断的协同共进，做好市场和技术的配合合作，是国内企业能够保证发展的必须路径;同时面向未来进行更广泛的技术方向探讨和开发，把握好国内对于人工智能、大数据、边缘计算等海量丰富场景的数据赋能需求机会。在这个万物智联、芯片基础架构产生巨大变化的时代，联合打造真正赶上甚至超越国外的数据存储应用赋能的芯片和体系架构，是真正怀有中国芯梦想的同行们应该共同追求的目标。上一个十年，闪存技术给信息技术产业带来了颠覆的源动力，下一个十年，国家战略为国内的技术产业革命带来了历史契机。“十年磨一剑”，忆芯与中国的芯片同仁一定会抓住这次机遇，乘风破浪，筑梦远航。 21ic：能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 朱旭涛：随着疫情的有效控制，我国的工业活动已经基本恢复，特别是5G新基建的一些项目发展很快，而对于这个项目来说，目前用量比较大的就是集成电路，而对于国家来说发展集成电路产业可谓是迫在眉睫，而存储芯片是集成电路的支柱和核心，无论是消费级还是企业级对数据的潜在需求，还是工业级和汽车市场等存储量的增加，都需要借助存储芯片完成传输、存储和处理。除了传统的应用领域，新应用也在推动着存储芯片产业的发展，云计算、AI、物联网时代的到来，更大的存储空间将是行业的刚需。忆芯科技更多的是要做好防守，保持进攻姿态，抢抓机遇，不做时代的旁观者，从芯片到方案，从传统存储到智能存储，用交付实现从研发到商业的的胜利之门，用创新驱动商业落地，要实现从0到1的技术创新，从1到N的产品创新，及从N到N+的商业创新!

时间：2021-01-27 关键词：忆芯科技年度专题中国芯
电子分销商与中国芯发展为何密不可分？

半导体分为设计、制造、测试三大流程，而在产业链之中，产品的供应是不容忽视的一个问题。元器件电商平台既是一个分销服务的重要接口，也是信息服务的重要载体。现如今，国内拥有形形色色的元器件电商平台，各具特色也各有自己的服务模式。21ic中国电子网曾作出调查，研究显示中电港（CECport）作为行业领先的元器件产业应用创新平台深受电子工程师喜爱。为何这家企业备受好评？2020年8月25日-27日，西部最大的电子信息产业盛会“中国（西部）电子信息博览会”上，21ic中国电子网记者采访了中电港，揭晓了其背后的秘密。分销商的未来和重要作用中电港是行业领先的元器件产业应用创新平台，拥有CPU、GPU、MCU、存储、交换芯片、射频、传感器、电源管理、标准器件等完整产品线分销授权。 “打通创新设计链条，构建电子信息生态系统”，记者注意到中电港展台正中心用最大号字体强调了“新分销”这一概念，围绕“新分销”的就是设计链、元器件分销、协同配套服务这几个环节。记者认为，在电子行业高速发展和进化之下，分销商早已不再是单纯的销售平台，正如中电港所布局的“新分销”模式，为客户解决相应问题，提供一站式综合解决方案才是分销商的未来。中电港相关负责人为记者介绍，作为分销商重要的责任，就是促进整个供应链上的合作和发展，‘新分销’模式既是中电港的优势所在，客户单纯购买一个产品的相关元器件物料，从成本上来讲可能各个渠道价格相差并不大，但搭配上设计链服务和供应链协同配套服务下，整体成本会下降很多。中电港所也在不断提升这种服务价值，从产品的整个生命周期考虑，降低客户总体的成本，提供一站式解决方案。图1：中电港在CEF2020的展台通过中电港幕布上展示的国际厂商拥有AMD、ams、dialog、Lattice、Microchip、maxim、Micron、NXP、nexperia、nuvoton、nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas、Semtech等；国内厂商则拥有3PEAK、ASR、GigaDevice、HDSC、ISSI、龙迅、澜起、Omnivision、上海贝岭、圣邦微电子、飞腾、紫光存储、紫光展锐、Silergy等。记者认为，在纯国产化呼声如此迫切的现如今，虽然分销商处于较为中立的地位，但分销商在促进国产化进程中相当于连接产业合作的脐带，两条产线间的经验和技术是可以互相借鉴的。通过中电港展出的国内外厂商不难发现，国内也逐渐形成一套相应体系，国外线主要围绕的是x86，国内则主要围绕ARM架构。x86和ARM在服务器领域，在功耗和处理上各有特色，不过在业界普遍看好ARM未来的如今，这条国产化产线是值得期待的。助力中国产业的发展和振兴事实上，中电港在促进中国产业发展上一直也在投入相应工作，在新基建的大背景下，去年中电港也围绕数据中心市场引入了多家半导体原厂授权，现场联合合作伙伴展出了一套模块化数据中心整体方案。这是一种完全预制模块化的超能效绿色数据中心，部署快捷，模块设计在IP54以上的防护等级下可以满足一些极限场景，产品可以室内外灵活部署，很多场景不需要空调制冷，使用完成新风去热，降低碳排放，在数据中心增长的大环境里，为耗电增加一缕绿色方案。图2：中电港展出的数据中心解决方案现场，中电港的合作伙伴--安瑞可的Jeffery Ding为记者介绍，这款机柜采取的模块化方式，拥有极大的灵活性，非常适应现如今的新基建。一方面，模块化的结构，内部更替更加方便；另一方面，高防水防尘等级，可以随心所欲建造在屋顶、地下室、仓库，并且低噪音下即使放在室内也不会有任何问题。这套机柜为数据中心核心器件提供了直接新风系统，这样对功率和省电都有很大帮助，在新风不能达到要求时，也可利用可变混合比气流遏制系统进行控温控湿。从数据来看，数据中心在制冷系统的能耗约占数据中心总体能耗的40%左右，而安瑞可在送风系统上经历了三代变迁，特别是EDGEASY 自然冷却模块，通过集成多个物理基础设施子系统和智能管理及运营软件可以帮助客户节省20~30的建设成本，节省30~40%的运营成本。图3：微数据中心的高密度布局图4：记者正在中电港展位现场采访除此之外，中电港还成为了长江存储首批分销商。而长江存储是中国第一家存储器晶圆厂，实现从32层到64层再到128层的跨越仅用了短短3年时间。另一方面，面对本次新冠肺炎疫情冲击，中电港新分销产业供应链综合服务全线发力，确保合作的武汉重点大型企业物料供应保障，大力支持湖北武汉企业的复工复产，为疫情下的湖北武汉经济重建贡献力量。中电港的道路一直是围绕着中国电子元器件产业的发展和振兴。中电港华西区总经理张泰毅告诉记者，中电港曾经举办过“用中国芯点亮未来”活动。另一方面，张泰毅强调与国际供应商的合作关系与国产化潮流是不冲突的，实际上国外原厂本身也在尊重市场规则，尽可能把市场做好。无论是国产化涌动还是国际化产业，中电港会用包容和开放的心态整合两股资源。张泰毅表示：“我们希望中国可以开拓更多新应用的蓝海并抢占先机，诸如etc、tws领域。我们相信，伴随生态系统的不断完善，中国芯将会飞腾。” 记者认为，国际化和国产化两手都要有，一方面，市场需要多元化产品线，两股力量的走向和竞争，可以促进国产力量不断进化；另一方面，国际先进的技术、方案、营销是值得国内厂商借鉴的。而作为供应商，做好两股力量的平衡既是巨大贡献，也是分内之事。图5：中电港华西区总经理张泰毅国产化的路很长，这是一个全产业链共同为之奋斗的一个目标。分销商看似“不那么起眼”的一环，对于“中国芯”来说是异常重要的。

时间：2020-09-01 关键词：分销商中电港中国芯
进口“巨无霸”换上了“中国芯”

经过4个月的努力，装载英威腾自主研发牵引系统的电动轮自卸车以优越的性能运行在大型露天矿山，赢得用户的称赞。此项目运用的十台牵引变流器柜，均由深圳市英威腾交通技术有限公司研制，已顺利完成安装调试并通过考核验收。该变流装置适配330吨级MT5500矿用电动轮自卸卡车，该车是TEREX/UNIT RIG产品线的高端机型，被称之为“矿山巨无霸”。该车高7.67米，轮胎的直径达4米，自重223吨，载重后可达557吨。这是我国具有自主知识产权的330吨级电动轮自卸车变流产品批量应用项目，标志着我国摆脱了超大型电动轮自卸车变流产品这一关键核心技术长期依赖进口的局面。与国外同类产品在技术水平、价格、备件供应、维护便利性、售后服务等方面相比具有明显的优势和更强的竞争力。英威腾自2011年开始着手对露天矿山大吨位电动轮自卸车牵引变流器使用情况进行走访调研，2013年从牵引变流器的关键核心部件国产化入手，先后参与了神华集团哈尔乌素露天矿MT-5500B型卡车牵引变流器核心部件国产化试制、MT-5500型卡车牵引变流器核心部件批量改造、国家能源集团科技创新项目--MT-5500B型卡车国产化牵引变流器升级研发和本次MT-5500B型卡车自主化牵引变流器柜批量新造。英威腾交通牵引变流器的核心部件，今年已交付海外露天矿山使用，其优异的性能赢得了客户的青睐。同时，相关改造项目正在洽谈中。十年来，依托英威腾交通在电力电子和轨道交通领域积累的经验和雄厚的技术实力，项目成员系统地、深入地研究了电动轮自卸车变流器在酷热、高湿、极寒、强振动、高海拔、重载、沙尘等特殊工况下的高性能、可靠运行问题。英威腾交通突破了超大功率变流技术、功率匹配及能量管理、电子差速、防滑防空转、故障诊断、智能运维、油电混合等关键核心技术，研制开发出具有完全自主知识产权的新型110吨、150吨、220吨、330吨牵引变流装置，完成了系列化、标准化、智能化、平台化、规模化的产业布局。目前英威腾交通与国内的各大电动轮自卸车主机厂和国内外矿山业主保持着密切的交流，相信在不久的将来，会有更多装载着英威腾牵引变流器的电动轮自卸车驰骋在国内外的各大露天矿山。

时间：2020-08-26 关键词：英威腾牵引系统中国芯
中国芯该如何发展，这座城做出了示范

自从半导体行业经历了重重打压，业界对于“中国芯”的“执念”越来越深，自主研发成为了现如今的主基调。数据显示，中国芯片的需求量达到了全球的60%，但国内自产比例却只有13%，特别是产业链的许多环节都存在一定的缺口。这不仅敲响了行业人士的“警钟”，国家层面也不断推出相关政策利好行业，大力促进电子技术发展。特别是国务院日前推出的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，足足40条政策措施也让德媒称之为“历史之最”。作为“电子底蕴”深厚的成都，现在已有278家世界500强企业落户，全市拥有1400亿规上企业，在2019年规上营收达到了8400亿元，同比增长17%，位居中西地区第一。此前专家分析，2015年-2025年是中国芯片发展的“黄金十年”，四川省缘何取得如此成绩？21ic中国电子网记者连线了成都市电子信息行业协会秘书长贾晓钦，揭秘协会在背后的努力。中国芯该如何发展半导体产品主要分为4类，包括光电器件、半导体传感器、分立器件和集成电路，其中大约有八成半导体产品是集成电路，半导体的生产主要分为设计、制造和封测三大流程。这便引申出了一个关键问题——产业链。事实上，任何产业都脱离不开上、中、下游企业间的协同作战，然而半导体流程复杂，越精尖的技术涉及的厂商就越多。因此，产业间沟通需要一个媒介和平台，“中国芯”同样需要这样的垂直合作机会。对此，之前清华大学王志华教授曾给出抢占存量市场的建议，即丰富公司的产品链，加强技术合作和存量市场产品投资。值得注意的是，半导体是一项研发耗费巨大的行业。就拿众所周知的半导体巨头英特尔来说，在去年的研发投入是134亿美元，占到营业收入的19%；另外，高科技产业的核心是人才，“芯片后浪”正在奔涌在半导体先驱创造的“沃土”之上。这就引出了另一个关键问题——产学研。需要引起重视的是，“中国芯”的确已经取得了一定的成绩，但仍然需要正视的就是半导体设计软件和设备的空缺，在技术升级的进程中对于二者的需求量是巨大的。半导体设备具有高门槛的特性，半导体市场发展遵循着高度集中靠拢的趋势，通过发展历史来看，全球半导体产业经历了三次产业迁移，领军企业发生了多次的改变。因此，“中国芯”需要的是长期的坚持研发和创新，赶上进度并不是一蹴而就的。其中需要的是产学研一体，一方面持续加强研发进度，另一方面培养“芯片后浪”继续研发。数据显示，集成电路领域毕业生占本届毕业生2.6%，人才培养与技术发展是相辅相成的，这也是“中国芯”发展的保障力量。同样，产学研沟通也需要一个媒介和平台。对此，王志华教授也有类似观点，他认为加强研发投入，进入创新时代，而应用需求是创新的源泉，长期坚持是成功的关键。综上所述，产业链和产学研的产业交流都需要依托媒介和平台，而成都市电子信息行业协会（下文简称“协会”）便是连接两者的桥梁。当然，协会所做的并不止这些…… 成都是怎么发展中国芯的目前成都的电子信息产业发展如何了？贾晓钦告诉记者，协会自2013年成立至今持续服务电子信息企业，亲眼见证了成都市电子信息行业迅猛发展，形成了研发、材料、元器件、芯片、教育、软件与信息服务的一整套产业。产业结构相对均衡，其中产品制造业占比46.6%，软件业务占比42%，电子服务业占比11.4%，最新获得了国家薪火双创示范基地、国家网络视频产业基地、国家超高清视频产业基地、国家人工智能产业创新示范基地。贾晓钦为记者介绍，协会主要从三方面促进电子产业的交流和发展： 1、从企业上来讲第一，协会积极对外宣传成都良好的营商环境、产业政策，招募或拓宽有意愿合作或落地的电子信息企业，填补产业链空缺，增强合作；第二，充分发挥协会沟通桥梁的作用，企业向协会反映遇到的困难或存在的问题，协会尽量利用平台优势进行解决，对于无法解决的困难和问题，协会向政府发声表述，争取政府的支持和帮助；协会也第一时间向企业宣贯政府的产业政策、相关法律、法规，共同推进更好的营商环境的建设；打造一个更好的产业环境；第三，促进企业间的交流，推动企业间的相互合作和发展，为市场开拓创造更好的条件。带领企业参加国内外专业展会，拓展国内外市场，承接政府的中大型会议和活动，搭建更多交流的平台让企业之间增进了解。 2、从教育上来讲加强高端人才的培养和引进，成都本身拥有众多高级学府，诸如四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都大学、成都信息工程大学、成都工业学院、成都理工大学和成都东软学院、中科院光电所、中科院计算机所、十所、二十九所和三十所等多家涉及电子信息相关的高校院所；另一方面，协会非常重视产业工人的技能提升。协会对成都高新区电子信息制造业的技能工人现状进行了专门的调研，高新区根据调研报告拟定了专门针对产业工人技能提升的的专项政策。她表示，今年协会积极响应国家和市区对技能人才提升的政策落实，帮助企业推进新型学徒制建设。 3、从研究上来讲搭建好产学研合作与交流平台，利用成都的高校院所资源，推进企业、学校和研究所的深度合作，组织高校院所和企业进行技术交流、项目合作和成果转化。举例子来说，这几年协会促成天邑康和与西南交大在4G项目关键核心技术开发和平台建设等方面开展深入合作，推进天奥科技分别与电子科大和成都工业学院在北斗导航领域开展合作，实现三零瑞通与电子科大在安全耳机项目、三零嘉威与电子科大在集成电路领域开展合作等。贾晓钦表示，成都电子信息的配套环节还有很大的上升空间。协会主要通过两个方向进一步推动配套提升：一方面，利用已有配套企业资源，帮助他们拓展市场宣传，对接市场需求，促进他们降低成本、提升工艺、扩大产能，增强本地配套服务；另一方面，对产业链缺失或不足环节，尽量拓宽渠道，招引外地企业落户成都，填补缺口及不足。行业的规模发展离不开标准化的制定。标准不仅是行业标准或国家标准，也包括省、市级地方标准和团体标准。贾晓钦告诉记者，制定电子信息相关技术和产品的地方标准和团体标准是协会今年工作的重点，最近，协会正在与中国联通（成都）、中国移动（成都）产业研究院、天邑康和、迈普通信技术、和芯微等十余家企业制定远程智慧医疗和Wi-Fi 6通讯质量这两个省级、市级地方标准。未来几年如何发展《中国制造2025》报告中提出要求，至2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这意味着到2025年中国集成电路产业规模将占世界的35%。那么成都的目标是什么？贾晓钦介绍表示，2018年中共成都市委十三届三次全会上对《成都市高质量现代化产业体系建设改革攻坚计划（讨论稿）》进行了部署。提出“到2020年，将建成电子信息万亿级产业”。2019年成都市电子信息规上营业收入为8400亿，距离2020年的万亿目标近在咫尺。疫情以来，大家都牵挂着万亿目标能否按时实现。从目前的调研情况来看，在良好的疫情防护措施下，成都一些电子信息企业反而实现逆势增长。以高新区为例，今年上半年高新区电子信息产品出口比例同比增长6%左右。成都高新区电子信息和先进制造类规上工业企业累计实现产值1619.28亿元，同比增长15.33%；实现规上工业增加值330.27亿元，同比增长15.45%。贾晓钦分析表示，虽然疫情导致外贸受到部分影响，但诸如光模块、医疗健康产品、扫地机器人、消毒设备等企业在疫情中意外得到了发展，拓展了市场。还有一些跨国集团因为其他国家的工厂受疫情影响停滞不产，产能朝成都的工厂倾斜，也促使产值得到较大提升。对于未来规划上，协会继续以推进和加强电子信息产业的配套服务为目标，加强成德眉资四城一体化配套发展，并继续扩大到绵阳、遂宁、宜宾、南充等省内城市，促进成渝双城配套合作，进一步辐射到更远的地域范围。目前配套的不足和缺口仍然存在，需要多地的协作配套和政策支持，持续提升本地产品配套服务的占比，进一步推动5G+智慧医疗、5G+无人机、5G+VR等场景应用，促进5G技术发展，贾晓钦如是说。对于成都本土化中国“芯”方面，贾晓钦为记者介绍，这是一个长期的过程，成都的优势是高校院所资源丰富，在专业技术人才的培养和储备上占了先机，并且成都现有的集成电路企业发展早、基础比较扎实，拥有相应的代工厂（海威华芯）、封装（成都士兰微、宇芯半导体）、IC设计公司（芯原、澜至）等。从引领本土化发展来说，围绕成都现有自主知识产权的IC产品，协会帮助搭建线上线下平台进行产品推广，促进相关产品国产化的替代，开拓本土市场和需求；在核心技术方面如IP方案提供商和芯微电子这样的本土企业，加大宣传，进一步拓宽市场。目前国际形势比较严峻，国家正在重点发展集成电路产业，成都亦如此。集成电路作为“三高产业”,即高知识密集、高资本密集、高技术密集产业，绝非一蹴而就能实现超越的，成都已有设计、封装和制造的各个环节是比较牢靠的，相信在未来五年成都会从砷化镓（GaAs）、磷化铟（lnP）第二代半导体到碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体实现创新突破。贾晓钦强调，为了中国芯的发展，成都市一直重点支持集成电路产业的发展，7月底才刚重磅出台了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，进一步加快培育我市集成电路产业生态圈、创新生态链，推动我市集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力，实现高质量发展。文行此处，就引出协会的另一项重要成果——展会。根据贾晓钦的介绍，国外会议展览方面，自2016年起，协会便带领企业出国参展至今持续4年，累计带领100余家企业在在国外的通讯展和消费展上大展身手，取得了不错的成绩，获得了国际市场的拓展。尤其自豪的是，这些参展企业百分之六十左右为中小企业。国际市场的拓展加大了成都作为内陆城市，企业特别是中小企业提升技术、优化产品和全世界的同行PK的信心据了解，“2020中国（西部）电子信息博览会”即将在2020年8月25日-27日召开。贾晓钦强调，今年协会在电子展上搭建近300平米的特装展区，集成了展示了优秀的电子信息企业的新产品、新技术和新成果。本届大会参展商阵容强大，在20000平米的场馆里，600家优质展商、20000名专业观众共同探讨电子这一话题。六大主题展区几乎覆盖了整个产业和聚焦热点，包括5G和大数据、智能制造、智能终端、基础电子、集成电路、测试测量。当然，少不了的便是演讲和活动，这次博览会为我们提供了30多场干货满满的大会论坛活动，是想要学习交流讨论业界人士的“福音”。其中，最令记者期待的除了展商和大会论坛活动以外，还是可以在产业链中所有厂商齐聚一堂的环境下，共商“中国芯”这一话题。从6号馆，走到7号馆，既能了解到目前电子产业发展的现状，也能看到令人惊喜的创新以及一个个为“中国芯”奋斗的面孔。记者认为，中国“芯”正在逐步迈向新纪元，半导体企业也正如春笋般不断给人带来新的惊喜。作为“电子底蕴”深厚的成都，正在以全新的创新姿态逐渐发展成为中西部地区最靓丽的一道风景。

时间：2020-08-25 关键词：成都电子行业中国芯
地平线发布中国首款嵌入式AI视觉芯片

　　据报道，地平线发布了中国第一代嵌入式AI视觉芯片，人工智能已上升为国家战略，成为了国际科技竞争的制高点。国务院曾提出到2020年，中国AI技术将大世界一级水平，2025年AI将成为中国产业的主要驱动力。在人工智能发展过程中数据、场景、人才和计算力会是核心。　　两年，一个行业从“热”走到了“非常火热”，这是AI。两年，一个创业方向从不为所知走到了广受期待，这是AI芯片。两年前，人工智能的领军创业公司地平线率先提出要做AI芯片；现在，地平线要在12月20日发布第一代人工智能芯片。这也是他们两年来的第一次正式产品发布。　　准确地说，地平线面对一个时代赋予的机会。　　历史的发展总是相似而又不同。浪潮式的工业革命从蒸汽机到电力到信息技术，科技领域的重大飞跃带来强大的生产力突破，更带来美好生活的变化。人工智能技术，在过去的几年间走出了实验室，在工业界产生了众多突破性的影响。AlphaGo一战成名，更让每个人感受到了人工智能的不可限量的实力。　　智能，是第四次工业革命的主题，是新时代科技竞争的战略性要地。　　从“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的提出到国务院《新一代人工智能发展规划》发布，人工智能已上升为国家战略，成为我国抢占新一轮国际科技竞争制高点的重要引擎。宏伟蓝图已经绘制，美好愿景催人奋进：到2020年，中国的人工智能发展要达到世界一流水平；到2025年，AI将成为中国产业的主要驱动力；到2030年，中国应该占据AI技术领先地位。　　而数据、场景、人才和计算力是人工智能发展的核心资源。　　世界第一大人口大国的位势给了中国发展人工智能融入了巨大的动能。庞大且不断增长的市场，加之消费型新经济带来的千姿百态的需求和百花齐放的场景对于AI技术的发展来说，既是沃土也是强大的推动力。根据高盛的预测，到2020年，每年中国将产生9至10个Zettabyte（ZB，1ZB=1万亿GB）。而彼时，中国也将成为全球最大的经济体。　　同时，华人的智慧闪耀世界科技前沿，全球互联网巨头中，人工智能的负责人绝大多数都是华人科学家。白宫最近发布的报告则称，从2014年开始，在人工智能深度学习领域的论文发表数量和被引用次数两个标准上，中国均已超过美国。《全球人工智能发展报告2016》显示，中国人工智能专利申请数累计达到15， 745项，位列世界第二。　　计算力，特别是边缘计算力，是人工智能真正进入例如自动驾驶等丰富场景的基础。计算任务从数据中心转移到终端设备上，以深度学习为核心驱动力，让边缘计算更快、更高、更强，让人们的生活更安全、更便捷、更美好。　　2015年，地平线成立的第一天就率先提出：“算法+芯片”，开发嵌入式端的超低功耗人工智能处理器；软硬件协同优化，提供面向自动驾驶的“大脑”解决方案。一时间，这一前瞻性定位树立起行业的一面旗帜。　　两年间，地平线凝聚了一支研发能力强大、科研和工业界经验丰富的深度学习算法、芯片架构设计、软件硬件工程团队，针对实际场景，精准地设计算法和芯片架构，并提供解决方案。　　　　地平线周年庆主题活动全员合影　　两年间，地平线已经走过了第一代BPU（Brain Processing Unit）的算法架构、芯片设计、验证和成功流片，并开始了第二代BPU的研发。　　　　地平线BPU处理器研发路线图　　两年间，地平线获得了全球众多顶尖的投资机构和合作伙伴的支持。近期完成了由英特尔领投，嘉实投资、建投华科、理成资产、混沌投资、云晖资本以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等新老投资人共同参与的总额超过一亿美金的A+轮战略融资，并在世界四大主流汽车市场（欧洲、美国、日本和中国）都获得了头部客户。　　敢为天下先。两年，很多事情发生了改变，地平线仍在人工智能芯片的道路上前进。12月20日，地平线将首次发声，发布中国首款嵌入式人工智能视觉芯片。让我们一起见证地平线成立以来最重要的里程碑，见证这颗人工智能“中国芯”诞生的台前幕后。

时间：2020-08-04 关键词： AI 中国芯
智芯微立志打破"缺芯"的困局为电表加把"安全锁"

“只要一想到我们团队自主研发的安全芯片为电表加了把"安全锁"，大伙儿都觉得付出再多也值了。”日前，国网信通产业集团智芯微电子公司芯片传感事业部副总经理张海峰在公司举办的“我身边的最美国网人”分享会上的一番话，道出心中感慨。 2010年，国网公司大力推动智能电网建设，急需自主研发的芯片产品支撑。当时，中国电力行业所用的芯片90%以上都是国外的芯片，国外芯片供货周期长、成本高，更重要的是，国外芯片可能会埋下极大的安全隐患。为了打破“缺芯”的局面，当年5月，张海峰和同事们扛起了研发具有自主知识产权芯片的千钧重担。张海峰团队成立之初，陷入没有人、没有设备、也没有场地的“三无”境地。经过努力，张海峰组建起一支能打硬仗的队伍，他带领团队开始研发第一颗安全芯片。 8月，智芯微电子公司的第一颗主控芯片等待他去研发，征求他意见时，张海峰说，“只要能打破"缺芯"的困局，让我干啥都行。”张海峰带领团队成员没日没夜投入研发中。 12月，智芯微电子公司第一颗光通信芯片又在向他招手。这次张海峰主动请缨，“我们愿意做打造"中国芯"的吃螃蟹者，这颗芯片还是我们来研发。” 就这样，到2010年年底，张海峰团队同时进行三颗芯片的研发。为了顺利推进工作，大家索性把“家”安在了办公室，连续40多天，吃住都在办公室。当时妻子已怀有7个月身孕，忍不住打电话责问张海峰，“你心里还有家吗？”张海峰充满歉意，“我也想回家，可最近工作太忙了，等这几个项目忙完了，我加倍补偿你和孩子。” 2011年春节，张海峰有家不回，只给父母和妻子打了个电话，就一头扎进了实验室。2011年2月27日，爱人临盆住院，张海峰仍然在实验室忙碌着，直到儿子呱呱坠地，他才抽空回家看了儿子一眼。张海峰团队把加班当成了家常便饭，经过一番鏖战，三颗芯片全部如期投产，一举打破了外国公司对我国电力行业终端设备中的技术和产品垄断。 “每逢有重大项目，为了方便沟通，减少外界干扰，提高效率，整个团队都会进行封闭开发，每个人的生活都变得异常简单，全部心思都花在项目研发上。”张海峰如此描述。 2015年春节刚过，张海峰团队在怀柔的一个研发基地封闭长达两个多月，每天除了吃饭睡觉，全部精力攻克基于40NM工艺的金融芯片研发中遇到的“拦路虎”。有一天，3个年轻同事实在受不了长期封闭的研发生活，决定回一趟北京城里，散散心。离开偏僻的基地，没有公交车，也没有出租车，他们只能步行，走了五六公里，终于发现了一个公交站牌，过去一看，距离北京还有近50公里。在站牌下等了快一个小时，也没等来一辆车。他们面面相觑，还是决定回基地继续工作。攻夫不负有心人。终于，他们成功研发了具有自主知识产权的基于40NM工艺的金融芯片，为国网信通产业集团挺进金融行业打造了一张亮丽“名片”。正是靠着这股拼劲，张海峰团队先后开发出具有自主知识产权的“安全、控制、通信、身份识别、时钟”等多类芯片系列产品，申请专利37项，同时申报国际专利6项。他们完成的“智能电表关键芯片研发与应用”项目获得了“中国电力科学技术奖”一等奖、“北京市科学技术奖”一等奖，完成的“高安全电子封印防伪技术研究及产品研制”项目获得了“全国电力职工技术成果奖”一等奖。芯片，打上了张海峰团队成员的深深烙印。说起“中国芯”，每个人都如数家珍。“我们自主研发的主控芯片把原来的三四个芯片的功能集成到一个芯片内。电表的元器件减少了，电路板的加工成本也降低了，用户相应也得到了实惠。”“我们自主研发的基于智能电网电表中的主控芯片可以实时监测每一户居民用电的电压和电流波动，并自动调整电流和电压，提高用电质量，对居民的家用电器有重要的保护作用”。现在，“中国芯”的升级换代又成为张海峰要攀登的新高峰。

时间：2020-07-23 关键词：智能电表智芯微中国芯
国产品牌异军突起：首款内置“中国芯”氮化镓快充产品上市

从业界获悉，知名3C配件品牌ROCK（洛克）发布了首款内置“中国芯”氮化镓快充充电器，该款充电器具有体积小巧、高效率、发热低等特点，其中的“中国芯”来自英诺赛科的“InnoGaN”系列功率芯片。这标志着“中国芯”氮化镓正式应用于消费类电源产品，打响了“中国芯”氮化镓快充商用的第一枪，引发业内人士高度关注。首款“中国芯”氮化镓快充据了解，ROCK（洛克）本次发布的“中国芯”氮化镓快充支持最大65W输出，并配备了两个USB-C接口和一个USB-A接口，兼容PD3.0（PPS）、PD2.0、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP、Apple 2.4A等多种协议；不仅可以给手机、笔记本电脑等设备快充，而且还可同时给三台设备充电，功能全面。同时得益于氮化镓功率芯片的采用，ROCK这款65W 2C1A充电器的体积较常规产品有明显优势，搭配可折叠的插脚，非常便携。通过与苹果61W PD充电器对比，可见ROCK的接口更多，体积也更小。值得一提的是，ROCK还与英诺赛科紧密合作，后续将基于“InnoGaN”开发100W、120W等大功率USB PD快充产品，加速第三代半导体在消费类电源市场的大规模产业化应用。 ROCK 65W 2C1A氮化镓充电器的核心器件为英诺赛科INN650D02氮化镓功率芯片。该功率芯片拥有超高的工作频率，符合JEDEC标准的工业应用要求；同时采用DFN8x8封装，降低热阻，非常适用于高功率密度高效率开关电源的开发。当前市场上氮化镓快充电源主要采用650V氮化镓功率芯片（GaNFET）作为功率开关，应用氮化镓高频特性，使得终端快充产品体积更小，效率更高。快充市场前景巨大预计随着用户对便携性的需求提高，2025年全球GaN快充市场规模有望达到600多亿元，同时加速GaN芯片在其它新兴领域对Si基产品的替代。行业报告显示，手机厂商也在积极入局氮化镓快充市场，其中华为、小米、OPPO、realme、三星、努比亚、魅族等知名手机企业已经先后发布和推出了基于手机、笔记本电脑快充的氮化镓充电器。随着USB PD&Type-C市场的快速发展，氮化镓功率器件凭借其高频低阻、高导热、耐高温等特点，逐渐成为消费类电源市场的全新发展方向。自2019年以来，各大手机品牌及电商品牌先后推出数十款内置氮化镓功率器件的快充产品，受到了广大消费者的追捧和喜爱。而在氮化镓快充成为未来充电市场主要趋势的同时，市场争夺战也已经全面打响。 2019年，作为3C配件市场发展风向标的香港电子展，我们就已经察觉到氮化镓快充发展的迅猛势头：2019年4月份春节展，8款氮化镓充电器新品参展；而到了10月份秋季展，氮化镓充电器新品多达56款，不到一年增长近7倍。同时，在前不久刚刚结束的美国CES展会上，参展的氮化镓充电器数量也已经多达66款，涵盖了18W、30W、65W、100W等多个功率段，以及全新品类超级扩展坞，全面满足手机、平板、笔电的充电需求。国产品牌异军突起目前，对比传统的MOSFET 产品，GaNFET由于采用异质外延材料，在设计及制造工艺上都有极大的挑战，全球范围内成熟的可量产的GaN产线十分有限。全球氮化镓快充背后的功率芯片技术掌握在三大主要供货厂家手上，其中英诺赛科是唯一上榜的国产硅基氮化镓厂商。在当前中美贸易摩擦的大背景下，自主创新第三代半导体芯片避免关键技术被掐脖子，获得了许多厂商的关注，业界对其发展潜力十分看好。目前在快充领域已有超过10家企业基于英诺赛科氮化镓芯片成功开发出快充产品并实现量产。此前市面上在售的氮化镓快充充电器均基于进口芯片开发，英诺赛科“InnoGaN”系列氮化镓芯片的成功商用，标志着国产氮化镓技术已经成熟，也正式打破了氮化镓功率器完全依赖进口的局面。作为国内首家硅基氮化镓厂商，英诺赛科采用IDM商业模式（IDM: Integrated Design Manufacturer，集成设计制造商，既有IC设计能力也有IC制造能力的公司），涵盖研发、设计、生产、测试、销售、市场、技术支持等各个环节；公司在珠海和苏州建有两个8英寸硅基氮化镓芯片研发生产基地，产品线覆盖40V-650V的全系列氮化镓芯片，自有失效分析和可靠性实验室，其在工艺先进性、产品覆盖面以及产能布局等核心方面都具有极大的优势。同时，借助IDM全产业链模式，及8英寸的生产加工工艺，英诺赛科“InnoGaN”系列对成本的控制也有着无可比拟的优势，这有利于促进了氮化镓快充产品的平民化，加速第三代半导体的大面积商用普及。在未来的市场争夺战中，英诺赛科无疑是一位颇具实力的选手。总结 2020年USB PD快充在手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车、生活家电等领域的渗透率已经呈现出复合级增长趋势，USB-C接口的普及，让原本复杂、繁琐的充电接口趋于统一。生活中高频使用的手机、平板电脑、笔记本电脑三件套，原本出差需要携带三个充电器，现在一颗2C1A、2C2A的多口大功率快充就能满足用户所需。除了笔电市场充电技术的更新换代，5G商用临近，让手机续航、充电面临新的挑战。当前手机电池技术没有重大突破，遇到高速网络、视频游戏等沉浸应用，续航成为制约手机使用时长的瓶颈。这时采用全新氮化镓技术方案的有线快充，能够利用碎片化时间迅速补充电量，被市场极度看好和重视，现如今成为手机的重要卖点之一。近1-2年内，氮化镓快充会与基于传统的硅功率器件开发的快充共存，而未来3-5年，氮化镓器件市场的占比将会逐步扩大，这主要得益于其自身成本的不断降低和电源解决方案的高频化。第三代宽禁带半导体器件的大面积应用即将到来，我们有幸得以见证这一刻的到来。

时间：2020-05-06 关键词：氮化镓快充 rock 洛克中国芯
讲述中国芯历史的“奇点”

1995年，清华园，奇点萌芽 1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代中期和90年代中期，通过集中引进产线的方式推动行业发展。然而最后的结果并不容乐观，比如“907”、“908”……工程，引进大量工艺制造线，而设计跟不上，等于是“无米之炊”。当时，无论是工程师还是在校学生，仍然在以手画晶体管这种“刀耕火种”的方式进行集成电路设计，而此时替代手工的EDA工具早已在国际上流行了十余年。在这一片混沌中，引爆未来25年发展的奇点出现了——中国集成电路人第一次接触到了EDA工具。1995年，时任新思科技副总陈志宽博士代表公司将当时价值数百万美元的20套Design Compiler逻辑综合工具捐赠给清华大学，并成立“清华大学——新思科技高层次电子设计中心”，为中国集成电路人打开了一扇面向国际前沿集成电路设计方法学的窗户，让EDA工具第一次进入中国集成电路行业的视野，也让中国集成电路人看到了自身的差距，激起了追赶的决心。而从这个北京乃至全国最好的EDA实验室里，走出了众多中国集成电路行业的中坚力量。在当时，尽管面对的是疲软的国际市场，前途未卜的中国市场，新思科技还是成为了在帮助中国集成电路行业“引爆奇点”的过程中走在最前列的国际企业之一。现任新思科技总裁兼联席CEO陈志宽在回忆当时捐赠初衷时解释说：“清华大学周祖成教授为中国引入最前沿设计方法的努力令人钦佩，而这些努力的背后，代表着中国对发展集成电路产业的巨大关注。因此，我们对中国集成电路人才培养的未来充满信心，也坚定了进入中国的决心。” 2020年，清华园，新奇点蓄势待发经过25年的发展，芯片设计早已从微观层面的“舢板设计”发展成了如今的“航母设计”，设计、工艺、制造、封装，每个环节都极其复杂，构成一个难以掌握的系统工程。中国集成电路产业也得到了长足的进步，集成电路设计企业数量达到了1780家，芯片工艺也追赶上了国际前沿的水平，甚至在诸如人工智能芯片等一些细分领域实现了超越。当然，新的技术总是层出不穷，随着人工智能技术被业界视为新一轮技术革命的基础，引爆中国集成电路新一轮爆发的奇点已经“呼之欲出”，但是在周祖成教授看来，人工智能的发展得益于算力的提高，但是不能仅仅把人工智能看成是一种算法，把各行各业的需求，最后变成一个只要算出来便能解决的问题，那叫机器学习，不是深度学习。所有新技术的发展，如果不和EDA结合就很难发展。因此，2019年，“清华大学——新思科技人工智能联合教学实验室”成立，以推动EDA工具迈入2.0时代，并将人工智能技术引入EDA。谈及再度合作，陈志宽表示，人工智能技术毫无疑问将成为人类未来科技发展的基础之一，25年前，中国集成电路从清华起步，探索出了正确的发展之路，而面临即将到来的人工智能时代，依靠清华大学的人才优势，新的发展之路还将从这里开始。

时间：2020-03-20 关键词：新思科技中国芯
嘉定启动39条扶持政策弥补智能传感器中国芯短板？

12月24日，上海智能传感器产业园启动会暨重点项目签约仪式在嘉定工业区举行，会上发布39条扶持政策，32个重点项目签约。据悉，嘉定将智能传感器产业作为区域经济发展重点之一。嘉定规划建设的上海智能产业园，着眼于弥补智能传感器“中国芯”短板，发展基于MEMS半导体工艺，涵盖力、光、声、热、磁、环境等类目的智能传感器产业。嘉定将打造北部智能传感器及智能硬件核心综合产业集聚区。根据规划，到2025年嘉定以智能传感器芯片为核心的智能硬件相关产业产值将突破千亿元，并将打造成为上海、长三角乃至全国的传感器及智能硬件产业高地。现场，32家企业签约入驻产业园，总投资额248亿元。签约项目涵盖传感器芯片设计、制造、材料、系统、应用、封装、测试等产业链不同环节，包括中电科13所MEMS项目、华进半导体等17个项目投资过亿的项目。此外，国家集成电路材料技术创新中心等7个公共服务性平台集中签约，集成电路基金等2个基金同步成立。

时间：2020-01-09 关键词：中国芯
先进传感与信息技术创新研究院核心实验室落成，国产芯有望崛起

近日，湖南先进传感与信息技术创新研究院核心实验室，在湘潭大学正式落成。据悉，该平台主要依托北京大学团队在碳基集成电路技术领域的先导性技术优势和体系完整的原创性技术，建设碳基纳米器件和新型传感器研究的国家创新中心和国内一流创新平台，基于该平台研发出属于我国自己的“中国芯”。此次落成的核心实验室，即微纳传感器加工实验室，包括百级、千级、万级在内的超净室约 1500 平方米，和一批先进的微纳加工设备。超净室最主要的作用在于控制产品所接触大气的洁净度以及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产。微纳制造技术作为 MEMS 传感器的实现手段，它直接决定了传感器的性能与制作成本，是传感器可产品化和批量化制造的前提。随着 MEMS 微纳制造技术的不断进步，MEMS 传感器在航空航天、生化医疗、食品安全等领域得到广泛的应用，特别是近几年来伴随着汽车电子产品和物联网的快速发展，市场对不同类型和功能的 MEMS 传感器需求量越来越大。此外，为推动湖南先进传感与信息技术创新研究院建设，省科技厅将其列为了长株潭国家自主创新示范区重大标志性工程。目前，该研究院已开展了一系列工作，引进一批高端人才外。另外还与华为、京东方、旭海光电、中电集团等龙头企业接洽，准备在传感器应用方面开展产学研合作，把研究成果尽快推向市场。

时间：2019-11-27 关键词：行业资讯微纳传感器中国芯
“中国芯”能够突破技术封锁核心原材料国产化最重要？

众所周知，在2018年政府工作报告中，芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，只能主要依靠进口。自从美国用芯片制约中兴后，芯片产业就成为全民关注的焦点，国家也对国内的芯片产业给予政策支持，期待“中国芯”能够突破技术封锁，实现国内的产业结构升级。整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片，在封装和测试领域，科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。在芯片产业的很多领域，中国与国外的差距并不大，只是在芯片的批量制造方面，与国际领先技术还存在着一定的差距。中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示，淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点，尤其是芯片产业链，芯片设计公司可以快速迭代产品，但芯片制造公司因为投资重、见效慢，发展就落后得多。陆刃波认为，芯片国产化还存在底气不足之处。他说：“我们在享受科技红利的同时，也已经深刻认识到，核心技术是用钱买不来的，一旦上游供应端撕破脸，市场换技术战略立马就得停摆。中国的芯片国产化进程是缓慢的，一方面是国外企业的技术封锁，另一方面是高研发投入与低产出效果，让芯片生产长期以来是一个坏生意，直到近几年国家日益重视，才得到资本的支持。” 按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式。20世纪80年代，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，如微软便是芯片全产业链生产公司;随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，到20世纪90年代，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，该模式专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业。在该模式下，芯片企业将重点放在研发实力，保持技术创新，推出适合市场发展的新产品，主要进行集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等。品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍，目前芯片国产化有两条清晰的产业路径，一个是设计公司。IC设计公司是主要跟终端市场打交道，它们根据客户的需求研发芯片产品，如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域，挤掉了芯片传统老牌企业高通的部分市场份额，海思麒麟990 5G芯片今年已正式应用在华为多款手机上。因为电子产品的终端需求有成千上万种，所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业。另一个路径是材料和设备端。它跟晶圆制造和封测等芯片制造产业直接相关，是相对偏传统的材料产业，包含辅助制造设备等。国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等，华润微电子目前正在科创板上市审核阶段。这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握，在芯片设备方面，美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头，占据着半数以上的市场份额，导致整个产业的国产化率并不高。陈启认为，“中国芯”应该是两个路线同时进行的，但显然后者的难度要高于前者，因此国家大基金对此也进行了重点布局。除了投资晶圆制造和封装公司，还向芯片的产业链生态延伸，上游的芯片原材料和设备制造领域，是能否实现芯片国产化的关键。 “此前日本对韩国的制裁就是从半导体材料端入手，国内也看到这方面的重要性，因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等，几乎都掌握在国外企业手里，芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关。”陈启说。芯片国产化已经成了上下共识，国家集成电路产业战略落地，大基金(国家集成电路产业投资基金)频繁出手，科创板也重点支持半导体产业的发展。有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，中国的芯片公司多是轻资产模式运营，这种方式投入相对较少，是当前芯片产业的主流模式，而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉，是需要重点扶持的领域。

时间：2019-11-21 关键词：芯片 5G 中国芯
龙芯3A/3B3000通用处理器出货超30万获得“中国芯”大奖

前两天龙芯处理器又上了头条了，在某篇与龙芯不相关的新闻中被网友喷，惹得中科院官方微博也无奈了。对于龙芯，许多喷子的观点就是这款处理器吹了这么久，什么时候商用了？这种“我没见过=没有”的逻辑当然不对，不过龙芯的商用化确实跟一般消费者没什么关系，主要目标不在消费级市场上。根据官方信息，龙芯3A/3B3000系列处理器出货量已达30万片以上，主要用于政企办公、网安、能源、交通、教育等多个领域，在这些领域已经得到了用户认可。在青岛举行的中国电子信息产业发展研究院举办的第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会，龙芯3A/3B3000处理器也因此获得了2019年第十四届“中国芯”大奖。龙芯系列处理器主要有三个系列，其中龙芯1号小CPU主要云终端、工业控制、数据采集、手持终端、网络安全、消费电子等领域，龙芯2号中CPU开始支持64位，面向嵌入式计算机、工业控制、移动信息终端、汽车电子等领域，龙芯3号大CPU则是面向高端嵌入式计算机、桌面计算机、服务器、高性能计算机等应用，核心更多，性能更强，架构、工艺更先进。据官网介绍，龙芯3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的最新升级产品，基于龙芯3A2000设计，龙芯3A3000进行了结构上的少量改进，增加处理器核关键队列项数，扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升；并在新工艺下实现了芯片频率的提升。实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足DDR3-1600规格，芯片整体性能得以大幅提高；同时，加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面；另外，继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。龙芯3B3000在龙芯3A3000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。此外，根据之前的爆料，龙芯3A/3B3000之后就是龙芯3A/3B4000系列了，28nm工艺不变，频率提升到了2.0GHz，架构升级为GS464V，搭配的芯片组也升级到了龙芯7A2000，28nm工艺。龙芯3A/3B4000之后就是龙芯3A/3C5000系列了，GS464V核心架构不变，制程工艺升级到12nm（之前说是16或者14nm，12nm为16nm工艺优化版），频率提升到2.5GHz。

时间：2019-11-08 关键词：处理器中科院龙芯3 中国芯
继全球AI排行榜夺魁后，虎贲T710再迎高光时刻

10月25日，在2019“中国芯”集成电路产业促进大会上，紫光展锐的虎贲T710芯片从报名参赛的125家芯片企业的187款芯片产品中脱颖而出，摘得2019“中国芯优秀技术创新产品”奖。“中国芯”优秀产品评选活动已成功举办了14届，是中国芯工程的重要组成部分。它秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在推动集成电路产业的技术创新和产品创新，促进我国集成电路产业的发展。紫光展锐已连续多年荣获“中国芯”奖项，成为了中国芯强有力的代表企业。本次获奖的虎贲T710是紫光展锐于2019年8月27日推出的高性能AI边缘计算平台，它率先采用自主研发的异构双核NPU架构，兼顾精度、能效与算力，是紫光展锐在AI领域持续创新，加速数字化经济社会的进程的核心产品。紫光展锐首席执行官楚庆曾多次提到，紫光展锐致力于成为推动全球技术创新的开拓者。在AI领域，紫光展锐拥有完整的战略布局，全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的应用，加快传统产业智能化升级;同时，持续探索AI创新技术，开展前沿研究。不久前，携手西安交大共建AI联合实验室，计划5年内投资1个亿。通过产学研融合，深化AI基础研究和产业落地，培养AI科研人才，推动中国乃至全球新一代人工智能的发展。虎贲T710—高性能的AI边缘计算平台异构双核创新架构虎贲T710率先采用了极具创新的异构双核架构NPU及8核CPU架构，由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成。搭载工作频率为 800MHz的IMG PowerVR GM 9446图形处理器，包含了CPU、GPU、NPU、ISP、VDSP等处理单元，为各类丰富的AI应用提供了高效能、低功耗的技术基础。强劲算力跑分冠军在7月31日苏黎世联邦理工学院AI Benchmark公布的全球AI芯片测试榜单中，虎贲T710以28097的优异成绩夺魁。生态完善灵活易用支持TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe等多种AI训练框架;支持包括INT4、INT8、INT16和FP16在内的多种AI模型量化方式;支持Android NN，并且提供紫光展锐自研SDK，使第三方应用程序更高效部署AI功能。能效领先能力一流虎贲T710能效≥2.5TOPS/W，超过业界平均水平30%。同时整合4K@30fps编解码、802.11AC，BT 5.0等，具备强大的多媒体能力和先进的无线通信。

时间：2019-10-28 关键词： AI 虎贲t710 中国芯