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中芯国际28纳米制程发力背后
大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代；又于2月9日快速与A
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中芯国际28纳米制程发力背后
21ic通信网讯，大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代；又于
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种
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可穿戴市场培育期：现在适合做智能手表吗？
2013年可谓是可穿戴产品的元年，在已知的各种产品形态中，智能手表是最先有可能实现商用化的产品。随着Pebble、SONY SmartWatch、Samsung Gear等穿戴产品的发布，以及苹果iwatch的预热，各大国际厂商也纷纷发布了概念
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
【赛迪网讯】2月11日消息，随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型
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可穿戴设备主流低功耗显示屏介绍
对于目前的穿戴设备来说，主控、屏幕、蓝牙基本上是构成整个硬件方案最重要的三大件。尚高明表示，北高智作为元器件代理商，目前除了提供EFM32解决方案之外，同时也代理多种针对穿戴式产品的低功耗显示屏幕。目前常用
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基于AX88796C的低功耗以太网接口模块设计
摘要：为了实现低功耗以太网接口电路的设计，同时满足兼容多种微处理器的目的，采用低功耗并支持SPI及NonPCI总线的以太网控制器AX88796C作为核心芯片，提出了一种低功耗以太网接口模块的设计方案，同时给出了设计中
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村田制作所完成高精度、低功耗 MEMS气压传感器的开发
概要株式会社村田制作所开发了高精度、低功耗的静电容量型MEMS气压传感器。本产品应用了2012年1月收购的Murata Electronics Oy (以下称: 村田芬兰) 的静电容量型 MEMS技术，能够不受温度变化的影响检测出气压。背
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基于Atmega8低功耗智能微波探测器的设计
摘要：微波具有直线传播、波段宽、设备小、穿透力和抗干扰能力强等优点，基于此设计了一种基于Atmega8低功耗智能微波探测器，经测试，该探测器灵敏度高、功耗低、稳定性好，适用于自动门控制开关、室内外安全防范系
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IDT推出低功耗LVDS时钟扇出缓冲器 节省功耗高达60%
21ic讯 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出一个 1.8V LVDS 时钟扇出缓冲器系列，可提供
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2014年触控IC关键词：“低功耗、抗干扰、可穿戴”
【导读】目前全球有不下30家触控IC厂商，竞争非常激烈。经历了数年积累，国内IC设计厂商在本地化支援和成本控制上开始取得优势，与国际大厂的技术差距也在不断缩小，进入触控IC领域的厂商日益增多。 目前Atmel，S
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意法半导体低功耗陀螺仪助力穿戴式设备更省电
穿戴式装置续航力可望再突破。在三种主要的动作感测器--加速度计、磁力计及陀螺仪中，耗电量最高的非陀螺仪莫属，因此并非所有的穿戴式产品开发商都会导入陀螺仪，著眼于此，MEMS元件业者无不戮力开发更低功耗的陀螺
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ZigBee应用于物联网产业链中的M2M行业
物联网成为当今社会发展的主流，致力于打造未来的智能世界。物联网的发展不仅带动了传感器产业的发展，更推动了无线通信技术的发展。在众多的短距离无线通信技术中，ZigBee技术凭借物联网发展最快，这是因为ZigBee深
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基于无线传感器网络农田信息自动检测系统的设计与实现
摘要：农田信息的及时准确获取是精准农业实施的基础。基于当前无线传感器网络在农田信息采集中的应用现状，提出了设计体积小、成本低、低功耗、工作持续时间长的农田信息采集无线传感器网络节点的必要性。系统采用At
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低功耗陀螺仪现身 穿戴式传感应用更省电
穿戴式装置续航力可望再突破。在三种主要的动作感测器--加速度计、磁力计及陀螺仪中，耗电量最高的非陀螺仪莫属，因此并非所有的穿戴式产品开发商都会导入陀螺仪，着眼于此，MEMS元件业者无不戮力开发更低功耗的陀螺
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SuVolta低功耗芯片项目获得1060万美元风险投资
2014年1月15日，致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司今日宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商Fujitsu Semiconductor Limited加入了现有投资商Kleiner Perkins Caufield &
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飞思卡尔打造网关平台 容纳物联网行业通用标准
1月15日上午消息（南山）由易维讯信息咨询有限公司举办的“2014产业和技术展望媒体研讨会”上周在深圳举行。本届媒体研讨会邀请了飞思卡尔、Marvell、富士通半导体和集创北方等公司发表演讲，分别对物联网
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一种低功耗以太网接口电路的设计方案
为了实现低功耗以太网接口电路的设计，同时满足兼容多种微处理器的目的，本文采用低功耗并支持SPI及Non-PCI总线的以太网控制器AX88796C作为核心芯片，提出了一种低功耗以太网接口电路的设计方案，同时给出了方案设计中要注意的一些事项。
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物联网芯片 应低成本低功耗
IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。在微控制器部份，IEK指出
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物联网芯片 应低成本低功耗
工研院IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。在微控制器部份，
