中芯国际28纳米制程发力背后

大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代；又于2月9日快速与ARM签订针对ARM Artisan物理IP的合作协议，该IP可为中芯国际的28纳米工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。而分析中芯国际这些举动，目的不外乎获取移动与消费电子客户的青睐，与台积电等争抢在这一领域的客户资源。

就目前而言，28纳米工艺制程主要是为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯片，这些芯片应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。据预期，主流的移动应用处理器在2015年前仍将采用28nm工艺。IHS预测，2012年～2017年间，纯晶圆代工厂28nm的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率增长，并且中国大陆是全球增长最快的智能手机市场之一，因此抓住移动与消费电子两大市场对于中芯国际来说至关重要。

中芯国际此前已可向客户提供40纳米晶圆代工与技术服务，包括代工制造移动通信芯片。然而，随着业界对高性能、低功耗芯片需求的不断增长，28nm工艺已是势在必行。而要做好28nm，就必须解决低功耗问题。ARM的Artisan物理IP平台提供了全面的整套内存编译器、标准单元与逻辑IP以及通用型的接口产品，为低功耗SoC设计提供了基础构件。正如中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士所说：“我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与新一代内存编译器感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更优异的SoC设计。”

随着中芯国际28nm工艺正式量产，未来移动与消费芯片代工市场又将出现一支重要力量。

微观点

@集微网官网：分析人士指出，2014年在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体产业将进入爆发期，其中大陆IC设计业产值有望超越我国台湾，成为全球第二，仅次美国。中国大陆IC产业规模年复合成长率24%，远高于同期全球产业的7%。

@飞思卡尔：ARM新推出的IP套件系列产品能满足2015年主流移动与消费电子设备的需求，提供最佳的用户体验。相较于目前引领主流移动市场的Cortex-A9，Cortex-A17在处理性能方面显著提升了60%，效率表现更为优秀。而且Mali-T720图形处理器、Mali-V500视频处理器与Mali-DP500显示处理器相辅相成。

@慕尼黑上海电子展：日本大阪大学和东京农工大学共同开发出了一种新型电池——以昆虫体液中含有的一种糖为能量源来发电，试验中这种电池的发电能量可达50.2μW。两大学的目标是将电子昆虫作为可长期不用更换的电源来使用，将来还有望以无线方式来发送多种传感器的信号。

@国际电子商情：IHS iSuppli公布了2013年半导体采购情况，按采购量排名Top10依次为：苹果、三星、惠普、联想、戴尔、思科、索尼、华为、松下、东芝。可看得出苹果iPhone/平板的影响效应依然不减，以采购量303亿美元稳居第一，三星多点开花的经营策略则保证了采购量增长。

@电子圈：目前无线充电标准的三大阵营分别是A4WP、PMA以及拥有Qi标准的WPC阵营。三大阵营目前正争夺得不可开交。不过日前，A4WP和PMA两大阵营宣布，将相互兼容对方的无线充电技术标准。不过，在涉及到两个标准的(旧产品)向后兼容上，目前尚未有详情。