与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板
准确的取料是成功实现贴装的第一步,在此过程中,影响正确取料的因素有元器件之间的差异、包装的误差、 送料器的精度、贴片机驱动定位系统的误差、贴片头Z轴方向的压力控制、吸嘴材料和设计,以及在取料过程中 对静电
安森美半导体(ON Semiconductor)推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说:"安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的
1引言 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是己经发展成为一个门类繁多的新兴电子元件领域。 2000年全球销售额达到44亿美元。例如,Littelfuse
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流)在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)没有
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012″或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配工艺 中,使
01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料,以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时,要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中,由于焊盘上锡膏的不平整,元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散
(1)周边辅助组件松动如果传送机构未夹紧PCB,在贴片过程中,PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到,元器件的坐标是相对于PCB上的基准点(Fiducial点)的,贴片机(为提高效率)只在的贴片之初对基
元件贴装位置预检查将检查元件的贴装位置和角度。选择需要进行预捡查的元件,单击检查(Inspect),机器的线路板图形校正相机将会移至元件的贴装位置,显示线路板上元件的丝印图形和元件数据库的外形和方向(如图1所
印刷钢网厚度0.005″采用激光切割,电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中,选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板,锡膏的传输效率会较高,但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201
在贴片过程中,关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制,以及贴片的精 度和稳定性。基板进入贴片机后,传输导轨将基板两边夹住,同时支撑平台上升,将板支撑住并继续上升到贴片高度。
贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装,要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制,以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机(
摘要:简要介绍EMI对策元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些最新进展及其应用状况。 关键词:电磁干扰;对策;电路保护元件 1前言 随着电子产品的发展,特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下,
视觉传感器是一种机器视觉系统,经过专门设计,用于在非结构化环境中执行简单的存在/缺失检测,并提供通过/未通过结果。视觉传感器将相机的图像采集功能与计算机的处理能力相结合,能够对所制造的元件或产品的位置、质量和完整性作出决策。
在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸,以及整体的分区构想以后,就要进行元件布局,具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性,也是好的布线前提。根据电路的功能单元,对电
利用4 mil厚的钢网,Ⅲ型无铅或锡铅锡膏,采用适当的开孔设计,在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷,并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质,同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无