一个经典的PCB 温度曲线系统由以下元件组成:· 数据收集曲线仪,它从炉子中间经过,从PCB 收集温度信息。· 热电偶,它附着在PCB 上的关键元件,然后连接到随行的曲线仪上。· 隔热保护,它保护曲线仪被炉子加热。
7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化,其优点是可以使用特性保证的元件,可以使用现有设备进行制造。 另一方面,对PCB的市场要求是“更薄”
5 嵌入用元件 焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下,它们的大多数研磨了硅(Si)的背面,包括凹块等在
摘 要:埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化,缩短元件之间的连接路径,降低传输损失,它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此,本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技
本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的eda工具,同样的概念仍然适用。 1、考虑元件封装的选择 在整个原理图绘制阶段,就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出
PCB元件放置区域的限制 说说布板的限制吧,我曾经犯过一个错误,如图,我把EMC的Chock放置在很下边,高度不够,整个PCB板高度不够。模具是开过的,最后只能重新画PCB板。 以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1、安装指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,不致发生空
PCB拼版设计时的注意事项为了方便生产,PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。一、拼版外形1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。2、PCB拼板宽度≤260mm(S
在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行的设计。设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件。即将各元件摆放在它合适的位置。而是一个至关重要的环
在查找、放置元件至PCB的过程中,交叉选择元件布局可以帮您节省时间。您有没有这样的经历?浪费了很多时间去查找电路板上的某个元件,最后发现,它藏在您原理图设计中另一个完全不同的位置上?交叉选择元件布局,可以
简介开关电源如今在行业中的应用非常广泛,为多种终端应用提供高能效方案。它们常用于计算机、电动工具、电视、多媒体平板电脑、智能手机、汽车及其它不计其数电子设备的电
人们拿过时或报废的PCB和元件制作一些稀奇的玩意儿,这并不新鲜,但是用来做什么,却创意不断。最近我到纽约州罗切斯特去旅行,偶然去了一家首饰店(不是电子商店噢),见到桌上摆放的首饰是用PCB做出来的。我迫不及待地想与它的设计者聊一聊。
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7 标准化WG中无源元件嵌入的课题图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化,其优点是可以使用特性保证的元件,可以使用现有设备进行制造。另一方面,对PCB的市场要求是“更薄”.
全球各国对于空气品质与更低能源成本的诉求,驱动电动车市场蓬勃发展。其中,电动车最关键的电源管理、无线充电、电路保护和储能技术都潜藏庞大的商机,促使相关供应链厂商齐心布局,成长潜力一片乐观。
有的元件在库里找不到是要自己画的,其实实际中还是自己画好,最后有一个自己的库,那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW--》选择SCH LIB--》这就进入了零件编辑库--》画完后在该元件上又键TOOLS-RENAME COMPONENT可重命名元件。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
去年我们曾经对存储器产业进行分析,认为存储器产业在2016~2017年是恢复秩序且有机会成长的产业,时至今日,虽然存储器大厂持续迈向新制程发展,但由于市场寡占,主要大厂对于新产能扩充仍相当自律,加上电子化产品对于存储器的需求持续提升,因此在这1年间,存储器变成了洛阳纸贵的零组件。
DJI大疆创新发布了全球首款专为专业航空摄影而设计的S35数字电影相机禅思Zenmuse X7云台相机。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出业界首个100Gb/s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。