为取得先进制程领导地位,半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元,市场推估,因应扩厂需求,明年资本支出可望增加2至5成,高过百亿美元,可望超越英特尔(Intel),半导体设备厂有机会启
为取得先进制程领导地位,半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元,市场推估,因应扩厂需求,明年资本支出可望增加2至5成,高过百亿美元,可望超越英特尔(Intel),半导体设备厂有机会启
为取得先进制程领导地位,半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元,市场推估,因应扩厂需求,明年资本支出可望增加2至5成,高过百亿美元,可望超越英特尔(Intel),半导体设备厂有机会
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后,拥有当前最先进的设计验证(Verification)及模拟混合信号(Analog Mixed Signal,AMS)设计技术,该公司于9月10日、11日举办“2013 SNUG Taiwan研讨会(Synopsys Use
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后,拥有当前最先进的设计验证(Verification)及模拟混合信号(Analog Mixed Signal,AMS)设计技术,该公司于9月10日、11日举办“2013 SNUG Taiwan研讨会(Synopsy
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像处
主计总处国情统计通报显示,依据工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计,100年全球平面显示器生产总值增10%,我国反而衰减9.9%。(黄悦娇报导) 依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计,100年全球平面显示器
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像
28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时,行动装置业者对影像处理
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像处
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像
全球第二大晶圆代工厂格罗方德执行长Ajit Manocha昨(3)日指出,格罗方德不会加入与其它晶圆代工大厂间的资本竞赛,但未来在28纳米以下先进制程,绝对是主要供应商。 Ajit Manocha透露,格罗方德近期在28纳米制程已
近期格罗方德(GlobalFoundries)不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性,再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户,台积电也采取对应策略进行防守,双方一来一往之间
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂;
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算,扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整,不过,台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆,第4季总产
DIGITIMESResearch的最新报告指出,全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,第二季与
DIGITIMESResearch的最新报告指出,全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,第二季与
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算,扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整,不过,台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆,第4季总产
台积电28纳米制程预定第4季减产,也使台积电有更多的资源及人力投入20纳米及16纳米等先进制程建置脚步,设备端感受到来自台积电的先进制程设备订单仍然强劲,但28纳米制程相关耗材及设备将受影响。 台积电强调,今
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,根据DIGITIMESResearch统计,第2季与第3季全球