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台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启
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台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启
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台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会
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Synopsys聚焦先进制程设计挑战，协助提升产品开发效能
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后，拥有当前最先进的设计验证(Verification)及模拟混合信号(Analog Mixed Signal，AMS)设计技术，该公司于9月10日、11日举办“2013 SNUG Taiwan研讨会(Synopsys Use
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Synopsys聚焦先进制程设计挑战，协助提升产品开发效能
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后，拥有当前最先进的设计验证(Verification)及模拟混合信号(Analog Mixed Signal，AMS)设计技术，该公司于9月10日、11日举办“2013 SNUG Taiwan研讨会(Synopsy
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处
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全球面板总产值增 台年减1成
主计总处国情统计通报显示，依据工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，100年全球平面显示器生产总值增10％，我国反而衰减9.9％。（黄悦娇报导） 依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，100年全球平面显示器
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处
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格罗方德CEO：28nm代工新商机连环爆
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像
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格罗方德：不加入资本竞赛
全球第二大晶圆代工厂格罗方德执行长Ajit Manocha昨（3）日指出，格罗方德不会加入与其它晶圆代工大厂间的资本竞赛，但未来在28纳米以下先进制程，绝对是主要供应商。 Ajit Manocha透露，格罗方德近期在28纳米制程已
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格罗方德CEO：看晶圆代工 不能只看先进制程
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间
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领跑先进制程，英特尔450mm晶圆厂已于1月动工
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂；
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产；预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产
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先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力
DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与
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先进制程需求为晶圆代工业带来成长动力
DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产
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16纳米建置… 台积电继续冲
台积电28纳米制程预定第4季减产，也使台积电有更多的资源及人力投入20纳米及16纳米等先进制程建置脚步，设备端感受到来自台积电的先进制程设备订单仍然强劲，但28纳米制程相关耗材及设备将受影响。 台积电强调，今
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客户端调节库存压力增 4Q全球晶圆代工产业将衰退
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMESResearch统计，第2季与第3季全球
