由于微带贴片天线具有体积小、重量轻、低剖面、易加工、共形等优点,所以在军事和民用方面都有着广泛的应用前景。众所周知,集成电路的基底是一些高介电常数材料,而微带贴片天线在低介电常数基底上才能获得最
为了改进光提取和光束形状,通过在LED中采用光子晶体,LED可以从市场狭小的背光应用突破到大规模的高亮度LED应用。有鉴于此,众多LED制造商正在积极开发光子晶体LED。 Unilite表示,将在高亮度照明产品中采用其子公
日本东京大学量子情报研究机构野村政宏(NOMURA,Masahiro)等人,近日开发出高性能的"三维光子晶体"。该晶体预料将会是实现下一代高速计算时的重要组件材料。由于精密设计的形状,光埋入性能提高为以往的四倍。除了有