光掩模属于高端半导体材料,在光刻环节,利用掩膜版上已设计好的图案,通过透光与非透光的方式进行图像复制,从而实现批量生产,其功能类似相机“底片”,占据全球晶圆制造材料的12%,根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算,全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。
投资中国市场,拓展亚洲最先进的光掩膜生产系统
分享设计槽点,寻找华邦电子为您带来的小确幸
RTL编码规范
手把手教你学STM32-Cortex-M4(中级篇)
H5进阶-PS设计
自己动手写FAT32文件系统
内容不相关 内容错误 其它