光掩模属于高端半导体材料,在光刻环节,利用掩膜版上已设计好的图案,通过透光与非透光的方式进行图像复制,从而实现批量生产,其功能类似相机“底片”,占据全球晶圆制造材料的12%,根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算,全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。
投资中国市场,拓展亚洲最先进的光掩膜生产系统
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