光掩膜板怎么样？产业规模稳步增长，行业高度依赖进口

光掩模属于高端半导体材料，在光刻环节，利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像复制，从而实现批量生产，其功能类似相机“底片”，占据全球晶圆制造材料的12%，根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算，全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。

光掩模上游主要是光刻机、研磨基板相关抗蚀剂等，掩膜基板的生产完成后，进入中游光掩模版制造商，在玻璃基板基础上进行研磨、抛光、镀铬、涂胶等生产环节，需要较高的技术门槛，而后才能成为合格的电子元器件。下游主要为半导体和平板显示等，目前全球范围内半导体是主要需求结构。

就全球光掩模板市场规模而言，随着半导体产业整体需求持续扩张，全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，数据显示，2020年全球光掩膜版市场规模达41.88亿美元。

顶尖的晶圆制造厂商通常会使用自制的掩模版，如台积电、英特尔、三星等龙头厂商，晶圆厂自供以外，这部分市场主要为美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。而国内半导体掩模版行业发展较为落后，除了中芯国际等代工厂会自制掩模版外，尚无商业掩模版公司可在IC领域掩模版实现较好的突破，仅部分公司在面板领域实现较好的技术和客户突破，而半导体领域极度依赖海外进口。

光刻掩膜版(又称光罩，英文为Mask Reticle)，简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。

关于光掩模基版这几个字行业内大佬们也是字字斟酌、修改过几个版本，最终订下了光掩模基版，如截图所示，文本提示错别字纠正，那我就要掰扯一下了，掩模版的版字没有错，在光刻或者蚀刻图形时，机台都有固定的加工尺寸，所需图形在不同规格中进行排版，最终做出来的图形称做版，一版中可以涵盖不同的图形，图形整版使用或者裁切都可以.

如今，芯片需求全面强劲。例如，28nm 平面产品仍然是按节点计算的最大市场之一。联华电子在最近一个季度的 28nm 技术收入增长了 75%。“75% 的收入同比增长反映了与 5G、物联网和汽车相关的强劲芯片需求，”联电联席总裁 Jason Wang 表示。

其他节点也有需求。“如果你看看每个节点在哪里建造晶圆厂，它不仅仅是 3nm。几乎每个节点都在以某种形式增加产能，”Toppan 的 Caverly 说。“28nm 是一个高需求节点。在 40nm 到 65nm，您会看到先进的射频、混合信号和某些逻辑的最佳点。您还看到了 110nm 至 130nm 范围内的活动，这是通用、混合信号和模拟类型的产品。”

8月19日上午，南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”——由中芯国际创始人、青岛恩芯创始人张汝京主导的光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴科技城(南湖高新区)智立方举行。“在5G、人工智能、物联网等产业快速壮大的拉动下，全球半导体市场蓬勃发展，光罩作为芯片的关键原材料，市场需求不断上升。”嘉兴立恩半导体科技有限公司项目总联络人邹才明表示，本项目的设立，旨在成为国内光罩上游材料龙头，填补国内该方面的技术空白。