功率

突破中功率供电设计挑战　无线充电系统通讯机制成关键

无线充电系统朝中大功率发展已是业界共同目标，而其设计关键在于供电端与受电端间的通讯机制是否完善，亦即供电端主控晶片要能对每一个从受电端反射回的讯号进行记录分析，

可自动识别极性、带LED充电指示灯的镍氢电池恒流充电电路

本文介绍的镍氢电池恒流充电电路可以对1～6节镍氢电池(或镍镉电池)恒流充电(充电电流可以设置)，并且可以自动识别镍氢电池的极性是否接错。当电池正负极接错时，本电路无充

物联网中的无线通信技术及共存方式

讲到智能家居发展历史，我们就不得不提ZigBee技术，ZigBee是基于IEEE802.15.4标准，使用频段800Mhz/900Mhz/2.4G，因为成本低和其特有的跳跃式传输的特性被工业控制，被工业

Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP

瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用于笔记本电脑、通信设备及类似产品的DC-DC变换

新手怎么看懂电子的电路图，该学习什么知识呢？

现在国内模电教学方面存在的问题就是：从来不讲经典物理上的各种公式是怎么变成一个个独立元件的。这导致了很多大学物理的学生觉的模电很难，没法用大一大二所学的各种复杂

带宽对测试的影响有多重要

电子测量仪器多种多样，万用表、示波器、功率计、电能质量分析仪、功率分析仪等等，我们经常发现同一个信号用不同的仪器测试，结果都不一样，此时我们该如何来判断测试的准

基于CS5463电能测量电路进行高速功率计算

利用数字控制技术改善功率密度和电源管理

在一个电源系统中有许多地方可以采用数字技术，一个是电源内部电路本身，还有就是在系统级实现功率管理和监控功能[4].本文将针对第一种情况进行详细讨论。文中比较了板载电

关于针对功率设计的SDR解决方案

什么是二极管的耗散功率

二极管是电子设计中最常见的器件之一。根据应用的场合，工程师们更关注二极管的类型、正向电流、反向耐压和开关时间等。相对来说，耗散功率（Power Dissipation）也是同等重

IR发布AUIRF8736M2 DirectFET2功率MOSFET

导读：全球功率半导体领先供应商国际整流器公司（International Rectifier,简称IR）日前发布其近日新增产品--AUIRF8736M2 DirectFET2功率MOSFET.总所周知，IR不仅是全球功率

电容型高功率脉冲电源控制电路设计

摘要：论述了电容型高功率脉冲电源中控制电路的基本功能。指出控制电路设计选用固态继电器主要原因是其具有优良的抗震动性能。采用经验法设计了控制电路，并通过试用改进了

基于定时器的LED灯电路图制作

LED灯LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，

小功率激光填丝焊接技术研究

与传统焊接方法相比，激光焊接具有输入能量密度高，工件热影响区小，易于实现自动控制等优点，在工业生产中有着广泛的应用。谈到激光焊接时，人们往往会想到不用添加填料的具有数千瓦甚至数十千瓦输出功率的二氧化碳

LT1965：一款具备高功率密度1A LDO器件

LT1965 一款高功率密度1A LDO器件.该IC在满负载时具有仅为300mV的低压差电压、1.8V 至20V的宽VIN能力和1.2V至19.5V的可调输出，不日前由凌力尔特公司（Linear Technology C

接近开关负载是什么意思

什么是负载负载是指连接在电路中的电源两端的电子元件。电路中不应没有负载而直接把电源两极相连，此连接称为短路。常用的负载有电阻、引擎和灯泡等可消耗功率的元件。把电

什么是云电源方案

云电源是指传输、存储和处理云数据的设备的电源。在电信或传输应用中，云电源将为基带单元和远程无线电单元供电。在用于存储和处理的服务器机群中，大型不间断电源(UPS)用以

以单片机控制为核心的低压无功补偿装置设计

引言在电力生产中，发电机输出的功率有两种，即有功功率和无功功率。在交流电能输送和使用过程中，用于转换成机械能、热能、光能等的部分能量叫有功功率，用于电路内电场与

级联式直流变换器原理分析

什么是级联式直流变换器与三电平直流变换器试将普通二电平变换器中的功率开关用三电平开关单元代替不一一样，它实际_上是二个通常的二电平直流变换器的串联叠加。由于串联电

安森美 推出新功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品µCool™系列，新推出的首六款µCool™器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 新推出