优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻,电性能极好,所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列,推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)。新LFPAK器件针对DC/DC转换器应用而设计,
新型低边功率MOSFET增加达46伏汽车和工业系统的稳定性、减少电路板空间并降低整体成本安森美半导体(美国纳斯达克上市代号:ONNN)进一步拓展其经济高效的高性能功率MOSFET系列,推出新系列的自护式SmartDiscrete
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