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  • 思源晶片层级布局编辑器Laker Blitz助力IC快速设计

    IC设计EDA供应商思源(2473-TW)科技宣布,Laker Blitz晶片层级布局编辑器已全球供器,思源表示,Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员,主要使用于IC晶片最后布局整修之应用,可提供高速检视和编辑能力,有效提升tapeout运作效率,适用于大量资料需求的设计,如消费性电子产品中广泛使用之先进制程系统单晶片与记忆体晶片设计。  思源表示,晶片完工修整是时程压力极大的工作,是实体设计(Physical )进入制造前的最后一个步骤,除需要合并大量布局档案(GDSII),也是执行设计规则检验(DRC)与完成最后的修正工作;目前,使用者多数利用既有布局工具或布局检视工具( viewer)的功能来完成此项工作,然而这些工具并非专为晶片完工修整应用设计,因此常因性能不佳,或仅供极少编修功能,导致工作效率低下。  相较之下,思源此次推出的Laker Blitz为晶片完工修整需求而量身打造, 解决使用者面临的困扰,提升速度与生产力。  思源科技客制化IC设计方案行销部资深处长Dave Reed 表示,对晶片完工修整工作而言,目前的工具与所需的功能存在不小差距,传统布局编辑器速度太慢,布局检视工具没有编辑能力就是太少而难用,Laker Blitz兼俱速度、容量、与效率,可显著减化高密度晶片tape-out工时与高品质要求。  思源强调,时下奈米级晶片设计档案容量大,Laker Blitz以新技术提供快速输入、读写、编辑 、与输出超大容量的GDSII档案,在Laker Blitz环境中,使用者能轻易载入、检视与操控全层级(Full-Hierarchy)的晶片布局内容,也可执行子集(cell)、 指定范围、或全晶片设计规则检验与错误修正。  思源表示,Laker布局环境提供可控制之自动化与软体内部沟通能力,对类比、混合讯号、与客制数位设计,使用者能以较少工作量达成布局结果,如今已有超过300家公司(含多家半导体大厂)采用Laker布局系统于20奈米设计中。

    时间:2019-02-11 关键词: 助力 晶片 嵌入式开发 思源 层级

  • Marvell助力三星推出零售LED改型灯泡系列产品

    2012年2月发布的88EM8183 驱动器IC提供业界最广泛的壁式调光器兼容性,所需组件数为业界最少,且支持多种世界照明标准,使其成为全球厂商首选的。基于的三星全新产品将于下个月开始零售,包括A19、凸起反光镜(BR)和抛物面镀铝反射(PAR)灯泡。 公司绿色能源产品副总裁Kishore Manghnani表示:“随着消费者越来越多地在家中采用照明,对于厂商,将先进的调光功能整合到其最高效的灯泡中以满足消费者需求已势在必行。三星电子采用的88EM8183驱动器推出了高性能、低成本的灯泡,提供深度调光能力,并且与世界各地150多款不同类型的壁式调光器完全兼容。我们认为, Marvell驱动器IC领先于市场上的,为客户提供了广泛的调光器兼容性和实惠的价格。 高度集成的88EM8183 LED驱动器IC专为可平滑调节低至1% LED电流的深度调光而设计,与同类LED驱动器解决方案仅能实现10%至20%的调光相比,显著提高了性能。88EM8183 IC与全球不同制造商推出的多种不同类型的(TRIAC)壁式调光器兼容。88EM8183 LED驱动器IC的架构可实现高集成度,大大降低材料清单(BOM)。LED驱动器所需组件数减少了一半以上,从而极大地减小了所需的电路板面积,因此能够帮助厂商和ODM厂商推出各种外形尺寸的LED灯,例如A19、PAR和BR,而且不会有损调光性能。 Marvell 88EM8183产品特性 Marvell’s 88EM8183 IC is designed to: • 采用了先进的调光控制算法,符合美国国家电气制造商协会SSL 6( SSL 6)调光标准的要求。 • 采用了Marvell独特的原边电流控制方法,该方法无需光耦和有关的反馈电路,同时在很宽的AC输入范围内提供非常高的调节准确度。 • 集成了高压启动电路,以在加电时供电,从而无需外部场效应晶体管(FET)和有关的。 • 可监视调光器状态,并管理调光器负载,以通过内部的数字内核和保持正常工作,从而无需市场上现有解决方案所需的外部调光器泄放电路。 • 通过独特的设计方法,实现了高达90%的效率、高于0.95的功率因数和低于20%的总谐波失真,使照明OEM厂商和ODM厂商能轻松超过“能源之星”的要求。 • 针对隔离式和非隔离式LED灯,支持反激式和降压-升压型拓扑。

    时间:2019-02-27 关键词: 三星 助力 嵌入式开发 系列产品 灯泡

  • 赛普拉斯推出外设控制器 助力手机与PC连接

    赛普拉斯半导体公司(cypress semiconductor)日前推出面向多媒体手机的专用外设控制器cywb0124ab。这种新型west bridge antioch控制器提供了性能极高的手机至pc连接,旨在实现音乐文件、照片和视频内容的快速传送。 antioch控制器是west bridge系列中最先面市的一款,它在高速usb 2.0与诸如安全数字(sd)、多媒体卡(mmc)、硬盘驱动器(hdd)和nand闪存等最新手机存储器件之间提供了一条直接通路。通过完全解除主基带处理器所承担的usb和存储器管理任务,该控制器节省了至关重要的处理器资源,并使得手机能够在进行多媒体文件上载或下载、pim数据的同步处理抑或把手机用作一个pc调制解调器的同时,维持完整的功能。 west bridge antioch器件的推出标志着赛普拉斯至独立多媒体的同时链接(simultaneous link to independent multimedia,slim)架构的首演,该架构可管理专用通路,以使主处理器(p端口)、海量存储器(s端口)和高速usb(u端口)接口能够进行独立连接。这种创新架构与16个usb端点相组合,当手机与pc相连时,造就了同时使用模式和更加出色的用户综合体验。 赛普拉斯公司west bridge业务部总监alakesh chetia说:“通过与领先手机公司的紧密合作,我们开发成功了west bridge antioch控制器,旨在把移动手机的性能和连通性提高到一个新的层次。antioch控制器开创了多媒体文件的高速数据传送,而且并未妨碍作为手机‘主业’的通信功能。” 市场调查公司gartner dataquest的市场研究总监alan brown说:“在未来几年中,具有音乐播放功能的手机数量将会有极大的增长。以手机作为接收和发送装置所进行的音乐和其他媒体的高速传送将使手机具备更佳的易用性,并且更能吸引消费者的眼球。”通过提高手机接收和发送音乐和其他媒体的传送速度,cypress的west bridge antioch控制器满足了这些需求,从而改善了消费体验。  west bridge antioch控制器是一款专用的手机解决方案,具有一个低功率1.8v内核,用于支持1.8v至3.3v的i/o电压范围,从而实现了与多代手机处理器的无缝连接。该器件采用100个焊球的小型fpbga(微间距球栅阵列)封装,占位面积仅6mm×6mm,焊球间距为0.5mm。antioch控制器运用了cypress的0.13μm c8tm低功率工艺技术,旨在大幅度地降低动态和待机电流。此外,antioch控制器还支持标准的蜂窝电话频率(比如:用于时钟输入的19.2mhz和26mhz),从而免除了增设一个晶振的需要。 新型cywb0124ab west bridge antioch控制器满足所有的usb 2.0认证标准,目前已可提供样品。50万片批量采购时的售价低于4美元。

    时间:2019-02-15 关键词: 助力 控制器 嵌入式开发 外设 普拉斯

  • 助力小型电子产品开发,瑞萨SiP器件发货达亿颗

    瑞萨科技()日前宣布,已实现1亿颗SiP器件的销售业绩,是该公司SiP业务的一个里程碑。 近几年,在包括移动电话和数码相机等产品的数字消费电子市场,融合了先进功能和紧凑尺寸的产品的需求正在快速增长,产品的开发周期也变成相当短暂。为了响应这种需求,系统级芯片(SoC)产品需要在一个单芯片LSI器件上集成多种功能,以实现更高水平的集成和规模。但是,更加精细的晶圆工艺导致了开发成本的增加和开发周期延长。而SiP产品可以在一个单封装中集成多个芯片,如SoC、微型机逻辑芯片以及存储器芯片。SiP方法可实现一种高水平的半导体集成能力,同时缩短了产品开发周期。因此,现在对SiP产品的需求正在迅速增加。 SiP所具备的这些优点,有利于开发先进功能的小型电子产品。这为制造商提供了迅速进入有望增长的新商业市场的机会。此外,通过将主要的LSI器件封装在SiP的主基层上,还可以减少电磁干扰(EMI),并使高速总线设计的实现变得更加容易。减少了处理EMI等等所导致的设计和开发时间投入,也相应地减少了开发成本。此外,用户能够在他们的产品中采用层数更少的更加小巧的系统板,也就减少了系统板的成本,使系统成本全面下降。 瑞萨科技看到了对SiP产品的强劲需求,并在2000年提供这种产品。瑞萨为用户提供了包括从设计阶段到整个量产和测试过程的全方位技术支持。瑞萨设计了为SiP产品应用而优化的新型SoC器件,并考虑到SoC开发工作中的SiP需求。该公司已将其SiP整个产品线定位于SIP(集成产品,Solution IntegratedProduct)的范畴,作为发展其SIP业务努力的一部分,该公司建立了“SIP开发中心”,作为一个专攻SIP业务的统一的组织结构。 2004财政年度,瑞萨科技全年共出货5000万颗SiP器件,且出货量正持续稳定增长,据瑞萨科技预计,到2008财政年度年出货量将超过3亿颗。

    时间:2018-12-19 关键词: 产品开发 器件 助力 电子 嵌入式开发

  • 网络接口加速器可能是助力也可能是阻力

    网络接口加速器可能是助力也可能是阻力

    从校验和验证(checksum validation)到TCP及更高层协议的卸载,网络接口架构包含的加速功能日益增多。这些加速功能有部分可以利用软件来有效执行。在某些环境中,复杂加速功能的使用实际上可能降低性能,损害系统完整性和安全性。 正如过去30年中以太网标准取得了众多进步一样,这种主网络接口架构也不断有重大创新,其中许多旨在使操作系统和应用软件能够以更高的链路速度更有效地处理数据。在网络链路速度提高给服务器I/O性能带来挑战的同时,新的加速功能出现,这并非巧合。某些加速功能经受住了时间的考验,另一些因CPU和内核芯片组性能增益的稳定进步而渐被淘汰。研究如何在一个系统环境中运用某一特定加速功能,将有利于我们了解该功能的长期效用。 普通的网络接口不执行链路层协议以上的数据包处理。例如,以太网接口可以处理以太网帧校验和(FCS),执行第二层多点传送滤波。一个能够基于包含在单帧的高层协议中的本地状态提供最优化的适配器被定义为无状态卸载适配器。能够基于更高级协议被执行的无状态卸载包括数据包包头分离和TCP/IP校验和计算及验证。 即使检验和这样的简单卸载,也可能在系统中引入运算冲突。例如,未经以太网FCS检测的网络故障根源的研究发现了硬件(如网络接口适配器内部的直接存储器存取(DMA)控制器)中的系统性错误。在硬件中,当在硬件中验证检验和时,应用没有被保护免受这些故障的损害。鉴于这个原因,在引入复杂的硬件或进行故障检修时,应该谨慎地中止加速功能,以避免它们成为故障源头。不过,随着卸载技术和网络适配器日益复杂,这可能不再是一个选择。 例如,远程DMA(RDMA)协议激活网络接口,直接向应用缓冲器传送数据。因此,整个软件堆栈需要作大量改变。在这种模型中,检验和必然在网络适配器中产生并验证。关于为了解决可靠性问题而在整个数据中心禁用(Infiniband)RDMA这样的事件报告就不足为奇了。 关于卸载技术前景需考虑的另一个权衡问题是,加速由硬件还是软件实现最好。TCP段卸载(TSO) 即是一个好例子。TSO是无状态卸载,其中TCP层经堆栈把一个非常大的段(比连接的最大的段尺寸还要大)传送到网络接口,再由网络接口把它分割为大量数据包。 这种方法降低了网络堆栈内每个数据包的软件开销,从而提高了性能。这种分割工作通常由网络适配器执行,并需要复杂的硅技术或嵌入式处理器来为每个数据包产生包头。或者,也可以利用软件在堆栈最低层执行,如同在Linux普通段卸载(GSO)中所做的那样。同期测量结果显示,除了无硅成本之外,其获得的性能与采用硬件实现的几无差别。 图:基于软件的TCP段卸载(TSO)实现方案的效率几乎能够与基于硬件的实现方案相当。 状态卸载是一种网络接口加速技术,基于包含在帧序列内高层协议中的状态。若TCP是较高级别的协议,则状态卸载被称为TCP卸载引擎(TOE)。由于在网络接口上处理更高层协议的固有要求,状态卸载需要一个功能强大的嵌入式CPU,适配器上需要大量存储器。额外的成本和功耗将使加速带来的任何好处大打折扣。 TOE还包含了一个完整的TCP/IP堆栈实现方案,其与主操作系统的截然不同。这引发了OS领域的担忧。我们对一个10Gbps的TOE的TCP一致性测量结果显示,其一致性级别低于Linux 2.6.9内核。特别地,包含选择性确认(SACK)技术的TCP算法不由TOE执行。这一缺陷预计将在生产网络环境中显著降低性能,因为TCP对丢包的响应性能较低。 虽然每一个TOE供应商都可能会逐步提高自己的TCP堆栈质量,但任何打算部署TOE器件的集成商都不应该只基于微基准方法来进行测试。终端用户也应该对他们的TOE驱动器、固件甚至硅芯片做定期的更新,以修补缺陷,提高一致性。 基于硬件的加速应该慎用。基于软件的算法通常受益于摩尔定律,且任何加速都遵循Amdahl定律,因为应用层加速的范围比微基准的小得多。终端用户必须谨慎何时使用状态卸载设备,这些设备不可以工作在OS卸载时的一致性级或性能级上。

    时间:2018-11-07 关键词: 助力 接口 加速器 阻力 总线与接口

  • ARM新技术 助力大幅缩小存储器的占位空间

    ARM公司日前推出一项新的技术,据该公司称能帮助大幅减少存储器占位空间,同时提高性能,并节省功耗,适于多种应用领域,如移动电话和消费类设备。该技术名为Jazelle RCT(runtime compiler target),扩展了ARM的Jazelle技术产品组合,使其实现了对运行时间及“领先于时代”的编译器技术的优化。市场研究公司In-Stat公司微处理器报告高级分析师Tom Halfhill认为,Jazelle RCT将促成开发商实现更高的性能。“任何减少静态编译字节代码大小的技术都会受到独立软件供应商和开发商的欢迎,”Halfhill表示。据ARM称,Jazelle RCT技术使运行时间编译器能够瞄准最高性能,同时使代码密度最大化。采用Jazelle RCT技术,代码存储器占位空间能减少多达3倍。Jazelle RCT将在ARM面向复杂OS和用户应用的应用处理器Cortex-A系列内部署。Jazelle RCT技术最初将只在平台上使用。ARM表示,Sun Microsystems、日本东京的Aplix公司和瑞典苏黎世的Esmertec公司支持ARM Jazelle技术,正与ARM合作促成Jazelle RCT技术。

    时间:2018-10-31 关键词: 助力 存储器 新技术 存储技术 大幅

  • LSI 3ware SATA RAID 控制器助力Intel 固态驱动器

      日前,LSI公司宣布为其 3ware 9650SE SATA 控制卡推出一款新型控制器固件,它可为 X25-E Extreme SATA 固态驱动器 (SSD) 助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的 SSD 提供全面支持。   X25-E Extreme固态驱动器采用单层单元 (SLC,Single-level Cell) NAND 闪存技术,旨在加快读/写操作并实现高可靠性。LSI 3ware 9650SE PCI 及 SATA 系列控制器以其出色的性能及高度可靠的硬件 保护功能而与 Intel驱动器相得益彰。  LSI 全球渠道销售与市场营销总监 Brent Blanchard 表示:“LSI 控制卡在尽力发挥固态驱动器以及保护现有投资方面起着关键的作用。单个 3ware 控制器即可支持多种类型的驱动器,且不影响其性能,因此可更加轻松、经济有效地将 SSD 集成到现有企业级SAS 和 SATA 系统环境中。”  LSI 可提供多款 3ware RAID 控制器,其中包括全系列的低配置 SAS/SATA 控制卡以及全系列2 -24 端口 SATA 控制卡。无论何种存储接口,3ware RAID 管理界面与软件套件均可为用户提供一种简易的配置体验。

    时间:2018-10-25 关键词: 助力 控制器 驱动器 固态 驱动开发

  • 高通如何助力中国制造

    高通如何助力中国制造

    中国正推进“互联网+”和“中国制造 2025”战略,而高通公司打算加入其中。 去年,他们和中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至 28 纳米晶圆制造,让后者成为中国内地第一家具备利用目前最先进的工艺生产高性能、低功耗手机处理器能力的晶圆代工企业。 工艺制程和晶圆制造能力是半导体产业链中的重要环节,工艺水平的高低直接决定了半导体产业先进程度。目前全球只有少数几家公司能够以规模化和技术资源支持半导体代工厂开发及成熟化领先制程工艺,高通就是其中之一。 合作后仅仅一年多时间,中芯国际 28 纳米芯片组就实现了商用。在今年的 8 月 10 日,来自中国的中芯国际宣布采用 28 纳米工艺制程的高通骁龙 410 处理器已成功应用于主流智能手机,根据中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士的介绍,这是中国内地制造核心芯片首次应用于主流智能手机上。高通总裁德里克·阿博利也认为,这是高通和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上取得的重大进展。 此外,在 2015 年 6 月份,高通还联合中芯国际、华为、imec 等公司共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司。这个项目目前以 14 纳米先进逻辑工艺研发为主,未来能够大幅度缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间。 值得一提的是,这也是比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作,中国国家主席习近平、比利时国王菲利普也出席了签约仪式。 除了技术合作,高通还通过投资的方式来参与到中国制造业中。 高通在 2000 年正式成立高通风险投资公司,此前他们投资过的中国企业包括:Enorbus(被华特迪士尼公司收购)、爱讯特(被TA Associates收购)和网秦(纽约证券交易所:NQ)。此外,小米公司、触宝科技、易到用车、海豚浏览器等也是高通在中国的重要投资。 今年 5 月,高通与贵州省达成谅解备忘录,探讨成立一个独立的中国法人实体,开发和销售供中国境内使用的、以高通基于 ARM 架构的服务器技术为基础的芯片组。这一新的中国实体预计将加速产品在中国的采用。未来他们将考虑在贵州省设立机构,并面向全国招聘工程人才以满足运营的需求。 今年 3 月,由台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的 12 英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目,在厦门火炬高新区举行动土典礼,联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆 5 万片,总投资 62 亿美元,将于 2016 年 12 月试生产,2021 年 12 月达产。项目达产后,联电公司还将继续投入资金启动第二座 5 万片产能的晶圆厂建设。 而在其他领域,高通也在去年承诺将会有总额最高达 1.5 亿美元的投资,面向处于各阶段的中国初创企业。高通将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。去年12 月,面向七鑫易维、触控科技、硬糖、云之声几家公司的投资,也正式标志着该1.5亿美元的战略投资基金开始落地。 高通正以实际举措进一步提升在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。对此,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫说道: “自十多年前我们在中国推出技术和产品以来,高通通过投入研发、授权我们的先进技术并为中国企业提供最先进的芯片产品,为中国无线产业的发展做出贡献。我们与中国无线产业的战略合作以及提供的技术,为中国充满活力的无线生态系统提供了支持,直接和间接促进了就业,并推动了整个行业的经济增长。”

    时间:2015-08-26 关键词: 高通 助力 中国制造 厂商动态

  • TI达芬奇技术与处理器助力CEL汽车视觉平台

        日前,Connaught Electronics Limited (CEL) 宣布在其新系列单、多摄像头汽车视觉系统中选用德州仪器 (TI) 达芬奇技术 (DaVinci™) 与 TMS320DM64x™ 数字媒体处理器。     TI 欧洲分部的 DSP 平台经理 Jean-Marc Charpentier 指出:“TI 基于达芬奇技术的 TMS320DM643x 处理器可降低功耗,实现出色的视频、影像与系统控制功能,从而能够满足驾驶辅助系统的严格要求。CEL 充分利用 TI 技术优势,面向全球汽车市场推出了一系列世界级的嵌入式视觉系统。”      CEL 董事兼总经理 Fergus Moyles 指出:“TI 符合汽车质量标准的 DM642 与 DM643x 达芬奇处理器为 CEL 驾驶辅助摄像头平台提供了最佳的视频处理引擎。模块化的硬件设计结合我们高效率的软件算法使 CEL 的表现大大超出了首要客户群的预期。”       所有 CEL的视觉产品均为未来技术发展做好了准备,能够长期确保汽车 OEM 厂商的投资价值。随着要求更高的全新驾驶安全特性的不断推出,TI媒体处理器产品发展策略及代码兼容性将为众多全新技术提供全面支持,加速技术发展。

    时间:2006-12-18 关键词: 助力 处理器 达芬奇技术 cel

  • ADI Blackfin助力ThinkSmart实现智能视频监控

    IMS 研究预测,视频分析在未来五年将大力发展,产值将从2004年的67.7 百万美元增长到2009年的839.百万美元,年增长率(CAGR)为65.5%.Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣布,中国南京新奕天科技有限公司(Topsky)与香港大学合作开发出一款核心基于ADI公司的Blackfin BF561 的一流智能视频监控设备,称为ThinkSmart,以简单而又有效检测威胁或闲杂访客。为了提高视频监控效率,降低监控工作量和制止犯罪,许多公共机构目前都希望升级现有的安全系统。智能视频监视(IVS)是一种新兴的技术,它允许用户利用安全摄像机轻松监测并保证各区域的安全,同时还降低了人工成本,并提高了生产效率。ADI Blackfin BF561独特的双核设计使ThinkSmart在处理核上能独立的运行图像处理和系统控制任务,从而达到最佳的整体性能。视频监视更加智能ThinkSmart V1 是一款智能、自主的视频分析设备,通过监控现场视频数据,对目标进行检测、跟踪、分类,并分析目标的行为,实时发送预警信息。当存在威胁或检测到异常活动以及某种特定行为时,会即时发出预警。ThinkSmart V1能在各种环境以及存在不同干扰的情况下连续工作,也便于安装,还能与现有的安全和监视系统实现无缝联合工作。同时它可以集成到其他设备中,如DVR等。 通过已获得专利的算法检查视频中的每一个像素,并识别所有像素的变化,如果在一个区域有很多像素发生变化,该软件就认为这是一种移动。根据预定的策略和预警信息,对实时视频和记录视频中的移动或变化的检测会触发多种警报接口,并转发到蜂鸣或语音报警器、电邮或SMS信息,屏幕报警,或其他行为以警示相关部门。无论在室内还是室外,甚至在光线很暗的情况下,ThinkSmart V1先进的视频移动检测功能能够7*24小时连续不断的精确检测出多个移动目标。它还能检测目标速度、方向,以及大小。例如,ThinkSmart VI可用于对出入一座建筑物的人群计数,分析动作并判别异常行为,或寻找拥挤和空当区域以帮助实现人群控制。它还可用于普通的交通管理中,进行车辆统计、超速与违规停车捡测等。 该算法还可定制以满足特定的安全需求。例如,ThinkSmart V1能够保护博物馆的馆藏,检测目标何时丢失、改变位置、或违反规定的监视规则,如禁区、入侵检测系统等。它还可以监控目标何时在何地停留了多长时间,这对在机场、火车站、地铁站找出潜在的恐怖装置尤为重要。ThinkSmart V1在检测起火和烟雾方面也十分有用。因为该产品只需要较少的人力查看视频,即可检测出大量可能的威胁,这意味着减少了人工成本并提高了生产效率。双核设计,实时处理ThinkSmart V1 利用获得专利的多个图像处理算法实现实时智能视频监控。因此,信号处理性能是Topsky在选择处理器解决方案时的一个关键标准。该公司也在寻找一种可以支持多种外设并提供软件开发工具的先进DSP技术。基于Topsky已拥有ADI公司DSP开发的丰富经验,于是决定使用ADI公司的BF561。相对于与之竞争的DSP,BF561提供了更好的性价比,更重要的是其独特的双核设计。 Topsky可将图像处理任务和系统控制任务分开在独立的计算域中,获得最稳定的实时性能。ADI BF561的PPI用于将视频传入或传出外设设备,而异步存储器接口则用于连接Flash和LAN或RS232,允许用户配置IVS并恢复对象和事件列表。未来将会怎样有了ADI公司和Blackfin的帮助,Topsky 完全有可能成为智能视频监控领域的领先技术公司。Topsky已经在开发附加算法,该算法能从ATM装置、视频电话门铃等采集的监控视频来检测人脸,这将是公司下一代IVS产品的部分功能。

    时间:2009-01-06 关键词: adi 助力 blackfin thinksmart

  • Tensilica助力数字生活与多媒体高端应用

    Tensilica将于3月9-10日亮相上海IIC-China 2009(国际集成电路研讨会暨展览会),针对数字生活与多媒体高端应用,展示其业界领先的多格式音视频产品以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品,同时来自重要系统及半导体厂商的产品也将同台展式,包括基于Tensilica产品的xDSL模块、英特尔多媒体音频解决方案等。Tensilica展位为上海世贸商城4楼展厅8S41。在xDSL和网络接入中的应用创达特(苏州)科技股份有限公司成功应用Tensilica的钻石内核产品Diamond 212GP通用控制CPU内核,进行了VDSL2 SOC的设计,完成CPE和CO产品中的通用控制和网络协议处理的功能。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。Tensilica处理器在xDSL及其他网络接入市场被广泛应用,作为在DSL数据平面上的控制器和面向密集计算的DSP引擎。瑞典UpZide公司成为Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司,基于过去三年在VDSL2芯片实现中积累的丰富经验,可以帮助客户进行无线软基带数据通路的设计,包括VDSL2、LTE和UWB等。多格式音视频编解码Tensilica HiFi 2音频引擎支持超过50种流行的语音和音频编解码器,包括最新的MPEG-4 AAC-LC、aacPlus v1/v2以及MP3、SRS TruSurround HD、WMA、AMR WB+、G.7xx Voice codes,在中国,Tensilica作为第一家从杜比实验室获得认证的IP供应商,授权高性能的音频编解码器。Tensilica拥有全套专用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器。HiFi 2音频引擎还支持DAB+、DAB解码器,以满足数字地面广播的需求;及支持RealVideo8、9、10音频解码器,使用户在一个广泛的带宽范围内获得高质量的音效,此音频压缩技术是蜂窝电话、便携式多媒体播放器、及移动互联网设备等诸多用户首选的媒体格式。Tensilica公司388VDO DSP是经验证并以有两家厂商出货的多格式标清视频DSP,在多款便携设备中得以应用。388VDO视频引擎完全可编程,并且为RealVideo 9,10 编码器提供完整的软件支持。此外,还支持H.264 Main Profile、MPEG-4 Advanced Simple Profile、VC-1/WMV9 Main Profile、MPEG-2 Main Profile、JPEG等编解码器。支持下一代PC和多媒体机顶盒英特尔在其领先SOC设计中选用HiFi 2音频处理器 (Audio DSP)。HiFi 2已经成为在包括手提电话到数字电视、机顶盒及蓝光碟播放器在内的各种电子娱乐设备中添加大量音频功能的选择。集成英特尔CE3100处理器到新一代机顶盒、媒体播放器和电视的系统设计师,都将直接从英特尔获得丰富的优化HiFi 2音频软件编码器并从中受益。除了以上的最新应用,Tensilica Xtensa可配置处理器已被包括富士通、NEC、松下在内的多家公司联合选用,用于新一代移动电话基带SOC设计,因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、大量实时数据流的低功耗高性能处理,利用可配置处理器实现产品的差异化。另外,全球最大的网络通信设备公司之一也已采用Tensilica内核,进行3G/4G无线网络处理器芯片的开发。

    时间:2009-02-25 关键词: 助力 tensilica 多媒体 数字生活

  • Tensilica 灵活配置的DSP助力自主知识产权

    Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010(国际集成电路研讨会暨展览会)。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求,Tensilica 在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮助企业研发自主知识产权方面的卓越表现(展位号:8S35)。Tensilica亚太区总监黄启弘将在高峰论坛做出“Tensilica灵活配置的DSP,帮您实现自主知识产权之梦”主题演讲(3月16日13:30-14:20,地点:上海世贸商城南楼二楼2B会议室)。黄启弘表示:“Tensilica进入中国5年多,持续得到中国客户的高度认可,获得授权的中国客户包括多家设计服务公司、系统公司等。我们对中国市场充满了信心,致力于最大程度发挥Tensilica创新科技的独特优势,帮助中国本土客户研发并取得自主知识产权。”Tensilica如何助力中国知名企业研发自主知识产权Tensilica 是颠覆性可配置处理器技术的主要发明者和市场领导者,早在1999年2月就推出了第一代针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具。SoC开发者可以利用Xtensa系列可配置处理器及其开发工具,针对其应用特点定制所需要的处理器内核。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的五家广泛使用。Tensilica 的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具经过十年的研发、应用、改进,已证明在帮助企业自主研发方面具有卓越的促进作用。Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据平面处理器和ConnX DSP IP核Tensilica日前授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。海思半导体副总裁Teresa He表示:“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性,给予海思半导体产品很强的差异化能力,带给我们极大的竞争优势。” Tensilica的可配置DPU可以最大限度的满足海思半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用。Tensilica推出HiFi EP音频DSPTesilica即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP,可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用,如:蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能,与同类产品相比,HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。

    时间:2010-03-07 关键词: 助力 DSP tensilica

  • TI助力应对无线通信挑战

    当今中国通信市场在新的业务、新的技术、新的应用下迅速发展。2009年,中国拿出约1700亿元的资金用于3G基础设施建设,其中TD-SCDMA基站约6万个,在238个地级城市提供3G服务,占全国地级城市数量的70%以上,其中东部省市的地市基本实现全覆盖。中国电信产业的崭新时代即将到来,德州仪器(TI)作为半导体领先厂商,全力协助中国电信业解决各种新兴技术和业务带来的挑战。4日,德州仪器(TI)在北京举办了一场TI面向通信基础局端设备的最新片上系统架构的媒体见面会。TI无线基站基础业务总经理Kathy Brown女士在会上肯定了TI在2009年中国3G工程中的成果:“去年对TI来说是丰收的一年。虽然在竞标过程中面临很多强而有实力的对手,但是由TI提供的芯片占据了2009年中国3G建设总量的90%。这是TI巨大的成绩,结果直接拉动了公司 2009年下半年逆势反弹的速度以及今年Q1季度盈利份额,2010年Q1季我们的总体经济营收同比去年增长了30%。”         TI多内核片上系统       TI多内核SoC构架创新型 SoC 架构中的多个高性能 DSP 可实现高达 1.2GHz 的工作频率。每个 DSP 内核均集成定点与浮点处理功能,完美地结合了易用性和无与伦比的信号处理性能。其性能稳健的工具套件、专用软件库和平台软件有助于缩短开发周期,提高调试与分析的效率。与其他 SoC 相比,每个内核的 DMA 能力增强 5 倍、存储器容量提高 2 倍,能够确保为客户提供高度稳健的应用性能。Kathy Brown女士指出其丰富的产品系列包括了各种器件,如适用于无线基站的四核器件,以及适用于媒体网关与网络应用的八核器件。德州仪器半导体事业部数字信号处理系统产品业务拓展经理丁刚先生补充说:“TI 多核导航器 (Multicore Navigator) 支持内核与存储器存取之间的直接通信,从而解放外设存取,充分释放多核性能。其中的片上交换架构——TeraNet 2 的速度高达每秒 2 兆兆位,可为所有 SoC 组成部分提供高带宽和低时延互连。另外,多核共享存储器控制器可加快片上及外接存储器存取速度。”Kathy Brown女士最后强调:“利用这一全新的多内核架构,我们不光简单地提高每个平台上的内核数量,而是通过显著加强 DSP 性能、采用全新系列的协处理器以及更低功耗来提升整体性能。”

    时间:2010-06-10 关键词: 无线通信 助力

  • Sonics年底助力客户出货量突破10亿大关

    美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)日前宣布,其授权客户的产品全球出货量已达到7.5亿。这个成就彰显了片上网络IP在SoC设计中不断提高的重要性,以及Sonics公司对于帮助客户在这个增长最快的大批量市场里进行创新的坚定承诺。Sonics公司在智能电话、上网本、移动互联网设备(MID)以及高清电视等最热门的下一代消费市场的持续成功驱动着公司的高增长。 鉴于SoC的复杂性增加,半导体企业都在找寻方法解决系统性能和核心连接性问题,而Sonics为设计人员的嵌入式设计提供了最广泛的智能型片上网络解决方案。十多年来,Sonics广泛的硅验证IP产品系列一直在帮助包括全球前五大半导体厂商在内的全球半导体企业进行创新,以保持在全球市场的竞争力。 Sonics公司首席执行官 Grant Pierce先生表示:“最近,半导体IP市场经历着爆发式的增长,而Sonics的形象正是片上网络技术的绝对领导者。Sonics着眼于利用整体系统方案来解决今天SoC中存在的最具挑战性的硬件、软件、性能、功耗和成本问题。我们的独特能力是无可比拟的,可以帮助设计人员随时随地使用任何IP模块,以简化最复杂的嵌入式设计中的IP集成。这种优势,再加上我们对技术的持续投资、我们遍布全球的业务以及关于维持一个世界级工程组织的承诺,让Sonics能够保持并拓展自己的客户群,即使是在充满挑战的市场。” 随着IP被越来越多的SoC所采用,Sonics将继续致力于满足市场不同层面的需求。近日,公司进一步拓展了其产品组合,推出了有助于简化片上总线设计的独特低成本平台。上个季度,Sonics宣布AMBA 协议网络(Sonics Network for AMBA® Protocol,SNAP)解决方案开始全面供货。这个方案可以将多层总线设计转化为一个IP模块,极大地简化复杂嵌入式SoC的片上总线设计。 Sonics公司销售与市场部高级副总裁Jack Browne先生表示:“如今,大部分家庭的消费产品内部都采用了Sonics的技术。很多极为流行的Wi-Fi路由器、智能电话、游戏机和高清电视都嵌入了Sonics的解决方案。这也是为什么我们一直致力于拓展我们广泛的产品组合的原因所在:即随着这些复杂的SoC不断深入到消费应用中,更好地满足半导体设计人员不断变化的需求。”  

    时间:2010-10-13 关键词: 助力 sonics

  • 微软助力零售与餐饮业拥抱新机遇

    NEC、东芝和富士通探讨与微软嵌入式的合作,为零售行业打造智能系统平台,让每位顾客享有量身定制的购物体验。 2012年3月30日,在巨大条幅的映衬下,零售业规模最大的年度活动之一——日本零售展日前在东京拉开帷幕。微软借此阐述了基于Windows嵌入式平台(Windows Embedded)的智能系统理念以及零售业的未来愿景。微软嵌入式事业部亚太地区、大中华和日本地区市场营销总监John Boladian特别针强调了智能系统在亚太地区的发展潜力。 微软展台 智能系统是由企业网络范围内的各个专用设备,以及位于系统后端或部署在云环境里的服务器所组成。总体来说,专用设备在使用过程中生成数据,数据流通于公司整个基础设施,并在分析改造后为企业提供业务洞察力。 日本零售展的目的之一就是为零售商提供先进技术以应对市场变化,提高工作效率,并为客户提供量身定制的购物体验。日本和其他亚洲国家的零售商已经在使用基于Windows嵌入式平台的解决方案, 并看好由微软与合作伙伴(NEC、东芝TEC和富士通公司)共同创建的新一代智能系统。 显然,厂商们相当看好智能系统的发展前景。根据 2011年IDC半导体的市场数据*,微软估计,全球智能系统市场规模将翻一番,到2015年该市场收入将达到1.2万亿美元。其中亚太地区的增长会是最显着的,占到总收入的三分之一。另外,智能系统的全球需求很大一部分将来自于零售行业,从现在到2015年的复合年均增长率达13%。 因此,Boladian明确了微软创建智能系统的目标:将一体化的应用、数据库及设备——如条码扫描仪,销售点系统以及信息亭——改造为一个端对端的解决方案,为零售业务的方方面面提供丰富层次的数据。数据经过分析后,产生的业务洞察力帮助企业获取更精确的销售预测、更高效的定价模型并更好地了解客户行为。 定制智能化的个体零售用户体验 来自Razorfish设计团队基于代码名为“5D”的平台(已生产就绪)展示了零售体验平台的概念验证,它的首次亮相是在纽约世博会的全国零售商联合会上,展示了一个活生生的智能系统案例。 该演示结合了NEC数字标牌以及微软Kinect技术,在商店门外就已经能够吸引顾客。顾客可以用Windows Phone7通过微软商标(Microsoft Tag)辨别想要试穿的衣服,并存储商品及相关具体信息。进入商店后,通过相同的技术组合使顾客置身于一个虚拟更衣室,在虚拟更衣室内,顾客可以依照模拟场景搜索、查看并试穿服装,完全不用再去查找尺寸并现身试穿。 情景试衣 微软Surface产品组合中的三星SUR40也是构造沉浸式购物体验中的一员,想象一下顾客站在一个40英寸的触摸屏前,在那里他们可以找到更多感兴趣的产品信息。与此同时,SUR40也是一个非常有利用价值的销售工具,销售人员可以通过高视觉性的现场产品比较,实现增销或交叉销售。 三星SUR40 Razorfish的零售体验平台,包含了多个微软产品——包括Windows Embedded Standard,Windows Embedded POSReady 7,以及微软Kinect,Windows Phone 7和微软标签(Microsoft Tag)——还有来自NEC、三星和其他公司的硬件产品。 NEC、东芝TEC和富士通公司代表也分享了他们如何展开与Windows嵌入式平台的合作,实现面向零售行业的智能系统。 •隆治菅野(Ryuji Kanno),富士通公司零售业务部门资深副总裁(Senior Vice President of Fujitsu’s Retail Business Group),描述了富士通针对智能系统的工作成果以及近期发布的新产品POS 7000,该产品获得了Windows Embedded POS Ready 7的认证:“迫于经济形势,零售客户面临着很多困难,因此,如何利用数据和信息变得愈发重要,而智能系统的一个关键点以及基本原则就是信息的统一管理。” •广秀大谷(Hirohide Ohtani),东芝TEC的解决方案工程部门总经理(General Manager of the Solution Engineering Division at Toshiba TEC),描述了东芝的FS Compass解决方案(采用Windows Embedded POSReady 7):“我们发现,各种各样的设备在餐馆中运行,信息在这些设备中互相传递着。与此同时,一些本地托管的系统运行着各种关键任务,如:成本管理或工时管理或会计数据管理。另一方面,我们还有部署在云环境中的系统,所以我们需要的是一套整体的解决方案。” •忠明藤冈(Tadaaki Fujioka),NEC公司IT服务业务部门执行员(Executive Specialist of NEC’s IT Services Business Unit),描述了NEC与Windows嵌入式和智能系统的合作:“在嵌入式设备和技术方面,我们主要是针对ATM机,信息亭以及POS机系统和终端,通过嵌入式系统的应用,我们在去年已经被授予相关奖项,今年我们又得到了合作伙伴卓越奖。因此,智能系统的理念与我们的数字业务解决方案的概念可以有效地融合在一起,为我们的客户提供卓越的服务。” 智能系统是什么? 智能系统是由新一代与企业服务器相连接的各种设备组成,这些设备部署在系统后端或部署在云环境中,它们产生丰富的数据流并提供业务洞察力。智能系统的基本特征包括安全性、身份、连通性、管理性、用户体验和分析。微软已经发布了一系列产品,以帮助实现智能系统功能,包括Windows Embedded Standard, Windows Embedded POSReady 7 and Windows Embedded Device Manager 2011。

    时间:2012-03-31 关键词: 微软 助力 新机

  • SUSE Linux助力欧洲最快超级计算机

    近日,在德国Garching庆祝巴伐利亚科学院莱布尼兹超级计算中心(Leibniz-Rechenzentrum,LRZ)成立50周年的典礼上,欧洲最强大的超级计算机由IBM正式启用。用于解决复杂物理和流体动力学等科学问题的超级计算机SuperMUC,其运行的是SUSE Linux Enterprise Server操作系统。 这也是今年第39届全球超级计算机TOP500排名中第一的超级计算机。SuperMUC在特性上的一个特别之处是采用了创新性的暖水冷却技术,这是由IBM受到人体血液循坏的启发而开发出来的技术,能耗比传统空冷机器可减少40%。另外,该系统还可使得能量被捕获重用,为莱布尼兹超级计算中心园区的建筑物提供暖气。 “SuperMUC的效率比之前提升了许多倍。这就使我们使用频标变得有意义,这是SUSE Linux Enterprise具有的一项Linux内核功能,使我们可在最佳操作点运行应用。这意味着我们在有可能的时候就能使用Linux新开发的能效机制。”LRZ高性能系统负责人Herbert Huber博士说。 “自从1998年以来,在莱布尼兹超级计算中心我们的高性能计算部分一直在依靠SUSE。在那时,SUSE就具有在其它Linux发行版中并没有的技术特性,这对我们来说是非常重要的。”LRZ负责人Arndt Bode博士教授解释说。“另外,地理位置相近、与SUSE开发和产品管理团队直接联接、他们的支持响应时间快速也是重要的一方面。而现在这对我们来说仍是一个巨大的好处,也是我们所有的高性能计算机和大多数其它系统都运行在SUSE Linux Enterprise Server之上的原因。” “我们对于与LRZ之间的长期合作深感自豪。由于其扩展性和性能,SUSE Linux Enterprise Server已经成为最受欢迎的高性能计算机操作系统之一。对SUSE来说,此次SuperMUC的启用是我们在高性能计算方面开发工作的一项重大成就。”SUSE公司HPC产品营销经理Meike Chabowski说。

    时间:2012-08-02 关键词: 助力 Linux 超级计算机 suse

  • 高级驾驶员辅助系统(ADAS)不再遥远,赛灵思助力ADAS市场腾飞

     尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用,对它的需求强劲并处于持续增长态势,不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平,这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于,目前大多数ADAS解决方案均采用多芯片,几乎完全是从头开始设计,而且这种设计结果都是一次性的,不能重复利用,只能支持单一一种ADAS应用。   另一面,全球汽车制造商都渴望为各种不同类型的汽车买家提供越来越先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS),而不仅仅是ADAS已经相当普及的高端豪华车系。消费者已经习惯于导航系统、车载娱乐和电子设备连接等功能,不过车道偏离警告系统、交通标志识别、瞌睡检测系统及其它智能系统,在高端车系中暂露头角或尚处于开发中。   与此同时,市场对于ADAS提出了更高的要求。2014年欧洲NCAP自动紧急刹车系统计划等有关后视摄像头的新法规,要求设法在不增加单位车辆材料清单(BOM)成本的情况下,实现计算和网络强度很高的高级系统,也给汽车产业带来了更大压力。   汽车制造商都希望能通过通用智能平台为各种不同车辆推出和部署具有不同特性集的系统。对开发上述系统的OEM汽车厂商和一级汽车电子产品供应商的系统架构设计人员来说,这就需要通过集成来降低成本,同时还要想方设法满足系统要求,支持智能网络和实时图像到视觉的功能。   现在,这一局面有望即刻改观。赛灵思推出了All ProgrammableSoCZynq™-7000,帮助汽车厂商提供ADAS功能解决方案。Zynq™-7000能提供所需的实时性能功能,同时还能满足汽车产业严格的温度和质量要求。通过将ARM®双核Cortex™-A9 MPCore™处理器系统与赛灵思行业领先的FPGA(现场可编程门阵列)技术紧密集成在一起,Zynq-7000All ProgrammableSoC最终实现了ADAS优化的平台,可以让汽车制造商和汽车电子产品供应商在平台上添加自己的IP以及赛灵思汽车生态系统提供的现成的IP,从而能够创建出独有的差异化系统。此外,这类平台有着坚实的技术基础,而且具有可定制性,因此能缩短产品开发周期,加速新应用的上市进程。与此同时,单芯片集成既可降低BOM成本,又能实现不同产品系列间的可扩展性。   eVS公司的设计工程师Roberto Marzotto指出:“汽车级Zynq-7000All Programmable SoC将FPGA和高性能嵌入式处理器完美结合在一起,使其成为实时计算机视觉应用最有效的解决方案,实时计算机视觉应用要求高强度低级像素计算和高级复杂控制算法,而且要在软/硬件之间进行优化分区。”   Zynq-7000All Programmable SoC:新市场格局的变革者   随着市场对ADAS方案的越来越严苛的要求,业界必须通过提高集成度、优化性能、创建通用ADAS优化平台来实现适当尺寸的底层组件,确保支持不同的应用,而且能够进行定制。高度集成的全面可编程单芯片平台能够降低单位成本,提高规模经济效益,缩短开发周期,从而改变ADAS发展的格局,最终确保ADAS得到普及。   赛灵思Zynq-7000All ProgrammableSoC系列是业界首款在单芯片上集成ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统和密切整合的可编程逻辑的SoC系列。相对于需要多个芯片的解决方案而言,这种强大组合大幅提升了性能。多芯片解决方案要实现相同的性能水平就会增加成本、复杂性和功耗。Zynq-7000的全面可编程性使汽车制造商和汽车电子产品供应商不仅能加速产品上市进程,集中精力进行产品创新,还可根据不断变化的标准和规范要求对产品进行重新编程。   Zynq-7000All ProgrammableSoC将接受比AEC-Q100认证要求更严格的测试,而且将在赛灵思汽车(XA)产品系列旗下推出,确保其满足汽车应用领域通常极其严格的环境要求,包括温度、质量和可靠性要求。   更快地开发独有的差异化驾驶员辅助应用 赛灵思联盟计划认证成员——视频专业公司Xylon,认识到Zynq-7000All ProgrammableSoC的出色功能,采用其作为LogiADAK Zynq-7000 SoC汽车驾驶员辅助套件的核心。这款实时ADAS优化开发平台使汽车制造商和汽车电子产品供应商能够通过将他们自己的软/硬件IP与高性能可重编程的SoC相结合,集中精力进行产品创新和特性开发,而不必为硬件配置或软件系统而分神,从而创建出独有的差异化驾驶员辅助应用。 LogiADAK Zynq-7000All ProgrammableSoC汽车驾驶员辅助套件是同类首款在单个器件中集成了全面可编程软/硬件的解决方案,提供高速软/硬件接口,同时可通过运行在嵌入式ARM处理系统上的软件来实现O/S和应用处理。   加速驾驶员辅助应用开发 在2012年10月16日-17日举行的Convergence 2012展会上,赛灵思演示了驾驶员辅助目标设计平台(TDP)支持的系统如何加速ADAS开发。   •后视车道偏离警告和盲区检测:Zynq-7000All Programmable SoC驾驶员辅助目标设计平台集成了Xylon IP核和Zynq-7000器件,将演示多摄像头系统如何支持两款流行的ADAS应用。 •经济高效实现环绕视觉和后视摄像头系统:赛灵思通过遥控模型汽车演示采用Zynq-7000All ProgrammableSoC的多摄像头系统如何支持环绕视觉、3D环绕视觉、后视摄像头、动态校准、行人检测、后视车道偏离警告和盲区检测等高级驾驶员辅助应用。

    时间:2012-10-29 关键词: 助力 赛灵思 adas 驾驶员辅助系统

  • Tensilica加入HSA基金会 助力嵌入式异构计算标准建立

    21ic讯 Tensilica日前宣布加入HSA(异构系统架构)基金会(以下简称HSA)HSA是一家非盈利组织,致力于开发架构规范,将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上系统)领域的经验,将设计推向市场,从而进一步发展并推广并行计算的标准。 Tensilica产品营销和业务发展部副总裁Steve Roddy表示:“Tensilica作为在一个多核领域经验丰富的领导厂商,可为控制平面和计算密集型数据平面提供独特的解决方案。Tensilica现在的客户为实现不同的功能,使用多个Tensilica处理器,如音频负载分流、无线基带、图像处理以及通用控制。我们非常欣赏HSA为建立市场标准做出的努力,这将极大的促进嵌入式应用的创新。” HSA基金副总裁暨管理总监Greg Stoner表示:“Tensilica是业界公认的数据处理器技术和多核解决方案的先驱,期待着他们为HSA基金会贡献价值。 Tensilica的数据处理器广泛应用于全球领先的半导体企业,通过HSA基金会制定的标准,缩短产品投放市场时间的同时,也提高了性能并降低了功耗。” Tensilica的数据处理器(DPU),已经广泛应用于智能手机、数字电视、平板电脑、个人电脑和笔记本电脑、存储和网络应用。这些DPU普遍应用于主处理器负载分流并加速计算密集任务。设计者选用Tensilica的DPU,对于建立一个高效的异构计算是至关重要的。

    时间:2013-04-22 关键词: 助力 tensilica 基金会 hsa

  • 三原则助力FPGA系统设计

     一.面积与速度的平衡互换原则 这里的面积指的是FPGA的芯片资源,包括逻辑资源和I/O资源等;这里的速度指的是FPGA工作的最高频率(和DSP或者ARM不同,FPGA设计的工作频率是不固定的,而是和设计本身的延迟紧密相连)。 在实际设计中,使用最小的面积设计出最高的速度是每一个开发者追求的目标,但是“鱼和熊掌不可兼得”,取舍之间展示了一个开发者的智慧。 1.速度换面积 速度优势可以换取面积的节约。面积越小,就意味着可以用更低的成本来实现产品的功能。速度换面积的原则在一些较复杂的算法设计中常常会用到。在这些算法设计中,流水线设计常常是必须用到的技术。在流水线的设计中,这些被重复使用但是使用次数不同的模块将会占用大量的FPGA资源。对FPGA的设计技术进行改造,将被重复使用的算法模块提炼出最小的复用单元,并利用这个最小的高速代替原设计中被重复使用但次数不同的模块。当然,在改造的过程中必然会增加一些其他的资源来实现这个代替的过程。但是只要速度具有优势,那么增加的这部分逻辑依然能够实现降低面积提高速度的目的。可以看到,速度换面积的关键是高速基本单元的复用。 2.面积换速度 在这种方法中面积的复制可以换取速度的提高。支持的速度越高,就意味着可以实现更高的产品性能。一些注重产品性能的应用领域可以采用并行处理技术,实现面积换速度。 二.硬件可实现原则 FPGA设计通常会使用HDL语言,比如Verilog HDL或者VHDL。当采用HDL语言来描述一个硬件电路功能的时候,一定要确保代码描述的电路是硬件可实现的。 Verilog HDL语言的语法与C语言很相似,但是它们之间有着本质的区别。C语言是基于过程的高级语言,编译后可以在CPU上运行。而Verilog HDL语言描述的本身就是硬件结构,编译后是硬件电路。因此,有些语句在C语言的环境中应用是没有问题的,但是在HDL语言环境下就会导致结果不正确或者不理想。如: for(i=0;i<16;i++) DoSomething(); 在C语言中运行没有任何问题,但是在Verilog HDL的环境下编译就会导致综合后的资源严重浪费。 三. 同步设计原则 同步电路和异步电路是FPGA设计的两种基本电路结构形式。 异步电路的最大缺点是会产生毛刺。同步设计的核心电路是由各种触发器构成的。这类电路的任何输出都是在某个时钟的边沿驱动触发器产生的。所以,同步设计可以很好地避免毛刺的产生。

    时间:2013-07-11 关键词: 助力 FPGA 系统设计

  • NEC云服务助力农户大棚管理

     近日,日本农机厂商NEPON与IT&通信行业领先企业NEC,就提高农业生产力、改善农作物品质而合作开发的农业ICT云服务得到进一步强化,新增了大棚灌溉管理功能,并在日本千叶县成功应用。 NEPON是日本农业大棚暖风机设备顶尖企业,NEC则拥有成熟的物联网平台产品“CONNEXIVE”解决方案,两家公司一直致力于通过传感网实现农业数据可视化以及农业数据互通的服务。 此次两家公司在已有的合作基础上,新增的大棚灌溉管理功能,可以通过云服务,对大棚一天中何时开始灌溉、间隔时间多久、灌溉持续时间等做出详细的设定,计划详细到每半小时应该做什么;还可以将之前的灌溉数据下载到电脑或智能手机中,为今后的灌溉计划提供参考。 另外,1台灌溉控制器之前最多只能管控8个阀门,应用大棚灌溉管理云服务以后,可以管控32个阀门,解决了大型稻田种植基地灌溉管控难的课题,同时也使精细化水培管理成为可能。 位于日本千叶县的农业合作社“和乡园”,为保证水培作物的品质,目前已成功导入该项云服务,成为该灌溉管控功能的第一个受益者。 和乡园为提高水培作物灌溉质量,一直以来采取的办法是,每个大棚设置的灌溉程序都使用多个灌溉控制器,但很难实现统一管理。导入农业ICT云服务之后,每个大棚仅需要1台灌溉控制器,而且生产者用电脑,就可以远程设定灌溉参数,监控灌溉情况,实现多个大棚的一元化管理。这样,尽管不同的生产者之间,作物的品质会有微小差异,但一元化管理确保了作物质量的稳定性,也提高了农业生产率,更大大提高了产品知名度。 和乡园还将积累的灌溉管控经验,分享到整个集团,由于实现了随时随地的大棚环境确认以及灌溉参数设定,跨境管理也成为可能,比如身在日本国内,可对海外的农场水培进行管控,以方便全球业务的开展。 NEPON与NEC于2012年7月,同日本全国农业协同组织联合会一起推动农业ICT云服务,今后也将继续用ICT和云技术,为农业生产者提供农业经营管理服务。

    时间:2013-07-22 关键词: nec 助力 云服务

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