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日月光 投资缩手
半导体产业第4季进入库存调整，IC封测龙头日月光（2311）决定因应客户下单趋保守，本季资本支出踩煞车，估计全年资本支出恐低于8亿美元（约新台币233.62亿元），略低原预估目标，是近期第1家调降资本支出的本土半导体
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辛耘 跨入制造 先苦后甘
33年前，辛耘创办人暨董事长谢宏亮以200万元起家，在国内电子与生化设备代理业风光了20年之后，一度因转做自有品牌而陷入亏损，让谢宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造领域站稳脚步，也在大陆市场完成通路布局，要
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“国际技术合作伙伴会议”聚焦技术趋势、产业布局与转移
由SEMI主办的年度性“国际技术合作伙伴会议（ITPC 2012）”将要上演， ITPC今年为企业高管预备的关键议题是：技术的长期发展方向和今天的商业模式带来的影响，而对亚洲成长机会的探讨则是最大的热门话题，目前
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伟哉ASML:三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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顾能：明年晶圆代工业成长惊人
顾能(Gartner)半导体全球巡回论坛上午举行，顾能指出，半导体产业今年受到PC与DRAM 需求不振的影响，将今年整体产值成长率下修至0.6%，不过，顾能认为，明年在全球经济环境表现将止稳的情况下，加上PC市场可望复苏的
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半导体产业3D晶片成熟还为时尚早
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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半导体产业0.5D之路仍遥远
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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SEMI中国成立封测委员会
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士向所有委员单位颁发了SEMI中国封测委员会成员证书，委员们针对委员会成立的宗旨、发展目标、
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应用材料:明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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市场低迷 半导体市场芯片营业收入的预测调降
经济形势黯淡，正在导致PC与相关电子元件需求下降，促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%，
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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市场低迷 半导体市场芯片营业收入的预测调降
经济形势黯淡，正在导致PC与相关电子元件需求下降，促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%，
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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SEMI中国成立封测委员会推动半导体产业链上下游交流与合作
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表，感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持，并向所有委员单位
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应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频晶片、ARM应用处理器
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明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器
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明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理
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两岸百位企业高管来常州交流LED产业发展
20日，2012常台半导体照明(LED)产业交流对接会，在富都盛贸饭店隆重举行。江苏省台办副主任石细云、常州市副市长方国强出席并讲话，市政协副主席朱剑伟出席会议。 台湾新党主席郁慕明、全国台企联会长郭山辉、台湾区
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2012年全球半导体资本支出缩水6%
市场研究机构 IC Insights 的最新报告估计，全球前五大半导体厂商将贡献 2012年整体半导体产业资本支出总额614亿美元的64%;而2012年整体半导体产业资本支出金额，较2011年的656亿美元少了6%。自2005年以来，半导体厂
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2012年全球半导体资本支出缩水6%
市场研究机构 IC Insights 的最新报告估计，全球前五大半导体厂商将贡献 2012年整体半导体产业资本支出总额614亿美元的64%;而2012年整体半导体产业资本支出金额，较2011年的656亿美元少了6%。自2005年以来，半导体厂
