SEMI中国成立封测委员会推动半导体产业链上下游交流与合作

SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表，感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持，并向所有委员单位颁发了SEMI中国封测委员会成员证书，而委员会的委员们针对委员会成立的宗旨、发展目标、活动形式及内容、时间和活动地点进行了充分的讨论。

当前半导体封测市场的份额大约为480亿美元左右，到2011年OSAT企业已经超过IDM的市场份额；就半导体封装材料市场分布来看，欧洲、日本、中国大陆和中国台湾是封测业主战场；其中，中国的封测材料市场份额在2003年到2011年间在不断增加，而中国的封测企业则主要集中在长三角、珠三角和渤海湾经济区一带。

SEMI中国半导体项目高级经理吴凯向委员们分享了SEMI对半导体封测市场调研分析结果，目前在半导体制造过程中，封装测试已经不是在最后一个环节才考虑的一个因素了；有很多的产品，需要在进行系统架构设计的时候就要考虑到封装材料、封装类型，这样才能使生产出来的芯片的最终性能满足客户的要求。

委员会成员由来自江苏长电、南通富士通、安靠、英特尔、汉高乐泰、安集微电子、IBM、AMD、日月光、创意电子、华虹NEC、迪思科、联发科、明导、新阳半导体材料、华为技术、东电电子等半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC设计及设计服务和EDA公司组成，江苏长电董事长王新潮和南通富士通总经理石磊担任委员会联合主席。经热烈讨论并抱着办实事的态度，委员们将封测委员会的工作目标定为：明确封装和测试市场需求和发展趋势；倡导技术标准与技术路线的探索与制定；促进整个半导体产业链上下游之间的交流与合作。

经讨论委员会成员一致认为：目前首先要依据SEMI现有标准体系及封装测试相关标准，结合SEMI全球关于封装标准的活动、工作组，同时了解国内封测联盟的最新进展，对相关标准的开发制定出一个量化指标；建立产业链信息平台，整个产业链（系统、设计、工具、制造）可以通过封测业串起来，以促进整个产业链在中国的发展；利用SEMI平台（杂志、网站、研讨会等）委员会成员可以在第一时间分享最新的技术进展和发展规划。据了解，以搭建半导体产业链生态圈进行内容定位的“IC设计与制造网(ic.semi.org.cn)”已经上线。

委员会还商定，将逐步展开若干专业工作组活动，由委员会单位派遣相关资深专家参与，每季度进行子话题具体的讨论和工作落实。据悉，委员会第一次工作会议将于今年11月份在江苏长电举行，主要议题将涉及：SEMI标准制订系统介绍，中国封测联盟介绍中国封装技术线路图进展，长电最新封装技术介绍及工厂参观等。而中国封装产业发展报告，新阳的3DIC和TSV工艺信息分享等精彩话题，还会在后续的工作会议上安排。

SEMI全球总裁Denny（右）及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士（左）向委员会联合主席之一江苏长电董事长王新潮（中）颁发证书