半导体
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英特尔财报展望佳 供应链注入强心针
全球半导体龙头英特尔上季财报及本季展望均优于分析师预期，为半导体族群注入强心针。英特尔领头看多业绩展望，法人预期，矽品、日月光、瑞昱、立錡、家登、景硕等相关供应链同步沾光。大昌证券经理张世墩表示，随着
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台积电：今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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半导体产能加速 材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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半导体产能加速 材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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恩智浦半导体投资Senseg公司
恩智浦半导体今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮
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AMD首季亏损收窄营收增长，股价盘后大涨
路透旧金山4月17日 - 美国晶片生产商超微半导体 周四公布，首季亏损收窄，该公司正艰难的用电玩主机处理器业务替代销售不断下滑的个人电脑晶片业务。超微半导体公布，截至3月底该季净亏损2,000万美元，或每股亏损0.0
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台日学者交流CMP研发技术
化学机械平坦化（CMP）是半导体的关键制程，台科大今天举办CMP研讨会，邀台、日学者交流，探讨运用既有资源进行研发。台湾科技大学今天举办化学机械平坦化国际研讨会，邀请台科大特聘教授陈照彰、台科大机械系教授木
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江苏建成半导体测试基地
新华网南京4月17日电（记者陈刚）江苏艾科半导体有限公司二期项目日前在镇江科技新城建成投产，艾科半导体作为第三方测试服务企业，填补了华东地区的空白。 据悉，随着二期厂房的落成，艾科半导体有限公司将全力
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英特尔赢14纳米 外资照挺台积
英特尔法说会中表示，14纳米Broadwell平台将从4月开始进行产品认证、第二季底进入出货认证，摩根大通证券等外资法人解读，英特尔14纳米进度似乎又追了上来、仍领先台积电16纳米FinFET+制程约6个月，成为昨（16）日台
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半导体大厂盯上汽车电子市场
汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多
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台积电:今年半导体增7% 晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业
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江苏艾科半导体二期项目投产
近日，江苏艾科半导体有限公司二期项目在镇江科技新城建成投产。随着二期厂房的落成，艾科半导体有限公司将全力打造一个专注于为晶圆生产厂和封装测试厂提供测试解决方案开发、测试程序开发、晶
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上海硅酸盐所新热电材料体系的微观设计获进展
开发高性能热电转换材料、拓展热电转换技术的工业应用是目前热电科学与技术领域的首要任务。热电材料的性能通常可由一个无量纲的综合指数（热电优值ZT）来衡量，主要取决于材料的本征物理特性（Seebeck系数、电导率、
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半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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英特尔财报展望佳 供应链注入强心针
全球半导体龙头英特尔上季财报及本季展望均优于分析师预期，为半导体族群注入强心针。英特尔领头看多业绩展望，法人预期，矽品、日月光、瑞昱、立錡、家登、景硕等相关供应链同步沾光。大昌证券经理张世墩表示，随着
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半导体巨头挹注，汽车电子市场热度大增
[导读] 汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车（EV）设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略（Galileo）商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星
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恩智浦半导体投资立体触感反馈公司Senseg
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布投资下一代立体触感反馈技术企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者
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半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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2013年台湾半导体封测业产值成长4.9% 优于全球
市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在 2013年下半年期间，虽有高阶智慧型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记型电脑与桌上型电脑出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要晶片供应业者于第三季提前进行调节
