博通
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导航手机出货量今年有望达3亿 芯片巨头纷纷涉足
来自全球调研公司ABI的预测，内置GPS功能的手机将出现放量增长，今年出货量有望达到3亿部，而到了2014年，这一数值很有可能扩展到7亿。正是看中这一巨大前景，芯片巨头早前陆续圈地布局，如今已到秋后收获时。单纯GP
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网络电视红 晶圆双雄补
网络电视市场可望逐渐步入高度成长期，国内外网通IC大厂一片看好声，不仅有助持续提高对台积电（2330）、联电（2303）的下单量；当网络电视市场扩增，已展开布局的硅统（2363）、雷凌（3534）及下游晶圆代工、封测厂
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博通Wi-Fi和蓝牙芯片模块进入华硕三星供应链
6月3日消息，据外媒报道，博通(Broadcom)公司无线区域网事业部副总裁Michael Hurlston在2日对媒体表示，目前在全球前十大PC品牌厂商当中，包括华硕、三星在内的五家厂商已选择博通InConcert产品组合来提供蓝牙及wifi
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联电很忙 产能满载到Q3
联电在南科园区的Fab12A厂第三、四期启动，该公司执行长孙世伟（左起）、台南县长苏焕智、南科管理局长陈俊伟共同剪彩。图/周晓婷 联电执行长孙世伟昨（20）日表示，第2季联电接单强劲，包括8吋厂及12吋厂在内
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博通一季度净利2.1亿美元 去年同期净亏9200万美元
北京时间5月10日下午消息（舒允文）博通（Broadcom）公司公布了截至2010年3月31日的未经审计的第一季度财政报告。据财报显示，博通第一季度净利润按GAAP（C114注：通用会计准则）计算为2.1亿美元，合每股0.40美元；
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订单接不完 联合科技产能满载
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示，目前订单接不完，包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面，台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单，第3季订单量仍将有增无减，为支应下半年需求，全年资
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Broadcom发布2010年第一季度营收结果
Broadcom(博通)公司发布截至2010年3月31日的第一季度的营收结果，以下结果未经审计。2010年第一季度净营业额为创记录的14.6亿美元，比2009年第四季度的13.4亿美元增加了8.9%，而与2009年第一季度的8530万美元同比增长
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博通：中国三运营商将建EPON 两PON之争远没有结束
北京时间5月5日下午消息（张月红）博通公司执行副总裁兼总经理拉马斯瓦米（Rajiv Ramaswami）透露，博通公司已经与中国三大电信运营商中国移动、中国电信、中国联通建立了10G EPON的互操作性标准，并预计中国首个EP
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日月光欲收购意大利EEMS两座亚洲厂
新浪科技讯 4月26日上午消息，据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。 报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通
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日月光 将并购EEMS双厂
封测龙头大厂日月光半导体再启并购！新加坡半导体业界传出，日月光将合并欧洲封测厂EEMS（新义半导体）之新加坡厂及苏州厂，近期已完成对EEMS的实体审查（due diligence，DD），只要后续财报等文件审查完成后，就可正
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博通收购EPON技术，实现在宽带接入网络市场全面布局
尽管光接入技术几年前就已接近成熟，但市场一直缺乏杀手级应用，现在高清电视时代的到来终于为光接入技术带来了增长的动力，预计到2013年底光纤接入链路数量将达到1亿3千万。为了在这一即将兴起的市场中拥有自己的一
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订单满载热到不行 封测双雄吃撑
全球半导体景气复苏强劲，晶圆代工厂接单、产能满载吃紧，台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单，相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增，封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后，第二季
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广电章之俭：告别机顶盒为时尚早
C114讯 3月26日早间消息(蒋均牧)数字电视一体机近年来发展迅猛，不仅获得主流厂商的支持也得到了消费者们的认可。但一体机是否就能取代机顶盒了？国家广播电影电视总局副总工程师、中国广播电视协会技术研究委员
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IC设计厂 找张忠谋讨产能
目前晶圆代工产能不足，包括博通（Broadcom）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）等高阶主管，利用来台参加全球半导体联盟（GSA）理事会之便，昨日连袂赴拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电
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台积电ADR近日重大新闻
根据《工商时报》报导，台积电有鉴于晶圆代工产能不足，今年决定投入48亿美元扩产。仅管新竹12吋厂第5期工程及南科12吋厂fab14第4期工程，均已在农历年后加速兴建当中。然而半导体设备厂无法在短期内开出产能，交期
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芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单
美商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格表示，在手机、宽频芯片等需求增长带动下，今年营运将较去年增长。记者曹正芬／摄影据台湾媒体报道，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格（Scott McGregor）昨
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芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单
美商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格表示，在手机、宽频芯片等需求增长带动下，今年营运将较去年增长。 记者曹正芬／摄影网易科技讯 3月19日消息，据台湾媒体报道，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛
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日月光基本面有料，法人加码
日月光（2311）在合并环电之后，已经从今年2月份开始，将环电的业绩纳入合并营收内一起计算，因此也写下亮丽的成绩单。以整并后的合并营收来看，2月份达129.84亿元，较1月份的130.91亿元减少约0.8％；若扣除环电营收
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合并环电发威 日月光振翅高飞
2010-03-09 【记者／台北报导】 封测大厂日月光（2311）2月起正式将环电（2350）营收合并计算，昨（8）日公布2月份合并营收达129.84亿元，创历史新高水平；若扣除环电2月份合并营收42.9亿元，日月光2月封测事业营收
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王晓初赴世博园区现场布置通信保障任务
2月21日至22日，中国电信集团公司王晓初总经理、孙康敏副总经理赴上海检查中国电信为世博提供信息保障等工作的准备情况。他前往世博会中国馆、世博新闻中心、信息通信馆现场了解工作进展。在沪期间，王晓初就世博通信
