科技调研机构Strategy Analytics表示,2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位,拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。Strategy
联发科VS展讯:被夸大的“二人转”? 王如晨 联发科创始人蔡明介个子不高,清瘦,人群里一点都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陆500多人面前做了一场报告,说话慢条斯理让人心急。 他的轻松却无法掩盖正
王如晨 联发科创始人蔡明介个子不高,清瘦,人群里一点都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陆500多人面前做了一场报告,说话慢条斯理让人心急。 他的轻松却无法掩盖正在日益累积的外部市场压力:在不断突破高
4月14日消息,昨日,全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在京召新闻开发布会,推出新的StrataXGS®BCM56440交换芯片系。Broadcom®BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对4G网络升级而设计,该系
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的调查,博通、美光和新成立的瑞萨电子(原瑞萨科技与NEC合并)成为2010全球前十大半导体厂商排名的新晋企业。掉落榜单前十名的则有AMD和英飞凌。 根据Gartner,2010年全球半
据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名,其中前五大厂地位仍是屹立不摇,分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体,而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名,海力士排名第七,而美光则由2009年的第十三名跳
BroADCom(博通)公司近日宣布加入电脑节能拯救气候行动计划 (CSCI)“大家庭”。作为一家全球性非盈利机构,CSCI 的初衷是全面促进网络和计算设备能耗的节省。此举进一步巩固了 Broadcom 公司在推动绿色
北京时间3月21日晚间消息,芯片厂商Broadcom周一晚些时候将宣布收购以色列芯片厂商Provigent,交易规模约为3.6亿美元。Provigent主要为宽带无线传输行业开发系统级芯片(SoC)解决方案。到目前为止,Provigent共计融
Provigent 美国芯片制造商博通(Broadcom)近日宣布以3.13亿美元价格,收购以色列私人控股芯片开发商Provigent,以获得其无线技术。博通将收购Provigent所有已发行股票和权益。博通表示:“有了Provigent在微波无线电
3月18日,最大电视机顶盒芯片制造商博通(Broadcom)公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent,以扩展其在无线传输方面的能力。根据今天报告,博通公司将会全盘收购Provigent的流通股本与股本权益,该交易预
3月18日,最大电视机顶盒芯片制造商博通(Broadcom)公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent,以扩展其在无线传输方面的能力。根据今天报告,博通公司将会全盘收购Provigent的流通股本与股本权益,该交易
北京时间3月22日上午消息(蒋均牧)美国博通公司(Broadcom)宣布正在收购以色列半导体厂商Provigent,为此斥资3.13亿美元。Provigent是一家无厂化半导体厂商,主要从事开发微波回程系统的复合信号半导体。博通宣称
据国外媒体报道,周一美国芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13亿美元价格,收购以色列私人控股芯片开发商Provigent,以获得其无线技术。博通将收购Provigent所有已发行股票和权益。博通表示:“有了Provigent在
封测龙头日月光第1季接单乐观,公司预估3月后利用率将满载到下半年。受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器,已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通等ARM晶片封测订单,而中低阶铜打线封装市占率持续上升
智慧型手机及平板电脑正当红,除了联发科(2454),全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品,其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片,高通则宣布,将推出支援新一代平板
封测龙头日月光(2311)元月集团合并营收达156.07亿元,虽较去年12月大减20.2%,但若扣除去年12月入帐的土地处分营收34.8亿元,月减率仍控制在3%。至于封测事业营收达104.64亿元,较去年12月减少2.1%,符合市场预
知情人士透露,TD产业联盟再次扩军,工业和信息化部电信研究院、北京邮电大学等著名电信业研究机构和高校将加入。据悉,今日举行的“TD国际标准创新十年庆典”将宣布这个消息。除了工业和信息化部电信研究院、北京邮
新浪科技讯 1月25日消息,知情人士透露,TD产业联盟再次扩军,工业和信息化部电信研究院、北京邮电大学等著名电信业研究机构和高校将加入。 据悉,今日举行的“TD国际标准创新十年庆典”将宣布这个消息。 除了
智能型手机今年持续发烧,不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示,现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机,联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机,谁可以吃下成长
智能型手机今年持续发烧,不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示,现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机,联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机,谁可以吃下成长