博通
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博通第二季度净利润1.75亿美元
北京时间7月26日凌晨消息， 博通周一公布了截至6月30日的二季度未审计财报，博通该季度盈利1.75亿美元。 博通二季度净营收18亿美元，相比去年同期的16亿美元增长12%。按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通该季度净利
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博通第二季度净营收18亿美元 同比增长12%
（马乔）北京时间7月26日消息，据国外媒体报道，美国芯片制造商博通公司(Broadcom Corporation)今天发布了截至6月30日的2011年第二季度财报。报告显示，博通第二季度GAAP净营收为18亿美元，同比增长12%；GAAP净利
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博通第二季度净利润1.75亿美元
北京时间7月26日凌晨消息， 博通周一公布了截至6月30日的二季度未审计财报，博通该季度盈利1.75亿美元。博通二季度净营收18亿美元，相比去年同期的16亿美元增长12%。按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通该季度净利
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博通融合网络适配器平台的以太网光纤通道解决方案
要点：● 在常见的10Gb以太网架构上整合了数据和存储网络，极大地降低了功耗、冷却和布线成本 ● 通过EMC认证，符合设备制造商要求，该解决方案可提供高性能融合网络和存储互连 ● 加强了Broadcom在存储和网络领域的
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博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。博
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博通谈10G EPON商用：看淡EPON与GPON之争
国家宽带发展战略的实施正推动我国宽带发展步入新的轨道。然而，在宽带战略实施过程中，尽管业界对FTTH模式已达成共识，但对GPON与EPON的争论却从未停止。 “从长远来看，FTTH将成为全球运营商光纤接入主导模式
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无线芯片新战局:博通高通Marvell各有招
全球无线通讯晶片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯晶片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。博
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2011年全球AP厂家排名:博通最大黑马
水清木华研究中心指出，手机处理器正在经历大变革，原有的格局将发生剧烈变化。手机处理器主要指基带处理器和应用处理器。在2G时代依靠和诺基亚的合作，德州仪器连续多年在手机基带业内排名第一。2G时代的巨大成功使
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博通：明年至少10%手机支持NFC技术
新浪科技讯 北京时间5月26日上午消息，芯片制造商博通周三表示，近场通讯技术(NFC)将在明年迎来重大发展，并将覆盖至少10%的手机。 博通家庭和无线网络部门高级副总裁迈克尔·赫尔斯顿(Michael Hurlston)表示，
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博通：明年至少10%手机支持NFC技术
芯片制造商博通周三表示，近场通讯技术(NFC)将在明年迎来重大发展，并将覆盖至少10%的手机。 博通家庭和无线网络部门高级副总裁迈克尔·赫尔斯顿(Michael Hurlston)表示，近场通信技术可以允许手机和其它设
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博通拟计划收购以色列芯片厂商Provigent
据国外媒体报道，芯片厂商博通将于周一宣布它将以3亿美元到4亿美元的价格收购以色列芯片厂商Provigent。 Provigent主要开发片上系统（SoC）产品，无线系统厂商可以利用其产品为网络运营商提供宽带无线回程系统
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半导体厂商博通4190万美元并购SC Square
据台湾媒体报道，有线及无线通讯半导体领导厂Broadcom(博通)(Nasdaq:BRCM)宣布，已正式签订协议并购安全防护软件开发商SCSquare，预计将支付约4190万美元(假定为现金净额)取得其所有流通在外的股份以及其它股权。SCS
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博通4190万美元并购SC Square
据台湾媒体报道，Broadcom(博通)已正式签订协议并购安全防护软件开发商SC Square，预计将支付约4190万美元(假定为现金净额)取得其所有流通在外的股份以及其它股权。SC Square是位于以色列的安全防护软件开发商，Bro
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芯片厂商博通收购智能卡安全公司SC Square
5月9日，据国外媒体报道，博通周日宣布，该公司将斥资4190万美元现金收购以色列智能卡安全公司SC Square。博通表示，预计收购交易将在6月30日前完成。 博通上个月完成了3.13亿美元收购通信芯片公司Provigent的交易；
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博通勇闯2010年全球半导体厂商前十[附排名]
根据Gartner的调查，博通、美光和新成立的瑞萨电子成为2010全球前十大半导体厂商排名的新晋企业。掉落榜单前十名的则有AMD和英飞凌。根据Gartner，2010年全球半导体市场总收入达到2994亿美元，同比2009年的707亿增长
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订单减少台积电降低产能利用率
农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况，加
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全球2010年前十大半导体厂排名 瑞萨飙升
据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名，其中前五大厂地位仍是屹立不摇，分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体，而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名，海力士排名第七，而美光则由2009年的第十三名跳升
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Gartner发布2010年前十大半导体厂排名
据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名，其中前五大厂地位仍是屹立不摇，分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体，而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名，海力士排名第七，而美光则由2009年的第十三名跳升
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展讯2010年基带芯片销量列全球第五 市场占有率达到45%
科技调研机构StrategyAnalytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。StrategyA
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展讯2010年基带芯片销量列全球第五 市场占有率达到45%
科技调研机构Strategy Analytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。Strateg
一路向北lm
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