在移动终端,通常使用印制板天线,所以本文研究的主要问题也是多个印制板天线之间的耦合问题。印制天线之间的耦合通常包括3个部分:远场耦合;近场耦合;表面波耦合。当多个天线之间的极化方向相同时,就会存在远场耦合
1.综合词汇1.1 as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印
远红外再流焊 八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点,但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温
摘要:在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标。应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期
摘要:在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标。应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期
1、电路设计的构架与期望;充分理解电路设计的构思与最终的期望,对电路设计者自己来说不是问题,但是如果PCB设计与电路设计分别由两个人来做,那么PCB设计者要充分理解电路设计的构思与最终的期望就变得非常重要,这
摘要:性能良好的电路装置离不开PCB线路板正确合理的布线设计,地线的布线设计是整个电路布线设计的基础。基于此,主要介绍了模拟电路PCB印制板布线中地线的串联布线与并联布线,直流电源的布线,单元电路的去耦及回
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS,对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析,总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。
一、 印制板外形加工方法:⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的
·印制电路的创新,首先在于PCB产品和市场的创新。 ·印制电路的创新,基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。 印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件,无论上
·印制电路的创新,首先在于PCB产品和市场的创新。 ·印制电路的创新,基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。 印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件,无论上
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。
SMT电路板安装设计方案
得可的团队目前正在庆祝公司最近获得的一系列奖项,在今年四月举行的上海Nepcon展上,得可赢得了三项享誉的行业大奖。作为批量印刷技术的引领者,得可先进的Photon丝网印刷设备获得了两个大奖—SMT 中国远见奖和亚洲