-
DSP的PCB布线 的走线阻抗控制和端接电阻之间是什么关系？
在数字信号处理(DSP)系统的印刷电路板(PCB)设计中，走线阻抗控制与端接电阻是确保信号完整性的两个关键要素，二者紧密相关且相互影响。理解它们之间的关系，对于优化 PCB 布线、提升系统性能至关重要。
-
PCB 内层不同电压等级铜皮间距的计算方法
在印刷电路板(PCB)设计中，确保不同电压等级的铜皮间保持合适距离至关重要。这不仅关系到电路的电气性能，更与产品的安全性和可靠性紧密相连。不合理的铜皮间距可能引发电气击穿、短路等严重问题，因此，准确计算和设置铜皮间距是 PCB 设计过程中的关键环节。
-
过孔对信号完整性的影响：情况分析与应对策略
在当今电子技术飞速发展的时代，随着电子产品不断向小型化、高性能化迈进，印刷电路板(PCB)的设计变得愈发复杂和精密。过孔，作为 PCB 中连接不同层线路的关键元件，其对信号完整性的影响已成为电路设计中不可忽视的重要因素。在许多特定情况下，过孔的存在可能会导致信号出现反射、延迟、失真等问题，进而严重影响整个电路系统的性能。因此，深入了解在哪些情况下需要考虑过孔对信号完整性的影响，并采取相应的有效措施，对于确保电路的正常运行和可靠性至关重要。
-
贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择
2025年5月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授权代理商，提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商，Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系以及对质量和可靠性的不懈追求，为客户提供优质服务。贸泽提供超过180,000种Molex产品，其中包括35,000多种库存产品，可立即发货。Molex解决方案广泛应用于通信、数据中心、交通、医疗和工业等领域。
-
在哪些情况下需要考虑过孔对信号完整性的影响
在印刷电路板(PCB)设计中，过孔作为连接不同层线路的重要元件，其对信号完整性的影响不容忽视。随着电子技术的飞速发展，电路的工作频率不断提高，信号上升沿时间越来越短，这使得过孔对信号的影响愈发显著。在许多情况下，我们必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响，以确保电路的正常运行。
-
电源 PCB 设计中阻抗不连续问题的应对策略
在电子技术飞速发展的今天，电源 PCB(印刷电路板)设计在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。随着信号频率的不断提高和电路复杂度的增加，阻抗匹配问题成为影响电源 PCB 性能的关键因素之一。阻抗不连续现象的出现，会对电源信号的传输产生严重干扰，导致设备性能下降，甚至无法正常工作。因此，深入研究电源 PCB 设计中阻抗不连续的原因、影响及解决方法，具有重要的理论和实际意义。
-
PCB抄板的基本概念 PCB抄板的技术流程
在电子制造领域，PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)是不可或缺的核心组件
-
增强PCB电路的浪涌保护性能：关键策略与实践
在现代电子设备中，PCB（印刷电路板）作为电子组件的载体和信号传输的媒介，其可靠性和稳定性对于设备的整体性能至关重要。浪涌电压是指电源或信号线上突然出现的瞬时高压，它可能对电路造成严重的损害，甚至导致设备故障。因此，增强PCB电路的浪涌保护性能是确保电子设备稳定性和长期可靠性的关键环节。本文将深入探讨如何通过一系列措施来提升PCB电路的浪涌防护能力。
-
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。
-
PCB背钻：原理、工艺及应用解析
在现代电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子设备的基础支撑，其设计与制造技术的优劣直接关系到产品的性能、可靠性和成本。随着信号传输速率的不断提升，PCB设计中的信号完整性问题日益凸显，背钻技术应运而生，成为解决高频信号传输中信号完整性问题的有效手段。本文将深入探讨PCB背钻的原理、工艺及其在实际应用中的重要性。
-
多层PCB的主要制作难点与技术挑战
随着电子技术的飞速发展，多层PCB（印刷电路板）因其高集成度、优异的电气性能和良好的散热性能，在各类电子设备中得到了广泛应用。然而，多层PCB的制作过程并非易事，它涉及多个复杂环节，每个步骤都充满了技术挑战。本文将深入探讨多层PCB制作中的主要难点，以期为相关从业者提供有价值的参考。
-
PCB层数增加对成本的影响分析
PCB层数增加对成本的影响是一个多维度的问题，涉及材料成本、制造成本、设计成本以及可能带来的其他间接成本。以下是对这一影响的详细分析：
-
如何确定PCB层数及其影响分析
在电子产品的设计与制造过程中，印制电路板（PCB）作为连接各个电子元件的桥梁，其层数的确定是一个至关重要的环节。PCB层数的选择不仅影响产品的性能、成本，还直接关系到生产效率和可制造性。本文将深入探讨如何确定PCB层数，并分析层数多与少的利弊。
-
PCB绝缘耐压：电路安全之重要关键
在现代电子设备的制造过程中，印刷电路板（PCB）作为连接各个电子元件的桥梁，扮演着至关重要的角色。PCB的绝缘耐压性能更是确保电子设备安全稳定运行的关键因素之一。本文将深入探讨PCB绝缘耐压的重要性、测试方法及其对电路安全的影响。
-
翘曲率不合格？如何应对PCB翘起问题
在电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性对产品的整体性能有着至关重要的影响。然而，PCB翘曲问题一直是困扰制造商和设计师的难题。翘曲不仅影响PCB的装配精度和电气性能，还可能对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。本文将深入探讨PCB翘起的原因、影响以及应对策略，以期为业界提供有价值的参考。
-
PCB翘曲会对产品可靠性和使用寿命造成什么影响
PCB（印刷电路板）翘曲是电子制造业中一个常见且棘手的问题，它会对产品的可靠性和使用寿命产生显著影响。以下是对这些影响的详细分析：
-
PCB金属化孔与过孔：技术差异与应用解析
在电子设备的核心组成部分中，印刷电路板（PCB）无疑扮演着举足轻重的角色。它通过精细设计的导电线路和连接点，将各类电子元件巧妙地连接在一起，实现了复杂而精密的电路功能。在PCB的设计和制造过程中，金属化孔和过孔是两种常见且至关重要的孔类型，它们在功能、成本、制造过程及应用领域等方面有着显著的差异。
-
PCB叠层设计：有效减少EMI及串扰影响
在电子工程领域，印刷电路板(PCB)的叠层设计是一项至关重要的工艺。它不仅关系到电路的性能和可靠性，还直接影响到产品的成本和生产效率。随着电子元件在PCB上越来越密集的排布，电气干扰成为了一个不可避免的问题。在多层板的设计运用中，信号层和电源层必须分离，因此对叠层的设计和安排显得尤为重要。本文将详细探讨PCB叠层设计如何有效减少电磁干扰(EMI)及串扰的影响。
-
AD PCB Layout中相同网络焊盘与过孔的不同连接方式探讨
在电子产品的设计过程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的布局与布线是至关重要的环节。Altium Designer(简称AD)作为业界广泛使用的PCB设计软件，提供了丰富的功能和灵活的规则设置，以满足不同设计需求。其中，如何对相同网络中的焊盘和过孔采用不同的连接方式，是PCB设计中的一个常见问题，也是实现高效、稳定电路设计的重要技巧。本文将从理论基础、操作步骤、注意事项及实际应用等方面，深入探讨AD PCB Layout中相同网络焊盘与过孔的不同连接方式。
-
PCB 的电阻有哪些
在电子设备的设计与制造中，印刷电路板(PCB)起到了至关重要的作用。而PCB上的电阻则是电路中不可或缺的元件之一。电阻的主要作用是限制电流的流动，将电能转化为热能，从而实现对电路的控制与调节。本文将详细探讨PCB上电阻的相关知识，包括其类型、特点、应用场景以及设计与选型等方面的内容。
