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Intel公布晶圆厂未来版图，将有针对性地挑选代工厂商
Intel官方近日公开了晶圆工厂的未来版图。
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高通推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组
北京时间12月18日，高通公司推出了9205 LTE调制解调器，这是一款专为对低功耗和广域网(LPWAN)有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。
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高通推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组，有啥看点？
北京时间12月18日上午消息，高通公司推出了9205 LTE调制解调器，这是一款专为对低功耗和广域网(LPWAN)有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。
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英特尔从AMD疯狂挖人，慌了？
身为市场领导者的英特尔正在从AMD挖人，而且还大有“挖空”AMD之势。
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无锡和中电二公司将加深IC/通信/新型显示等领域合作
近日，中电二公司无锡总部基地暨全面战略合作框架协议签约。
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闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目落户高新区
近日，闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目举行签约仪式。代市长黄钦会见闻泰科技股份有限公司董事长张学政一行并出席签约仪式。
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台积电大砍预算，半导体未来比想象更严峻？
受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击，台积电传出认为2019 年景气恐欠佳，决定勒紧裤带，不但将主管的商务用车降级，人员商务旅行的次数也遭删减。
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英特尔、三星将目光移向了嵌入式MRAM技术
上周，在第64届国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球两大半导体巨头展示了嵌入式 MRAM 在逻辑芯片制造工艺中的新技术。
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上海华力28纳米低功耗工艺进入量产
2018年12月11日，华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
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合众思壮：新一代基带处理芯片“天琴二代”已完成研制工作
合众思壮12日在互动平台上表示，目前，支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作，正在流片过程中，预计2019年初正式发布。
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三星欲超车台积电 称2020年将量产3纳米技术
存储器市场正面临景气反转的忧虑。日前，外资花旗银行在一份报告中表示，2019 年在 NAND Flash 方面将会降价 45%，而 DRAM 方面则会降价 30%，这样的情况至少会持续到年中。
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苹果将投资10亿美元在美国得克萨斯州建新园区
据外媒报道，苹果近日宣布了在美国得克萨斯州奥斯汀北部地区建立一个新园区的计划。这将是一笔高达10亿美元的投资。 到2023年，它还准备在美国各地增加数千个新的工作岗位，并在西雅图、圣迭戈和卡尔弗市设立新的办事处。 它还宣布了在匹兹堡、纽约和科罗拉多拓展其业务的计划。 苹果表示，仅在2018年，它就在美国增加了6000个工作岗位，并在美国全部50个州雇用了9万人(大多数是零售员工)。 到2023年，苹果将在美国创造2万个就业机会。由于新园区的建立，奥斯汀的就业机会将会大幅增加。现在，苹果在奥斯汀雇佣了620
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SEMI China中日企业交流会在日本东京圆满举办
12月12日，SEMIChina和SEMIJapan组织的中日企业交流会在SEMICONJapan开幕第一天圆满举办，来自中国深圳、北京、上海、合肥、江苏、沈阳、武汉等20多家企业代表和来自日本的20多家企业代表的进行了愉快和深入的交流。
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传苹果正在自研通讯芯片 想彻底抛弃高通英特尔
有两则招聘消息说，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作，还有一名在圣迭戈(San Diego)工作，而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息，准备招募RF设计工程师。
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英特尔开发出堆叠电路 这是要夺回芯片制造领先地位？
英特尔公司近日宣布，已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法，希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。
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联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能
联电12日召开董事会，通过资本预算，预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元)，将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。
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通富微电：具备CPU/GPU封测能力，已封测全球首个7nm CPU
在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而在封测领域国内公司并不算弱，江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外，国内还有天水华天、通富微电，其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的，通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。
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松下苏州明年将投产强化基板材料
近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。
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富士胶片看准“半导体材料”需求增 在美投资100亿日圆
富士胶片控股在13 日表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。
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意法半导体推出高效超结MOSFET，瞄准节能型功率转换拓扑
12月14日消息，意法半导体推出MDmesh?系列600V超结晶体管，针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
