今年八月,英伟达(Nvidia)推出新一代GPU架构Turing(图灵),黄仁勋表示图灵架构是自2006年CUDA GPU发明以来最大的飞跃,并同步推出全球首批支持即时光线追踪的GPU。不过,过去几个月有关于英伟达准备推出没有即时光线追踪功能的图灵架构GPU的传言,近期也有相关的报道,这背后可能的原因有哪些?
前些时候,有则新闻提到了高通开始缩减服务器芯片部门。于是,关于ARM服务器芯片不行了的言论不绝于耳。其实,ARM的服务器芯片事业并没有停步,而且是在最前线生根发芽。
12月28日,中兴通讯董事长李自学发表新年致辞称,公司制定了\"恢复、发展、超越\"的三阶段战略实施路径。2019年将更加聚焦主航道,坚定不移地执行好既定战略。
索尼是智能手机用摄像头芯片的最大制造商,在受到包括苹果等客户青睐后,该公司正在推动下一代3D摄像头传感器的产量。
全球人工智能芯片市场持续火热,没有降温的迹象。 根据Allied Market Research最近发布的一份报告,到2025年,全球人工智能芯片市场预计将从2017年的45.2亿美元增至911.9亿美元。AI芯片市场不仅限于大型科技公司。 Ambiq Micro,Silicon Labs和SiTime以及Syntiant Corp等创新型初创公司正在对AI半导体市场进行革命性的变革。
IC设计厂联发科27日说明人工智能(AI)技术布局,联发科透露,具备AI功能的Helio P90芯片已送样手机客户,终端产品预计2019年第1季底或第2季初就会在市场上销售;计算与人工智能技术群本部协理林宗瑶并指出,联发科在AI 领域采平台性策略,将提供完整软硬件整体解决方案。
士兰微12月26日晚间公告称,杭州经济技术开发区经济发展局和杭州经济技术开发区财政局联合下发了《关于下达杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金的通知》(杭经开经[2018]219号),公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2,729.92万元。
鸿海转投资的日本夏普计划在 2019 年春天,将旗下的半导体事业从目前的体制中独立出来。藉由半导体事业的独立,可以提高营运上的机动性,也利于母公司鸿海精密工业,及其他企业在经营资源上的挹注。
前不久,天钰推出售价仅1元的USB PD快充芯片FP6606C,率先挑起USB PD快充普及风暴的消息,这在业界引起了不小的轰动。天钰作为富士康集团旗下生态链公司,也是唯一一家涉足USB PD快充的富士康半导体企业。
近日,在位于中国科学技术大学的中科院量子信息重点实验室里,数名研究人员正操作一台20寸行李箱大小的仪器,进行量子芯片的调试等操作。而在几周之前,完成这些操作还需要满满一屋子的设备。
旺宏电子董事会决议通过明年新增资本支出新台币 8.65 亿元(约1.9亿人民币),并继续与 IBM 合作开发相变化存储器。
据韩国媒体《businesskorea》报道,LG电子已加入到英特尔、苹果和华为阵营,支持韩国公平贸易委员会(以下简称“FTC”)对高通公司处以1.03万亿韩元(约合9.15亿美元)的反垄断罚款。
针对英特尔拟投资50亿美元扩建工厂的计划,以色列政府12月25日同意给予英特尔7亿谢克尔(以色列货币单位,约合1.85亿美元)的政府补贴。
12月23日,汇顶科技宣布,Google智能家居控制中心Home Hub搭载汇顶科技触控芯片,发货超300万片。
《日经新闻》(Nikkei)网站近日援引知情人士的消息称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。
12月21日,华虹无锡项目喜迎2018年收官成果——华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成。春华秋实,夏蝉冬雪,华虹无锡项目克服高温、梅雨、台风、雨雪等诸多考验,现提前完成主体结构工程,将无缝开启动力机电安装阶段。
12月21日,在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,华为正式发布ARM服务器计算芯片,型号为“Hi1620”,据悉,这是华为的第四代服务器平台。
2017年2月28日,澎湃S1芯片正式发布,首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。对于小米而言,自研芯片费力不讨好,但小米还是斥巨资和人力去研发处理器,很大的原因是想要扭转口碑。
本周受高通向德国慕尼黑当地法院提起专利诉讼的影响,在周四苹果公司的股价下跌2.52%报156.83美元,这一度跌破了10月份的低点。据了解,在高通提起诉讼之后,德国慕尼黑地区法庭裁定苹果公司侵犯了高通手机节能知识产权,并颁布了一项永久性禁令的请求,禁止苹果公司在德国市场上出售和进口侵权iPhone。
英特尔FPGA中国创新中心19日落户重庆西永微电子产业园。这是英特尔目前全球最大的聚焦FPGA技术与生态的创新中心,将推动FPGA在云计算、智慧城市、人工智能、智能制造、金融科技、5G通信等领域的广泛应用及前沿创新。