台积电
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联发科7nm晶片 百花齐放
IC设计大厂联发科全力冲刺7nm先进制程，2019年第二季起将陆续分别有5G智能手机、5G数据机及服务器等相关芯片先后完成设计定案(tape-out)，下半年将开始逐步出货，2020年进入放量出货，全面助力联发科业绩成长。
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摩尔定律仍然起作用， 台积电5nm为A14芯片准备就绪
台积电(TSMC)宣布，在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。
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台积电：海思提前下Q3订单，今年出货增长2至3成
华为新旗舰P30市场反应好，台积电供应键透露，华为旗下芯片厂海思半导体提前下单，第3季订单提前到第2季生产，连带后段封测厂日月光和内存主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。
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制程优势凸显！台积电将为苹果2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片
Digitimes报道称，台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。
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采用台积电7nm FinFET技术 ，比特大陆发布蚂蚁矿机新品
比特大陆正式发布了蚂蚁矿机新品Antminer S17 Pro，该矿机采用比特大陆第二代7nm芯片BM1397，该芯片采用台积电 FinFET技术，在标准模式下算力高达53 TH/s，能效比为39.5 J/T，低功耗模式下能效比低至36J/T。
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采用EUV工艺，台积电完成5nm基础设施设计
根据外媒的报道，台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。
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地震不断，台湾半导体产业会受多少影响？
在天灾面前，除了人员和经济有所损失外，对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中，对于此次的地震，半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
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三星英特尔望尘莫及，台积电5nm制程基本成熟？
4月4日消息，据报道，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能(AI)市场。
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台积电5纳米进入试产阶段 目标锁定5G与AI市场
晶圆代工大厂台积电3日宣布，5纳米制程已进入试产阶段，在开放创新平台下，推出 5 纳米架构的完整版本，协助客户实现支持下一代先进移动、及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单芯片设计，目标锁定具高成长性的 5G 与人工智能市场。
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台积电7nm晶圆订单增加：AMD与海思半导体需求暴涨！
台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
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华为海思2019年资本支出持续大增，供应链乐开了花！
海思虽然过往多优先着墨行动装置处理器平台，麒麟(Kirin)系列晶片解决方案更是优先供应华为旗下P系列高阶智慧型手机产品，同时也是近年来台积电每一代最先进制程技术的头号铁粉，几乎是无役不与，且每每抢先其他手机晶片厂一步。
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再熬一个季度！半导体下半年回温！
多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。
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台积电小心啦！三星代工业务市场份额又提升了4%
三星电子在三个月内将市场份额提高了4个百分点至19.1%。半导体市场密切关注台积电的衰退，因为三星电子凭借其在极紫外(EUV)工艺领域的竞争优势而大力推动其发展。
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半导体设备产业持续低迷，台积电、联发科股价受挫
，根据SEMI(国际半导体产业协会)统计，最新2月北美半导体设备制造商出货金额较前季下滑1.7%至18.96亿美元，更较去年同期大幅下滑22.9%，为25个月新低，显示半导体产业受到库存调整及终端需求疲弱影响，产业景气持续走弱。
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台积电董事长刘德音谈晶圆报废案 螺丝没松
台积电今年将有近30亿美元的业绩将来自先进封装。 不管先进或是传统封装，台积电两部分都将发展。
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苹果汽车有戏？供应链透露台积电或已拿下汽车芯片订单！
半导体供应链透露，为应对客户的特殊制程要求，台积电特意新建了一座8英寸厂，其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的Apple Car。
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台积电工人坠楼死亡！已暂时停工调查
台积电南科18厂今(22)日上午传出工人坠楼意外，虽紧急送医仍不幸死亡，台积电指出，目前已停工厘清事件发生原因，预计在下周一恢复施工，至于后续全力协助处理。
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华为芯片自给率将升至60%，下半年推7nm EUV工艺麒麟985
随着麒麟系列芯片的不断成熟，华为智能手机中已经大量应用了自家的麒麟处理器，基站中也开始使用自家的鲲鹏处理器，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，华为采用自研芯片的比重会越来越高，尤其是华为可能面临美国封杀的危险之下，华为将会减少对美国半导体厂商的依赖。去年下半年华为的芯片自给率不过40%，今年下半年将增长到60%，还会推出7nm EUV工艺的麒麟985处理器，为此华为将加大对台积电的订单量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。
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ADI：台积电的病毒事件暴露了工业4.0的软肋，如何避免悲剧重演呢？
去年台积电的病毒事件暴露出了工业4.0的软肋，网络与软件的安全性和可靠性成为了智能工厂最需要关注的问题。ADI不仅有完善的隔离技术，还在芯片设计中加入了功能安全。
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华为下半年芯片自给率上看逾6成，台积电乐开了花！
今年下半年预期会拉高自给率至6成，华为因此大幅追加下半年对台积电的7奈米投片量达5.0～5.5万片。
