鸿海董事长郭台铭日前宣布,今年的董监事改选,名单将着重于强化董事经营,还要把他个人色彩降到最低。只不过,对于外界来说,郭台铭三个字早就跟鸿海画上等号,就算有再强的董事,光是能不能淡化郭台铭的光环,恐怕就没有那么容易了。
IP开发商円星科技(M31)宣布,将在台积电28纳米嵌入式闪存存储器制程技术(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,此系列IP预计于今年第3季提供客户设计整合使用。
全球晶圆代工大厂台积电16日宣布,将推出6纳米制程技术,预计在2020年一季度进行试产,可支持高阶到中阶产品,以及AI、5G基础架构等应用。
据经济日报报道,晶圆代工厂台积电创办人张忠谋退休金曝光,据台积电年报资料显示,实际支付张忠谋退休金7617万1995元新台币(下同)(约合1654万人民币)。
半导体制程工艺对各类芯片来说意义非凡,在一般情况下更先进、密度更高的制程工艺可以让芯片获得更好的能耗比,同时发热量等一些物理特性也会得到改善。
台积电提交公告表示,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。
IC设计服务厂创意电子持续积极冲刺先进制程技术,今年3月完成5纳米测试芯片设计定案,预计投入新台币10亿元开发5纳米制程设计流程,将于第4季完成验证。
今天,台积电提交公告表示,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。
4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。
要说中国半导体产业链最完整地区,非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产,还是下游的封装和测试,台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来,都是全球半导体行业响当当的公司。
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟985先行。
除了华为之外,苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告,后者可能会有“特殊待遇”。
台积电今年第一季度虽然受到晶圆污染事件影响导致收益有所减少,但是第二季度台积电依然有不少增长的潜力,其中华为和AMD的订单将是推动台积电收入增长的重要因素。
ASML发公告称这起窃密案还有其他国家人员参与,他们反对贴国家标签的行为,并对中欧之间日前达成的保护知识产权协议感到鼓舞。
华为宣布在英国剑桥建设芯片工厂,占地500英亩,并同时建立配套芯片研发中心。新建芯片工厂主要用于光通讯模组设计和制造上,华为希望通过加大对英国本土投资,最终打开英国乃至欧洲市场。这意味着,华为正在试图
在台积电创始人张忠谋第二次从台积电退休之后,台积电接连出现晶圆厂中毒及晶圆污染两件生产事故,其中1月份的晶圆污染事件影响更大,导致台积电损失5.5亿美元。
据国外媒体报道,看起来,芯片制造商台积电(TSMC)有望为2020年版iPhone生产5纳米A系列芯片。
IC设计大厂联发科全力冲刺7nm先进制程,2019年第二季起将陆续分别有5G智能手机、5G数据机及服务器等相关芯片先后完成设计定案(tape-out),下半年将开始逐步出货,2020年进入放量出货,全面助力联发科业绩成长。
台积电(TSMC)宣布,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。
华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应键透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和内存主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。