台积电
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台积电继续供货华为！麒麟芯片暂时无忧
美国政府在签署了紧急状态令后，要求国内各企业禁止向华为供货，并终止一切合作。作为华为的首选供货商，台湾半导体加工企业台积电前段时间对外表示，需要评估美方影响。昨天晚间，华为企业北非官方推特回应了Gizchina网站发布的一篇名为《台积电将会继续为华为提供7nm麒麟980芯片》的报道。华为表示，按照计划，台积电认为其满足美国出口管制要求，不会停止向华为供货的计划。
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台积电暂时维持供应，华为是否可能被它抓住命脉？
华为生存战的关键一环……
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台积电年度大戏：秀肌肉展示最新技术
晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛，将于23日在新竹举行，由总裁魏哲家亲自出席主持，会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破， 其中领先全球率先完成5纳米制程设计平台设计套案，以及可无缝接轨7纳米制程的6纳米制程，将是此次技术论坛焦点。
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台积电核心元老归附中芯国际 国产芯片崛起的号角吹响！
集成电路对于高新技术行业发展有着至关重要的作用，不过其技术难度也是世界认可为最强壁垒。集成电路主要包含了芯片设计和芯片制造这两大领域。发展国产芯片是亿万中国老百姓的共同梦想，为了实现这个梦想，无数有识之士在为之奋斗，这里面就包括很多海归精英以及一些爱国台胞。
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下血本扩充产能！台积电投资1217.82亿新台币
晶圆代工龙头厂台积电14日董事会决议，为升级并扩充先进制程产能，加上欲转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能，通过资本预算约1217.82亿元新台币(单位下同)。
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传三星将公布3nm工艺路线图 台积电你怕了吗？
在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。
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三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗？
三星电子计划在近期举行的晶圆代工论坛上展示先进的微加工路线图，并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。
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英特尔技术追赶 向投资者介绍其7nm计划
在台积电的7nm+、6nm甚至5nm工艺之下，英特尔已经顾不上再宣传自家的14nm++相比其他工艺如何优秀。在近日的投资者日活动上，英特尔新任首席执行官司睿博(BobSwan)向大家介绍了其制造能力方面的信息。
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台积电的6nm制程是在玩“数字游戏”吗？
5月2日，在本周的季度收益电话会议上，台积电CEO 兼副董事长魏哲家披露，预计其大部分7nm工艺客户将转型至6nm工艺节点，6nm节点使用率和产能都会迅速扩大，却引发了很多网友“数字游戏”的质疑。尽管我们不能否认台积电在半导体制程工艺上的飞速进步，但是业界不乏一些质疑的声音。
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张忠谋如何带领台积电走向世界？
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。
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台积电云端联盟再添新主力军
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)云端联盟，其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？
4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 ，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。
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向5nm迈进，细数台积电的领先成就！
台积电北美技术论坛今天登场，台积电指出过去两年在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7纳米技术及完成5纳米设计基础架构等。
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5nm节点出现新挑战，三星台积电谁能称王？
2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。
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揭开半导体制程新世代！台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
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台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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给产品质量把好关，台积电将设立200人检测部门
为避免光刻胶瑕疵事件再次发生，台积电宣布计划将成立一个规模达到200 人的品质管理检测单位，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。
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面向5nm工艺，台积电3D芯片封装技术2021年量产
上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了
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台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产
4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。
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台积电：5nm整体放量速度比7nm快，将是下一个成长主力
台积电总裁魏哲家在昨(18)日的财报会议中指出，预计5nm制程一开始起步将会比7nm慢一些些，但由于极紫外光(EUV)技术成熟度会加快，让很多芯片能更有效率，因此看好5nm整体放量速度将会比7nm要快，并成为台积电下一波成长主力。
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