台积电
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张忠谋如何带领台积电走向世界？
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。
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台积电云端联盟再添新主力军
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)云端联盟，其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？
4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 ，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。
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向5nm迈进，细数台积电的领先成就！
台积电北美技术论坛今天登场，台积电指出过去两年在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7纳米技术及完成5纳米设计基础架构等。
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5nm节点出现新挑战，三星台积电谁能称王？
2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。
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揭开半导体制程新世代！台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
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台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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给产品质量把好关，台积电将设立200人检测部门
为避免光刻胶瑕疵事件再次发生，台积电宣布计划将成立一个规模达到200 人的品质管理检测单位，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。
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面向5nm工艺，台积电3D芯片封装技术2021年量产
上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了
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台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产
4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。
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台积电：5nm整体放量速度比7nm快，将是下一个成长主力
台积电总裁魏哲家在昨(18)日的财报会议中指出，预计5nm制程一开始起步将会比7nm慢一些些，但由于极紫外光(EUV)技术成熟度会加快，让很多芯片能更有效率，因此看好5nm整体放量速度将会比7nm要快，并成为台积电下一波成长主力。
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台积电：7纳米制程技术至少领先对手一年
据台湾地区《经济日报》报道，17日台积电2018年年报出炉，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能(AI)将驱动半导体产业持续成长。
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台湾发生6.1级地震，台积电：暂未造成影响
4月18日，13时01分在台湾花莲县附近发生6.1级左右地震。台积电发言人Elizabeth Sun称目前为止地震还没有造成影响。
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打数字战？台积电与三星制程之战将越来越艰辛
随着台积电成功开发6纳米制程，台积电与三星电子将更激烈争夺半导体代工第一的位置，但韩媒分析指出，若两公司持续以数字为中心打宣传战的话，未来只会越来越艰辛。
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与三星杠到底，台积电6nm、5nm要继续包揽苹果A14芯片？
而6nm EUV工艺主要为2020年的A14等芯片做好准备。同时，台积电也5nm制程已经完成研发，据悉，6nm和5nm都有可能应用于苹果2020年iPhone的A14系列芯片中，主要看哪一个方案更优。
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台积电：7纳米制程技术至少领先对手一年
据台湾地区《经济日报》报道，昨日台积电2018年年报出炉，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能(AI)将驱动报道体产业持续成长。
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台积电第一季度财报公布：7nm占22%
台积电18日召开财报会，公布第1季营收2187.4亿元(新台币，下同)，较去年同期减少11.8%。税后纯益613.94亿元、每股盈余2.37元，均较去年同期减少31.6%。
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郭台铭退居二线，鸿海能否淡化”郭台铭“的标签？
鸿海董事长郭台铭日前宣布，今年的董监事改选，名单将着重于强化董事经营，还要把他个人色彩降到最低。只不过，对于外界来说，郭台铭三个字早就跟鸿海画上等号，就算有再强的董事，光是能不能淡化郭台铭的光环，恐怕就没有那么容易了。
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台积电28纳米添新单！円星内嵌闪存IP第3季正式推出
IP开发商円星科技(M31)宣布，将在台积电28纳米嵌入式闪存存储器制程技术(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP，此系列IP预计于今年第3季提供客户设计整合使用。
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密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术
全球晶圆代工大厂台积电16日宣布，将推出6纳米制程技术，预计在2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。
