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  • i9-10900K处理器功耗测评

    i9-10900K处理器功耗测评

    在这篇文章中,小编将对i9-10900K处理器的功耗进行测评,一起来了解下吧。 功耗测试只做了搭配独显的平台测试,i9-10900K无论是待机待机还是满载满载功耗都会明显高于i9-9900K,待机功耗会高大约10W,满载功耗最高会高大约40W,所以i9-10900K也成了目前消费级功耗最大的CPU。 详细的统计数据: 以上便是小编此次带来的i9-10900K处理器功耗相关测评,最后,十分感谢大家的阅读。

    时间:2020-05-24 关键词: 处理器 功耗 i9-10900k

  • i9-10900K处理器磁盘性能测评,反超AMD

    i9-10900K处理器磁盘性能测评,反超AMD

    在这篇文章中,小编将对i9-10900K处理器的磁盘性能进行测评,一起来了解下吧。 磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCIe通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。原则上会测试芯片组引出的SATA和PCIe。 在磁盘性能上,i9-10900K也是做了比较明显的优化,特别是NVMe性能,对AMD可以小幅反超一点。 以上便是小编此次带来的i9-10900K处理器磁盘性能相关测评,此外,如果你想进一步了解有关它的其它方面的实际性能,不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。

    时间:2020-05-24 关键词: 处理器 磁盘性能 i9-10900k

  • zen之父将发表主题演讲,8月揭秘intel的10nm处理器

    zen之父将发表主题演讲,8月揭秘intel的10nm处理器

    第32届Hotchips会议将在今年8月召开,这是半导体领域几大顶级会议之一,更偏向于芯片架构,与ISSCC、IEDM有所不同。今年Intel是唯一的 Rhodium銠金级赞助商,传奇CPU工程师Jim Keller将发表主题演讲,主要介绍Intel的10nm处理器。 Hotchips的会议赞助分为银、金、铂金及銠金四个级别,赞助费分别是2500、6000、10000及20000+美元起,Intel今年是唯一的銠金级赞助商,再往下的就是高通、Marvel等金牌赞助商了,铂金级的赞助商也没有了。 在今年的Hotchips 32会议上,有两场主题演讲,17日登场的主题演讲是Intel TSCG高级副总裁、硅工程总经理、CPU大牛Jim Keller发表的,印象中这应该是Jim Keller首次在Hotchips上发表主题演讲。 虽然Jim Keller只是美国宾夕法尼亚大学的电气工程学士学位,在博士满天飞的半导体行业内,起点是比较低的,但是Jim Keller被人称为大牛靠的就是一身本事,他从业20多年来,先后在多家半导体公司参与、负责了多个极为成功的项目,绝对是硅谷芯片行业的大神级人物。 Jim Keller从业20多年来,先后参与了Alpha、MIPS、X86、AI及ARM等不同指令集的芯片研发,可以说把主流指令集都摸了一遍了,当然最强的还是X86及ARM,这两部分是他职业生涯中的辉煌。 本次大会上,Intel主要会介绍10nm处理器,包括IceLake-SP服务器处理器、Tiger Lake移动处理器,还有FPGA、量子处理器等其他芯片。小伙伴们可以好好期待一下了。

    时间:2020-05-24 关键词: Intel 处理器 zen

  • 对于工控机的性能是不是越高越好

    对于工控机的性能是不是越高越好

    (文章来源:科拉德工控机) 最近有一些线上客户和从官网上和小编联系,他们需求工控机,对于自己的产品需求不是很明确。当小编问及配置时,他们有些客户说,需求要的处理器为酷睿I7的,内存16GB,硬件512GB。问一下小编这样的工控机推荐哪一款,价格多少钱? 小编我一般很少直接给客户报价。因为有一些客户对于工控机的要求不明确。在工控领域上,用到的处理器I7的相对少一些,在价格上也相对贵很多。另外客户的需求点可能赛扬系统的处理器就可以满足应用了。 小编问及客户的应用时,他说是用在新零售行业的。对于这个行业,小编之前有和相关的项目企业有联系,给他们提供的工控机用赛扬的U1900处理器就能够满足他们的需求了,另外在内存上,4GB就能够适合客户,在硬盘上,客户不需要存储大量的文件,只是用于控制系统用的,64GB足已。这样的客户应用,在使用配置上,会简单很多,价格和客户之前所说的也是有很大的差别。 对于工控机的性能要求是越高越好。不过有些客户需求的工控机是用于控制用的。嵌入于机器内部,安装好一台工控机后,一般不会去动他,对于这样的客户需求,只要工控机处理性能刚好满足机器软件运行就可以了。配置过高也没有多大作用,只是浪费客户的Money而已。

    时间:2020-05-24 关键词: 处理器 工控机

  • i9-10900K处理器CPU性能表现如何?

    i9-10900K处理器CPU性能表现如何?

    在这篇文章中,小编将对i9-10900K处理器的CPU性能予以测评,一起来了解下吧。 系统带宽测试,i9-10900K在内存带宽和L1\L2\L3缓存上都比i9-9900K有提升,所以WINRAR这种吃内存的测试提升会比较明显。 CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,i9-10900K的理论算力其实提升很大,相比i9-9900K提升超过了30%。 CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中i9-10900K算是会占一些便宜,对比AMD的锐龙9 3900X可以强2.4%,相比i9-9900K提升14.3%。 CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比(单核全核基本各一半)。对比AMD的锐龙9 3900X会弱4.4%,相比i9-9900K提升22.2%。 3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响。 i9-10900K在这里的优势是最大的,对比AMD的锐龙9 3900X可以强6%,相比i9-9900K提升22.7%。看起来Intel在3DMARK上被AMD打了之后,现在也在针对性的优化。 以上便是小编此次带来的i9-10900K处理器CPU性能相关测评,此外,如果你想进一步了解有关它的其它方面的实际性能,不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。

    时间:2020-05-23 关键词: CPU 处理器 i9-10900k

  • 小米分享了Redmi 8A的预告图片,将于9月25日在印度发布

    小米分享了Redmi 8A的预告图片,将于9月25日在印度发布

    小米于7月4日在印度推出了Redmi 7A,自Redmi 7A推出以来已经过去了大约2个月,现在该公司已经准备好了其继任者Redmi 8A,该机将于9月25日在印度发布。 小米印度董事总经理和全球副总裁Jain还分享了Redmi 8A的预告图片,图片表明Redmi 8A将采用水滴屏,值得注意的是,这是Redmi A系列智能手机首次配备水滴屏。 此前Redmi 8A手机已经入网工信部,该机采用6.217英寸水滴屏,分辨率为1520×720,电池容量为5000mAh。拍照方面,后置1200万像素单摄,前置摄像头为800万像素。手机内存有2GB、3GB和4GB三种选择;存储空间有16GB、32GB和64GB三种选择。目前处理器信息还是未知的,只显示了CPU主频为2.0GHz。 另外,该机可选颜色高达八种,分别是黑色、红色、蓝色、粉色、白色、绿色、紫色和灰色。

    时间:2020-05-23 关键词: CPU 智能手机 处理器

  • 怎样使用ARM架构处理器优化工业控制

    怎样使用ARM架构处理器优化工业控制

    运营现代化的工厂和加工车间,在技术上都非常复杂。为实现对机械设备和生产过程的精确控制,生产企业需要采用最新系列的传感器、致动器以及伺服系统。作为添加技术以获得精确控制功能优势的范例,各个联网与自动化层现已通过连接至IT网络的控制网络添加到工厂生产车间,它们可提供商业信息与策略,这些信息和策略转而推动生产决策的制定。 这种网络化的集中工业控制模式使得技术人员与工业控制工程师能够访问丰富的数据,以便对工厂运营过程进行观察、微调和优化。工厂厂长与企业高管只需浏览一下仪表盘便能全面了解整个工厂的工作效率。 在过去,处理过程都是采用手动控制,工厂的每个环节也都是独立运作的。通过访问描述工厂实际运营状态的实时数据,管理人员能够更好地了解工厂的日常运行情况,并根据实时负载来调整商业策略。 从孤立节点到全面联网设施已经历了若干年的逐渐转变。这种转变大多是特定性或无计划的,当前工业控制设计的各个方面仍将重点紧密地放在其自身总线、网络以及控制器的特殊分类上,因此产生了分离的工业控制系统设计。 尽管现在已经有了从上到下统一的联网工业控制模式,但如果以从下往上的角度去看,也就是从每个部分的中央处理单元来看,就显得非常零散了。迄今为止,可高效运行在控制底层所有层面上的单个IC处理器架构根本是不存在的。 处理器技术的最新发展为设计人员在统一的工业控制模型下实现创新带来了良机。通过在控制的各个层面对性能、功能及通信要求作仔细分析,利用统一的标准处理器内核架构,设计人员不但能够以极具竞争力的价格获得最优解决方案,而且还可以通过软件复用来降低软件的开发成本,并大幅缩短设计周期。 控制层次 典型的工业控制系统可被描述成一个4层的分层结构:传感器和致动器,用来监控工业过程、报告状态信息以及在需要时用来改变状态;电动机以及诸如电感加热器之类的其它系统,用来实现生产过程或运作状态的改变;对传感器节点传送的信息进行分析并向驱动系统发出指令以实现所需改变的各种控制,包括用来连接设备的可编程逻辑控制器(PLC)网络与可编程自动化控制器(PAC)网络;人机界面(HMI)模块和显示屏,为工程技术人员提供算法处理过的可视工厂状况。 直到今天,还没有一种软件兼容的处理器架构能够以高性价比来满足工业控制所有4层的需求。设计人员可通过采用一个公共的处理器架构来减少必须购买的软件开发工具的数量,提高可复用代码总量,并在熟悉的开发环境下进行专项开发。 ARM架构是一种免费授权的开放式架构,因此没有使用权限的问题。作为一种开放式架构的优势使ARM架构成为了一个事实标准,为开发稳健、多样化的、全球第三方软硬件生态系统奠定了基础。 作为嵌入式处理领域的领先者,ARM公司提供了能够满足工业控制各层性能要求的多种处理器内核。内核的革命性发展促进了软件的兼容性与架构的连续性。从Cortex-M3内核到Cortex-A8处理器的升级具有完全的软件兼容性,因而能更轻松地开发具有通信功能的控制系统,这些通信功能仅需一次开发和测试就可运行在多种性能下。需要注意的是,一些ARM内核已集成了支持确定性行为与多任务处理等工业控制功能的硬件。 虽然内核提供了一个不错的起点,但整合了ARM架构内核的微控制器(MCU)与微处理器(MPU)还必须提供集成外设和存储器选项的适当组合。随着工业控制范畴中的应用不断增加,这种要求转变成为一种对大型产品系列的需求,包括各种价格、性能以及功能的解决方案。 最后,可简化开发过程并使代码复用最大化的专业级软件开发工具对帮助设计人员实现采用统一架构模型的控制系统具有十分重要的意义。 用来说明ARM内核的灵活性与应用范围,以及确定面向分立控制功能的MCU与MPU外设正确组合的最佳方法,就是分析图1所示的控制层次各层的要求。 图1:自动化工厂具有4个基本的生产过程控制层 人机界面(HMI) 从处理角度来看,对位于控制层次顶层的HMI要求是最高的。 具备触摸屏按钮、滑动条以及基本2D图形的基本用户界面可由MCU(例如基于ARM Cortex-M3的MCU)来处理。除此之外,还需要有高级操作系统,并且用户界面解决方案要从MCU转变成MPU。

    时间:2020-05-22 关键词: ARM 处理器 工业控制

  • 7nm Zen2最后一块拼图:新桌面锐龙APU浮出水面

    7nm Zen2最后一块拼图:新桌面锐龙APU浮出水面

    随着锐龙3 3100、锐龙3 3300X的发布,AMD的锐龙3000系列已经形成了从高到低的完整家族,16核心32线程至2核心4线程全覆盖,再加上B550主板的问世,各个价位都有了丰富的选择。 不过,唯一不“和谐”的是,家族中的锐龙3 3200G、锐龙5 3400G并非最新的7nm工艺Zen2架构,还是上一代的12nm工艺Zen+架构,最入门的速龙3000G甚至还是初代的14nm Zen。 特别是在7nm Zen的移动版锐龙4000U/4000H系列大放异彩的情况下,广大人民群众对于新工艺新架构的桌面APU更是前所未有的期盼。 事实上,AMD一早就规划了横跨桌面、笔记本的7nm Zen2 APU产品,代号都是Renoir,但因为种种原因,桌面版迟迟没有面世。 现在,著名硬件曝料推主@_rogame发现了两款Renoir桌面版的测试样品,CPU核心频率一个不低于3.5GHz,一个不低于3.0GHz,GPU频率则都是1750MHz,都比现在的移动版高得多,而且这还只是样品。 更多规格资料欠奉,但猜测都是8核心16线程,GPU部分架构依然是Vega而非RNDA,而热设计功耗应该会从移动版的15/35/45W放宽到65W。 目前还不清楚桌面版的新锐龙APU何时发布,一方面取决于AMD的产品和市场规划,另一方面新冠疫情也造成了非常不利的影响,大家只能继续耐心等待,或许要等到更入门级的A520芯片组发布之时?

    时间:2020-05-22 关键词: 处理器 AMD 2 APU 7nm zen 桌面 锐龙

  • 自动驾驶汽车的关键元件是什么

    自动驾驶汽车的关键元件是什么

    汽车正在通过提供前所未有的个人移动性体验来改变我们的生活。事实上,它们代表了车辆未来定义的转变。为了确保自动驾驶汽车的安全,提供安全,高效和愉快的旅行方式,需要云端和边缘都需要复杂的新技术。此外,随着数据连接和动力总成的电气化趋势,自动驾驶将推动突破性的半导体技术发展。这与超高性能和高可靠性的传感,处理和通信的强制性要求相结合,代表了当今和未来技术创新的绝佳机会。 图1:自动驾驶汽车为技术创新提供了大量机会。 传感器 在组件方面,激光雷达,雷达和摄像头系统是自动驾驶安全操作所需的传感器套件中最基本要素。而且,虽然雷达和激光雷达所服务的功能有很大的重叠,但由于传感器融合的优势以及在安全关键应用中需要冗余系统,它们很可能在自动驾驶系统中共存一段时间。 基于摄像头的传感已经在许多乘用车上可以提供自动紧急制动,自适应巡航控制和车道偏离警告等功能。在无人驾驶中,摄像机将与其他传感技术结合使用,以生成车辆周围环境的详细3D表示。虽然雷达可以测量物体的相对位置和速度,而激光雷达可以产生精确的物体3D映射,但基于摄像头的传感系统利用丰富的视觉信息来完成它的图像:包括另一辆车,大型卡车或公共汽车,自行车,行人,甚至路牌等。 随着配备摄像头的车辆变得越来越普遍,它们将成为收集道路状况,交通拥堵,安全隐患,停车位等关键数据的重要。 图像传感器,图像处理算法和高性能计算硬件的进步使得先进的驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统中使用基于摄像头的传感技术,这些仍将是未来自动驾驶发展的关键创新领域。 目前基于现场可编程门阵列(FPGA)和图形处理单元(GPU)开发了许多图像识别系统,这些系统非常适合视觉处理算法所需的高性能并行计算。最成功的汽车视觉处理解决方案之一是Mobileye EyeQ系列,这是一种专用的硬件加速器专用集成电路(ASIC)。在发布ADAS应用程序之前,Mobileye在现实条件下进行了广泛的测试。这使得能够在连续几代芯片上不断改进算法和硅。认识到Mobileye占据的战略地位,英特尔于2017年8月以超过150亿美元的价格收购了该公司。 激光雷达能够生成与车辆相关的非常精确的物体映射,使其成为自动驾驶的关键传感技术。它可用于检测道路特征,例如路缘和车道标记,以及跟踪车辆附近的其他物体。激光雷达传感器发射激光脉冲并检测反向散射或反射的光能,然后根据经过的时间计算到物体的距离。早期的自动驾驶开发平台使用扫描激光雷达系统,该系统采用旋转镜组件来引导激光脉冲。虽然它们在很好的范围内表现良好,但它们太笨重且制造成本太高。 激光雷达创新主要致力于减小系统的尺寸和成本,同时保持所需的高水平检测范围和分辨率。这导致了固态激光雷达系统的发展,可大大降低系统的复杂性,从而降低了系统的尺寸和成本。开发固态激光雷达的挑战是实现高动态范围和分辨率。这反过来又推动了激光发射器,光学,光电探测器和信号处理的创新,包括InGaAs光电探测器,使用MEMS技术的虚拟光束控制和先进的信号处理算法。因此,有数十家初创公司正在开发用于自动驾驶的固态激光雷达解决方案,包括LeddarTech,Innoviz,Luminar和Quanergy等等诸多公司。 汽车雷达在21世纪初首次应用于自适应巡航控制系统,因此,它是自动驾驶应用中更成熟的传感技术之一。虽然激光雷达提供更宽的视野和更高的精度,但传统雷达不易受到视觉干扰,如烟雾,雾和眩光等。尽管相对成熟,但仍有创新空间。77 GHz频段的高频雷达可改善远程性能,并且对非金属物体具有高反射率,这对于检测行人和动物至关重要。信号处理算法的进步使得高分辨率雷达系统成为可能,并且RF CMOS技术的应用将允许更高的功能集成。这些可实现更紧凑的系统设计,如恩智浦半导体和德州仪器最近推出的汽车雷达片上系统(SoC)解决方案。 处理器 自动驾驶系统开发的很大一部分集中在“虚拟驾驶员”或车辆大脑的优化上。虚拟驱动系统包括机器学习算法和连接到车辆的传感,制动和通信子系统的中间件。该技术是自动驾驶功能的核心;实际上,一个可能的未来场景将让领先的自动驾驶开发人员将他们的虚拟驱动程序软件堆栈授权给传感器,执行器和数据通信协议的标准接口,从而将其集成到车辆制造商的平台上。然而,这需要开发可以与控制系统分离的工业标准和更成熟的传感技术。 来源:ECN

    时间:2020-05-22 关键词: 处理器 自动驾驶

  • GPD WIN Max掌机令人惊艳:内置十代酷睿处理器

    GPD WIN Max掌机令人惊艳:内置十代酷睿处理器

    随着时间的流逝,那份最初的梦想也随着阿斯顿马丁的启动渐渐的出现在我的脑海,当然渺小的人总是多愁善感。而我今天给大家评测的产品就是一部尺寸仅为8英寸的GPD WIN Max掌机,让我们来看一下这款产品会带给我们怎样的惊喜~ GPD WIN Max掌机采用简约的造型设计,再加一系列的细节打造,为玩家提供比较适用的性能外,还具有非常强大的便利性,较小的尺寸能够应对多种场景的需求,这也是一款能玩Steam游戏的掌机,先让我们来看看这款GPD WIN Max掌机的特点。 1、采用Intel Core i5 1035G7处理器,能够满足大部分用户的需求。 2、搭载了8英寸的全高清触控屏,在保障便携的同时还能提供触屏操作的效果。 3、Xbox 360同款手柄,能够进一步满足游戏玩家的需求。 01 GPD WIN Max掌机基础介绍 GPD WIN Max掌机的上盖采用CNC工艺镁铝合金设计,既能够提供细腻的金属感,还能起到保护的作用。机身采用的是采用的是LG-DOW121H航空级抗冲击ABS合成树脂,能够起到耐高温的功效,还具有非常强悍的抗击性。 在外观方面,GPD WIN Max掌机采用便携的设计,屏幕采用的是第五代康宁大猩猩玻璃,并加持了H-IPS技术,同比S-IPS技术能够大幅度提高响应时间,减小色彩漂移,提升色彩还原度。此外,GPD WIN Max掌机屏幕仅为8英寸,分辨率为1280x800,像素密度为189PPI,在这里要强调,并不是分辨率越大越好,每一个屏幕尺寸都有自己适合的分辨率。 除此之外,GPD WIN Max掌机屏幕还采用全触屏的设计,支持10点触控,可以通过在屏幕上或者触控板来进行掌机的操作控制,当然也可以连接鼠标以及外设,具有非常强的灵活使用性。 GPD WIN Max掌机特色的就是内置Xbox360手柄,包括仿PS4手柄的分体式方向键,L1/L2R1/R2键,双3D摇杆。 对于游戏本来说最大的难点在于散热问题,强力的散热能够进一步的保障整机的性能发挥。GPD WIN Max掌机搭载了双热管结合大功率涡轮风扇,大排量侧吹式设计,9孔超短距离排风通道,热风排出效率提升是上代产品WIN2的8倍。 在接口方面,GPD WIN Max掌机搭载了HDMI*1、USB Type-A 3.1 Gen1*2、Thunderbolt3*1、Type-C*1、RJ45有线网口*1、3.5mm耳机/麦克风二合一接口*1、MicroSD卡插槽*1,能够满足大部分用户的扩展需求。 在续航方面,GPD WIN Max掌机搭载的是3x5000mAh/ 57Wh锂电池,轻度使用能够达到14小时的时间。此外,其还支持65W超级快充,基于PD3.0快充协议,可同时给手机、平板、笔记本等多设备充电。 让我们来看一下:GPD WIN Max掌机在性能上的表现如何。 02 测试环节 简单介绍一下GPD WIN Max掌机的主要硬件信息。 处理器:采用的是Intel Core i51035G7,采用10nm工艺,4核8线程的设计,基准频率1.2GHz,睿频加速3.7GHz,2MB二级缓存,6MB三级缓存,4GT/s OPI总线速度,处理器性能超越桌面旗舰i7-4790K。 此外,处理器内置11代Iris Plus Graphics 940核显,基准频率300MHz,最大动态频率提升至1.05GHz。 固态:采用的是BIWIN M.2 SSD 512GB,支持NVMe协议,同比传统的SATA硬盘,在传输速度上有着数倍的差距。在使用Disk Mark软件的测试成绩如下,读取速度为2028.9MB/s、写入速度为1615.9MB/s。 内存:采用的是SKHynix LPDDR4 3733MHz内存。 GPD WIN Max掌机是一款新时代潮流的电子产品,屏幕的尺寸仅为8英寸触屏显示器,而且还加持了搭载了Xbox360手柄的设计,进一步增加了整体的操作感。此外,GPD WIN Max掌机采用的是Intel Core i51035G7,采用的10nm的工艺,在保障性能的同时还能提供较好的性能。在游戏方面也能够畅玩当下的一些热门网游,而且还能够进行一些常用的办公文件的处理,是一款集多功能于一体的。 除此之外,GPD WIN Max掌机配备了蓝牙5.0,能够提供3MB/s传输速度,并且最多可接7个蓝牙设备。同时,其还支持最新的Wi-Fi 6,相比Wi-Fi 5G,速度大幅度提升。

    时间:2020-05-22 关键词: 处理器 Max win gpd

  • 物联网技术的发展还需要解决哪一些问题

    物联网技术的发展还需要解决哪一些问题

    随着物联网时代的到来,大多数企业都野心勃勃的计划把 物联网运用到现有的产品中,一系列创新的应用和服务也随着产生,催生了由需求方、供应方、研究机构和政府等利益群体相关行业产业链的产生,众多行业的运行模式和人类生活方式也发生翻天覆地的变化。Gartner发布了一份未来两年10大互联网技术的报告。其中一些技术方向已经耳熟能详,安全、大数据分析、平台等,物联网是信息技术发展到一定程度的必然产物,也是经济社会发展到一定阶段的新要求,物联网也有他的阴暗面,如果我们不解决他带来的问题,那我们就有大麻烦。不妨看看未来亟待突破的物联网技术到底有哪些? 安全 物联网是未来重要的发展方向,而黑客和犯罪分子对一切新兴领域和趋势都充满了浓厚的兴趣,所以企业需要适当的安全能力保护其投资。 大数据分析 物联网的终端设备能够收集大量的信息,所以,必要的大数据分析工具能够将数据转化成更有价值的洞察力。 管理 显而易见,为了保障大量物联网设备的正常运转,管理工具必不可少。监控、冲突检测、软件更新、固件更新等等都离不开管理。 低功耗短距离物联网技术(Low-Power, Short-Range IoT Networks) Gartner表示,“在2025年,低功耗短距离网络将在无线物联网连接占主导地位,远超广域物联网网络的连接。” 低功耗广域网(Low-Power, Wide-Area Networks) 能够实现大区域物联网的覆盖,具有远距离,低功耗,低运维成本等特点。 处理器 选择合适的处理器意味着巨大的差异,因为处理器能够解决加密、低功耗、操作系统支持等问题,从而让物联网更好的运转起来。 操作系统 今天的操作系统并不是为物联网设备设计的,将来要充分考虑到如何支持低功耗内存和电源。 平台 平台能够为单一产品提供一系列的基础设施组件。 标准和生态系统 虽然这两项说词不算是技术本身,但是标准和生态系统对不同物联网设备之间的互联互通而言却非常重要。 无论是国内还是国际,物联网的内容取决于现有产业的发展,作为物联网的发源地,西方国际具有较大的技术优势,在推进互联网产业发展的同时,要特别注意其可靠性,安全性和隐私保护。物联网的发展不仅仅靠少数企业就可以完成的,更多的是建立一个涉及产学研用的产业联盟,共同突破,产业联盟不仅是对物联网技术包装,而且还要选择应用程序的切入点,通过物联网实现价值提升。物联网的出现正在改变着社会的生产方式、生活方式和生存方式,也必将把我们带入一个信息与物流相结合的崭新时代。 来源:北航物联网研究院

    时间:2020-05-22 关键词: 物联网 处理器

  • 华为麒麟处理器转单中芯国际14nm 台积电:不评论特定客户

    今年Q1季度,华为旗下的海思半导体营收大涨54%,进入全球TOP10半导体公司,创造了国内半导体公司的新纪录。华为海思的处理器多是台积电代工的,华为已经是台积电第二大客户,仅次于苹果。 但是,因为众所周知的原因,华为已经开始将订单从台积电分散,其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息,麒麟710系列原本是台积电12nm代工,但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。 中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的,12nm则是台积电在16nm工艺上改进的,考虑到台积电在工艺技术上的经验、能力更强大,所以中芯国际的14nm生产的麒麟710A还有所不如,其CPU频率从2.2GHz降至2.0GHz。 对于第二大客户导向中芯国际,台积电是怎么看的呢?日前该公司再次回应了客户转单的消息,台积电的态度是—;—;不评论特定客户。 在此之前,台积电官方已经回应过一次,台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态,他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务,颇有竞争力,台积电与客户紧密合作,非但不会失去市场占有率,反而有可能扩大市场占有率。”

    时间:2020-05-21 关键词: 华为 中芯国际 芯片 处理器 麒麟

  • 小米的7nm锐龙本终于来了!性价比一枝独秀

    小米的7nm锐龙本终于来了!性价比一枝独秀

    近日,局报道,RedmiBook笔记本新品有望在5月36日的Redmi 10X系列新品发布会上诞生,而这也将是RedmiBook第一次涉足16英寸,按照惯例性价比必然一枝独秀。 现在,@_rogame在3DMark数据库中发现了三款新本的身影,都有16GB DDR4-2666内存、三星PM881 512GB SATA SSD,而且找到了两个版本: 其一编号TIMI TM1951,采用锐龙5 4500U处理器,6核心6线程,主频2.3-4.0GHz,二级缓存3MB、三级缓存8MB,集成Vega 6 GPU,384个流处理器,频率1500MHz,热设计功耗15W。 其二编号TIMI TM1953,采用锐龙7 4700U处理器,8核心8线程,主频2.0-4.1GHz,二级缓存4MB、三级缓存8MB,集成Vega 7 GPU,448个流处理器,频率1600MHz,热设计功耗15W。 AMD 7nm锐龙本越来越丰富,小米旗下RedmiBook也即将加入这一样列,RedmiBook 13锐龙版、RedmiBook 14S锐龙版、RedmiBook 16锐龙版三款新本已经提前上架京东商城开始预约。

    时间:2020-05-21 关键词: 处理器 锐龙

  • 台积电拿下苹果5nm处理器全部订单:三星几乎无利可图

    台积电拿下苹果5nm处理器全部订单:三星几乎无利可图

    近日,外资摩根大通发布报告称,台积电(TSM.US)确定取得苹果(AAPL.US)下半年即将推出的四款 iPhone新机处理器代工订单,摩根大通预估,台积电今年来自iPhone营收贡献比重约18%,整体苹果贡献的比重则达两成。 摩根大通调查,苹果最新款iPhone SE搭载的处理器,已经由台积电100%代工,伴随台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单,等于今年iPhone搭载的处理器全由台积电代工,三星几乎无利可图。 此外,台积电是以5纳米为苹果代工下半年新iPhone处理器。

    时间:2020-05-21 关键词: 苹果 处理器 台积电

  • Arm 的自动驾驶发展的水平怎样

    Arm 的自动驾驶发展的水平怎样

    雷锋网按,据国外媒体报道,在加州圣何塞举行的Arm TechCon 2019大会上,日本软银集团旗下的英国芯片技术公司 Arm 公司宣布,Arm作为创始成员之一,将与通用、丰田等企业成立自动驾驶计算联盟AVCC( Autonomous Vehicle Computing ConsorTIum ),以协作的方式解决各种安全和计算问题。 AVCC的成员包括通用汽车(General Motors)、丰田(Toyota)、电装(DENSO)、大陆(ConTInental)、博世(Bosch)、恩智浦(NXP)和英伟达(Nvidia)等汽车供应商。 Arm 作为一个移动芯片基础技术公司,本身并不制造芯片,而是通过研究微控制器芯片的核心技术,然后授权给各大芯片厂商。 这种与汽车工业的关系可以追溯到20世纪90年代末。自1996年,Arm生产的通用型、实时型处理器就开始被各大车辆制造商使用。据雷锋网了解,现在Arm的IP已广泛应用于ADAS系统(如防撞、巡航控制等)、连接、信息娱乐、动力总成控制和汽车其他组件。 随着汽车制造商和科技公司纷纷投入对自动驾驶汽车技术的开发,有业内分析师预计市场对汽车芯片数量的需求将会迅速增长。 但目前用于开发自动驾驶软件的测试工具,在数据中心中使用的是大而耗电的芯片。而汽车行业、芯片公司和汽车制造商也越来越达成共识,为了满足自动驾驶需求,必须大幅削减测试工具的功率和尺寸,使之达到目前系统十分之一或更低的水平。 Arm 汽车和物联网业务线高级副总裁DipTI Vachani 也表示,自动驾驶汽车的梦想实现似乎在人们的能力范围之内,它带来了更安全的道路、更便捷的交通和更可持续的城市的潜力。 但DipTI Vachani 认为汽车的部署方面仍存在重大挑战:包括车辆的功率、热量和尺寸限制下的超高性能计算,以运行大型复杂的自主软件栈。 因此在了解部署自动驾驶车辆需要克服的技术复杂性和障碍之后,AVCC计算平台的首要任务是建立自动驾驶通用计算系统。旨在让汽车公司更容易地编写能在不同厂商芯片上工作的软件,就像基于微软Windows的软件,能够在英特尔或AMD的处理器上工作一样。 但实现自动驾驶汽车的交付并非举一家之力可以达成——它需要行业层面的合作。Dipti Vachani 表示,为确保来自不同供应商的技术能够很好地协同工作,AVCC联盟将在自动驾驶车辆的安全、计算和软件等问题上展开合作。 自动驾驶芯片的搅局者 事实上,这也不是 Arm 第一次在自动驾驶领域试水。去年9月,Arm就推出了“安全就绪”(Safety Ready)计划,旨在为自动驾驶汽车提供解决方案。目前,Arm在为L3级自动驾驶提供解决方案,到2020年前后,将会为L4级和L5级自动驾驶提供相关产品。 此外,Arm还推出了代号为Cortex-A76AE的产品,是第一款专为自动驾驶汽车打造的处理器。处理器允许芯片制造商设计具有安全功能的芯片,使自动驾驶汽车能够满足最严格的安全要求,能将自动躲避等特性应用到汽车上。 新的产品线被命名为AE,即“Automotive Enhanced(自动驾驶增强)”。 而在去年12月份 Arm 又推出新款适应自动驾驶的处理器产品Cortex-A65AE。按照该公司的预计,第一批使用Cortex-A76AE处理器的汽车将于2020年上路,Cortex-A65AE也将于2020年上市。 Arm公司汽车业务副总裁Lakshmi Mandyam此前在接受采访时表示:“目前具备自动驾驶能力的汽车都把数据处理设备强行安装在汽车后备箱中,并消耗大量能量,但我们认为,从节省能量的角度来看,Arm的处理器应该能够让能量的消耗减少10倍以上。” 这被视为Arm 进军汽车自动驾驶领域、与对手Mobileye、英伟达展开竞赛的预告。 相比之下,造入局的芯片巨头Mobileye、英伟达在自动驾驶领域的布局与扩张显然快的多。 Mobileye 逐渐从过去的一体式视觉芯片+算法供应商的“黑匣子”模式到开放eyeQ5芯片(即允许第三方代码运行)。 按照Mobileye的计划,到2020年中会向合作伙伴提供一套完整的自动驾驶汽车子系统,比如它的环绕计算机视觉套件—360度、12个摄像头、测距300码的视觉系统和多芯片交钥匙解决方案等。 雷锋网(公众号:雷锋网)了解到,在过去的一年中,Mobileye从16家整车厂和5家一级供应商那里获得了20个新项目订单,覆盖78款车型。 而英伟达也于今年春季推出了一个完整的L2+级ADAS系统,名为DRIVE AutoPilot,提供给零部件供应商和OEM厂商。其 AutoPilot 正是依赖英伟达的DRIVE AGX Xavier SoC 及其驱动软件平台。 英伟达预测,到2020年,首款搭载DRIVE AutoPilot的车型将投入生产。 因此从投入生产与上市的时间节点来看,Arm入局虽晚,但不见得比 Mobileye、英伟达落后许多。 此次自动驾驶计算联盟的成立,可以看出 Arm 也在汽车产业链的布局上紧追不放。有两家汽车制造商(通用、丰田)、三家行业供应商(博世、电装、大陆)、两家半导体公司(英伟达、恩智浦)的加盟,Arm在安全与计算方面的难题有望在协作中解决,其在自动驾驶汽车行业布局也将进一步打通。 来源:雷锋网

    时间:2020-05-20 关键词: 处理器 自动驾驶

  • 今年Q1华为海思首次超过高通 登顶中国智能手机处理器市场

    今年Q1华为海思首次超过高通 登顶中国智能手机处理器市场

    4月30日消息,据国外媒体报道,市场调查机构CINNO Research发布的最新月度半导体产业报告显示,2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量首次在国内市场超过高通,位居第一。 2020年第一季度,华为海思和高通在中国智能手机处理器市场上共占据了76.7%的市场份额。 该报告披露,华为首次凭借其海思麒麟芯片组,占据国内智能手机处理器市场榜首位置。CINNO Research表示,今年第一季度,海思的智能手机处理器出货量为2221万片。90%以上的华为手机使用的都是海思麒麟处理器。 该机构表示,尽管海思的智能手机处理器出货量仅略高于去年第一季度的2217万片,但该公司是该季度唯一一家未出现同比下滑的大公司。 今年第一季度,华为海思首次超过高通,成为中国最大的智能手机处理器供应商。该公司占据了43.9%的市场份额,与2019年第四季度的36.5%和2019年第一季度的24.3%相比有所增长。 作为长期的市场领导者,高通跌至第二位。该公司的市场份额从去年同期的48.1%降至今年第一季度的32.8%。 联发科的表现始终如一,它保持了第三名的位置,但其市场份额从去年同期的19%下滑至今年第一季度的13.1%。 另外,苹果公司也保持了第四名的位置,但其市场份额从去年同期的8.4%增长至今年第一季度的8.5%。(小狐狸)

    时间:2020-05-20 关键词: 华为 高通 芯片 处理器

  • Intel 7nm Meteor Lake处理器首曝:配全新架构

    Intel 7nm Meteor Lake处理器首曝:配全新架构

    Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm,在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S,和下一代的Rocket Lake-S,预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。 那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字,并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器,全面覆盖服务器、桌面、笔记本。 这里边还能看到“DG2”字样,也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡,也是7nm工艺制造,但据说已经被推迟到2022年。 Intel去年底就已经官宣,将在2021年推出7nm工艺,首发于GPU独立显卡产品,也就是面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio,但何时用于CPU处理器没有任何说法。 考虑到接下来还有Comet Lake、Rocket Lake、Alder Lake三代产品,按照一年一代算的话,Meteor Lake那就得等到2023年了,最快最快也得2022年年底的样子,那时候5nm Zen 4也不远了。 Meteor Lake的具体情况暂不清楚,但肯定会是全新的CPU架构,最大可能就是和10nm++一样用上Golden Lake,IPC更高,频率更高,功耗更低,有点像Zen刚诞生时的样子。 Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove,将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove,它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。 有趣的是,一种说法称,Alder Lake、Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、Lakefield的大小核心异构体系,在一颗芯片内同时封装高性能核心、低功耗核心。 Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装,内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心,将在今年投入大规模量产,用于微软Surface Neo、三星Galaxy Tab S等设备。

    时间:2020-05-20 关键词: Intel 处理器 meteorlake

  • 最强游戏处理器 Intel发布酷睿i9-10900K:10核5.3G高频

    最强游戏处理器 Intel发布酷睿i9-10900K:10核5.3G高频

    今晚Intel发布了十代酷睿桌面版处理器,也就是14nm Comet Lake-S系列,从九代酷睿的8核16线程、5GHz这次升级到了10核20线程、5.3GHz,Intel宣称这是全球最快的游戏处理器,不过国内的说法则不同。 十代酷睿处理器的详细情况我们刚刚介绍过了,旗舰酷睿i9-10900K为 10核心20线程,20MB三级缓存,基准频率3.7GHz,睿频2.0全核最高4.8GHz、单核最高5.1GHz,睿频Max 3.0最高5.2GHz,TVB加速全核最高4.9GHz、单核最高5.3GHz(相比于i9-9900K还高了足足300MHz),核芯显卡不变依然是UHD 630。 值得注意的是,在介绍酷睿i9-10900K时,Intel在国内及国外的说法有所不同,国内称为“全球顶级的游戏处理器”(Elite Real World Performance),英文原文则是“World’s Fastest Gaming Processor”(世界最快的游戏处理器)。 两边有什么不同?这个要跟国内的广告法有关了,不能使用最XXX之类的说法。除了中国之外,越南也不能用最XX的宣传,而其他国家和地区大部分都能用的。 不过考虑到酷睿i9-10900K的10核5.3GHz规格,在游戏性能上它是最强的应该没问题,此前8核5GHz的酷睿i9-9900K在游戏性能上都是略占上风的,现在提升了300MHz频率、多了2个核心,单核、多核性能都要增强了。 根据官方的测试数据,酷睿i9-10900K的游戏性能足足比酷睿i9-9900K最多提升了33%,少的也有10%。

    时间:2020-05-20 关键词: Intel 处理器 游戏 酷睿i9-10900k

  • 谁在5G商用市场可以排名第一

    谁在5G商用市场可以排名第一

    高通在IFA上公布了自家5G SoC的进展情况,简单来说未来骁龙6/7/8系列都会支持5G,已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案,高通也会加速助力5G网络在2020年商用。 为追赶华为,高通正式公布了在5G上的新进程,骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用,且目前已被超30家OEM厂商采用,包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。 据了解,骁龙X55采用的是7nm工艺,单芯片即可支持2G、3G、4G、5G,其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工/FDD频分双工两种模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网的双组网模式。 值得一提的是,在FDD/TDD两种模式上,骁龙X55不仅补全了FDD 6GHz以下频段,还可以完整的支持800MHz及更低频段。与此同时,该基带在4G方面的性能也有所提升,不仅将支持制式升级为LTE Cat.22,还可以同时支持七载波聚合和24路数据流,以及FD-MIMO(全维度)技术。 而为了降低手机厂商的工作负担,高通还表示,骁龙X55拥有完整的5G射频方案,即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个QTM525毫米波模组中,将手机整机厚度控制在8毫米之内,也就是让5G手机拥有和4G手机一样的轻薄外观。 虽然早前高通已经发布了集成了5G基带的7系列处理器,但是直到如今依然没有商用。现在又是发布仅仅只是表示要到2020年才会商用骁龙855基带。从高通的产品阵容上看,高通的5G至少落后了华为半年以上,或许是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采访的时候 ,他表示没想到中国的5G部署能够如此之快,这远远超过了他们的预期。现在这大半年的差距,不知道高通什么时候能够拉回来了,虽然华为的处理器性能并不是最强的,但是在5G方面确实实实在在的第一。 来源:镁客网

    时间:2020-05-20 关键词: 处理器 5G

  • AMD确认:Zen 3处理器和RNDA2显卡今年晚些时候发布

    AMD确认:Zen 3处理器和RNDA2显卡今年晚些时候发布

    4月29日消息 根据AMD News官方推特的消息,AMD Zen 3处理器和RNDA2显卡将于今年晚些时候发布。 根据外媒TechPowerUp的报道,AMD已经准备好了基于“Zen 3”的EPYC“Milan”企业处理器,“Vermeer”Ryzen桌面处理器以及基于“Zen 3”的“Cezanne”Ryzen移动APU。“Zen 3”架构的CCD有望改进目前的4核CCX的堆芯布局,工艺也会升级。 据悉,显卡方面,目前唯一确认的是基于RDNA2的产品有索尼PlayStation 5和微软Xbox Series X 的GPU。另外,AMD宣布即将到来的AMD RDNA 2游戏架构将支持微软全新的DirectX 12 Ultimate API。

    时间:2020-05-20 关键词: 处理器 AMD

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