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  • Dirac和ADI联手为汽车业提供可扩展的高品质音频

    Dirac和ADI联手为汽车业提供可扩展的高品质音频

    瑞典,乌普萨拉,2021年6月8日——瑞典数字音频先驱Dirac今天宣布,将与美国半导体领先公司Analog Devices,Inc.(ADI)合作,将Dirac针对入门级音频系统的新数字解决方案与ADI的汽车处理器相结合,为ADI的全球汽车客户群提供更完整的捆绑式产品。 借助Dirac的数字解决方案,ADI的汽车客户将能够在其入门级音响系统(通常是车内提供的基本系统,最多使用9个扬声器)中更轻松、快速、经济地达到一致性的优化声学性能和沉浸式声音体验。 其实Dirac和ADI已经有多年的间接合作,比如在沃尔沃(Volvo)等汽车项目上为整车分别提供零部件和解决方案。两家公司是音频和半导体行业的两大知名企业,今天通过这种直接合作,将能够更有效地扩展其一体化解决方案,以覆盖全球更多的客户。 Dirac于2021年3月推出了全新的入门级系统解决方案,该解决方案建立在公司在高端领域15年的实施经验之上,同时还采用了新的创新技术,以满足入门级音响系统的特定需求。 “15年来,Dirac一直是汽车音响领域的先驱,与众多奢侈和高端品牌合作,包括与沃尔沃的深度合作,设计并将Dirac的数字解决方案集成到汽车音响系统中,打造出个性化的完美音响体验,”Dirac汽车业务开发负责人Lars Carlsson表示。“现在,得益于新的创新和产品开发,我们正积极将业务扩展到整个汽车行业。此次与ADI的合作,将大大加快这一进程。” Lars Carlsson继续说道:“ADI是业界最受推崇和欢迎的汽车市场高端半导体公司之一,通过这次合作,我们能够共同为整汽车市场提供一个完整解决方案,提升车辆音响系统的性能。” Dirac的数字解决方案与ADI处理器一起,构建了一个集测量系统、调音工具、声音优化算法和硬件接口平台于一体的智能音频平台。 智能音频平台采用业界首个基于科学测量的半自动调音系统,优化性能并以高效、一致和可预测的方式提供标志性的声音。 Dirac平台还包括专利数字声音优化和空间化技术,这些技术应用于不同级别的扬声器系统。对于入门级系统,现有技术包括基于测量的频幅响应校正、虚拟低音和虚拟中置等专利技术——以解决常见的声学挑战,如汽车座舱的负面冲击、不平衡舞台感和缺乏沉浸感。对于更高级别系统,Dirac提供了诸如声场拓宽和主动舒适区等解决方案。 “ADI是汽车音频处理领域的全球领导者。我们的SHARC®处理器系列具备超低延迟和确定性优势,满足快速增长的各种音频娱乐应用的需求,包括主动降噪、车内通信和个人音区。SHARC产品组合从入门级无缝扩展到高级音响系统,与Dirac的软件解决方案结合,将汽车音响水平提升到新的高度。Dirac具备的克服音频系统物理限制的能力,结合他们的可扩展软件解决方案,使Dirac成为ADI公司SHARC处理器产品组合的完美搭档,”ADI汽车音频处理器产品线总监Andrew Lanfear表示。 最近发布的ADSP-2156x系列车载SHARC处理器的时钟频率为400 MHz到1 GHz,可为多种音频应用程序提供性能扩展,包括声音合成和噪声消除。ADSP-2156x处理器具有高达1.6MB的集成SRAM、增强型FIR/IIR硬件加速器和创新的数字音频接口,专为实时音频处理应用而设计。 Dirac入门级解决方案将可用于ADI硬件集成,并将提供给ADI的全球汽车客户,这些客户越来越重视车内的音频性能,并将其作为汽车的差异化的关键因素。 关于Dirac: Dirac致力于改变声音世界,目前正在为大多数人(而非少数人)提供任何内容、设备、空间上的优质聆听体验。Dirac总部位于瑞典,其优化数字音频,完善声音,以便可在任何环境下更好地聆听。获得专利的声音解决方案技术涵盖了移动、游戏、虚拟现实与增强现实、耳机、流媒体、汽车、住宅和商用音视频,无论您聆听什么声音,无论您在何处聆听,都能增强您的聆听效果。Dirac为专业人士造出了业界功能最强大的音频工具套件,用于信号处理。世界上一些知名的品牌为他们的客户带来了Dirac的音响体验,包括劳斯莱斯、沃尔沃、极星、宝马、比亚迪、哈曼、大地之声、NAD、华硕和OPPO。 除位于瑞典乌普萨拉的总部外,Dirac还在中国深圳、北京和上海设有办事处;在丹麦哥本哈根建立了一个研发机构;在德国、日本、韩国、台湾和美国设有代表处。访问http://www.dirac.com。 关于ADI公司: Analog Devices(Nasdaq:ADI)是全球领先的高性能半导体公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。访问http://www.analog.com,SHARC是ADI公司的注册商标。

    时间:2021-06-09 关键词: Dirac ADI 音频 处理器 汽车电子

  • 什么是音频处理器?音频处理器的使用要点有哪些?

    什么是音频处理器?音频处理器的使用要点有哪些?

    本文中,小编将对音频处理器以及音频处理器的使用要点予以介绍,如果你想对音频处理器的详细情况有所认识,或者想要增进对音频处理器的了解程度,不妨请看以下内容哦。 一、什么是音频处理器 音频处理是我们在使用很多大型电子设备时经常用到的一种音频处理设备。 它可以帮助我们控制音乐或配乐,让它们在不同的场景中产生不同的音效,增加音乐或配乐的震撼力,同时能够在现场控制很多音频功能。 音频处理器又称数字处理器,是对数字信号的处理,其内部结构一般由输入部分和输出部分组成。 其内部功能较为完备,部分带有拖放式编程处理模块,用户可自由构建。 一般数字处理器的内部结构一般由输入部分和输出部分组成。 其中,音频处理部分的功能一般如下: 输入部分一般会包括,输入增益控制,输入均衡调节,输入端延时调节,输入极性转换等功能。而输出部分一般有信号输入分配路由选择,高通滤波器,低通滤波器,均衡器,极性,增益,延时,限幅器启动电平这样几个常见的功能。 二、音频处理器的使用要点 (一)保持信号不失真的传输 在中波广播发射机的前端,经过音频处理器高度处理的音频信号中会包含很多类似于方波的平顶波形。方波的波形对它所经过的传输路径的幅度和相位响应有比较高的要求。原则上,在节目主能量的频率范围内,如果平坦幅度和群延迟偏离,处理后的音频信号的平坦顶部会倾斜,从而提高峰值调制电压,但平均电平不增加.从峰均比来看,通道的平均电平降低,因此响度也会相应降低。对此,我们需要保持信号波形经过处理后的原始形状。采用的第一种方法是在传输信号电缆的使用中尽量选择高质量、高性能的传输电缆,要求分布参数小、带宽、使用粗线径、衰减低、屏蔽铜芯传输线。这是非常重要且非常有效的。此外,在传输连接中,尽量不要增加任何附加设备和分支元件,如中级放大器、分配器等,以减少信号波形失真,保证良好的传输质量。 (二)音频处理系统设置 1、对于音频处理器来说,它由两个电路组成,一个是慢动作AGC,另一个是动作和恢复时间适中的压缩器。 对于每个频段,可以根据需要设置和调整更好的时间常数。 我们在实际使用中得出结论,低频范围的时间常数设置为慢于高频范围的时间常数(约200μs)。 这种方法对增加节目信号的密度有较大的作用。 2、音频处理器还在基本系统的基础上增加了一些辅助部件,使安装在慢动作AGC和多频段压缩器之间的音频处理器的频率均衡处理部件能够补偿中波广播信号典型的音频频率响应。 状态不佳。 适当增加600Hz-1.2KHz声能在整个音频频谱中的分布,使这个声音在听觉上“变大”。 它可以让听者感觉到声音变得真实而优美。 3、我们还在音频处理器上使用了所谓的“失真降低”装置,它提供负峰值控制,以防止音频信号溢出,消除听者最有可能听到的某些频段的失真。 (三)系统中音频处理器摆放的位置 在系统中,音频处理器的位置也是特殊的。为了有效保护音频处理器处理的限峰波形,使其在传输到发射器的过程中不会发生变化,音频应将处理器放置在靠近发射器的位置,距离越短越好。为避免传输过程中分布参数变化引起的寄生调制峰值,经过峰值限制处理的波形会发生变化,导致音频信号的波形失真。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2021-06-03 关键词: 音频处理器 数字处理器 处理器

  • 平头哥连发三款RISC-V开发板,已向全球开发者开放申请

    平头哥连发三款RISC-V开发板,已向全球开发者开放申请

    5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三款开发板已向全球开发者开放申请。 得益于灵活、精简及开源等特点,RISC-V架构已成为芯片产业链的主流选择,但相比传统芯片架构,RISC-V生态的配套软硬件及工具仍然较为稀缺,这极大地限制了开发者在RISC-V生态上的创新。作为国内最早研发RISC-V技术的公司,平头哥已先后推出玄铁902、906、907及910等多款RISC-V处理器产品。 此次,平头哥基于自研玄铁系列处理器再次推出RVB -ICE、RVB-D1、RVB 2601三款开发板,并公布端云一体软件平台,进一步为开发者和企业提供了体验RISC-V技术的桥梁。 RVB -ICE开发板,搭载玄铁910处理器 RVB -ICE是全球首款支持Android基础功能的RISC-V开发板,硬件配置全面:搭载玄铁910处理器,频率可达1.2GHz,集成WIFI和GMAC网络通信接口,及16GB EMMC存储。RVB -ICE是RISC-V技术领域的一次创新,开发者可使用该开发板参与RISC-V与Android的生态建设。 RVB-D1开发板,搭载玄铁C906处理器 RVB-D1开发板由平头哥与全志科技联合研发,搭载玄铁C906处理器,最高频率为1GHz,视频解码、2D图形加速能力强,该开发板运行Linux 操作系统,可应用于智能语音、智能汽车及高清显示等领域。RVB 2601是一款低功耗开发板,采用低功耗玄铁E906处理器,运行AliOS Things物联网操作系统,可应用于音频/播放、环境监控、医疗等领域。 RVB 2601开发板,搭载玄铁E906处理器 平头哥副总裁孟建熠表示,“过去几年,RISC-V技术的应用边界在不断拓展,平头哥玄铁系列产品线也逐步完善,开发板是连接开发者和RISC-V技术的重要平台,我们希望能让更多开发者体验开源RISC-V技术的魅力。“ 资料显示,平头哥拥有自研C-SKY指令集和开源RISC-V指令集,旗下玄铁系列处理器出货量已超20亿颗,包括全志科技、卓胜微电子、中科蓝讯等200多家企业都在采用玄铁系列处理器设计芯片。

    时间:2021-05-31 关键词: 平头哥 RISC-V开发板 处理器

  • 用于快速测试电路信号响应的袖珍型白噪声发生器

    用于快速测试电路信号响应的袖珍型白噪声发生器

    能否同时产生所有频率的频谱? 电路中的噪声通常都是有害的,任何好电路都应该输出尽可能低的噪声。尽管如此,在某些情况下,一个特性明确且没有其他信号的噪声源就是所需的输出。 电路特性测量就是这种情况。许多电路的输出特性可通过扫描一定频率范围内的输入信号并观测设计的响应来测量。输入扫描可以由离散输入频率或扫频正弦波组成。干净的极低频率正弦波(低于10 Hz)难以产生。处理器、DAC和一些复杂的精密滤波可以产生相对干净的正弦波,但对于每个频率阶跃,系统必须稳定下来,使得包含许多频率的顺序全扫描很缓慢。测试较少的离散频率可能较快,但会增加跳过高Q现象所在的关键频率的风险。 白噪声发生器比扫频正弦波更简单、更快速,因为它能高效地同时产生幅度相同的所有频率。在被测器件(DUT)的输入端施加白噪声可以快速产生整个频率范围上的频率响应概貌。在这种情况下,不需要昂贵或复杂的扫频正弦波发生器。只需将DUT输出连接到频谱分析仪并观察即可。使用更多的均值操作和更长的采集时间,产生的目标频率范围上的输出响应就更精确。 DUT对白噪声的预期响应是频率整形的噪声。以这种方式使用白噪声可以快速暴露出意外行为,例如怪异的频率杂散、奇怪的谐波以及不希望出现的频率响应伪像。 此外,细心的工程师可利用白噪声发生器测试测试仪。测量频率响应的实验室设备在测量已知平坦的白噪声发生器时应产生平坦的噪声曲线。 在实际应用方面,白噪声发生器易于使用;体积小,足以实现紧凑的实验室设置;便于携带,适合现场测量;并且价格低廉。具有大量设置的高质量信号发生器非常灵活,十分吸引人。但是,多功能性会妨碍快速频率响应测量。设计良好的白噪声发生器不需要任何控制,却能产生完全可预测的输出。 噪声讨论 电阻热噪声,有时称为约翰逊噪声或奈奎斯特噪声,是由电阻内部电荷载子的热扰动产生的。此噪声大致是白噪声,接近高斯分布。在电学方面,噪声电压密度由下式给出: VNOISE 其中,kB为波尔兹曼常数,T为温度(单位K),R为电阻。噪声电压是由流过基本电阻的电荷的随机移动引起的(大致为R×INOISE)。表1显示了20°C时的一些例子。 表1.各种电阻的噪声电压密度 一个10 MΩ电阻就代表一个402 nV/√Hz宽带电压噪声源与标称电阻串联。R和T的变化仅以平方根形式影响噪声,所以放大后的电阻衍生噪声源相当稳定,可作为实验室测试噪声源。例如,从20°C改变为6°C时,电阻从293 kΩ变为299 kΩ。噪声密度与温度的平方根成正比,因此6°C的温度变化引起的噪声密度变化相对较小,约为1%。同样,对于电阻,2%的电阻变化引起1%的噪声密度变化。 考虑图1:一个10 MΩ电阻R1在运算放大器的正端产生白色高斯噪声。电阻R2和R3放大该噪声电压并送至输出端。电容C1滤除斩波放大器电荷毛刺。输出是一个10 μV/√Hz白噪声信号。 本例中增益(1 + R2/R3)较高,为21 V/V。 即使R2很高(1 MΩ),来自R2的噪声与放大后的R1噪声相比也是无关紧要的。 图1.白噪声发生器的完整原理图。低漂移微功耗LTC2063放大R1的约翰逊噪声。 电路的放大器必须具有足够低的折合到输入端电压噪声,以便让R1作为主要噪声源。原因是电阻噪声应主导电路的整体精度,而不是放大器。出于相同的原因,电路的放大器必须具有足够低的折合到输入端电流噪声,以避免(IN×R2)接近(R1噪声×增益)。 白噪声发生器中可接受多少放大器电压噪声? 表2显示了增加独立信号源引起的噪声增加。从402 nV/√Hz到502 nV/√Hz的变化按对数算只有1.9 dB,或0.96功率dB。运算放大器噪声约为电阻噪声的50%,运算放大器VNOISE的5%不确定性仅让输出噪声密度改变1%。 表2.运算放大器噪声贡献 白噪声发生器只能使用一个没有会产生噪声的电阻的运算放大器。这种运算放大器的输入端必须具有平坦的噪声曲线。但是,噪声电压往往不能精确定义,并且随着生产、电压和温度的不同而有很大的差异。 其他白噪声电路可能基于齐纳二极管工作,但其可预测性非常差。不过,对于μA电流,寻找最佳齐纳二极管以获得稳定噪声可能很困难,尤其是在低电压(<5V)情况下。 一些高端白噪声发生器基于长伪随机二进制序列(PRBS)和特殊滤波器。使用小型控制器和DAC可能就足够了;但是,要确保DAC不产生建立毛刺、谐波或交调产物,可能只有富有经验的工程师才能胜任。另外,选择最合适的PRBS序列也会增加复杂性和不确定性。 低功耗零漂移解决方案 此项目主要有两个设计目标: ► 一款易于使用的白噪声发生器必须是便携式的,也就是采用电池供电,这意味着其必须是微功耗电子设备。 ► 发生器必须提供均匀的噪声输出,哪怕频率低于0.1 Hz及以上。 考虑到上述噪声讨论及这些关键限制条件,LTC2063低功耗零漂移运算放大器符合这一要求。 图2.袖珍型白噪声发生器原型 10 MΩ电阻的噪声电压为402 nV/√Hz,LTC2063的噪声电压大约为其一半。10 MΩ电阻的噪声电流为40 fA/√Hz,LTC2063的噪声电流小于其一半。LTC2063的典型电源电流为1.4μA,并且总电源电压可降至1.7 V(额定电压为1.8 V),因此LTC2063对电池应用是非常理想的。根据定义,低频测量需要很长的建立时间,因此该发生器必须由电池长时间供电。 LTC2063输入端的噪声密度约为200 nV/√Hz,噪声在整个频率范围内可预测且保持平坦(±0.5 dB以内)。假设LTC2063的噪声是热噪声的50%,而运算放大器电压噪声改变5%,则输出噪声密度仅改变1%。 设计保证零漂移运算放大器没有1/f噪声。有些器件比其他更好,而更常见的是,宽带规格错误或1/f噪声远高于数据手册中给出的值,特别是对于电流噪声。一些零漂移运算放大器的数据手册噪声曲线不会下降到MHz频率区域,可能是为了掩盖1/f噪声。斩波稳定运算放大器可能是解决办法,它能在超低频率时让噪声保持平坦。另外,高频噪声凸起和开关噪声不得损害性能。这里显示的数据支持使用LTC2063来应对这些挑战。 电路说明 薄膜R1 (Vishay/Beyschlag MMA0204 10 MΩ)产生大部分噪声。MMA0204是少数几个兼具高品质和低成本的10 MΩ选择之一。原则上,R1可以是任何10 MΩ电阻,因为信号电流非常小,所以可忽略1/f噪声。对于该发生器的主要元件,最好避免使用精度或稳定性可疑的低成本厚膜芯片。 为获得最佳精度和长期稳定性,R2、R3或RS可以是0.1%薄膜电阻,例如TE CPF0603。C2/C3可以是大多数电介质电容中的一种;C0G可用来保证低漏电流。 图3.装置布局 部署详情 环路面积R1/C1/R3应减至最小,以确保EMI抑制性能最佳。此外,R1/C1应该加以很好的屏蔽,以防电场影响,这将在EMI考量部分进一步讨论。尽管不是很关键,但R1应避免较大温度变化。有了良好的EMI屏蔽,热屏蔽往往是足够的。 应避免VCM范围内的LTC2063轨到轨输入电压跃迁区域,因为交越可能产生较高且稳定性较差的噪声。为获得最佳效果,V+至少应使用1.1 V,输入共模电压为0。 请注意,10 kΩ的RS似乎很高,但微功耗LTC2063具有较高输出阻抗,即使10 kΩ也不会将LTC2063与其输出端的负载电容完全解耦。对于该白噪声发生器电路,导致峰化的一些输出电容可以是设计特性,而不是危险。 输出端看到的是10 kΩ RS和一个50 nF接地电容CX。此电容CX将与LTC2063电路相互作用,导致频率响应出现峰化。此峰化可用来扩展发生器的平坦带宽,就像扩音器中的孔眼扩大下端一样。假设使用高阻抗负载(>100 kΩ),因为低阻抗负载会显着降低输出电平,并且还可能影响峰化。 可选调谐 在高频限值时,有几个IC参数(例如ROUT和GBW)会影响平坦度。如果不使用信号分析仪,CX的推荐值为47 nF,这通常会产生200 Hz至300 Hz (-1 dB)的带宽。 不过,CX可以针对平坦度或带宽进行优化,典型值为CX = 30 nF至50 nF。要获得更宽的带宽和更高的峰值,请使用较小的CX。要使响应衰减更快,请使用较大的CX。 关键IC参数与运算放大器电源电流有关,低电源电流的器件可能需要稍大的CX,而高电源电流的器件很可能需要小于30 nF的电容,同时实现更宽的平坦带宽。 这里的曲线突出显示了CX值如何影响闭环频率响应。 测量 输出噪声密度与CX(RS = 10 kΩ,±2.5 V电源)的关系如图4所示。输出RC滤波器能有效消除时钟噪声。该图显示了CX = 0和CX = 2.2 nF/10 nF/47 nF/68 nF时输出与频率的关系。 图4.图1所示设计的输出噪声密度 CX = 2.2 nF时表现出轻微的峰化,而CX = 10 nF时峰化最强,然后随着CX增大逐渐下降。CX = 68 nF的迹线显示没有峰化,但平坦带宽明显较低。最佳结果是CX约为47 nF时;时钟噪声比信号电平低三个数量级。由于垂直分辨率有限,无法精确判断输出幅度平坦度与频率的关系。该图使用±2.5 V电池电源产生,但设计允许使用两枚纽扣电池(约±1.5 V)。 图5的Y轴表示放大后的平坦度。对于许多应用,1 dB以内的平坦度即够用,<0.5 dB比较典型。这里,CX = 50 nF最佳(RS = 10 kΩ,VSUPPLY ±1.5 V);CX = 45 nF,不过55 nF也可以接受。 图5.图1所示设计的输出噪声密度的放大视图 高分辨率平坦度测量需要时间;对于此曲线(10 Hz到1 kHz,平均1000次),每条迹线大约花费20分钟。标准解决方案使用CX = 50 nF。所示的43nF、47nF和56nF迹线(全部CS < 0.1%容差)与最佳平坦度相比有很小但明显的偏差。添加CX = 0的橙色曲线以表明峰化提高了平坦带宽(对于Δ= 0.5 dB,从230 Hz提高到380 Hz)。 对于恰好50 nF电容,串联2×0.1μF C0G可能是最简单解决方案。0.1μF C0G 5% 1206很容易从Murata、TDK和Kemet购得。另一种选择是47 nF C0G(1206或0805);此器件更小,但可能不那么常见。如前所述,最佳CX随实际IC参数而变化。 我们还检查了平坦度与电源电压的关系,参见图6。标准电路为±1.5 V。将电源电压改变为±1.0 V或±2.5 V时,峰化有较小变化,平坦度也有较小变化(因为VN随电源而变化,热噪声占优势)。在整个电源电压范围内,峰化和平坦度的变化均为约0.2 dB。该曲线表明,当电路由两个小电池供电时,幅度稳定性和平坦度良好。 图6.各种电源电压对应的输出噪声密度 对于此原型,电源电压为±1.5 V时,平坦度在0.5 dB以内,频率最高约为380 Hz。在±1.0 V电源下,平坦度和峰化略有增加。对于±1.5 V至±2.5 V电源电压,输出电平没有明显变化。总V p-p(或V rms)输出电平取决于固定的10μV/√Hz密度以及带宽。此原型的输出信号约为1.5 mV p-p。在某些非常低的频率(MHz范围),噪声密度可能会超过规定的10μV/√Hz。对于此原型,已经证实在0.1 Hz时,噪声密度仍然保持在10μV/√Hz。 就稳定性和温度而言,热噪声占主导地位,因此对于T = 22(±6)°C,幅度变化为±1%,这一变化在图上几乎不可见。 EMI考量 该原型使用带聚酰亚胺绝缘层的小铜箔作为屏蔽层。此箔片或翼片缠绕在输入元件(10 M + 22 pF)周围,并焊接到PCB背面的接地端。改变翼片的位置对EMI灵敏度和低频(LF)杂散风险有显著影响。实验表明,偶尔出现的低频杂散是由EMI引起的,该杂散可通过非常好的屏蔽来防止。使用翼片,在没有任何附加高导磁合金屏蔽的情况下,原型在实验室中的响应很干净。频谱分析仪上没有出现主电源噪声或其他杂散。如果信号上出现过多的噪声,则可能需要额外的EMI屏蔽。 当使用外部电源而非电池时,共模电流很容易加到信号上。建议将仪器接地与实心导线连接,并在发生器的供电线中使用CM扼流圈。 限制 总有一些应用需要更多带宽,例如完整音频范围或超声波范围。在几μA的电源电流下,更高的带宽并不现实。凭借大约300 Hz至400 Hz的平坦带宽,基于LTC2063电阻噪声的电路可用于测试某些仪器的50 Hz/60 Hz主电源频率,例如地震检波器应用。该范围适合测试各种VLF应用(例如传感器系统),因为频率范围低至0.1 Hz以下。 输出信号电平较低(<2 mV p-p)。后续的LTC2063配置为具有5倍增益的同相放大器,加上另一个RC输出滤波器,可提供同样受控的300 Hz平坦宽带噪声输出,而且幅度更大。在不能使闭环频率范围最大化的情况下,反馈电阻两端的电容可以降低整体带宽。在这种情况下,RS和CX的影响在闭环响应的边缘较小,甚至可以忽略。 结语 本文所述的白噪声发生器是一种小型但重要的工具。随着测量时间的延长,低频应用的标准仪器——一种简单、可靠、便携的设备,几乎可以瞬时完成电路特性测量——成为工程师工具箱中受欢迎的补充工具。与具有众多设置的复杂仪器不同,该发生器不需要用户手册。这种特殊设计的电源电流很低,这对于长时间VLF应用测量中的电池供电操作至关重要。当电源电流非常低时,不需要开关。采用电池工作的发生器还能防止共模电流。

    时间:2021-05-28 关键词: 运算放大器 DAC 处理器

  • e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板

    e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板

    中国上海,2021年5月26日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布引入Good Stuff Department的OrangeCrab r0.2开源FPGA开发板,进一步扩展其单板机 (SBC)开发套件产品阵容。 OrangeCrab兼具电子设计师喜爱的Adafruit Feather超紧凑外形设计,以及通常仅大尺寸现场可编程门阵列(FPGA)开发板才具有的高功率特点。OrangeCrab基于Lattice EPC5 FPGA,提供两种内存配置选项,包括ECP5 25F/128Mbit和ECP5 85F/521Mbit。该FPGA板卡兼容开源工具链,非常适合搭配RISC-V和其他软核SoC进行实验开发。OrangeCrab板载丰富外设,适合众多实际应用。 用户可以将CircuitPython迁移到OrangeCrab上,从而完美托管解释器。尽管目前未实施,开发人员仍然可以自由地将gateware合成的 HDL 部署到该FPGA。对于更为熟悉SoC级开发平台的开发人员来说,他们可以使用ECP5来运行 RISC-V软核。LiteX项目还为开发人员提供了更大灵活性及更强大功能。 OrangeCrab r0.2 FPGA开发板的主要特性包括: Ÿ 处理器:采用Lattice Semiconductor ECP5 FPGA ,具有24K LUT、10针FPGA编程针座及MicroSD插槽,并可通过全速USB直接连接FPGA。 Ÿ 内存:提供多个内存选项,包括高达8Gbit的DDR3板载系统内存(x16)及容量为128或512Mbit的QSPI闪存。它还配有μSD卡槽,可提高开发板的存储潜力。 Ÿ 外形尺寸:OrangeCrab开发板采用Adafruit Feather开发板的纤薄型外形设计,尺寸仅为22.86mm x 50.8mm。其精巧外形既能放置于口袋中携带,同时也能用作完整原型设计平台进行定制化SoC设计。 Ÿ 连接性:开源USB引导加载程序让用户可以借助该FPGA板的本机USB接口进行连接,从而上传代码并通过MSD访问内存。对于希望在USB层开发应用的用户而言,标准2x5、1.27mm针座则提供了一个绝佳补充。 Ÿ 功率:提供用于主电源的高效DCDC、电池充电器芯片 (100mA)、LiPo电池连接器(PH 型)及48Mhz振荡器。 Farnell及e络盟全球单板机业务部总监Romain Soreau表示:“OrangeCrab开源FPGA开发板拥有超紧凑外形,且功能丰富,是对我们单板机开发板和评估套件产品阵容的一次重要补充。OrangeCrab可谓是一款设计巧妙的多功能电路板,既能用于一系列专业应用,也非常适合对FPGA硬件有浓厚兴趣的爱好者使用。” Good Stuff Department是全球领先的开源硬件产品开发商,专注于微控制器和FPGA开发板研发。公司创始人Greg S. Davill是ArticKoala和ButterStick板的主要开发人员。 e络盟为客户提供一系列市场领先的嵌入式计算机、教育开发板及创客开发板,且配有全套附件并支持快速交付。客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问 e络盟网站及工程和创客社区(e络盟社区)发布的实用在线资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)及e络盟(亚太地区)购买 OrangeCrab r0.2 开源FPGA开发板。

    时间:2021-05-26 关键词: FPGA e络盟 处理器

  • 一颗CPU与病魔赛跑

    一颗CPU与病魔赛跑

    莱伦氏综合征、卡斯特曼病、尼曼匹克病、威廉姆斯综合征……对绝大多数人来说,这些病症的名字可能相当陌生,然而对于有些人而言,它们却是生命中挥之不去的阴影与折磨。 作家阿乙是一位卡斯特曼病患者。2012年,突如其来的病情打乱了他原本平静的生活。咳血、呼吸困难,阿乙终日只能与呼吸机为伴。“患病后,许多日常的小事都变得极为困难,严重时甚至一度让我在生死线上徘徊。”1 然而,作为罕见病患者,阿乙需要忍受的不仅是疾病带来的痛苦,还有常人所无法理解的孤独与无助。由于罕见病的生物学机制总是极其复杂,导致其化合物的设计、合成及临床患者的招募与试验也极其困难,目前罕见病的诊疗技术远落后于常见疾病,仅5%的患者有药可医。在阿乙患病的最初几年,他也一直面临着无药可医的窘境。 2014年,卡斯特曼病的治疗药物Siltuximab在美国与欧盟获批上市,这为卡斯特曼病患者们燃起了生的希望。然而许多人不知道的是,Siltuximab的研发工作最早可以追溯到2005年,临床试验更是早在2010年就已开始。2那么,临床试验为何如此耗时? 1 《卡斯特曼患者之困:发病率仅 2/10 万,确诊难,治疗难》健康时报 2021-05-02 2 Clinical Development of Siltuximab Christine C. Davis, Katherine S. Shah & Mary Jo Lechowicz 一般情况下,新药临床试验分为三期,I期临床试验一般需要征集20-100名正常和健康的志愿者进行试验研究,试验的主要目的是提供该药物的安全性资料。II期临床试验通常需要征集100-500名相关病人进行试验。其主要目的是获得药物治疗有效性资料。III期临床试验通常需1000-5000名临床和住院病人,在多个医学中心进行,在医生的严格监控下,进一步获得该药物的有效性资料和鉴定副作用,以及与其他药物的相互作用关系。这一阶段也是整个临床试验中最主要的一步。3 在漫长的临床试验过程中,从药物使用的剂量、频率,到服药后的吸收情况与症状变化,试验参与者每一天都会产生大量的信息与数据,这不仅对数据的分析与利用提出了更高的要求,也为患者的隐私保护与数据安全提出了全新的挑战。 3 美国FDA新药审批流程 http://chinawto.mofcom.gov.cn/article/jsbl/zszc/201411/20141100796702.shtml Leidos是一家总部位于弗吉尼亚州雷斯顿的美国国防、航空、信息技术和生物医学研究公司。目前,Leidos和Fortanix正在使用英特尔®至强®处理器的一种独特安全技术——英特尔®软件防护扩展——来帮助简化和加速临床药物试验流程。 英特尔软件防护扩展的核心是一组指令,可提高应用代码和数据的安全性,从而为它们提供更好的保护,以防止泄露或修改。 通常情况下,企业机构必须在确保患者隐私并遵守HIPAA和其它法规的前提下,从医院、诊所和医疗机构收集真实世界数据(RWD)——这一直是一个巨大的技术挑战,因为所有查询、数据、应用和结果都必须在静态、动态和使用状态下进行加密。 但现在,情况出现了转机。“英特尔软件防护扩展创建了一个可信计算环境,有助于确保数据完整性和隐私,为我们提供了在各方之间安全共享私有信息的工具,并创建一个协作、实时的临床信息系统。这意味着信息可以更快、更安全地进行共享和验证,所需的治疗方法可以更快地提供给那些有需要的人。”英特尔健康与生命科学总经理Chris Gough说道。 因此,对于正在饱受病痛之苦的患者而言,该解决方案能够在确保安全性的前提下,快速、高效经济地将新药推向市场,从而加速挽救患者生命、更快提升患者生存质量。 而提起不同的疾病患者所面临的共同难题,除了药物上市前漫长的等待,另外一个绕不开的话题便是医保系统数据安全。根据网络安全企业Verizon的统计,过去三年中,有超过93%的医疗保健组织曾经历数据泄露;而在疫情洗礼下的2020年,医疗保健行业已确认的数据泄露事件同比增加了58%。4 核心数据遭遇勒索软件攻击后,医院的整个流程可能停摆,甚至有的病人手术都无法正常进行。今年2月,法国两家医院遭勒索软件攻击,导致其电话系统瘫痪,手术被迫延期。去年9月,勒索软件攻击使美国250多家医院和诊所陷入瘫痪。数据安全遭受挑战的后果可谓人命关天。 作为世界上最早建立社会医疗保障制度的国家,德国医疗保障体系以法定医疗保险为主,私人医疗保险为辅,基本实现了全民覆盖。2015年,德国联邦政府通过了一项旨在加快医疗保健行业数字化进程的《电子医疗法案》。2018年已全面实行医疗行业的办公数字化。 4 https://enterprise.verizon.com/content/verizonenterprise/us/en/index/resources/reports/2020-data-breach-investigations-report.pdf 而根据欧盟实行的《通用数据保护条例》(GDPR)要求,所有的医疗数据必须在本地存储,因此在进行病患隐私数据联合查询的时候,基于硬件的可信执行环境就十分必要。 目前,德国的电子医保数据正在利用英特尔软件防护扩展,完成远程数据加载。英特尔技术为遍布在德国的2600万医保用户提供了安全可靠的数据环境,去存储、并进行数据的隐私集合求交,充分满足了对数据进行联合运算的需求。 如果说CPU中的一组指令能够发挥如此重大的作用已经足够令人感到惊奇,那么你一定想不到,它所包含的另一项技术还能够被用来预防金融犯罪。 纳斯达克是一家服务于资本市场和其他行业的全球科技公司、现在,该公司正在利用英特尔第三代英特尔®至强®可扩展平台中的密码操作硬件加速来显著提升其高性能高级同态加密(HE)应用的计算速度。 “同态加密使我们的客户在保护最私密、最敏感数据的同时获得宝贵的见解。”英特尔私有人工智能与分析总经理Nir Peled说道。利用同态加密,人工智能和机器学习数据集可以获得更好的支持,从而使纳斯达克这样的公司能够更加精准地打击金融犯罪的行动——特别是围绕反洗钱(AML)和欺诈检测的行动。 结语:从加速药物临床试验、保护医疗系统隐私数据,到预防与打击金融犯罪,数据安全与加密的重要意义不断突破着人们原有的认知。英特尔最新至强平台正在为更多行业提供严密的保护与前进的助力。通过丰富的应用与实践,我们清晰地看到,数据时代的核心技术并非束之高阁的夜明珠,而更像是当空高悬的北斗星,能够为每一个行业的进步与发展指引出正确的方向,而这种变化最终将深刻而广泛的渗透到社会生活的每一个角落,为人类的未来投射下更多的温暖与希望。

    时间:2021-05-25 关键词: CPU 英特尔 处理器

  • 云网边一体化:英特尔全新处理器加速5G与边缘创新

    云网边一体化:英特尔全新处理器加速5G与边缘创新

    2020年是5G大规模部署的关键一年,截止到2020年底,近60个市场中的140家运营商已经推出5G服务。 按照GSMA的预测,到2021年底,5G将覆盖全球人口的五分之一;到2025年,全球运营商将在网络建设方面投资1.1万亿美元,其中80%为5G网络的投入;到2030年,5G将令全球行业每年将产生7000亿美元的收入。 毋庸置疑,5G将是一场产业盛宴。作为领先的网络芯片提供商,英特尔显然是“有备而来”,不仅提供从云到边的技术堆栈来助力网络转型,使能5G产业和商业成功,还培育了最广泛的的生态系统,帮助客户拥有更多选择来加快部署。 而伴随着最新的第三代至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)的发布,英特尔的“核武库”中又增加一项利器。正如英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理Dan Rodriguez表示:“随着针对网络优化的全新产品的推出,我们正在进一步释放5G和智能边缘的无限能力。最新的第三代处理器和平台级产品为支持多样化的网络环境而设计,旨在帮助全球通信服务提供商能够在网络创新上实现新的突破,打造更为丰富的消费者和企业使用场景。” 多种工作负载与TCO的最佳平衡 随着5G网络的不断扩展和智能边缘的崛起,网络基础设施也需要不断演进,才能跟上数据需求不断增长的步伐。在这个过程中,基础架构的性能、可靠性、灵活性和安全缺一不可。 据英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰介绍,第三代英特尔至强可扩展处理器旨在支持各种运营商网络环境,并为多种工作负载进行了优化,非常适合无线核心网、无线接入网、网络边缘负载和安全设备。 新的N系列产品涵盖广泛的核心数、频率、特性和功耗,并针对服务提供商的网络转型要求提供了更低的时延、更高的吞吐量和可靠的性能;与前一代产品相比,全新“N系列”在一系列广泛部署的5G和网络工作负载上实现了平均62%的性能提升。同时,针对空间和电源受限的边缘环境,下一代英特尔至强D处理器已开始试样。 安全对于5G网络至关重要。集成了英特尔软件防护扩展(SGX)的第三代至强处理器支持5G控制功能之间的安全通道设置和通信。同时,内置的密码操作硬件加速可以消除全数据加密对性能的影响,并提高了加密密集型工作负载的性能。 第三代英特尔至强可扩展处理器可以与英特尔的平台级产品和软件——包括英特尔FPGA、以太网800系列适配器、傲腾持久内存、FlexRAN、OpenNESS、开放视觉云和英特尔智能边缘——结合使用,以充分发挥处理器的性能,帮助客户获得优化的总体拥有成本。 携手合作伙伴,释放智能边缘价值 正如英特尔CEO帕特·基辛格所言,云、5G驱动的移动性、人工智能和智能边缘,它们将超越并改变整个世界。边缘计算是巨大的机遇,推动智能边缘快速发展,需要产业界的协同。 在中国联通集团MEC边缘计算高级总监陈丹看来,边缘计算和5G网络是相辅相成的。面向5G行业的创新,中国联通提出“云网边端业”五位协同创新的战略。中国联通积极地拓展和推进5G MEC和专网的项目落地,截至目前,中国联通已经联合多家产业合作伙伴在全国打造了智能制造、智能电网、智慧煤矿、智能车联等百余个MEC和专网项目,并在全国31省启动MEC边缘云的商用推广工作,得到了产业界的广泛关注和高度认可。 基于第三代英特尔至强可扩展处理器,陈丹认为,联通与英特尔在基础设施、边缘渲染能力构建等方面,有着广阔的合作机遇。“我们将联合推动OpenUPF的研发和N4的解耦开放,基于DDP技术、DPDK技术,来实现高性能的UPF,使5G行业百花齐放。” 谈到UPF,中兴通讯副总裁,服务器存储产品线总经理郭树波表示,在5G系统中,所有的用户数据处理和转发都要经过UPF网元,要想实现高带宽和低时延,需要考虑好UPF网元部署位置及提升UPF数据处理转发性能。 据郭树波介绍,中兴通讯通过采用第三代英特尔至强可扩展处理器,提升单台服务器的核数、主频和L3 Cache,极大提升了数据转发性能。“给用户带来的价值非常直接,成本没有增加的基础上性能提升很多,客户TCO降低很多。” “作为战略合作伙伴,中兴通讯和英特尔保持紧密地沟通。在新品发布后,中兴通讯也同步推出新一代架式服务器、存储服务器、CPU服务器产品。除了具备极致性能和灵活扩展性外,延续了中兴通讯电信级产品品质,相信一定会为客户带来更加卓越的客户体验。” 安全是贯穿5G的一条主线,新华三安全产品线研发总裁王其勇认为,网络安全与数字化相辅相生,只有借用AI的手段,构建“云网边端”一体化的防御体系和全生命周期的管理体制,基于零信任的体系重新构建,加强检测,才能把风险降到最低。 正是基于这些理念,新华三提出了“主动安全、智慧驱动”的理念,推出了新一代AI防火墙。基于X86至强和GPU以及FPGA平台,既能保证T级的网络层业务处理,又能保证T级的数据建模和业务分析,全面检测威胁,更智能地安全分析,构建极简高效的运维体验。 突破RAN拦路虎:加速5G网络重构 作为5G技术与网络转型的行业先锋,英特尔一直致力于加速网络转型与推进5G商业化部署进程,而网络转型已经成为全球主流运营商的共同选择。 庄秉翰表示,移动核心网已经进入了产业拐点;移动核心网的出货将主要以NFV为主。因为,只有采用云化技术的5GC,才能真正体现5GC服务化架构的优势。 借助英特尔第三代至强可扩展处理器,服务提供商可以获得高达42%的5G UPF提升。与英特尔以太网800系列适配器相结合,这一强大组合可为包括增强现实、基于云的游戏、离散自动化,甚至机器人辅助手术等在内的需要低时延的用例提供性能、效率和可靠性。 不止在核心网,接入网侧的NFV化需求和难度更大。作为最靠近用户的5G网元,5G基站的需求量巨大,投资和运维成本高额,是运营商关注的焦点。 庄秉翰指出,随着运营商为了提高敏捷性而虚拟化无线接入网(vRAN),他们依赖5G大规模的多输入多输出(MIMO)来提高容量和吞吐量。借助英特尔最新的至强处理器、以太网800系列适配器和英特尔vRAN专用加速器,客户可以在类似的功率包络下实现两倍的大规模MIMO吞吐量,并获得同类最佳的3x100MHz 64T64R vRAN配置。 庄秉翰举了日本乐天和美国Verizon的例子。在他看来,无论是新兴运营商还是老牌运营商,都在加速网络虚拟化和云化的进程。“最新的第三代英特尔至强可扩展处理器是高性能技术的绝佳代表,可以很好的帮助运营商提升网络性能并降低TCO。”不止是在宏站层面,小基站也是英特尔关注的重点,英特尔目前正在携手国内众多合作伙伴进行研发。

    时间:2021-04-28 关键词: 芯片 英特尔 5G 边缘计算 处理器

  • 英特尔Ice Lake在数据中心的连胜局,始于高性能计算的竞技场

    英特尔Ice Lake在数据中心的连胜局,始于高性能计算的竞技场

    等待已经结束,尘埃终于落定。近日,英特尔正式发布了10纳米数据中心CPU,即代号为Ice Lake的第三代英特尔至强可扩展处理器。英特尔称,Ice Lake-SP平台每个处理器最多包含40个“Sunny Cove”核心,其中内置加速功能和新指令,可显著提高人工智能、高性能计算、网络和云工作负载的性能。 除了把核心数从上一代Cascade Lake的28个增加到40个以外,Ice Lake还提供每插槽8个DDR4-3200内存通道,每个插槽最多64个第四代PCIe通道,而上一代产品只提供6个DDR4-2933通道、每个插槽最多支持48个第三代PCI通道。 英特尔透露,凭借这些增强功能以及用于计算加速的AVX-512和用于人工智能加速的深度学习加速,Ice Lake与上一代相比使数据中心负载性能平均提高了46%,高性能计算的平均性能则提高了53%。在早期进行的内部基准测试*中,英特尔Ice Lake处理器在运行主要高性能计算、人工智能和云应用时的性能也超过了近期发布的代号为Milan的AMD第三代霄龙处理器。 Intersect360 Research首席研究官Dan Olds表示:“英特尔相对于AMD的定位肯定比以前更好。从英特尔对比前一代产品的基准测试来看,WRF高出近60%,蒙特卡洛算法高出70%,Linpack高出38%,HPCG高出41%——HPCG是稳定性测试,对于客户而言意义重大。”此外Olds也表示,英特尔Ice Lake表现出的代际性能提升50%是一件大事,“这个成就相当巨大。” 在高性能计算市场,为什么说英特尔的代际性能提升意义重大?据外媒数据显示,目前英特尔是高性能计算领域的领先供应商,估计占有94%的市场份额。凭借其声誉卓著的x86指令集和服务器硬件,确保了其绝对的领导地位。因此,对于绝大多数高性能计算客户而言,英特尔最需要的其实是自我超越。 Supermicro公司负责现场应用工程的高级副总裁Vik Malyala告诉HPCwire,他们的客户渴望充分利用Ice Lake中的第四代PCIe和更高的核心密度。他说:“对于我们的客户来说,长期以来一直针对英特尔架构对许多工作负载进行优化。这就是为什么我们的许多客户愿意等待,而不是转而采用其他产品。” 与上一代产品(28个核心、ISO频率、ISO编译器)相比,Ice Lake的IPC提高了20%,并在一系列负载上提高了单核性能,如下图所示(对比8380和8280)。 在地球系统建模、金融服务、制造以及生命和材料科学的行业标准基准测试应用中,我们可以观察到显著的性能提升。下图展示了运行12个高性能计算应用时的提升,其中包括:天气预报软件WRF的性能提高了58%,蒙特卡洛算法的性能提高了70%,OpenFoam的性能提高了51%,NAMD的性能提高了57%。 英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger表示,将NAMD(一种生命科学中使用的分子动力学软件)的性能提高57%只是一个开始。英特尔与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的NAMD团队合作,进一步优化了性能,实现了2.43倍(143%)的代际性能提升。Damkroger说:“这全都要归功于AVX-512优化。” Hyperion Research高级顾问Steve Conway告诉HPCwire:“毋庸置疑,英特尔x86能够轻松主导全球高性能计算市场上的处理器类型。”Conway表示:“从已公布的基准来看,Ice Lake代表着一个巨大的技术进步。Ice Lake最重要的优势是,它能够有效服务现有和新兴的高性能计算市场,特别是人工智能、云、企业和边缘计算。这是在未来数据中心市场获得成功的关键。” 针对这一趋势,英特尔副总裁兼人工智能、高性能计算、数据中心加速器解决方案与销售总经理Nash Palaniswamy在与HPCwire的书面交流中写道:“人工智能和高性能计算的融合正在成为现实,第三代至强可扩展处理器使支持多种应用的动态可重构数据中心成为可能,客户对此感到非常兴奋。我们最新的第三代至强可扩展处理器为人工智能负载提供强大动力支持,与我们竞争对手的64核处理器相比,使用我们的40核CPU可以将图像识别性能提高25倍。” 目前,第三代至强处理器现在可以通过诸多OEM、ODM、云提供商和渠道合作伙伴获取。思科、戴尔、技嘉、HPE、联想、Supermicro和Tyan等发布合作伙伴推出了搭载全新英特尔CPU的全新或升级版服务器,Oracle已经宣布了基于全新至强处理器的计算实例的优先预览版。预计未来也会有更多相关产品发布。

    时间:2021-04-21 关键词: CPU 英特尔 处理器

  • 全志科技与Arm中国强势联合,推出首款AI语音专用芯R329

    全志科技与Arm中国强势联合,推出首款AI语音专用芯R329

    智能音箱、智能家居发展至今,人们越来越享受智能技术带来的生活便捷体验。对于人们日益增长的智能体验需求,离不开驱动智能产品的大脑--智能芯片。 随着人工智能产业的高速增长,在2019年智能语音专用处理器R328获得“2019全球电子成就奖”音频处理器产品奖的基础上,全志科技引领智能音箱全面进入AI时代,并于近期正式发布主打AI语音专用的重磅产品R329,这是全志科技首款搭载Arm中国全新AI处理单元(AIPU)的高算力、低功耗AI语音专用芯片。通过集成高性能的AIPU、DSP、CPU,将为智能音箱、智能家居带来崭新的AI交互体验,助力打造“全新AI新算力”智能语音产品。 AI语音专用AIPU,算力全面升级 AI方面,全志科技R329搭载了Arm中国“周易”AIPU,提供最高达0.256TOPS的运算能力,为人工智能语音应用带来全新更充足的强大专用算力。周易AIPU作为AI专核,其理论AI算力是单核A7 1.2GHz的25倍,也是单核HIFI4 600MHz的25倍。基于周易AIPU的强大特性,将对以往产品有着算力及能效上的更大优势。采用深度学习做端到端的算法,相对于传统降噪、回声消除和关键词识别算法,效果提升巨大,显著提升识别率和交互体验。 双核Cortex-A53,性能提升卓越 全志R329性能强劲,它采用2个主频高达1.5GHz 的Arm Cortex-A53,与采用A35核的其他解决方案相比,具有明显算力优势。而相较于R328,全新升级的R329提供高达1.58倍整数算力,1.94倍浮点算力,为智能语音产品应用提供更充足的系统算力基础。 双核HIFI4,体验更加优秀 R329集成了双核HIFI4 400MHz,两个HIFI4可用作音频前、后处理,更大限度地释放原始音频算力。在智能交互的同时,音质也得到明显提升,HIFi级音效算法所带来的高品质声音享受,使普通智能音箱也能具备千元以上HIFI音箱的音效品质。 在低功耗方面,全志R329采用全新的芯片架构设计,采用高性能、低功耗的AIPU专用硬件加速。在提升人工智能计算性能的同时,大幅降低功耗,解决了目前智能音箱普遍不支持电池供电的痛点。集成双核HIFI4 400MHz,可以更大限度地达到优异的能效比,在使用中降低产品发热,体验更优。与此同时,配合芯片集成的SRAM与嵌入式第二代VAD硬件,更进一步降低功耗和发热。比如1节2500mA电池,可实现1周的待机时长,带来卓越的产品续航能力。 在音频接口及应用上,R329芯片内部集成5路音频ADC, 2路音频DAC,是全志历史上针对音频接口最丰富的产品组合设计。无需外挂即可实现3MIC+双喇叭AEC方案,也可实现4MIC+单喇叭AEC解决方案。在音频IO接口方面,通过内置DAC、I2S和DMIC控制器,灵活拓展到支持6-53个麦克风的专业级音频领域,可支持会议系统、远程商务办公的高拾音需求产品设计。在此基础上,可实现5.1声道、7.1声道等更高级的音频输出,高达100dB高信噪比DAC,为用户提供更专业、更惊艳的音质体验。 对于成本竞争力方面,在R328成功的基础上,R329沿用R328设计思路,内置DDR,集成双路LDO,只需简单的几个外围器件,即可实现完整的智能音箱方案。同时,全志可提供配套WIFI&BT芯片,AUDIO ADC芯片,为客户提供全面Turnkey解决方案。 人工智能的不断发展,永远需要性能更高、功耗更低、成本更低的芯片面世。R329作为全新AI语音专用芯片,不仅延续R328智能语音芯片的经典设计,而且一举大幅提升芯片性能和集成度,并一贯地提供完整易于使用的开发、量产工具,帮助产业链合作伙伴大幅降低智能产品应用开发难度和成本,满足各种不同应用场景产品的快速实现和落地。 全志科技将持续为高品质智能消费领域打造具有高性能、高集成度和高稳定性的芯片,不断丰富产品线,始终努力探索人工智能领域各类技术方向。更多关于R329的AI特性,敬请持续关注。

    时间:2021-04-19 关键词: 智能音箱 AI语音 处理器

  • 基于S3C4480处理器和μC/OS-Ⅱ实现机器人控制系统的设计

    基于S3C4480处理器和μC/OS-Ⅱ实现机器人控制系统的设计

    移动机器人是一种能够感知外部环境,在有障碍物的环境中能够实现动态决策与规划,从而完成避障等多种功能的综合系统。机器人系统通常分为机构本体和控制系统两部分,控制系统的作用是根据用户的指令对机构本体进行操作和控制。随着机器人的智能化水平越来越高,控制器要有方便、灵活的操作方式,以及多种形式的控制方式和高度可靠性,还要有很高的实时性。 为了保证系统的实时性,简化控制系统软件的设计,有必要在控制系统引入嵌入式操作系统。本设计将嵌入式技术与机器人技术相结合,利用ARM作为硬件平台并移人μC/OS-Ⅱ嵌入式实时操作系统,开发了具有多线程、多任务管理的控制终端。嵌入式主控制器ARM是整个机器人控制系统的核心,主要完成环境感知、组织管理、总体任务分配。嵌入式主控器作为机器人的运算层,一方面作为控制上位机,可以通过串口与下位机伺服控制系统通信,从而完成机器人的运动控制;另一方面还提供了与遥控操作端或用户端的无线通信接口。本文设计的机器人控制系统可应用于日常生活、足球机器人以及其他科学探索领域。 1 系统组织架构与硬件设计 设计时考虑到机器人在体积、质量等方面的限制,以及要满足功耗低,实时性高,性能优越的特点,选择合适的软硬件结构及有效的控制模式是整个设计过程的关键。 1.1 系统总体架构 整个机器人控制系统由嵌入式主控制器、伺服控制模块、无线通信模块和传感检测模块组成。控制系统的总体架构如图1所示。 按功能划分,该控制系统分为上下两层。由实现任务管理、运动轨迹生成、定位的上层控制系统,以及完成机器人伺服控制、传感器信息采集的下层控制系统组成。上层控制系统是整个控制系统的核心控制层,它有两种控制实现方式:一种是独立运行模式,另一种是遥控或远程实时控制模式。独立运行模式有自己的运行参数,即上层控制系统根据激光雷达的信息传递到环境建模模块,产生环境地图并产生避障算法所需信息,控制器根据避障模块信息产生机器人本体速度和方向信息,传递到运动控制器。在运动控制底层程序定义了一系列程序,运动控制器通过解释上层控制系统传递过来的信息并执行相应程序,从而达到机器人控制的目的,实现实时避障。遥控器或远程实时控制模式是通过无线通信单元接收用户端或遥控端发出的命令,实现对机器人的实时控制。系统的控制实现方式如图2所示。 1.2 主控制模块 主控制模块采用SAMSUNG公司16/32位RISC处理器S3C4480作为控制器。S3C4480功耗低,有多种电源供电方式,有多种外部存储器访问,新的总线体系结构(SAMBA),速度可达132 MHz。主控模块使用Hynix公司的HY57V281620(SDRAM)以及SAM-SUNG公司的Nand-Flash芯片K9F2808U作为存储器。为了增大数据吞吐能力,选取了2片SDRAM构成32位地址宽度。S3C4480使用ARM7TDMI核,它满足μC/OS-Ⅱ正常运行的所有条件,设计时S3C4480移入μC/OS-Ⅱ操作系统,将加快处理器的应用和开发,而且还能提高系统的实时性。通过将系统的功能划分成按不同优先级调度的任务,实现对机器人的多任务控制,主控制模块中的路径规划任务采用栅格法。 1.3 激光雷达测距模块 激光雷达是一种工作在从红外线到紫外光谱段的雷达系统,相对于超声波、红外、摄像头等其他传感测距方法,激光雷达具有探测距离远,测量精度高,价格相对适中等优点。在本设计中使用德国施克公司的LMS291激光测量系统,基于飞行时间测量原理,180°扫描角度,可以设置三个保护区域,具有滤波功能,以消除障碍检测过程中激光雷达的测距噪声干扰。 LMS291激光雷达通过旋转镜面向各个方向发射脉冲激光,并由LMS291接收器接收反射光线。该激光雷达响应时间可固定为13 ms,发射角为几mrad的激光脉冲,通过测量发射脉冲与反射脉冲之间的时间延迟,并乘以光速,就可以测得障碍物的距离。时间测量通过图3所示的脉冲填充法求出。 如果计数值为N,则t=N△T=N/f,从而可得L=ct/2=cN/(2f),其中,f为时钟脉冲。 LMS291激光测量系统提供RS 232数据接口,本设计主控制器采用的是S3C44B0,由于它的LVTTL电路所定义的高、低电平信号为正逻辑,而RS 232标准采用负逻辑方式,两者间通信要进行电平转换,在设计时系统采用RS 232电平转换芯片MAX232ACPE实现串口的通信。 1.4 无线通信模块 无线通信模块利用从前端RF接收到的遥控端或用户端的信息通过串口发送到机器人,也可将机器人的信息通过无线通信模块发送出去。前端RF使用Chip-con公司生产的CC2420芯片,无线通信模块采用的微控制器为Microchip公司的PIC18LF4620。CC2420与PIC18LF4620都使用3.3 V作为工作电压,可以降低功耗,CC2420只需通过SI,SO,SCLK,CSn与PIC18LF4620的SPI接口进行连接。本设计中使用PIC18LF4620的RC6,RC7引脚作为RS 232的数据发送端与数据接收端。CC2420是一款较为通用的符合IEEE802.15.4的2.4 GHz ZigBee收发芯片,该芯片在集成了PHY层和部分MAC层的同时,还提供了许多硬件支持。 1.5 伺服控制模块 运动控制模块通过RS 232与主控制模块连接,主控制模块通过串行总线将期望速度、方向信息传送至运动控制器,运动控制器将信息处理后作为运动控制算法的输入量,运动控制算法得到以PWM形式表示的电机控制信息。为判断电机转速及运转方向,安装在电机上的光电编码器提供相位相差90°的两个通道的光码脉冲输出,光电编码器产生的两脉冲送入DSP的正交编码脉冲单元的QEP1,QEP2引脚,通过DSP的比较单元CAP1,CAP2捕捉,然后经译码单元产生内部4倍频后的脉冲信号CLK以及转向信号,将脉冲信号送入选定的计数器进行计数,计数方向由转向信号决定,通过读取选定通用定时器的计数值、脉冲数、计数方向可得到电机的转速、行程及方向为伺服控制提供反馈输入。没计使用TI公司的TMS320F2812作为控制驱动模块的控制器,该芯片产生的PWM信号并不能够直接驱动电机的执行,设计时使用TI公司的直流电机驱动芯片SN7S4410将PWM转换成可驱动电机的驱动信号。图4为移动机器人运动控制系统的原理图。 图4中电流传感器为霍尔元件电流传感器,将采集到的电机电流信息送入A/D转换接口,从而整个运动控制系统形成双闭环控制系统。运动控制器中运动控制算法采用PID算法,设定允许的误差为e0,设定如下关系: 当| e(k)|≤e0时,控制器不起作用; 当| e(k)|>e0时,可以得到控制器的输出为: PWM信号的宽度由时间管理器中定时器的周期寄存器和与该定时器相关的比较寄存器决定,经过PID处理后的控制器输出u(k)为脉冲的占空比,然后写入选定定时器的比较寄存器,比较寄存器与周期寄存器的比值即为PWM波形的占空比,从而实现电机转速的控制。 2 软件设计 该机器人控制系统的软件设计包括主控制模块、DSP运动控制器算法程序、PIC18LF4620的程序设计。PIC18LF4620的程序设计在这里不做介绍。 2.1 主控制模块程序设计 主控制模块软件设计是在μC/OS-Ⅱ平台上设计各硬件的驱动程序,创建和启动各项任务,创建信号量、消息邮箱、消息队列完成各任务间的通信。 针对S3C4480的硬件资源和编译器特性,移植时要对μC/OS一Ⅱ的三个源文件做修改: (1)OS_CPU.H头文件与编译器相关的数据类型重新修改; (2)OS_CPU_ A.S文件中修改处理器相关的4个汇编函数; (3)OS_ CPU.C文件中编写初始化任务的堆栈函数。 μC/OS-Ⅱ中程序是从main()函数开始执行,程序启动后跳转至主程序运行,调用ARMInit()初始化ARM系统,包括建立相关参数和变量,配置ARM处理器中断端口、设置中断并初始化各器件,然后调用OSInit()初始化μC/OS-Ⅱ操作系统,将操作系统的初始化与硬件的初始化分开来使得思路更清晰,便于调试。由于各任务之间要通过创建信号量、消息邮箱、消息队列来完成通信,该操作通过调用OSSemCreate(),OSMboxCreate(),OSQCreate()函数来完成,然后调用OSTaskCreate(void(*task)(void*pd),void*pda-ta,OS_STK*ptos,INT8U prio)函数创建各任务完成系统控制。最后调用函数OSStlart(),μC/OS-Ⅱ开始运行,执行任务。本系统设计时主要完成的任务有无线通信任务、命令解释任务、激光雷达信息处理任务。 2.2 伺服控制模块程序设计 伺服控制模块利用高速的DSP运动控制器与反馈信号组成闭环控制系统,DSP发送PWM波与方向信号控制直流电机的转速,通过速度反馈,DSP可实时读取当前速度,利用DSP中的控制程序根据速度读数控制PWM的占空比,从而实现闭环控制。主程序流程图如图5所示。 在DSP的事件管理器中,将其中一个定时器设定一个中断周期,每当定时器产生中断时,调用中断处理子程序获得电机的反馈速度。 3 结 语 根据新型激光雷达跟踪测量理论,开发研制了基于μC/OS-Ⅱ的机器人实时控制系统。该控制系统已成功用于实验室自主研制开发的足球机器人。性能测试表明,该机器人控制系统能够快速及时跟踪定位目标,并且能够通过无线通信模块与遥控端进行通信,完成指定操作指令。该控制系统采用的控制决策算法为PID,今后将致力于研究采用更为先进的算法。

    时间:2021-04-15 关键词: 机器人 嵌入式 控制系统 S3C4480 处理器

  • 新品上市|明远智睿A40i核心板助力影像升级,比高清更高清!

    新品上市|明远智睿A40i核心板助力影像升级,比高清更高清!

    主要功能特点详解: 2. 立体音质,高清输出:多种显示接口,RGB/HDMI/双8 LVDS/MIPI,支持双屏同显和1920x1080@60fps并支持多种硬件视频编解码格式;内部集成音频编解码器,无需外扩音频芯片; 4. 多路视频采集:支持OV5640并口摄像头,500万像素;无需外扩转接模块,即可同时支持4路CVBS-IN模拟摄像头,NTSC与PAL视频制式,可执行4通道视频同时预览和录制。 综上所述,可以得知基于全志A40i芯片的A40i-CB204核心板在数字标牌、影像信息处理系统内表现尤为突出,并具备稳定可靠的工业级产品性能以及超高性价比低功耗等优势,广泛适用于工控、医疗、多媒体、安防、车载、金融、教学、电力、通讯、充电桩、智能家居、消费电子、手持设备、显示控制等数字标牌、影像信息处理系统领域。 在全面智能化的时代,数字标牌在每一个智能化建设中都有着不可或缺的重要性,智能化产品、智能化生活、互动式屏幕等影像信息处理系统的需求也会逐渐扩大。明远智睿紧跟市场发展,研发出最新的A40i-CB204核心板将与客户强强联合,减少产品研发风险,使产品功能更完善、更强大,加速产品上市,抢在时代发展的尖端占到先机。

    时间:2021-04-14 关键词: 明远智睿 影像信息处理系统 处理器

  • Pixelworks i6处理器赋能联想新款拯救者电竞手机2 Pro

    2021年4月9日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.今日宣布,其显示处理技术将赋能全新联想拯救者电竞手机2 Pro。这是联想首款搭载Pixelworks i6处理器的游戏智能手机,该处理器能够提供多层次内容优化的全时HDR体验,旨在将智能手机游戏和视频的视觉质量提升到前所未有的新高度。 Pixelworks独特的实时SDR转HDR技术和行业领先的HDR10/10+色调映射为联想拯救者电竞手机2 Pro用户提供令人难以置信的沉浸式游戏和影院级视觉质量的视频体验,这些均经过HDR10/10+认证。此外,联想拯救者电竞手机2 Pro采用Pixelworks专利的、行业领先的具有先进肤色管理的多刷新率色彩校准,以确保为所有显示内容提供前所未有的色彩再现。该处理器的日光模式在即使明亮的阳光下也能确保屏幕的视觉清晰度。 联想移动游戏集团副总裁赵允明表示:“通过与Pixelworks的合作,我们将为联想Legion社团带来更具沉浸感的手机游戏体验。凭借全新Pixelworks i6处理器,我们有信心联想拯救者电竞手机2 Pro能满足最苛刻的手游玩家的期望,为他们提供令人难以置信的HDR游戏体验。” Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“我们很高兴Pixelworks i6处理器能助力联想全新拯救者电竞手机2 Pro,并很有信心这将让世界各地的手游玩家为之兴奋。联想的创新设计与Pixelworks显示处理的领导实力相结合,使色彩深度、对比度和清晰度达到前所未有的水平,这不仅适用于游戏,同样也适用于用户关注的任何图像,包括流媒体视频和用户生成的内容。” 基于高通®骁龙TM 888的5G移动平台,拯救者电竞手机2 Pro拥有6.92英寸AMOLED屏幕,其刷新率高达144 Hz,分辨率为1080 x 2460像素。因其搭载了Pixelworks i6 视觉处理器,提供了一系列独特的、行业领先的功能,将游戏体验提升到一个全新的水平,这些功能包括: · 多层次全时HDR体验 - 通过针对游戏和视频应用的多层次内容优化,实时SDR转HDR技术可以将仅有SDR格式的绝大多数内容的对比度提高达100倍,将色彩深度提高达60倍,从而提供真正的身临其境的游戏和完整的电影视频体验。 · HDR 10/10+ 色调映射 - 基于Pixelworks行业领先的精确的HDR色调映射,联想拯救者电竞手机2 Pro已通过HDR10+认证,可在保持原始艺术意图的同时,为来自领先内容供应商的视频呈现影院级的视频体验。 · 日光模式 - 根据环境光条件的变化动态调整显示屏的亮度和对比度,以在明亮的观看条件下(包括阳光照射的环境中)保持视觉清晰度。 · DC调光2.0 - 通过动态调节显示屏电流,以减轻与常规基本脉冲宽度调制(PWM)调光相关的屏幕闪烁,从而在弱光条件下提供舒适观看体验。 · 色彩校准3.0 - 利用Pixelworks专利的显示校准技术,每一部拯救者电竞手机2 Pro都经过高达144 Hz的多刷新率的出厂校准,其平均delta E(测量色彩准确性的指标)小于 1,这意味着人眼不会察觉完美颜色再现的偏差。 · 校准外观调整 - Pixelworks的全新校准润饰滤镜和校正选项可动态增强自拍图像,其风格和精度比前几代产品更多更高,从而可以在不同色域和自定义观看模式中呈现出最自然最真实的效果。 · 色偏校正 - 作为显示调整过程的一部分,此功能通过校正低亮度下AMOLED面板上发生的色偏,确保了整个屏幕色彩即使在低亮度下的准确性。 上市时间 联想拯救者电竞手机2 Pro将于4月中旬在中国上市,预计将于5月在亚太和欧洲等部分市场上市。 北美的上市时间待定。该款手机的价格和供货情况将因地而异。1 1价格可能不包括税、运费或选件,如有更改,恕不另行通知;附加条款和条件均适用。上架日期可能因地理位置而异,并且产品可能仅在特定市场上市。所有优惠视供应情况而定。联想保留随时更改产品功能和规格的权利,恕不另行通知。

    时间:2021-04-09 关键词: 拯救者电竞手机 Pixelworks 处理器

  • 文武双全内外兼修,这款处理器为何如此受追捧?

    文武双全内外兼修,这款处理器为何如此受追捧?

    2020年12月1日,高通骁龙888 5G移动平台在无数人的期盼中正式发布,为用户提供备受期待的顶级移动体验。 骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。高通在旗舰级移动平台上的持续创新,与5G技术演进相结合,正在加速并持续重新定义沉浸式用户体验。 同时,在高通骁龙888 5G移动平台的加持下,智能手机在影像、游戏、人工智能三大领域迎来更大突破的同时,也正成为人们体验更加丰富的移动生活的潮流选择。 成像效果与影像体验齐飞,骁龙888如何秀出文艺范儿? 现在的手机相机功能越来越受人们重视,不管是成像效果还是影像体验,都是当今消费者和客户的首要要求。仅在2020年,就有1.4万亿张照片被拍摄。人们正以前所未有的频率使用智能手机进行拍摄,创建社交媒体内容并打造自己的平台,拍摄更多与家人和自然相关的照片,用智能手机进行视频会议的次数也比以往任何时候都多。 为了给消费者带来更良好的拍摄体验,高通对骁龙888的影像技术也进行了加倍的投入,首次支持三ISP意味着智能手机可以从三个不同的视角捕捉三路不同的影像流,然后决定哪一张照片或哪一个视频最适合你,并将它们组合在一起,创造最佳体验。此次,高通 Spectra 580 ISP支持更快的十亿像素级处理速度,提高到每秒27亿像素,与前代对比处理速度提高了35%。借助第六代高通AI引擎26TOPS的强大算力支持,同时结合Spectra 580 ISP提供原始图像处理,智能手机的影像系统也增添了更多易用性和趣味性。 (高通供图,下同) 一直以来,人们都在探索,让移动终端成为支持专业级成像质量的相机,这到底有没有可能?而小米11已经将其变为了现实。去年12月28日,小米十年首款高端旗舰小米11正式发布,凭借高通骁龙888移动平台在性能、连接、影像、AI和游戏等方面的创新优势,小米11轻装上阵,为全球米粉带来无与伦比的突破性旗舰体验。 借助骁龙888的支持,小米11让移动终端成为了支持专业级成像质量的相机。亿级像素高清主摄对于智能手机来说是个不小的难题,骁龙888平台首个支持三ISP的图像信息处理器Spectra 580 ISP开创性地支持每秒27亿像素的处理速度,让1亿像素相机画质和拍照处理速度得到更多提升,主摄拍照按下快门基本无需等待就能快速成片。 在现实拍摄中,无论是图片还是视频,人们总是期待用最直观真实、高效的方式来感知这个世界,基于Spectra 580 ISP的强大图像处理能力,小米11可以进行8K超高清视频拍摄。此外,首次采用的三ISP使不同镜头之间的切换更加顺畅,让小米11用户可以一键拍出希区柯克风格的滑动变焦视频。 骁龙888强大的AI性能为小米11的AI智慧影像提供了强大的算力支持。在极度黑暗场景下,小米11依然能够将事物拍得清晰可见。在AI拍摄方面,小米11还推出了一系列有趣的功能,例如语音字幕,这个功能可以在拍摄视频时借助“AI识别+翻译”实时将视频的语音内容转化为文字字幕;以及有趣的“魔法换天”功能,用户想要什么天空就能有什么天空,建筑主体也会同步变更效果。结合强大的AI算力和ISP的强大图像处理能力,骁龙888极大增强了小米11手机影像系统的易用性和趣味性。 在近段时间发布的多款智能旗舰手机身上,都能看到骁龙888的身影。1月21日发布的vivo专业影像旗舰X60系列“超大杯”vivo X60 Pro+,搭载顶级旗舰移动平台高通骁龙888,配合vivo蔡司联合影像系统,双主摄影像系统兼顾大底与第二代微云台,为广大用户带来更极致的专业拍摄体验。 说起夜拍,应该是手机摄影这些年一直奋斗的目标,从降噪到防抖,目的是让普通人在夜晚也能随手拍出清晰甚至出彩的照片。骁龙888采用全新高通 Spectra 580 ISP支持突每秒27亿像素的处理速度,结合强大AI算力,为vivo X60系列夜景算法提供强大支持,可帮助vivo X60 Pro+在极暗光环境下实现超清晰拍摄,轻轻松松即可在城市灯光夜景以及大逆光场景中拍出人像大片,创作夜景风光大片再也不是难事。 骁龙888采用整体全新设计的第六代高通AI引擎带来高达每秒26万亿次运算的强大AI算力,助力vivo X60系列自研AI降噪算法优化,实现了ISO感光能力的三倍提升,还实现了高精度噪声处理功能,通过海量AI学习识别画面高中低频区域进行不同程度的降噪,在提升手机画面纯净度的同时,还能让画面中高低频的细节尽可能保留。 以3月11日晚发布的全新色彩影像旗舰OPPO Find X3系列为例,OPPO Find X3系列向人们展示了搭载骁龙888的OPPO Find X3,是如何做到将科技与艺术实现极致融合的。 搭载骁龙888的OPPO Find X3 Pro采用了首个全链路10bit色彩引擎、首组10亿色双主摄以及升级的10亿色臻彩屏,开创了全新的10亿色体验时代。拍摄方面,骁龙888集成的全新高通 Spectra 580 ISP带来每秒处理27亿像素的强大处理能力,支持10-bit HDR照片拍摄,计算HDR赋能的10-bit 4K HDR视频拍摄,能够以超过10亿色的丰富色彩帮助用户完美留存精彩时刻。此外,骁龙888支持以HEIF格式储存图像和视频文件,使得储存体积缩小50%,还可将图像存储为元数据、景深数据和色彩数据以便进行后续处理。 不仅如此,骁龙888采用整体全新设计的第六代高通AI引擎,高达26 TOPS的顶级AI算力为OPPO的O1超感画质引擎提供了充沛算力,能够为用户带来VIP级别的画质享受,能够以更快的速度将480P视频画质超清增强至接近960P效果。例如OPPO Find X3 Pro支持的AI场景色彩功能,能够通过AI场景优化重构画面场景氛围,智能为用户匹配最符合拍摄心情的色调,用丰富色彩实现情感的真实表达,让用户体会并享受色彩影像的乐趣;此外,OPPO Find X3 Pro的AI视频增强功能能够根据场景自动匹配最佳模式,一键即可帮助用户拍出充满艺术感的精美视频。 同样,3月24日发布的一加9系列中,一加9和一加9 Pro全系搭载旗舰级高通骁龙888 5G移动平台,在性能、影像等方面带来全方位升级。作为计算摄影的底层核心,骁龙888为一加9系列实现计算摄影与专业影像技术的完美结合提供了来自底层的硬件支持。骁龙888集成的Spectra 580 ISP带来了每秒27亿像素的处理速度,支持通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像,并以全新的低光架构,让暗光环境下的成像质量大幅提升。此外,骁龙888的顶尖计算摄影能力配合第六代高通AI引擎带来的高达每秒26万亿次运算的强大AI算力,让一加9 Pro支持全新超级夜景视频2.0功能,用户即使是在光线不足的环境下,依然可以拍摄出亮度充足、细节丰富的夜景视频。 视频拍摄方面,骁龙888能够支持一加9 Pro实现8K视频拍摄,相当于每帧都是一张3300万像素的照片,让用户能通过超高清画质记录每一个感动时刻,也为后期视频处理带来更大发挥空间。搭载骁龙888 5G移动平台,一加9系列通过全面进化的影像实力,实现了高端旗舰手机的新突破。 武力值MAX,骁龙888助力游戏手机更“快”更“能打” 随着手机性能的日益提升,游戏玩家也渐渐从传统PC游戏领域转战到手机游戏领域,玩手游也逐渐成为人们放松娱乐的一种方式。在这种背景下,手机能否提供一个出色的游戏体验,成为很多手机玩家关心的问题。通常来说,手机的游戏画面表现、性能支持、音质表现、连接表现等各方面均能够为玩家带来舒爽的游玩感受,还能对玩家的游戏竞技过程起到明显的增益效果,这种全方位的游戏体验,需要软硬件层面紧密结合,尤其是在芯片硬件层面上做好准备。近来发布的多款专业游戏手机iQOO 7、腾讯红魔游戏手机6系列、腾讯ROG游戏手机 5系列,全部都选择了今年安卓领域最强大的手机处理器骁龙888,让游戏手机“武力值”不断提升,得到“更快”的竞速规则和“更能打”的全新玩法。 作为全球最顶尖的移动芯片厂商,高通一直以来致力于打造顶级的手机处理器。新一代高通骁龙888移动平台的诞生,让游戏手机再次获得强化,产品定位更加深入人心。作为高通最新一代的旗舰处理器,骁龙888凭借大幅提升的CPU/GPU性能、无与伦比的5G和WI-FI连接能力、一系列面向游戏优化的领先硬件与先进的算法和软件,以及全新升级的第三代Snapdragon Elite Gaming特性,为游戏玩家提供最佳手机玩游戏创新体验。 什么是极致的电竞体验?凭借骁龙888移动平台,“生而强悍”的iQOO就通过更快的速度、更强的性能,为年轻的用户带来极致的电竞体验。作为全新一代KPL官方比赛用机,iQOO 7搭载了最新的高通骁龙888移动平台+增强版LPDDR5+增强版UFS3.1“性能铁三角”,顶级硬件配置助力打造强悍的全感体验。骁龙888采用全新Kryo 680 CPU,最高主频高达2.84GHz,整体性能提升高达25%。除了CPU架构设计在安卓旗舰处理器市场遥遥领先以外,高通Adreno 660 GPU实现了骁龙移动平台有史以来最大的性能提升,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。 为了进一步追求游戏画面的沉浸感,骁龙888支持的全新升级的第三代Snapdragon Elite Gaming原生支持高帧模式和复杂场景,同时还对游戏引擎进行了深度优化,把下一代专业游戏机上才能够实现的可变分辨率渲染首次带到移动终端上,能够精准还原游戏过程中的每一个细节,还能以更高帧率运行游戏,减少游戏中人物移动过快而产生虚影的现象,使得画面更加流畅、丝滑。 除了性能与画面的提升以外,流畅的网络连接也是影响游戏体验的重要因素之一。5G方面,骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,强劲的5G能力让玩家在团战时如虎添翼;在Wi-Fi 6方面,骁龙888采用了全新高通FastConnect 6900移动连接系统,Wi-Fi带宽增加至160MHz,能够实现最高2.4Gbps的下载速率,无论是下载传输大型文件,或是在线播放超清电影,还是多人开黑畅玩游戏,都能流畅无卡顿。 3月4日晚,专业游戏手机红魔游戏手机6系列正式发布,“骁龙888移动平台+LPDDR5+UFS3.1”全维度顶级配置组合加持,让手机也能稳定运行高性能的游戏大作。骁龙888集成基于Arm Cortex-X1打造的Kryo 680 CPU,CPU整体性能较前代平台提升高达25%,并支持高达2.84GHz的主频。Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升,图形渲染速度较前代平台提升高达35%,在运行大型游戏的复杂场景时也能够流畅不卡顿。值得关注的是,骁龙888集成的第三代Snapdragon Elite Gaming针对游戏引擎进行了深度优化,能够还原游戏过程中的每一个细节,配合500Hz单指/360Hz多指的触控采样率,用户在玩手机游戏时,能拥有身临其境般的沉浸式游戏体验。 红魔游戏手机6系列还拥有极速的网络连接,在玩家多人在线游戏竞技体验、观看游戏直播及顶级电竞赛事时总能快人一步。得益于骁龙888集成的骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,支持高达3Gbps/7.5Gbps的上下行速率,能够带来全球最快的商用5G网络速度;骁龙888还支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6增强版,在高通独特的4路(2x2+2x2)实时双频并发的支持下,让玩家每一场游戏都更加流畅、更加稳定。 在3月10日推出的全新腾讯ROG游戏手机5系列身上也能看到,搭载了最新一代高通骁龙888 5G移动平台的腾讯ROG游戏手机5是如何“以玩家为核心”的。 “唯快不破”是ROG对产品性能的核心追求,骁龙888采用先进的5nm工艺制程,集成基于Arm Cortex-X1打造的Kryo 680 CPU,带来高达2.84GHz的主频,CPU整体性能较前代平台提升高达25%。同时,骁龙888采用的Adreno 660 GPU实现了骁龙平台迄今为止最显著的性能提升,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。就算是当前对手机要求最为严苛的大型3D游戏,也能在最高画质下流畅运行,玩家自然也会得到更好的游戏体验。 在过去,将端游级体验移植到移动端是人们难以想象的事情,而如今却成为现实。骁龙888支持全新升级的第三代Snapdragon Elite Gaming,搭配300Hz触控取样速率的旗舰屏幕、六指横控操作系统、新升级的正向立体声扬声器以及Hi-Fi级ESS DAC芯片等领先配置,玩家在玩手游时也能身临其境,感受从视觉到听觉的全方位体验,让游戏竞技激情四溢。除了顶级性能,出色稳定的网络连接对于游戏玩家也至关重要。骁龙888支持出色的5G和Wi-Fi 6连接能力,助力玩家在更快更稳定的网络环境下取得游戏胜利。 文武双全内外兼修,骁龙888致力于为用户带来顶级的移动体验 高通骁龙移动处理器平台自面世以来,每年都会对芯片进行更新升级。从最开始强调CPU和GPU性能,到5G时代强调连接性能,再到智能时代对于AI引擎的重点解读,如今骁龙888更是把用户体验提升放在了首位。 作为高通当前最顶级的旗舰处理器,骁龙888在5G连接能力、电竞游戏体验、AI运算架构以及移动影像技术等四个方面进行了巨大的提升。比如在5G方面,骁龙888不仅兼容毫米波与Sub-6GHz两大5G频段,支持SA与NSA两大5G组网模式,同时还支持FDD、TDD和DSS等全部的5G网络方案,几乎覆盖了全球5G通信网络,实现真正面向全球的5G连接。 第六代高通AI引擎引入全新设计的Hexagon 780处理器,总算力达到了26TOPS,与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合,进一步丰富移动体验。同时,三ISP也将拍照性能提升一大截,把移动智能手机终端的芯片性能做到了极致水平。 总体来看,“文武双全”的骁龙888处理器加持下,人们使用的手机也不再是传统的通话设备,而是成为集合专业拍摄、娱乐影音、人工智能与一体的智能化设备,在多方面的表现都颇为出色,毫无疑问,在未来的一年里,骁龙888将会是行业内最受追捧的处理器。

    时间:2021-04-06 关键词: 高通 骁龙 处理器

  • 高通芯片被弃用? Google跟风苹果自研手机处理器

    高通芯片被弃用? Google跟风苹果自研手机处理器

    Google自家的Pixel系列也是有风光那么一段时间,但去年的Pixel 5和Pixel 4A 5G却显得无人问津,当中很大的一个原因,自然就是这两部手机作为相对高端的机型,却只搭载了高通骁龙765G这块中端芯片,多少让人直呼坑爹,不过Google这么做,除了他们自信自己的软硬件优化能力外,很可能也是为今年的新一代Pixel提前布局的,最近有传闻表示,Google将会在这次新的Pixel手机用上自研的SoC。 去年12月,有媒体爆料,Whitechapel已经流片,三星5nm LPE工艺,8核ARM架构,主要单元包括CPU、GPU和NPU等。如果真是这样的话,那么意味着除了苹果去年开始自研芯片之外,谷歌这个巨头也要踏入这个领域了。 研芯片的战场,新巨头加入。据报道,新一代“亲儿子”手机Pixel 6,将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一。 高通是手机处理器的巨无霸,在手机领域就好比电脑的英特尔。但是高通多年的合作伙伴们现在要抛弃他们了。。新一代“亲儿子”手机Pixel 6,将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一。 该自研芯片研发代号Whitechapel,部件号GS101。泄露文档似乎也确认了2020年早些时候的传言,即Whitechapel系谷歌和三星Exynos团队合作打造。文档中基于Whitechapel的Slider平台,将绑定两款设备,代号分别是Raven和Oriole。种种迹象显示,两款设备预计秋季同时发布,分别对应Pixel 6和Pixel 5a 5G。 其实这可以反映出来,开发系统的公司多多少少都对硬件厂商有更高的期待或者不满。否则他们也不会花大价钱去自己研发芯片,要知道研发芯片可是一个非常烧钱的活,而且还不知道成不成功。 如今很流行的做法,主要还是看到了苹果通过自研SoC来获得极高的性能和控制力,而做软件为强项的Google,有自家的硬件自然能在软硬优化上能做得更极致,不仅更能配合原生Android系统的特性,而在Pixel本引以为傲的拍照上或许也能迎来更大加强。 大约一年前,许多传闻称 Pixel 5 将采用高通骁龙 765G 中端芯片组、而非旗舰级的 SoC 。事实证明该机确实无法与 iPhone 11 相提并论,更何况采用了 A14 Bionic 芯片的 iPhone 12 。庆幸的是,有新消息称,谷歌新一代 Pixel 智能机或不会再犯下同样的错误。 另外除了给Pixel系列使用外,Google的Chromebook也很可能会搭载自研SoC,目前后者主要采用x86架构的Intel处理器,随着最近ChromeOS的一些改变,以及苹果Mac从x86转移到Arm的前车之鉴,可能Google不仅要抛弃高通,也会与Intel割席了。 综上所述,今年秋天的Google制造的手机将不会使用高通制造的芯片,而是在三星的帮助下在Google自己的Whitechapel硬件平台上构建。 当媒体寻求确认时,Google拒绝对此报告发表评论。 考虑到该公司使用代号的历史以及围绕Whitechapel的持续传言,该报告确实具有一定的重要性。 三星 ,苹果,华为和小米 等手机制造商 已经制造出或似乎正在转向自己的芯片组,因此,谷歌也可以这样做也就不足为奇了。 比如 2015 年的时候,谷歌首次向客户推出了张量处理单元(TPU),并为自家实时语音搜索、照片对象识别、以及交互式语言翻译等服务提供了技术支撑。2018 年的时候,谷歌推出了视频处理单元(VPU),以使视频能够按照各种格式和客户要求进行分发,进而扩展且有效地满足了对实时视频通信的快速需求。2019 年的时候,谷歌推出了开源的 OpenTitan 芯片安全项目,以及定制的硬件解决方案,涵盖了 SSD 硬盘驱动器、网络交换机 / 接口卡、并且经常与外部合作伙伴开展深度合作。 值得一提的是,除了宣布 Uri Frank 将带领服务器芯片的研发,谷歌还借此机会强调了对于未来计算的愿景,尤其是旨在取代传统上基于主板整合的片上系统(SoC): 与主板上容纳的各个 ASIC 单元相比,不同组件的延迟和带宽表现可再提升几个数量级,同时极大地降低功耗与成本。功能上,SoC 依然可以囊括 CPU、TPU、视频转码、加密、压缩、远程通信、安全数据汇总等不同来源的工作。不过谷歌谷歌仍会充分考量是否采购现成的组件,以及在必要的地方自行构建,同时致力于构建出一套让整个行业都可受益的生态系统。 不管怎么说,很显然,谷歌正在努力追随去年发布M1芯片的苹果,并有望在未来几年内改善其芯片制造。 Google 所做这种层面的硬件改进,我认为是非常了不起的。它比软件防护更难取得突破,难度高得多了。只不过,虽然芯片实力不俗,但 Pixel 的销量表现,并未与其芯片实力成正比。 更为重要的是,作为 Android 操作系统的主导者,Google 不仅理所当然地为 Pixel 系列提供了最新版本的 Android 支持,还让 Pixel 具备不同于原生 Android 的图标和 Google 服务加持,例如 Live Caption。 无疑,Pixel 是 Android 阵营内最有利的硬件承载者。你期待谷歌自研芯片搭载的手机吗?

    时间:2021-04-05 关键词: 手机 高通 处理器

  • 价值20万美金的航天CPU,使用的还是98年的架构?

    近期全球掀起一阵火星热。美国太空总署(NASA)毅力号成功登陆火星,并公布火星照片后,更引起全球瞩目。不过如此先进的太空探测任务背后,毅力号使用的却是20多年前技术的处理器,经过产品任务强化与优化后,成为本次任务成功的重要推手。 首先毅力号火星探测器搭载的机智号火星直升机,它使用的是民用、消费级芯片组高通骁龙 801处理器。这款处理器发布时间是2014年,与当前高通骁龙888处理器相比已经非常落后。然而毅力号使用的更是1998年生产的PowerPC 750处理器,那为什么毅力号会选用20多年前技术的处理器呢? 外媒报道,毅力号搭载的处理器型号为PowerPC 750 处理器,与1998年苹果出品的iMac G3 电脑同款,对比苹果最近推出的M1 ARM 架构处理器拥有最高主频3.2GHz,晶体管数量达160 亿个,PowerPC 750 处理器最高主频速度仅233MHz,且晶体管数量也只有600 万个,但单价仍高达20 万美元(约130万元)。 报道解释,毅力号的PowerPC 750 处理器单价会如此昂贵,,并非因为性能超强大,而是必须应对未知的太空环境,因此对处理器进行抗辐射、耐寒冷功能等强化,美国航空航天局花费20万美元由BAE系统公司进行定制生产。 此处理器虽然架构依旧,但结构强化与优化,导致价格昂贵,也非量产型处理器。它是由BAE Systems使用0.25或0.15um工艺制造的,管芯面积为130mm²。CPU本身可以承受200,000至1,000,000 Rads,温度范围为−55至125°C。 报道进一步指出,NASA 之所以选择旧架构处理器的原因,在于旧架构处理器运作可靠度更成熟。因毅力号火星探测器较特殊,需要长时间稳定运行,因此执行主频速度成其次,且毅力号一般运作并不需要太强大的运算能力。故就需求来说,旧架构PowerPC 750 处理器完全可以胜任。 而机智号火星直升机使用的骁龙处理器成本相对来说比较低,因为该直升机只会进行简单的任务不参与重要任务。再加上保暖系统后机智号可以让处理器保持在特定的温度中,这样不必花费太多钱进行定制又不至于太容易损坏。 ▍航天级芯片普遍“一颗能买一套房”   品牌:XILINX 封装:CLCC 用途:宇航级/抗辐射 价格:》50万 说明:原厂的价格为2.5万美元左右,现在的市场价格基本上翻了3-10倍左右,有人愿意出130万以上的买价,可见芯片的不菲价值。 3、XQR2V6000-4CF1144H  品牌:XILINX 封装:BGA 类型:宇航级/抗辐射 价格:》80万 说明:原厂的价格为2-3万美元,中国渠道市场报价大约在100万人民币左右,据说中国只有一个孤品了。 4、AT697F-KG-E  品牌:Atme l封装:MQFP256 用途:宇航级/抗辐射 性能:86MIPS(Dhrystone的2.1) 消耗功率:1W在100MHz 价格:》60万 单元架构:SPARCV8高性能低功耗的32位体系结构 说明:原厂报价在2-3万美元,市场报价在50-70万元之间。 5、TSC695F  品牌:Atmel 封装:MQFP256 类型:宇航级CPU 外形尺寸:裸模 核心功耗:1.0W典型值 价格:》45万 单元架构:SPARCV7高性能RISC架构整数单元 性能:20MIPS/5MFLOPS(双精度),在系统时钟为25MHz 质量等级:ESCC与9512/003和QML-Q或V带5962-00540 说明:原厂报价在2万美元左右,市场报价在6-8万美元。 ▍航天器中的宇航级芯片设计有什么特别之处? 宇航级芯片是航天航空电子装备的心脏,宇航级芯片必须具备抗辐照特性,其身价往往是我们生活中常见的消费级芯片的数十倍,甚至成百上千倍。那么,与消费级芯片相比,这些昂贵的宇航级芯片在设计阶段有什么特别之处呢?知乎用户@Forever snow 作出了详细的解答 。  1.宇航级芯片所处的空间环境 在航天器运行的空间环境中,存在着大量的高能粒子和宇宙射线。这些粒子和射线会穿透航天器屏蔽层,与元器件的材料相互作用产生辐射效应,引起器件性能退化或功能异常,影响航天器的在轨安全。引起器件辐射效应的主要空间辐射源包括地球辐射带、银河宇宙射线、太阳宇宙线和人工辐射。 其中,对芯片工作影响最为严重的辐射效应当属“单粒子效应”。 据数据统计,从 1971 年到 1986 年间,国外发射的 39 颗同步卫星共发生了 1589 次故障,有 1129 次故障与空间辐射有关,且其中的 621 次故障是由于单粒子效应导致的。这些统计数据说明了航天应用中电子器件的主要故障来自于空间辐射,而单粒子效应导致的故障在其中占较大比重。 这些故障中,部分是永久性不可逆的,如发生单粒子锁定导致芯片内部局部短路从而产生大电流烧毁器件。针对此类错误可以应用一些特定工艺或器件库来避免。而太空中大部分错误是由于半导体器件的逻辑状态跳变而导致的可恢复的错误,如单粒子翻转导致存储器存储内容错误。 单粒子翻转(Single-Event Upsets,SEU)指的是元器件受辐照影响引起电位状态的跳变,“0”变成“1”,或者“1”变成“0”,但一般不会造成器件的物理性损伤。正因为“单粒子翻转”频繁出现,因此在芯片设计阶段需要重点关注。这也是这篇文章的重点。 2.在芯片设计阶段如何防护“单粒子翻转” (1) 选择合适的工艺制程 在航天领域,并不是工艺制程越小越好。通常来讲,工艺制程越小,抗辐照能力越差。因此,为了确保可靠性,一般会选择较大线宽的制程,比如0.18um、90nm、65nm等,而不会一味追求摩尔定律的前沿制程。 (2)加固标准单元工艺库   标准单元工艺库是数字芯片的基石。如果把数字芯片看做一个建筑,标准单元工艺库就是构成建筑的砖块。标准单元工艺库包括反相器、与门、寄存器、选择器、全加器等多种基本单元,每一个标准单元对应着多个不同尺寸(W/L)、不同驱动能力的单元电路,基于这些基本单元即可构成复杂的数字芯片。 鉴于数字芯片的超大规模,已经很难通过全定制电路结构的方式来设计,而直接对商用工艺库进行加固则是设计成本最低的选择。在制造厂商提供的标准单元库基础上结合抗辐照加固措施,使设计出来的输入输出单元库具有抗辐照能力。加固之后的工艺库需要晶圆厂流片验证。 (3)设计冗余化 在抗辐照加固方法中,三模冗余(TMR)是最具有代表的容错机制。同一时间三个功能相同的模块分别执行一样的操作,鉴于单粒子翻转瞬时仅能打翻1路,“三选二”的投票器将会选出其余两路的正确结果,增强电路系统的可靠性。三模冗余最显著优点是纠错能力强,且设计简单,大大提高电路可靠性;但缺点也是显而易见,会将电路增大3倍以上。TMR的方法较为灵活,可根据性能需求在寄存器级、电路级、模块级等任意层次设计TMR,部分EDA工具也可自动插入。 错误检测与纠正电路(Error Detection And Correction,EDAC)也是一种简单高效的防护单粒子翻转的电路设计方法。EDAC 主要依据检错、纠错的原理,通过转换电路将写入的数据生成校验码并保存,当读出时靠对校验码进行判定,若只有一位出错系统则自动纠正并将正确的数据输出,同时还会进行数据的回写从而覆盖原来出错的数据。EDAC尽管纠错能力强大,但是需要纠错、译码电路,因此结构较为复杂,不适宜用于高性能的数据通道中 EDAC也可用于纠正多bit出错的情况,但是纠错电路会更加复杂。 权衡TMR和EDAC的优缺点,通常会在逻辑电路设计中使用TMR,在存储器读写电路中使用EDAC。 (4)模块独立化 单粒子翻转频繁出现,必须考虑到翻转发生之后不影响芯片的整体功能。因此,在架构设计中需要尽可能确保模块之间保持较强的独立性,尽可能具备独立的复位功能,使得在单粒子打翻信号值之后,一方面出错电路能够尽快通过复位信号恢复正常;另一方面,确保其他正常工作的模块不受影响。此外,还需增加异常检测电路,发现异常即可对电路进行复位。 虽然上述方法可以很好地防护单粒子翻转效应,但是也给逻辑综合、布局布线带来很多困扰,在芯片物理实现过程中需要小心谨慎应对。除上述方法外,还可引入Muller C单元、双互锁存储单元结构(DICE)对晶体管级电路进行防护,也可在版图阶段使用环形栅替换条形栅。 ▍总结 为何毅力号继续使用主频仅有233MHz的PowerPC 750处理器?网友认为233MHz已经足够飞行控制部分,这也是最重要的部分。而多媒体、通信肯定用的高端cpu,多系统备份。复杂度越高可靠性是下降的,航天器主要考虑的还是可靠性问题,芯片性能并非第一位,辐射是航天级芯片需要面临的最重要问题。那么,你认为如何呢?

    时间:2021-03-31 关键词: CPU 芯片 处理器

  • 苹果M1处理器又翻车,网友:问题“很低级”!

    M1处理器对于外接第三方显示器体验并不是很友好,而苹果也一直在积极的寻找原因。 据外媒最新报道称,有不少M1 Mac mini的用户在社交网络上反馈表示,机器无法从睡眠中唤醒连接的第三方显示器。 按照用户的反馈看,M1 Mac mini每次电脑和屏幕进入睡眠状态时,电脑都无法唤醒屏幕,而非M1处理器的Mac设备则并没有出现这个问题,显然苹果这个错误“很低级”。 在这之前,苹果曾公开确认,搭载M1芯片的Mac电脑不能很好的兼容超宽带鱼屏。目前,M1 Mac连接超宽屏幕时,有些支持的分辨率不能开启。 (资料图) 另外,苹果的部分M1 Mac机型容易出现快速用户切换错误,故障症状是会自动激活屏幕保护程序,且用户无法解除。  在macOS Big Sur中,快速用户切换功能可以让用户在用户账户之间快速切换,而无需完全退出。  具体来说就是,当屏幕保护程序出现在屏幕上时,鼠标指针还可以在上面移动,但其他一切都无法正常工作,用户必须关闭并重新打开MacBook Air或MacBook Pro的盖子,或者轻按Power/Touch ID键或Alt-Command-Q组合键才能回到登录页面。 来源:快科技

    时间:2021-03-29 关键词: 苹果 处理器

  • 搭载自研处理器Amazon Graviton2的Amazon EC2 X2gd全面可用

    日前,亚马逊云科技宣布,新一代内存优化实例Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd实例已全面可用,它由亚马逊云科技自研的基于Arm构架的 Graviton2处理器提供支持。新的X2gd实例与当前基于x86的X1实例相比,性价比提升可高达55%;而与其它基于Graviton2的实例相比,每个vCPU配置的内存容量更大。X2gd实例兼具更高的性能和更大的内存,使客户能够更高效地运行内存密集型工作负载,例如内存数据库、关系型数据库、电子设计自动化(EDA)工作负载、实时分析和实时缓存服务器等。使用X2gd实例没有最低承诺消费或预付费用,客户只需按使用量支付费用。 由亚马逊云科技设计的、基于Arm架构的Amazon Graviton2处理器自2020年5月上市以来,提供支持的Amazon EC2实例已经广泛应用于各种工作负载,比当前基于x86的实例提高了多达40%的性价比。众多已经使用基于Amazon Graviton2实例的客户,包括Domo、F1方程式赛车、Honeycomb.io、Intuit、LexisNexis Risk Solutions、尼尔森、NextRoll、Redbox、SmugMug、Snap和Twitter等,均获得了显著的性能提升和成本节约。此外,亚马逊云科技的热门服务,包括Amazon Elastic Container Service、Amazon Elastic Container Registry、Amazon Elastic Kubernetes Service、Amazon CodeBuild、Amazon CodeCommit、Amazon CodePipeline、Amazon CodeDeploy、Amazon CloudWatch、Amazon ElastiCache和Amazon Elastic Map Reduce,现在都支持基于Amazon Graviton2的实例,Amazon EC2实例方面可以获得40%的性价比提升。随着操作系统厂商、独立软件厂商对Arm处理器的支持力度不断加大,Arm处理器已经成为主流。客户希望利用Graviton2处理器的性能和成本节约优势,将其应用到更多的工作负载中,包括对每vCPU配置内存要求更高的、更苛刻的工作负载。此外,还有一些客户想利用更大的内存来增加他们在Amazon EC2实例上运行的容器数量,以减少计算方面的整体支出。 当前,客户使用内存优化的、由Amazon Graviton2支持的R6g实例(与当前基于x86的R5实例相比,其性价比可提高多达40%),来优化如关系型数据库和大数据分析等工作负载的性能和成本。对于内存数据库这样需要占用更大内存的工作负载,客户通常会使用基于x86的X1实例,与R6g实例相比,X1实例为每个vCPU提供2倍内存。新的X2gd实例每vCPU提供的内存容量与X1实例相同,但与基于x86的X1实例相比,性价比最多可提高55%。X2gd实例每GB内存成本是所有Amazon EC2实例中最低的,能支持内存数据库(如Redis、Memcached等)、关系型数据库(如MySQL、PostGreSQL等)、数据仓库应用(如Amazon Redshift)和电子设计自动化(EDA)等工作负载。此外,为提高应用的可移植性和基础设施效率,越来越多的客户在亚马逊云科技上运行容器,X2gd实例使他们有可能在单个实例上捆绑更多的内存密集型容器化应用,从而降低其总拥有成本。 亚马逊云科技负责Amazon EC2的副总裁David Brown表示,“事实证明,Graviton2处理器非常受客户欢迎,因为它们在性能上有很大提升,同时还能显著降低各种工作负载的成本。新的X2gd实例与当前X1相比,性价比最多可提升55%;与最新的Graviton2 R6g实例相比,每个vCPU的内存增加了一倍。同时X2gd实例每GB内存成本是我们以往Amazon EC2中最低的。X2gd实例使客户能够将其内存密集型工作负载整合到vCPU更少的实例上,实现革命性的性能提升和成本节约。” X2gd进一步丰富了Amazon Graviton2支持的Amazon EC2实例组合,之前的实例包括M6g/M6gd、C6g/C6gd/C6gn、R6g/R6gd和T4g。X2gd实例也得益于使用亚马逊云科技Nitro系统。该系统集合了亚马逊云科技的硬件和软件设计创新,可简化多租户隔离、私有网络和快速本地存储的交付。X2gd实例有按需、Savings Plans、预留实例或Spot实例几种定价方式。X2gd实例最先在美国东部(弗吉尼亚北部)区域、美国东部(俄亥俄)区域、美国西部(俄勒冈)区域和欧洲(爱尔兰)区域可用,今年晚些时候将在其它区域提供。 SmugMug是一个提供付费图片分享服务、图片托管服务和在线视频的平台,用户可以在上面上传照片和视频。该公司为业余和专业摄影师提供数字和印刷媒体的销售便利。SmugMug运营总监Andrew Shieh说,“SmugMug运营着SmugMug和Flickr两大在线照片平台,让超过1亿的会员安全地存储、搜索、分享和销售数百亿张照片。去年,我们通过简单的重新编译,将缓存服务器过渡到了r6gd.8xlarge实例,获得了33%的成本优化,并且降低了延迟。X2gd实例的大容量内存让我们能够在实例上整合缓存,紧密匹配工作负载,每个实例的成本和每GB内存的成本进一步降低了28%。” 新思科技(Synopsys)是一家标准普尔500强企业,长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP的全球领导者,并提供广泛的应用安全测试工具和服务组合。新思科技首席安全官Deirdre Hanford说,“新思科技的客户正越来越多地利用云计算来扩展和加速应用我们的产品组合,应用于SoC设计流程,包括验证、K库、仿真及数字设计实现流程。我们的主力产品,例如Synopsys VCS功能验证解决方案,经过优化以后,引入Amazon Graviton2支持的X2gd实例,利用其硬件性能和内存方面的优势,使我们的客户能够加速SoC的验证和设计。” Cadence是电子设计领域举足轻重的领导者,拥有30多年的计算软件专业经验。Cadence营销与业务发展高级副总裁Nimish Modi表示,“Cadence的计算软件让客户能够在各种终端市场上将电子设计概念加以实现,包括超大规模计算、移动和5G通信。我们已经在Amazon Graviton2的R6g内存优化实例上成功运行了验证类和特征参数提取类产品,获得了突出的性价比优势。基于Graviton2的X2g实例具有更大的内存容量,可以更高效地运行、支持更多内存密集型EDA工作负载。” ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)开发与授权提供商。ARM公司生产力工程主管Mark Galbraith说,“技术已经在所有行业变得无所不及,需要在更短的时间内提供更多计算产品,同时使用更少的资源,以保持低成本。半导体IP的设计、验证和实现是从想法到量产成品之间最关键的阶段,我们的应用实践显示,与上一代X1实例相比,在基于Arm的Graviton2支持的X2gd云实例上运行EDA工作负载,性能提升了45%。” 亚马逊旗下子公司Annapurna Labs是亚马逊云科技的芯片开发部门,负责设计亚马逊云科技 Nitro系统、亚马逊云科技 Graviton处理器、亚马逊云科技Inferentia芯片和亚马逊云科技 Trainium芯片。Annapurna实验室副总裁、杰出工程师Nafea Bshara说。“在Annapurna实验室,我们之前几乎所有的芯片模拟和验证都在基于Graviton2的R6g实例上运行。有了新的X2gd实例,我们能够在相同实例大小的情况下,将全芯片和集群级仿真的数量增加一倍,使我们能够在降低成本的同时完成两倍的产出。”

    时间:2021-03-29 关键词: Amazon Graviton2 处理器

  • 英特尔斥200亿美元建厂:面向全球客户提供服务

    英特尔斥200亿美元建厂:面向全球客户提供服务

    英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ,驱动智能互联世界。1968年,英特尔公司创立,罗伯特·诺伊斯任首席执行官,戈登·摩尔任首席运营官,安迪·格鲁夫随后加入 。1971年,英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004 。1981年,英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备 。2001年,英特尔首次针对数据中心推出至强处理器品牌,为数字世界奠定坚实基础 。 2003年,英特尔推出迅驰,开创无线移动计算时代 。英特尔在2016年世界五百强中排在第51位 。2016年4月,英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器 。2019年2月,英特尔推出至强铂金9282,它有112个线程,是线程最多的处理器。 2017年,英特尔确立以数据为中心的转型战略,开拓3000亿美元的广阔市场机遇 。2018年6月,英特尔宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辞职,首席财务官司睿博(Bob Swan)被任命为临时首席执行官,他于2019年1月31日成为正式CEO。 2021年1月,英特尔宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成为新一任首席执行官,该任命自2021年2月15日起生效 。 3月24日凌晨,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂),另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。 英特尔将斥资 200 亿 美元 在亚利桑那州 Ocotillo 园区建立两家新的晶圆厂,预计 2024 年投产,新厂将有能力生产 7 纳米以上制程的芯片。英特尔 ( INTC-US ) 盘后受此消息激励冲高逾 5%,稍早收盘下跌 3.28% 至每股 63.48 美元 。台积电 ( TSM-US ) 盘后续挫逾 4%。 目前这两座新建工厂将用于生产什么样类型的芯片还尚不得知,但英特尔的这个动作将成为提高美欧生产计划中的关键一环,在这个竞争愈发激烈的芯片市场,势必会给台积电和三星电子带来巨大的挑战。 英特尔目前在 Ocotillo 园区已有四家晶圆厂,拥有支持新工厂的基础设施,预料这将加快建设新厂速度。 拜登政府正打算大举投资半导体产业,已在《国防授权法案》中,纳入提升芯片产的相关措施,以解决芯片短缺问题。 英特尔称,该公司将与 IBM 建立合作伙伴关系,以改善逻辑芯片和封装技术,这将增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府。 英特尔还打算建造更多晶圆厂,英特尔将会在今年晚些时候宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的晶圆厂,预料将为英特尔自家产品制造、对外代工提供产能基础。 自从Intel2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后,其定制代工业务就在一步步地扩大,但是一直未获得客户的大规模订单。 2012年,英特尔PC市场出现了持续下滑,这导致英特尔产能过剩,晶圆代工厂的利用率仅有60%。为了减少亏损,英特尔加大了晶圆代工的对外开放。英特尔表示将对所有芯片企业开放芯片代工业务。 英特尔表示,市场对其芯片代工服务的需求很大,尤其是来自美国其他大型科技公司的需求。亚马逊、思科、谷歌、IBM和高通等公司都对英特尔的代工服务感兴趣。微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadelaa)甚至在一段短视频中对这项技术表示支持。 目前,英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是各先进制程节点的延期,而是需要重整架构来实现翻身,这将造成英特尔在制程上的劣势持续5年、6年,甚至7年的时间。此外,无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”走,承担的压力就越大。 当2015年,英特尔退出手机/平板芯片市场后,英特尔就和高通、三星、联发科、英伟达等手机芯片厂商没有了直接的竞争关系,相反,英特尔开始希望将曾经的竞争对手转变为自己晶圆代工业务的客户。 虽然英特尔的愿景是好的,但是后来几年,英特尔在芯片研发和产能上一直存在着问题,因此近几年英特尔的芯片代工业务一直不温不火。 在当前缺芯大环境下,扩产已经成为晶圆制造厂们的共同选择,如今英特尔将成为新玩家。这是英特尔的壮志雄心,当然英特尔仍需要时间来证明自己。 而从大背景看,美国近年来的政策就把强化半导体制造提高到国家战略层,政府换届后进一步得到加强,尤其是突然的缺芯,也使得各国政府更加重视半导体产业链,尤其是制造产能。英特尔的转型也契合美国当下政策,随着美国加码当地的集成电路产业投入,全球半导体产业链还将激烈动荡博弈。 回看这几年,英特尔在布局新兴产业的同时,不仅CPU的主战场受到AMD、ARM等的挑战,在AI、5G领域也受到英伟达、互联网巨头的猛烈竞争。同时,苹果自研电脑芯片M1出世后,将替代英特尔CPU,也进一步引发外界对于英特尔的质疑,而外界最担忧的还是英特尔10纳米、7纳米制程推进的多次延期,这是其技术力的支撑。 此外欧洲,不久前欧盟发布了一项新规划,规划中提到欧洲将在2030年实现数字化转型的最新目标,并且开始启动2nm芯片的研发计划,表示将在2030年使生产的先进芯片价值量可以占全球20%。值得一提的是,欧洲国家也有邀请台积电赴其本土建厂的想法,只是台积电方面目前还没有太大的想法。 看来,“国产替代”的时代快来了,一场真正的“芯片大战”也即将被打响,不知在这场激烈的竞争中,哪一方可以率先取得胜利?一起拭目以待!

    时间:2021-03-25 关键词: 芯片 英特尔 处理器

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