Marvell推1.5GHz三核手机、平板处理器
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台积电副董事长曾繁城今(21)日表示,台积电大陆松江厂在今年底以前,单月产能可达5万片,预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示,台积电大陆松江厂在
26日,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此,成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心,成都厂已封装测试4.8亿
记者从LG电子获悉,现任首席执行官南镛副会长因经营不善提出辞职,新任CEO具本俊将于2010年10月1日起上任。几乎同时,LG电子宣布进军水处理市场,并表示在未来十年间将投资超过4亿美元,以实现2020年70亿美元的营
记者从LG电子获悉,现任首席执行官南镛副会长因经营不善提出辞职,新任CEO具本俊将于2010年10月1日起上任。几乎同时,LG电子宣布进军水处理市场,并表示在未来十年间将投资超过4亿美元,以实现2020年70亿美元的营收目
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽
据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品,
跳过45m!下代龙芯将用28nm制程制作
Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO
基于ARM920T内核的S3C2410处理器的移动电子邮件终端
基于ARM920T内核的S3C2410处理器的移动电子邮件终端
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO
基于Jupiter双以太网处理器的嵌入式网关平台
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ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 处理器,与当今先进的智能手机处理器相比,在类似的功耗下,提高了5倍的性能。在先进的基础设施应用中,Cortex-A15处理器可运行在2.5GHz,能够在不断萎缩的能源、散热和成本预算
东芝将“CELL REGZA”液晶电视定位为该公司的旗舰产品。CELL REGZA是东芝与索尼集团和IBM共同开发的配备微处理器“Cell Broadband Engine”(以下简称Cell)的液晶电视。2009年10月发布的第一代
引言 利用条码技术进行精密测量的典型仪器是1990年Leica公司开发成功的数字水准仪NA2000,这种光电一体化的新型仪器,具有测量速度快、精度高、操作简单、读数直观,能自动计算高差、高程,自动记录数据,计算
Windows CE.NET在S3C2410处理器上的移植
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